CN207255420U - 一种手机pcb电路板无铅回流焊机 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供一种手机PCB电路板无铅回流焊机，包括机架，下机壳，上机壳，隔板，外腔体，筛孔板，内腔体，微孔管，输送带，PCB电路板，热风机，马达，出气口，助焊剂处理装置和导气管，所述的隔板每节采用四块长方形不锈钢板，其位于下机壳和上机壳内，且与下机壳和上机壳之间形成外腔体；所述的筛孔板垂直与隔板设置在两隔板之间，且与两隔板共同围成内腔体；所述的微孔管采用多个，其均匀分布在筛孔板上；所述的助焊剂处理装置每节采用四个，分别设置在热风机两边，且通过导气管与热风机相连。本实用新型助焊剂处理装置和隔板的设置，减少了热量的外部消耗，节约了用电量，避免了废气外排，达到了良好的节能环保效果，便于市场推广和应用。
Description
技术领域
本实用新型属于手机制造设备技术领域，尤其涉及一种手机PCB电路板无铅回流焊机。
背景技术
回流焊机是通过提供一种加热环境，使焊锡膏受热融化从而让表面贴装元器件和手机PCB电路板焊盘通过焊锡膏合金可靠地结合在一起的设备。
目前使用的无铅回流焊机多数把产生的废气直接排放到空气中去，在排出废气的同时还把大量热量和氮气排到空气中，这样既污染了环境又增加了能耗。
因此，发明一种手机PCB电路板无铅回流焊机显得非常必要。
实用新型内容
为了解决上述技术问题，本实用新型提供一种手机PCB电路板无铅回流焊机，以解决现有手机PCB电路板无铅回流焊机存在着污染环境，能耗大的问题。一种手机PCB电路板无铅回流焊机，包括机架，下机壳，上机壳，隔板，外腔体，筛孔板，内腔体，微孔管，输送带，PCB电路板，热风机，马达，出气口，助焊剂处理装置和导气管，所述的下机壳设置在机架上；所述的上机壳设置在下机壳上；所述的隔板每节采用四块长方形不锈钢板，其位于下机壳和上机壳内，且与下机壳和上机壳之间形成外腔体；所述的筛孔板垂直与隔板设置在两隔板之间，且与两隔板共同围成内腔体；所述的微孔管采用多个，其均匀分布在筛孔板上；所述的输送带位于下机壳和上机壳中间；所述的PCB电路板放置在输送带上；所述的热风机每节采用两个，分别固定在下机壳和上机壳外，且通过出气口与内腔体相连；所述的马达与热风机相连；所述的助焊剂处理装置每节采用四个，分别设置在热风机两边，且通过导气管与热风机相连。
所述的下机壳或者上机壳壳壁内设置厚度为20mm至30mm的保温耐火棉，有利于保持设备内部温度，减少能源消耗，还可避免下机壳和上机壳外表面温 度过高而影响工人的工作环境及烫伤事故发生。
所述的下机壳与上机壳之间结合处采用耐热橡胶密封条，有利于加强设备的密封性，减少热量和氮气损耗，降低运营成本。
所述的微孔管采用内径为4mm至6mm，壁厚为0.2mm，长度为50mm至80mm的不锈钢管，有利于热风流动具有明确的方向性，提高传热效率，使加热更加快速均匀。
所述的出气口采用喇叭口型，有利于热风均匀扩散，避免热量过度集中。
所述的助焊剂处理装置包括箱体，一级过滤网，冷却器，二级过滤网，进气管，出气管，进水管，出水管和放液阀，所述的冷却器设置在箱体内中间位置，有利于把气态的助焊剂残留物冷凝成液态；所述的一级过滤网设置在冷却器前，有利于将助焊剂残留物中的固定颗粒进行过滤分离；所述的二级过滤网设置在冷却器后，有利于将冷凝后的助焊剂残留物中的固定颗粒进行过滤分离；所述的进气管与外腔体相连；所述的出气管通过导气管与热风机相连；所述的进水管和出水管连接在冷却器两端，且分别与自来水管相连；所述的放液阀设置在箱体侧面下方，有利于把冷凝成液态液态的助焊剂残留物排出。
与现有技术相比，本实用新型具有如下有益效果：
1.本实用新型隔板的设置，把腔体分为外腔体和内腔体，有利于热风由内到外循环流动，在设备内部形成闭环流动，减少了热量的外部消耗，节约了用电量，并避免了废气外排，达到了良好的节能环保效果。
2.本实用新型微孔管的设置，有利于热风流动具有明确的方向性，提高传热效率，使加热更加快速均匀。
3.本实用新型的出气口采用喇叭口型的设置，有利于热风均匀扩散，避免热量过度集中。
4.本实用新型的助焊剂处理装置的设置，将助焊剂残留物中的固定颗粒进行过滤分离，并把气态的助焊剂残留物冷凝成液态，并通过放 液阀排出，有利于及时清除热风中的助焊剂残留物，使助焊剂保持适量浓度，也避免其凝结在热风机的叶轮上，降低风的效率，导致温度不断降低而影响焊接效果，且在设备内部形成闭环流动，减少了热量的外部消耗，节约了用电量，避免了废气外排，达到了良好的节能环保效果。
附图说明
图1是本实用新型的结构示意图。
图2是本实用新型的助焊剂处理装置结构示意图。
图中：
1-机架，2-下机壳，3-上机壳，4-隔板，5-外腔体，6-筛孔板，7-内腔体，8-微孔管，9-输送带，10-PCB电路板，11-热风机，12-马达，13-出气口，14-助焊剂处理装置，1401-箱体，1402-一级过滤网，1403-冷却器，1404-二级过滤网，1405-进气管，1406-出气管，1407-进水管，1408-出水管，1409-放液阀，15-导气管。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型做进一步描述：
实施例：
如附图1至附图2所示。
本实用新型提供一种手机PCB电路板无铅回流焊机，包括机架1，下机壳2，上机壳3，隔板4，外腔体5，筛孔板6，内腔体7，微孔管8，输送带9，PCB电路板10，热风机11，马达12，出气口13，助焊剂处理装置14和导气管15，所述的下机壳2设置在机架1上；所述的上机壳3设置在下机壳2上；所述的隔板4每节采用四块长方形不锈钢板，其位于下机壳2和上机壳3内，且与下机壳2和上机壳3之间形成外腔体5；所述的筛孔板6垂直与隔板4设置在两隔板4之间，且与两隔板4共同围成内腔体7；所述的微孔管8采用多个，其均匀 分布在筛孔板6上；所述的输送带9位于下机壳2和上机壳3中间；所述的PCB电路板10放置在输送带9上；所述的热风机11每节采用两个，分别固定在下机壳2和上机壳3外，且通过出气口13与内腔体7相连；所述的马达12与热风机11相连；所述的助焊剂处理装置14每节采用四个，分别设置在热风机11两边，且通过导气管15与热风机11相连。
所述的下机壳2或者上机壳3壳壁内设置厚度为20mm至30mm的保温耐火棉，有利于保持设备内部温度，减少能源消耗，还可避免下机壳2和上机壳3外表面温度过高而影响工人的工作环境及烫伤事故发生。
所述的下机壳2与上机壳3之间结合处采用耐热橡胶密封条，有利于加强设备的密封性，减少热量和氮气损耗，降低运营成本。
所述的微孔管8采用内径为4mm至6mm，壁厚为0.2mm，长度为50mm至80mm的不锈钢管，有利于热风流动具有明确的方向性，提高传热效率，使加热更加快速均匀。
所述的出气口13采用喇叭口型，有利于热风均匀扩散，避免热量过度集中。
所述的助焊剂处理装置14包括箱体1401，一级过滤网1402，冷却器1403，二级过滤网1404，进气管1405，出气管1406，进水管1407，出水管1408和放液阀1409，所述的冷却器1403设置在箱体1401内中间位置，有利于把气态的助焊剂残留物冷凝成液态；所述的一级过滤网1402设置在冷却器1403前，有利于将助焊剂残留物中的固定颗粒进行过滤分离；所述的二级过滤网1404设置在冷却器1403后，有利于将冷凝后的助焊剂残留物中的固定颗粒进行过滤分离；所述的进气管1405与外腔体5相连；所述的出气管1406通过导气管15与热风机11相连；所述的进水管1407和出水管1408连接在冷却器1403两端，且分别与自来水管相连；所述的放液阀1409设置在箱体1401侧面下方，有利于把冷凝成液态液态的助焊剂残留物排出。
工作原理
本实用新型中，隔板4的设置，把腔体分为外腔体5和内腔体7，有利于热风由内到外循环流动；助焊剂处理装置14的设置，通过一级过滤网1402和二级过滤网1404将助焊剂残留物中的固定颗粒进行过滤分离，并通过冷却器1403把气态的助焊剂残留物冷凝成液态，并通过放液阀1409排出，有利于及时清除热风中的助焊剂残留物，使助焊剂保持适量浓度，也避免其凝结在热风机11的叶轮上，降低热风的效率，导致温度不断降低而影响焊接效果，且在设备内部形成闭环流动，减少了热量的外部消耗，节约了用电量，避免了废气外排，达到了良好的节能环保效果。
利用本实用新型所述的技术方案，或本领域的技术人员在本实用新型技术方案的启发下，设计出类似的技术方案，而达到上述技术效果的，均是落入本实用新型的保护范围。
Claims (6)
1.一种手机PCB电路板无铅回流焊机，其特征在于：包括机架(1)，下机壳(2)，上机壳(3)，隔板(4)，外腔体(5)，筛孔板(6)，内腔体(7)，微孔管(8)，输送带(9)，PCB电路板(10)，热风机(11)，马达(12)，出气口(13)，助焊剂处理装置(14)和导气管(15)，所述的下机壳(2)设置在机架(1)上；所述的上机壳(3)设置在下机壳(2)上；所述的隔板(4)每节采用四块长方形不锈钢板，其位于下机壳(2)和上机壳(3)内，且与下机壳(2)和上机壳(3)之间形成外腔体(5)；所述的筛孔板(6)垂直与隔板(4)设置在两隔板(4)之间，且与两隔板(4)共同围成内腔体(7)；所述的微孔管(8)采用多个，其均匀分布在筛孔板(6)上；所述的输送带(9)位于下机壳(2)和上机壳(3)中间；所述的PCB电路板(10)放置在输送带(9)上；所述的热风机(11)每节采用两个，分别固定在下机壳(2)和上机壳(3)外，且通过出气口(13)与内腔体(7)相连；所述的马达(12)与热风机(11)相连；所述的助焊剂处理装置(14)每节采用四个，分别设置在热风机(11)两边，且通过导气管(15)与热风机(11)相连。
2.如权利要求1所述的手机PCB电路板无铅回流焊机，其特征在于：所述的下机壳(2)或者上机壳(3)壳壁内设置厚度为20mm至30mm的保温耐火棉。
3.如权利要求1所述的手机PCB电路板无铅回流焊机，其特征在于：所述的下机壳(2)与上机壳(3)之间结合处采用耐热橡胶密封条。
4.如权利要求1所述的手机PCB电路板无铅回流焊机，其特征在于：所述的微孔管(8)采用内径为4mm至6mm，壁厚为0.2mm，长度为50mm至80mm的不锈钢管。
5.如权利要求1所述的手机PCB电路板无铅回流焊机，其特征在于：所述的出气口(13)采用喇叭口型。
6.如权利要求1所述的手机PCB电路板无铅回流焊机，其特征在于：所述的助焊剂处理装置(14)包括箱体(1401)，一级过滤网(1402)，冷却器(1403)，二级过滤网(1404)，进气管(1405)，出气管(1406)，进水管(1407)，出水管(1408)和放液阀(1409)，所述的冷却器(1403)设置在箱体(1401)内中间位置；所述的一级过滤网(1402)设置在冷却器(1403)前；所述的二级过滤网(1404)设置在冷却器(1403)后；所述的进气管(1405)与外腔体(5)相连；所述的出气管(1406)通过导气管(15)与热风机(11)相连；所述的进水管(1407)和出水管(1408)连接在冷却器(1403)两端，且分别与自来水管相连；所述的放液阀(1409)设置在箱体(1401)侧面下方。
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Cited By (1)
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|---|---|---|---|---|
| CN112719501A (zh) * | 2021-01-29 | 2021-04-30 | 乐开亮 | 一种快速熔焊的回流炉及其运行方法 |
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2017
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