CN207284044U - 一种电磁屏蔽罩 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种电磁屏蔽罩。包括:侧壁底板设有向外延伸的焊接部;焊接部的表面上设置有间隔布置的多个凸起,屏蔽罩通过凸起架设在PCB板上,使焊锡膏留存于二者之间,有效提升焊接效果,提升焊接良率,并节省了锡膏用量,降低了焊接成本。
Description
技术领域
本申请涉及电子器件的技术领域,尤其涉及一种电磁屏蔽罩。
背景技术
目前,许多电子装置都在内部的电子元件上罩设屏蔽罩,用以对电子元件进行电磁屏蔽。现有拉伸类的屏蔽罩一般设计一个平面区域与PCB板贴合焊接,但是,因锡膏分布在PCB板与屏蔽罩焊接区域之间,屏蔽罩放置在涂有锡膏的 PCB板上后,锡膏易受力被挤向焊接区域两侧,留在两者之前的锡变少,过回流焊炉后,锡膏大量附在屏蔽罩外侧切面或内侧R角,PCB板与屏蔽罩不能有效的焊接在一起,易造成假焊。
实用新型内容
为了克服上述现有技术的缺陷,本实用新型所要解决的技术问题是如何能有效的解决屏蔽罩与PCB板之间假焊的问题。
为了解决上述技术问题,本实用新型采用的技术方案为:提供一种电磁屏蔽罩,用于对印刷电路板上的电子器件进行屏蔽,所述电磁屏蔽罩具有槽的形状,所述槽的边缘的侧壁底板设有向外延伸的焊接部;所述焊接部的表面上设置有间隔布置的多个凸起。
在可选示例中,所述凸起的高度小于将被施加于所述焊接部上的焊锡膏的厚度。
在可选示例中,所述焊接部包括多个间隔设置的凸起。
在可选示例中,所述凸起具有方体、半球形、半椭球形或锥形的形状。
在可选示例中,所述凸起紧挨着所述焊接部的外边沿。
在可选示例中,所述屏蔽罩由不锈钢或铜合金制成。
在可选示例中,相邻的两个凸起相互间隔0.5-5mm。
在可选示例中,所述凸起通过冲压工艺形成于所述屏蔽罩上。
本实用新型的有益效果在于:因凸起特征的支撑,锡膏不会被挤压,焊接区域留存在大部分的锡,过回流焊炉后,能有效将PCB板与屏蔽罩焊接在一起;因凸起特征所对应的区域不需要刷附锡膏,节省了锡膏的使用量。实现方现简单,不需要大的投入即可获得。
附图说明
图1所示为是根据本实用新型实施例的被安装在PCB板上的电磁屏蔽罩的轴测图。
图2所示为是根据本实用新型实施例的电磁屏蔽罩的主视图。
图3所示为是根据本实用新型实施例的电磁屏蔽罩的轴测图。
标号说明:
11-侧壁;12-PCB板;13-焊接部;14-凸起;15-槽。
具体实施方式
为详细说明本实用新型的技术内容、所实现目的及效果,以下结合实施方式并配合附图予以说明。
本实用新型最关键的构思在于:在屏蔽罩焊接区域增加凸起特征,将屏蔽罩架起,让屏蔽罩的焊接面与PCB板12之间驻留有足够的锡膏,从而加强屏蔽罩与PCB板12焊接的稳定性。
请参照图1至图3所示,本实用新型提供一种电磁屏蔽罩,用于对印刷电路板上的电子器件进行屏蔽,所述电磁屏蔽罩具有槽15的形状,所述槽15的边缘的侧壁11底板设有向外延伸的焊接部13;所述焊接部13的表面上设置有间隔布置的多个凸起14。
从上述描述可知,本实用新型的实施例的有益效果在于:所述向外延伸的焊接部13增加了焊接面积,所述凸起14支撑起屏蔽罩,使屏蔽罩与PCB板12 间所刷附的锡膏不会被挤压到侧边,从而节省锡膏用量,提高焊接率。
进一步的,所述凸起14的高度小于将被施加于所述焊接部13上的焊锡膏的厚度。
从上述描述可知,凸起14的高度小于锡膏厚度,可以保证锡膏与屏蔽罩,锡膏与PCB板12能够完全接触。
进一步的,所述焊接部13包括多个间隔设置的凸起。
进一步的,所述凸起具有方体、半球形、半椭球形或锥形的形状。
进一步的,所述凸起14紧挨着所述焊接部13的外边沿。
进一步的,所述屏蔽罩由不锈钢或铝制成。
进一步的,相邻的两个凸起14相互间隔0.5-5mm。
进一步的,所述凸起14通过冲压工艺形成于所述屏蔽罩上。
从上述描述可知,凸起14每相邻两个间隔0.5-5mm,紧挨着焊接部13的外边沿,通过冲压形成,这样是为了凸起14在焊接部13上的布置准确合理,保证了焊接的质量和结构的稳定性。
从上述描述可知,本实用新型的有益效果在于:本实用新型结构较现有结构更能有效提升焊接效果,提升焊接良率;节省锡膏用量,降低焊接成本,且实现方现简单,不需要大的投入即可获得。
请参照图1至图3所示,本实用新型的实施例一为:一种电磁屏蔽罩,用于对PCB板12上的电子器件进行屏蔽,其外形结构可以是如图2所示的长方体,也可以是柱体或者球体,所述电磁屏蔽罩具有槽15的形状,所述槽15的边缘的侧壁底板设有向外延伸的焊接部13;所述焊接部13的表面上设置有间隔布置的多个凸起14。
所述焊接部13包括多个间隔设置的凸起14,所述凸起14通过冲压工艺形成,每相邻两个间隔0.5~5mm,紧挨着焊接部13的外边沿。虽然在图中仅将凸起示为方体的形状,但是凸起还可以具有半球形、半椭球形或锥形的形状。
所述凸起14的高度小于将被施加于所述焊接部13上的焊锡膏的厚度。
所述屏蔽罩由不锈钢或铜合金制成。
本实用新型的实施例二为:一种电磁屏蔽罩,所述凸起14每相邻两个间隔 4mm,其他特征与实施例一相同。
本实用新型的实施例三为:一种电磁屏蔽罩,所述凸起14每相邻两个间隔 5mm,其他特征与实施例一相同。
综上所述,本实施例提供的屏蔽罩结构较现有结构更能有效提升焊接效果,提升焊接良率,提高了被屏蔽元件与PCB板12的固定连接的可靠性;节省锡膏用量,降低焊接成本,且实现方法简单,不需要大的投入即可获得。
以上所述仅为本实用新型的实施例,并非因此限制本实用新型的专利范围,凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等同变换,或直接或间接运用在相关的技术领域,均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。
Claims (8)
1.一种电磁屏蔽罩,所述电磁屏蔽罩具有槽的形状,其特征在于,所述槽的边缘设有向外延伸的焊接部;所述焊接部的表面上设置有间隔布置的多个凸起。
2.根据权利要求1所述的电磁屏蔽罩,其特征在于,所述凸起的高度小于将被施加于所述焊接部上的焊锡膏的厚度。
3.根据权利要求1所述的电磁屏蔽罩,其特征在于,所述焊接部包括多个间隔设置的凸起。
4.根据权利要求1所述的电磁屏蔽罩,其特征在于,所述凸起具有方体、半球形、半椭球形或锥形的形状。
5.根据权利要求1所述的电磁屏蔽罩,其特征在于,所述凸起紧挨着所述焊接部的外边沿。
6.根据权利要求1所述的电磁屏蔽罩,其特征在于,所述屏蔽罩由不锈钢或铜合金制成。
7.根据权利要求3所述的电磁屏蔽罩,其特征在于,相邻的两个凸起相互间隔0.5-5mm。
8.根据权利要求1所述的电磁屏蔽罩,其特征在于,所述凸起通过冲压工艺形成于所述屏蔽罩上。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201720804403.0U CN207284044U (zh) | 2017-07-04 | 2017-07-04 | 一种电磁屏蔽罩 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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CN201720804403.0U CN207284044U (zh) | 2017-07-04 | 2017-07-04 | 一种电磁屏蔽罩 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
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CN207284044U true CN207284044U (zh) | 2018-04-27 |
Family
ID=61985215
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201720804403.0U Active CN207284044U (zh) | 2017-07-04 | 2017-07-04 | 一种电磁屏蔽罩 |
Country Status (1)
Country | Link |
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CN (1) | CN207284044U (zh) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN111050534A (zh) * | 2019-12-19 | 2020-04-21 | Oppo广东移动通信有限公司 | 基板组件、网络设备 |
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2017
- 2017-07-04 CN CN201720804403.0U patent/CN207284044U/zh active Active
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