CN207265023U - 晶片载具 - Google Patents

Abstract

本实用新型揭露一种晶片载具，其包含：一载体，其顶面经加工形成一平坦承载面；以及至少一固定部，设置于载体的平坦承载面，以致平坦承载面透过至少一固定部形成至少一平坦置放空间以提供一晶片设置。由于本实用新型的载体顶面先经由平坦化加工后再设置固定部以形成平坦置放空间，因此可使平坦承载面与晶片的平面度一致，让晶片可伏贴设置于载体上，以利执行后续加工制程。

Description

晶片载具

技术领域

本实用新型是有关于一种载具，特别是有关于一种具有平坦的承载面，可提供晶片设置的晶片载具。

背景技术

如图1及图2所示，其为习知的晶片载具100，该晶片载具100的顶面形成有复数个槽穴101，晶片300则可设置于该槽穴101中以进行长膜、蚀刻、加热处理等各种制程。

然而，如图1所示，习知的晶片载具100的顶面透过钻石刀具200以CNC立铣加工的方式来形成可用以固定晶片300大小的槽穴101，在如此受限的空间中，槽穴101用以提供晶片300置放的底面1011的平面度很难达到5μm以下，如此一来，平面度在小于1μm以内的晶片300将无法伏贴于槽穴101的底面1011，如图2所示，甚至可能晶片300仅有数点与槽穴101的底面1011接触，这将影响晶片300在后续进行各种制程的作业成败。例如，若该晶片载具100承载图案化蓝宝石基板(Patterned Sapphire Substrate，PSS)晶片以进行长膜加工制程时，由于槽穴101底面1011的凹凸不平，将使得晶片受热不均匀而影响制程的均匀性和良率。

实用新型内容

本实用新型所解决的技术问题即在提供一种具有平坦的承载面，可提供晶片伏贴设置的晶片载具。

本实用新型所采用的技术手段如下所述。

提出一种晶片载具，其包含：一载体，其顶面经加工形成一平坦承载面；以及至少一固定部，设置于载体的平坦承载面，以致平坦承载面透过至少一固定部形成至少一平坦置放空间以提供一晶片设置。

依据上述技术特征，所述平坦承载面的平面度小于1μm。

依据上述技术特征，所述固定部的高度大于晶片高度的二分之一。

依据上述技术特征，所述固定部烧附设置于载体上。

依据上述技术特征，所述固定部透过一胶层来黏贴设置于载体上。

依据上述技术特征，所述固定部较佳可为一环形凸块。

依据上述技术特征，所述固定部较佳可由复数个弧形凸块环状排列而成。

依据上述技术特征，所述固定部较佳可由复数个凸粒环状排列而成。

依据上述技术特征，所述凸粒较佳可为圆形立方体。

依据上述技术特征，所述凸粒较佳可为三角形立方体。

依据上述技术特征，所述凸粒较佳可为矩形立方体。

依据上述技术特征，所述晶片可为图案化蓝宝石基板(Patterned SapphireSubstrate，PSS)晶片。

依据上述技术特征，所述载体与固定部可采用相同材料制成。

依据上述技术特征，所述载体与固定部可采用相异材料制成。

本实用新型所产生的技术效果：本实用新型的晶片载具的载体顶面先经由平坦化加工后再设置固定部以形成平坦置放空间，如此一来，载体的顶面的平面度与表面粗度可精密控管，使得载体顶面形成平坦承载面后可与晶片的平面度一致，藉此可提供晶片伏贴设置于载体上，让晶片在执行各种制程时可受热均匀或利于执行其它制程。

附图说明

图1为习知技术的晶片载具的第一示意图。

图2为习知技术的晶片载具的第二示意图。

图3为本实用新型的晶片载具的第一实施例的第一示意图。

图4为本实用新型的晶片载具的第一实施例的第二示意图。

图5为本实用新型的晶片载具的第二实施例的示意图。

图6为本实用新型的晶片载具的第三实施例的示意图。

图7为本实用新型的晶片载具的第四实施例的第一示意图。

图8为本实用新型的晶片载具的第五实施例的第一示意图。

图9为本实用新型的晶片载具的第五实施例的第二示意图。

图10为本实用新型的晶片载具的第六实施例的示意图。

图11为本实用新型的晶片载具的第七实施例的示意图。

图号说明：

100 晶片载具

101 槽穴

1011 底面

200 钻头

300 晶片

10 载体

11 平坦承载面

20 固定部

20A 弧形凸块

20B 凸柱

30 平坦置放空间

40 胶层。

具体实施方式

请参阅图3，其为本实用新型的晶片载具的第一实施例的第一示意图。如图所示，本实用新型的晶片载具包含有一载体10及至少一固定部20；载体10的顶面经加工可形成一平坦承载面11，其中，平坦承载面11的平面度在1μm以内；至少一固定部20设置于载体10的平坦承载面11上，使得平坦承载面11可透过至少一固定部20形成至少一平坦置放空间30，在此实施例中，固定部20可利用烧附的方式设置于载体10上，另外，固定部20举例来说可为一环形凸块。

上述中，载体10与固定部20可采用相同或相异材料制成，例如，载体10与固定部20的制成材料可同为碳化硅、氧化铝或石英，或者载体10的制成材料可为碳化硅而固定部20的制成材料为氧化铝，不予限制。

请一并参阅图3及图4，图4为本实用新型的晶片载具的第一实施例的第二示意图。如图所示，由所述固定部20所环设形成的平坦置放空间30可用以提供晶片300放置，其中，平坦置放空间30中的平坦承载面11可提供晶片300伏贴设置，而固定部20则可用以固定住晶片300。在一较佳实施态样中，所述固定部20的高度大于晶片300高度的二分之一，但不以此为限。

就上述结构而言，本实用新型的载体10可形成平面度在1μm以内的平坦承载面11来承载晶片300，当所述晶片300为图案化蓝宝石基板晶片以进行长膜制程时，由于晶片300可伏贴平坦承载面11，在增加接触面积的情况下可使得晶片300于制程中均匀地受热，藉此可减少该制程的失败率，进而提升产品的制程良率。

请参阅图5，其为本实用新型的晶片载具的第二实施例的示意图。如图所示，固定部20亦可透过黏贴的方式设置于载体10的平坦承载面11上，如此在固定部20与载体10间形成有一胶层40。

再请参阅图6，其为本实用新型的晶片载具的第三实施例的示意图。在此实施例中，本实用新型的固定部可由复数个弧形凸块20A环状排列而成。

当然，固定部20亦可设计成其它结构，例如固定部可由复数个凸粒20B环状排列而成，而所述凸粒20B可为圆柱，如图7至图9所示；或者，形成固定部的凸粒20B可为三角形立方体，如图10所示，又或者凸粒20B可为矩形立方体，如图11所示。其中，采用三角形立方体或矩形立方体的凸粒20B可增加与晶片300接触的面积，藉此可提升固定晶片300的效果。

具体而言，本实用新型的晶片载具将载体的顶面优先经由平坦化加工形成平坦承载面之后，再将固定部设置于载体上以形成平坦置放空间，如此一来，不受操作空间限制可使得载体顶面所形成的平坦承载面的平面度达到1μm以内，这将与晶片的平面度一致，藉此，晶片便可伏贴地设置于载体上，让晶片在执行长膜制程时可受热均匀以获得更佳的产品良率。

Claims (10)

1.一种晶片载具，其特征在于，包含：

一载体(10)，其顶面形成一平坦承载面(11)；以及

至少一固定部(20)，设置于该载体(10)的该平坦承载面(11)上。

2.如权利要求1所述的晶片载具，其特征在于，该平坦承载面(11)的平面度小于1μm。

3.如权利要求1所述的晶片载具，其特征在于，该固定部(20)的高度大于该晶片(300)高度的二分之一。

4.如权利要求1所述的晶片载具，其特征在于，该固定部(20)烧附设置于该载体(10)上。

5.如权利要求1所述的晶片载具，其特征在于，该固定部(20)透过一胶层(40)来黏贴设置于该载体(10)上。

6.如权利要求1至5的任一所述的晶片载具，其特征在于，该固定部(20)为一环形凸块。

7.如权利要求1至5的任一所述的晶片载具，其特征在于，该固定部(20)由复数个弧形凸块(20A)环状排列而成。

8.如权利要求1至5的任一所述的晶片载具，其特征在于，该固定部(20)由复数个凸粒(20B)环状排列而成。

9.如权利要求8所述的晶片载具，其特征在于，该凸粒(20B)为圆柱。

10.如权利要求8所述的晶片载具，其特征在于，该凸粒(20B)为三角形立方体。