CN207304396U - 一种超薄贴片桥式整流器 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及电子元件技术领域，具体涉及一种超薄贴片桥式整流器，包括封装体，连接于封装体两侧的若干个触脚，封装于封装体内部用于导电连接的连接框架，所述触脚穿入封装体与连接框架相连，所述若干个触脚均单独连接有连接框架，所述每个连接框架之间连接有桥接片，所述桥接片与连接框架连接位置设有导电芯片；所述桥接片背离与连接框架一面设有压覆片，所述压覆片焊接于连接框架将桥接片压制，所述压覆片背离压制桥接片一面黏附有绝缘膜；本实用新型能够有效起到导电整流效果，同时通过将连接导体片状设置，能够有效节省安装空间，便于在使用中节省电子产品的安装空间。
Description
技术领域
本实用新型涉及电子元件技术领域，特别是涉及一种超薄贴片桥式整流器。
背景技术
桥式整流器是一种电子元件，内部由多个二极管组成，主要作用是整流，调整电流方向，用桥式整流器整流是比较好的，首先是很方便，而且它内部的四个管子一般是挑选配对的，所以其性能较接近，其次就是大功率的整流时，桥式整流器上都可以装散热块，使工作时性能更稳定，整流桥式整流器产品是由四只整流硅芯片作桥式连接，外用绝缘塑料封装而成，大功率整流桥在绝缘层外添加锌金属壳包封，增强散热。
现有的桥式整流器包括四个整流芯片和四个引脚，四个整流芯片的正反面均通过焊片与四个引脚相应的基岛连接，然后通过高温使得焊片熔化，从而使得整流芯片与引脚的基岛焊接在一起，这种结构存在一定的缺点：第一，该连接方式使得装配的工作效率低；第二，由于该连接结构和工艺的原因，使得装配的产品不仅良率低，而且稳定性和一致性差，无法保证高品质；第三，由于产品的良率低、品质差，因而生产的次品率比较高，造成产品的生产成本高；第四，只能封装固定规格的整流芯片，如果整流芯片的规格改变了，那么引脚的规格、焊片的规格等都需要相应的变化，而且不能封装小尺寸整流芯片，使得封装灵活性差；第五，由于四个整流芯片的正反面通过焊片与相应引脚的基岛连接，使得产品的封装厚度较大，难以薄型化。
实用新型内容
为解决上述问题，本实用新型提供一种能够有效起到导电整流效果，同时通过将连接导体片状设置，能够有效节省安装空间，便于在使用中节省电子产品的安装空间的超薄贴片桥式整流器。
本实用新型所采用的技术方案是：一种超薄贴片桥式整流器，包括封装体，连接于封装体两侧的若干个触脚，封装于封装体内部用于导电连接的连接框架，所述触脚穿入封装体与连接框架相连，所述若干个触脚均单独连接有连接框架，所述每个连接框架之间连接有桥接片，所述桥接片与连接框架连接位置设有导电芯片；所述桥接片背离与连接框架一面设有压覆片，所述压覆片焊接于连接框架将桥接片压制，所述压覆片背离压制桥接片一面黏附有绝缘膜。
对上述方案的进一步改进为，所述封装体将连接框架、桥接片、导电芯片和压覆片封装于内部。
对上述方案的进一步改进为，所述封装体包括上壳体与下壳体，所述上壳体设有散热片。
对上述方案的进一步改进为，所述散热片靠近连接框架一面开设有散热槽。
对上述方案的进一步改进为，所述导电芯片与压覆片均为连接铜片。
对上述方案的进一步改进为，所述连接铜片厚度范围在0.05～0.3mm。
本实用新型的有益效果为：
1、一种超薄贴片桥式整流器，第一方面，设有封装体，通过封装体起到封装绝缘保护效果，连接于封装体两侧的若干个触脚，通过触脚起到连接安装效果，安装方便；第二方面，封装于封装体内部用于导电连接的连接框架，将连接框架封装于内部，节省安装空间，使得本实用新型更薄更小，所述触脚穿入封装体与连接框架相连，起到连接导电效果，导电效果好，所述若干个触脚均单独连接有连接框架，通过单独连接，连接方便，提高导电效果；第三方面，所述每个连接框架之间连接有桥接片，通过桥接片与连接框架相连，起到导电整流效果，整流效果好，所述桥接片与连接框架连接位置设有导电芯片，通过导电芯片进一步提高导电效果，提高整流效果；第四方面，所述桥接片背离与连接框架一面设有压覆片，通过压覆片提高桥接片与连接芯片的连接，提高连接效果和导电效果，所述压覆片焊接于连接框架将桥接片压制，通过焊接相连，连接效果好，制造简单，压制方式设计，提高连接导电效果，所述压覆片背离压制桥接片一面黏附有绝缘膜，通过绝缘膜起到绝缘效果，绝缘效果好，起到保护效果；本实用新型相对于现有技术中，能够有效起到导电整流效果，同时通过将连接导体片状设置，能够有效节省安装空间，便于在使用中节省电子产品的安装空间。
2、所述封装体将连接框架、桥接片、导电芯片和压覆片封装于内部，通过封装体保护内部各个部件，同时起到保护效果，保护效果好。
3、所述封装体包括上壳体与下壳体，所述上壳体设有散热片，通过上壳体与下壳体之间的铆合形成封装体，起到容纳封装内部结构，同时还具有散热片，能够有效提高本实用新型的散热效果，能够使本实用新型较薄的情况下也能起到散热效果。
4、所述散热片靠近连接框架一面开设有散热槽，通过散热槽能够进一步提高本实用新型的散热效果。
5、所述导电芯片与压覆片均为连接铜片，通过连接铜片能够有效起到连接导电整流效果，导电效果好，整流效果好，能够有效节省安装空间。
6、所述连接铜片厚度范围在0.05～0.5mm，当铜片厚度小于0.05mm时，一方面，选材比较麻烦，另一方面，在使用过程中有益体积较小，导电性能较差；当厚度大于0.5mm时，导致本实用新型整体厚度较厚，成本也较高；经试验铜片厚度优选为0.25mm，能够达到最理想的使用效果，导电效果好，使用寿命长。
附图说明
图1为本实用新型的立体图；
图2为本实用新型的结构示意图；
图3为本实用新型的内部示意图。
附图标识说明：桥式整流器100、封装体110、上壳体111、下壳体112、散热片113、散热槽114、触脚120、连接框架130、桥接片140、导电芯片150、压覆片160、绝缘膜170。
具体实施方式
下面将结合附图对本实用新型作进一步的说明。
如图1～图3所示，分别为本实用新型的立体图、结构和内部的示意图。
一种超薄贴片桥式整流器100，包括封装体110，连接于封装体110两侧的若干个触脚120，封装于封装体110内部用于导电连接的连接框架130，所述触脚120穿入封装体110与连接框架130相连，所述若干个触脚120均单独连接有连接框架130，所述每个连接框架130之间连接有桥接片140，所述桥接片140与连接框架130连接位置设有导电芯片150；所述桥接片140背离与连接框架130一面设有压覆片160，所述压覆片160焊接于连接框架130将桥接片140压制，所述压覆片160背离压制桥接片140一面黏附有绝缘膜170。
第一方面，设有封装体110，通过封装体110起到封装绝缘保护效果，连接于封装体110两侧的若干个触脚120，通过触脚120起到连接安装效果，安装方便；第二方面，封装于封装体110内部用于导电连接的连接框架130，将连接框架130封装于内部，节省安装空间，使得本实用新型更薄更小，所述触脚120穿入封装体110与连接框架130相连，起到连接导电效果，导电效果好，所述若干个触脚120均单独连接有连接框架130，通过单独连接，连接方便，提高导电效果；第三方面，所述每个连接框架130之间连接有桥接片140，通过桥接片140与连接框架130相连，起到导电整流效果，整流效果好，所述桥接片140与连接框架130连接位置设有导电芯片150，通过导电芯片150进一步提高导电效果，提高整流效果；第四方面，所述桥接片140背离与连接框架130一面设有压覆片160，通过压覆片160提高桥接片140与连接芯片的连接，提高连接效果和导电效果，所述压覆片160焊接于连接框架130将桥接片140压制，通过焊接相连，连接效果好，制造简单，压制方式设计，提高连接导电效果，所述压覆片160背离压制桥接片140一面黏附有绝缘膜170，通过绝缘膜170起到绝缘效果，绝缘效果好，起到保护效果。
封装体110将连接框架130、桥接片140、导电芯片150和压覆片160封装于内部，通过封装体110保护内部各个部件，同时起到保护效果，保护效果好。
封装体110包括上壳体111与下壳体112，所述上壳体111设有散热片113，通过上壳体111与下壳体112之间的铆合形成封装体110，起到容纳封装内部结构，同时还具有散热片113，能够有效提高本实用新型的散热效果，能够使本实用新型较薄的情况下也能起到散热效果。
散热片113靠近连接框架130一面开设有散热槽114，通过散热槽114能够进一步提高本实用新型的散热效果。
导电芯片150与压覆片160均为连接铜片，通过连接铜片能够有效起到连接导电整流效果，导电效果好，整流效果好，能够有效节省安装空间。
连接铜片厚度范围在0.05～0.5mm，当铜片厚度小于0.05mm时，一方面，选材比较麻烦，另一方面，在使用过程中有益体积较小，导电性能较差；当厚度大于0.5mm时，导致本实用新型整体厚度较厚，成本也较高；经试验铜片厚度优选为0.25mm，能够达到最理想的使用效果，导电效果好，使用寿命长。
本实用新型相对于现有技术中，能够有效起到导电整流效果，同时通过将连接导体片状设置，能够有效节省安装空间，便于在使用中节省电子产品的安装空间。
以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。
Claims (6)
1.一种超薄贴片桥式整流器，其特征在于：包括封装体，连接于封装体两侧的若干个触脚，封装于封装体内部用于导电连接的连接框架，所述触脚穿入封装体与连接框架相连，所述若干个触脚均单独连接有连接框架，所述每个连接框架之间连接有桥接片，所述桥接片与连接框架连接位置设有导电芯片；所述桥接片背离与连接框架一面设有压覆片，所述压覆片焊接于连接框架将桥接片压制，所述压覆片背离压制桥接片一面黏附有绝缘膜。
2.根据权利要求1所述的一种超薄贴片桥式整流器，其特征在于：所述封装体将连接框架、桥接片、导电芯片和压覆片封装于内部。
3.根据权利要求1所述的一种超薄贴片桥式整流器，其特征在于：所述封装体包括上壳体与下壳体，所述上壳体设有散热片。
4.根据权利要求3所述的一种超薄贴片桥式整流器，其特征在于：所述散热片靠近连接框架一面开设有散热槽。
5.根据权利要求1所述的一种超薄贴片桥式整流器，其特征在于：所述导电芯片与压覆片均为连接铜片。
6.根据权利要求5所述的一种超薄贴片桥式整流器，其特征在于：所述连接铜片厚度范围在0.05～0.5mm。
Priority Applications (1)
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| CN201721182027.2U CN207304396U (zh) | 2017-09-15 | 2017-09-15 | 一种超薄贴片桥式整流器 |
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| CN201721182027.2U CN207304396U (zh) | 2017-09-15 | 2017-09-15 | 一种超薄贴片桥式整流器 |
Publications (1)
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| CN201721182027.2U Active CN207304396U (zh) | 2017-09-15 | 2017-09-15 | 一种超薄贴片桥式整流器 |
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Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN108736743A (zh) * | 2018-07-09 | 2018-11-02 | 山东晶导微电子股份有限公司 | 一种带输出保护的直插式整流桥器件 |
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2017
- 2017-09-15 CN CN201721182027.2U patent/CN207304396U/zh active Active
Cited By (2)
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| CN108736743A (zh) * | 2018-07-09 | 2018-11-02 | 山东晶导微电子股份有限公司 | 一种带输出保护的直插式整流桥器件 |
| CN108736743B (zh) * | 2018-07-09 | 2024-05-24 | 山东晶导微电子股份有限公司 | 一种带输出保护的直插式整流桥器件 |
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