CN207233952U - 具有自动焊接结构的射频同轴连接器 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及一种具有自动焊接结构的射频同轴连接器，其包括外壳，与外壳绝缘内接的内导体，用于内导体与电缆外层间隔的后绝缘子，小锡环和大锡环，所述内导体与电缆内芯相连的插接孔的外侧内壁上设有容纳小锡环的预加锡段；所述后绝缘子的外端面上对应电缆外层端面形成有凸环，所述凸环与外壳间形成一环形凹槽，所述大锡环紧贴外壳内壁安装且内端插入环形凹槽中。本结构在加工过程中不需要另外加锡焊接，满足了自动化生产、对接的要求，减少了人工成本，提高了生产效率。
Description
技术领域
本实用新型属于电子、通信类领域，具体涉及一种用于移动通信、天线、天馈线中的具有自动焊接结构的射频同轴连接器。
背景技术
射频同轴连接器广泛使用于移动通信、天线、天馈线中。目前在射频同轴连接器与电缆的连接使用中，为了方便焊接，射频同轴连接器结构如图1所示，其插孔上尾部侧壁上设有一个横眼作为渗锡、焊锡孔，通过手动加锡，采用工具电烙铁进行焊接；而外壳上容纳电缆的连接孔，由于考虑到渗锡的情况，连接孔一般比电缆外导体要大0.2~0.3mm，并在加锡部位设计成向外扩大的锥形孔，从而便于加锡。
但随着移动通信的发展以及人工成本的迅速增长，为了提高连接器与电缆的焊接效率，减轻员工的劳动强度，采用自动化生产线势在必行，而上述结构则不能满足自动化的生产。
发明内容
为了克服上述缺陷，本实用新型提供一种具有自动焊接结构的射频同轴连接器，从而满足并实现了自动化生产的目的，提高了现场安装连接的效率。
为了实现上述目的，本实用新型的技术方案为：
一种具有自动焊接结构的射频同轴连接器，其包括外壳，与外壳绝缘内接的内导体，用于内导体与电缆外层间隔的后绝缘子；设有小锡环和大锡环，所述内导体与电缆内芯相连的插接孔的外侧内壁上设有容纳小锡环的预加锡段；所述后绝缘子的外端面上对应电缆外层端面形成有凸环，所述凸环与外壳间形成一环形凹槽，所述大锡环紧贴外壳内壁安装且内端插入环形凹槽中。
作为本实用新型的进一步改进在于：插接孔中，所述预加锡段内壁与预加锡段内侧内壁之间形成有倒角，这样既可以使得小锡环向内延伸，又可以保证小锡环不脱落。
作为本实用新型的进一步改进在于：所述插接孔的预加锡段壁厚0.2mm-0.4mm。从而保证了插接强度，又不会使插接孔外径太大。
作为本实用新型的进一步改进在于：所述小锡环的宽度大于插接孔的预加锡段宽度，后绝缘子与小锡环对接面上设有容纳小锡环超出插接孔预加锡段部分的凹环。这样在锡块熔化后，可使锡填满预加锡段与电缆内芯之间的间隙，以防焊接后锡不满，从而影响交调性能，同时减少了小锡环超出部分对VSWR性能的影响。
作为本实用新型的具体实施例，所述小锡环的宽度大于插接孔预加锡段宽度0.2-0.3mm。
作为本实用新型的具体实施例，所述插接孔的深度为2.5-3.5mm。若插接孔的深度太深，则孔内容纳的空气就越多，会影响焊接；若插接孔的深度太浅，则会影响插接效果，从而影响交调性能。
作为本实用新型的进一步改进在于：所述外壳内径比电缆直径大1-1.5mm，从而保证了大锡环的壁厚至少有0.5mm，使得在自动化焊接过程中有足够的锡量，不需要再人工加锡，提高了焊接效率。
本实用新型通过上述结构的改造，满足了自动化生产、对接的要求，减少了人工成本，提高了生产效率。而且在加工过程中不需要另外加锡焊接，保证了产品中锡的一致性，提高了产品的质量和一致性。
附图说明
图1为原射频同轴连接器结构示意图；
图2为本实用新型结构示意图；
图3为本内导体剖视结构示意图；
图4为装有小锡环后的内导体部分剖视结构示意图；
图5为后绝缘子结构示意图；
图6为装有大锡环后的外壳部分剖视结构示意图；
图7为内导体焊接电缆后的结构示意图；
1为内导体，11为插接孔，12为预加锡段，2为外壳，3为后绝缘子，31为凹环；32为凸环；4为电缆；41为电缆内芯；5为小锡环；6为大锡环。
具体实施方式
为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。
如图1-图7所示：所示：本实用新型涉及一种具有自动焊接结构的射频同轴连接器，其包括外壳2，与外壳绝缘内接的内导体1，用于内导体1与电缆4外层间隔的后绝缘子3；小锡环5和大锡环6。如图3所示：所述内导体与电缆内芯41相连的插接孔11的外侧内壁上设有容纳小锡环的预加锡段12；所述后绝缘子3的外端面上对应电缆外层端面形成有凸环32，所述凸环32与外壳2间形成一环形凹槽，所述大锡环6紧贴外壳2内壁安装且内端插入环形凹槽中。
如图4、图5所示：插接孔中，所述预加锡段内壁与预加锡段内侧内壁之间形成有55°倒角。所述小锡环5的宽度大于插接孔的预加锡段12宽度，后绝缘子3与小锡环5对接面上设有容纳小锡环超出插接孔预加锡段部分的凹环31。
如图3所示，本实施例中，内导体的插接孔11内径比电缆内芯41外径大0.05mm，作用是防止插孔倾斜过大。55°的倒角是为了把小锡环5压入插接孔11，并使小锡环5保持不脱落。插接孔的预加锡段12壁厚为0.25mm，这样既考虑了强度，又不会使插接孔外径太大。插接孔的深度L为2.5-3.5mm，如深度L太深，容纳的空气就多，会影响焊接。
如图4所示，小锡环5压入后，小锡环5的宽度大于插接孔预加锡段12宽度0.25mm。作用是锡块熔化后，刚好锡填满预加锡段，以防焊接后锡不满，从而影响交调性能。
如图5所示，后绝缘子上形成的凹环31是为了容纳小锡块凸出部分的，从而减少其对VSWR性能的影响。
如图1所示，后绝缘子的凸环32与外壳2间形成的环形凹槽是保证大锡环安装到位的位置。焊接时，后绝缘子使锡不再往下流淌；且焊接过程不需加锡，锡的一致性得到保证，利于自动线加工。
如图6所示，外壳装入电缆部分的内径比电缆外导体外径大1.2mm，保证大锡环的壁厚大于等于0.5mm，从而有足够的锡量，不需要再加锡。
本实用新型的装配流程为：
①先把小锡环压入内导体插接孔中的预加锡段；
②把大锡环压入外壳；
③将电缆通过外壳；
④将后绝缘子装入电缆对接端；
⑤把电缆内芯插入插接孔并焊接，再压入外壳；
⑥焊接外壳与电缆。
以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (7)
1.一种具有自动焊接结构的射频同轴连接器，其包括外壳，与外壳绝缘内接的内导体，用于内导体与电缆外层间隔的后绝缘子；其特征在于：设有小锡环和大锡环，所述内导体与电缆内芯相连的插接孔的外侧内壁上设有容纳小锡环的预加锡段；所述后绝缘子的外端面上对应电缆外层端面形成有凸环，所述凸环与外壳间形成一环形凹槽，所述大锡环紧贴外壳内壁安装且内端插入环形凹槽中。
2.根据权利要求1所述的具有自动焊接结构的射频同轴连接器，其特征在于：插接孔中，所述预加锡段内壁与预加锡段内侧内壁之间形成有倒角。
3.根据权利要求2所述的具有自动焊接结构的射频同轴连接器，其特征在于：所述插接孔的预加锡段壁厚0.2mm-0.4mm。
4.根据权利要求1所述的具有自动焊接结构的射频同轴连接器，其特征在于：所述小锡环的宽度大于插接孔的预加锡段宽度，后绝缘子与小锡环对接面上设有容纳小锡环超出插接孔预加锡段部分的凹环。
5.根据权利要求4所述的具有自动焊接结构的射频同轴连接器，其特征在于：所述小锡环的宽度大于插接孔预加锡段宽度0.2-0.3mm。
6.根据权利要求1所述的具有自动焊接结构的射频同轴连接器，其特征在于：所述插接孔的深度为2.5-3.5mm。
7.根据权利要求1所述的具有自动焊接结构的射频同轴连接器，其特征在于：所述外壳内径比电缆直径大1-1.5mm。
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