CN206602250U - 一种双插接型射频同轴连接器 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种双插接型射频同轴连接器，包括壳体组件、绝缘支撑和内部导体件，内部导体件通过绝缘支撑装配在壳体组件内，其特征在于：内部导体件为分体设置的，其包括内导体和后端插针，后端插针的头部插入内导体的尾部，内导体和后端插针分别通过一个绝缘支撑装配在壳体组件内，壳体组件内设用于定位绝缘支撑的限位结构。本实用新型与现有技术相比，有益效果在于：实现了通讯连接器的低互调、低反射损耗，结构上满足气密封、内导体和绝缘子固定性和耐力矩等特殊要求，同时可通过连接器的全性能指标检测，产品结构简单，易于装备、合格率高，生产制造成本低，易于实现大批量生产。

Description

一种双插接型射频同轴连接器

技术领域

本发明公开了一种双插接型射频同轴连接器，属于移动通讯系统传输的技术领域。

背景技术

微波器件中大量使用法兰连接器，用于连接器微带或器件，由于通讯行业的特殊性，在室外苛刻的环境下工作，同时为适应微带电路或器件的尺寸，对法兰连接器的要求都很高，尤其是结构尺寸、环境性能、机械性能、电气性能等方面，有些要求超过军用等级很多。本款连接器因为使用的特殊，按照常规连接器结构设计无法满足固定性、内外导体耐力矩、气密性等要求，同时还要满足低互调、低损耗，对于批量生产需要满足合格率高、易于装配、零件公差易于加工等等要求，这样才能实现批量生产，低成本、高可靠性等特点，我司提出了一种双插接型射频同轴连接器满足用户使用要求。

实用新型内容

本发明的发明目的是为了满足上述技术要求，提供一种双插接型射频同轴连接器，在设计中多方面考虑使用要求，在抛弃了压配结构及整体结构后，参照同类型连接器可靠性高等特点的基础上，提出了内导体两段式插接结构，同时增加密封圈、倒刺结构满足机械、环境性能指标，很好的解决了以下难题：

1、降低零件的加工精度，同时易于装配；

2、实现了IP68的防护等级；

3、提升了互调指标，动态测试稳定可靠；

4、产品一次交验合格率上升到95%以上；

本发明为实现上述发明目的采用如下技术方案：

一种双插接型射频同轴连接器，包括壳体组件、绝缘支撑和内部导体件，内部导体件通过绝缘支撑装配在壳体组件内，内部导体件为分体设置的，其包括内导体和后端插针，后端插针的头部插入内导体的尾部，内导体和后端插针分别通过一个绝缘支撑装配在壳体组件内，壳体组件内设用于定位绝缘支撑的限位结构，绝缘支撑与壳体组件的环形连接面之间设置增摩结构，内导体、后端插针与绝缘支撑之间分别设有增摩结构。

绝缘支撑与壳体组件的连接环形面之间采用倒刺结构。

绝缘支撑的外圆周面上设有绝缘密封槽，绝缘密封槽内设置壳体密封圈，壳体密封圈超过绝缘支撑的径向长度等于其直径长度的25%~30%。

绝缘支撑的轴孔的一端采用喇叭口，用于固定内导体的绝缘支撑的喇叭口朝上，用于固定后端插针的绝缘支撑的喇叭口朝下。作为内导体及密封圈的装入导向。

内导体包括头部的内导体插针；依次设于其中部的限位肩阶、内导体补偿槽、内导体倒刺、内导体耐力矩结构和内导体密封槽以及其尾部的插孔；后端插针包括头部的插针头；依次设于其中部的肩阶、插针密封槽、插针耐力矩结构、插针倒刺和插针补偿槽以及其尾部的限位尾端；后端插针的插针头插于内导体的插孔内。

内导体采用经过热处理的弹性材料制成，其插孔为弹性槽，弹性槽开口端的内圆周面设有由导向圆弧构成的接触面，接触面的内径与插针头的外径相适配，插孔的有效深度大于后端插针的插针头的轴向长度。

内导体密封槽和插针密封槽内均设置内导体密封圈，内导体耐力矩结构和插针耐力矩结构均为沿圆周向加工的滚花。

壳体组件的变径轴孔包括壳体阻抗匹配前段、绝缘支撑固定段和壳体阻抗匹配后段，壳体阻抗匹配前段和壳体阻抗匹配后段的直径相等，且与绝缘支撑的外径相适配，绝缘支撑固定段的直径小于绝缘支撑的外径，壳体阻抗匹配前段与绝缘支撑固定段之间设有前端壳体倒刺，绝缘支撑固定段和壳体阻抗匹配后段之间设有后端壳体倒刺。

前端壳体倒刺和后端壳体倒刺均按照7:3的关系，剔3留7。

壳体阻抗匹配前段和壳体阻抗匹配后段的阻抗均为50Ω。

本发明采用上述技术方案，具有以下有益效果：

（1）本发明公开的双插接型射频同轴连接器适合于批量生产。传统通讯连接器为满足互调指标要求一般设计为整体式结构，但本连接器的法兰段与界面段尺寸要求为绝对的50Ω阻抗匹配，尺寸已经固定，同时有密封要求，绝缘支撑无法实现内导体的固定，如果仍然采用整体结构，零件加工难度很大，材料成本过高，无市场竞争力。内导体采用分体结构，采用过盈配合，零件公差尺寸不易控制，装配中产生的金属多余物无法排除，直接影响互调指标。

本发明保留了分体结构，同时内导体采用插针、插孔结构，把一个连接器变为两个相对独立的连接器，降低了零件加工难度、易于装配，互调指标好。

（2）壳体组件上采用倒刺结构。把壳体上倒刺间隔剔除，成为多瓣倒刺，绝缘支撑上套入密封圈，压配装入，同时实现绝缘支撑中心接触件固定性和耐力矩要求。密封圈在绝缘支撑上设计为25%的压缩量，还满足了IP68要求。

（3）内导体上设计有补偿、倒刺、滚花、密封结构，分别满足阻抗、中心接触件固定性、耐力矩、IP68等要求。

（4）绝缘支撑一端为喇叭口结构一端为阻抗补偿。喇叭口结构便于内导体套上密封圈后的装配，阻抗补偿消除由于台阶过度的阻抗不匹配。

附图说明

图1为双插接型射频同轴连接器的装配结构示意图。

图2为双插接型射频同轴连接器壳体组件的结构示意图。

图3为双插接型射频同轴连接器绝缘支撑的结构示意图。

图4为双插接型射频同轴连接器内导体的结构示意图

图5为双插接型射频同轴连接器后端插针的结构示意图

其中：1为壳体组件，

11为壳体阻抗匹配前段，12为前端壳体倒刺，13为绝缘支撑固定段，14为后端壳体倒刺，15为壳体阻抗匹配后段，

2为绝缘支撑，

21为绝缘密封槽，22为内导体密封圈安装导向，23为阻抗匹配补偿段，

3为内导体，

31为内导体插针，32为内导体补偿槽，33为内导体倒刺，331为内导体倒刺平台，332为内导体倒刺导向角，34为内导体耐力矩结构，35为内导体密封槽，36为插孔，361为接触头，3611为导向圆弧，3612为接触面，362为弹性槽，363为插孔的有效深度，

4为后端插针，

41为插针头，411为插针导向，412为插针接触段，42为插针密封槽，43为插针耐力矩结构，44为插针倒刺，441为插针倒刺平台，442为插针倒刺导向角，45为插针补偿槽，

5为壳体密封圈，

6为内导体密封圈。

具体实施方式

下面结合附图对实用新型专利的技术方案进行详细说明。

一种双插接型射频同轴连接器，包括壳体组件、绝缘支撑和内部导体件，内部导体件通过绝缘支撑装配在壳体组件内，内部导体件为分体设置的，其包括内导体和后端插针，后端插针的头部插入内导体的尾部，内导体和后端插针分别通过一个绝缘支撑装配在壳体组件内，壳体组件内设用于定位绝缘支撑的限位结构，绝缘支撑与壳体组件的环形连接面之间设置增摩结构，内导体、后端插针与绝缘支撑之间分别设有增摩结构。

绝缘支撑与壳体组件的连接环形面之间采用倒刺结构。

绝缘支撑的外圆周面上设有绝缘密封槽，绝缘密封槽内设置壳体密封圈，壳体密封圈超过绝缘支撑的径向长度等于其直径长度的25%~30%。

绝缘支撑的轴孔的一端采用喇叭口，用于固定内导体的绝缘支撑的喇叭口朝上，用于固定后端插针的绝缘支撑的喇叭口朝下。作为内导体及密封圈的装入导向，便于内导体及插针带着密封圈的装配。

内导体包括头部的内导体插针；依次设于其中部的限位肩阶、内导体补偿槽、内导体倒刺、内导体耐力矩结构和内导体密封槽以及其尾部的插孔；后端插针包括头部的插针头；依次设于其中部的肩阶、插针密封槽、插针耐力矩结构、插针倒刺和插针补偿槽以及其尾部的限位尾端；后端插针的插针头插于内导体的插孔内。

内导体采用经过热处理的弹性材料制成，其插孔为弹性槽，弹性槽开口端的内圆周面设有由导向圆弧构成的接触面，接触面的内径与插针头的外径相适配，插孔的有效深度大于后端插针的插针头的轴向长度。

内导体密封槽和插针密封槽内均设置内导体密封圈，满足了IP68要求，内导体耐力矩结构和插针耐力矩结构均为沿圆周向加工的滚花，固定内导体与绝缘支撑。

壳体组件的变径轴孔包括壳体阻抗匹配前段、绝缘支撑固定段和壳体阻抗匹配后段，壳体阻抗匹配前段和壳体阻抗匹配后段的直径相等，且与绝缘支撑的外径相适配，绝缘支撑固定段的直径小于绝缘支撑的外径，壳体阻抗匹配前段与绝缘支撑固定段之间设有前端壳体倒刺，绝缘支撑固定段和壳体阻抗匹配后段之间设有后端壳体倒刺。在倒刺及密封圈的相对应的壳体及内导体上进行阻抗补偿。

前端壳体倒刺和后端壳体倒刺均按照7:3的关系，剔3留7。为满足连接器耐力矩要求和中心接触件固定性要求，在壳体组件之间采用倒刺结构，装配后阻挡绝缘支撑的轴向运动，同时在内导体及后端插针上采用带刺结构，固定内导体与绝缘支撑。

为满足连接器互调指标的要求，同时兼顾零件加工精度，把内导体设计为两段式结构，内导体为插孔、后端为插针，插合后中间留有间隙，满足接触电阻要求，同时实现互调指标最优到动态-170dBc（动态）以上。

实施例

本发明公开的一种双插接型射频同轴连接器如图1所示，包括：壳体组件1、绝缘支撑2、内导体3、后端插针4、壳体密封圈5、内导体密封圈6等组成。

壳体组件1的内径中加工有前端壳体倒刺12和后端壳体倒刺14，倒刺按照7:3的关系剔3留7，同时满足耐力矩和固定性要求；壳体阻抗匹配前段11和壳体阻抗匹配后段15按照标准50Ω阻抗加工；

壳体密封圈5套入绝缘支撑2的绝缘密封槽21中，壳体密封圈5外径超过绝缘支撑2的外径尺寸为壳体密封圈5直径的25%~30%；把2个套了壳体密封圈5的绝缘支撑2用专用工装从端面和法兰面分别压入壳体组件1中，靠壳体组件1中绝缘支撑固定段13定位；阻抗匹配补偿段23与绝缘支撑固定段13实现阻抗匹配。

在内导体3的内导体密封槽35上套内导体密封圈6，从装入绝缘支撑2的壳体组件1的壳体阻抗匹配前段11沿着绝缘支撑2的内导体密封圈安装导向22压入；在后端插针4的插针密封槽42上套内导体密封圈6，从装入绝缘支撑2的壳体组件1的壳体阻抗匹配后段15沿着绝缘支撑2的内导体密封圈安装导向22压入；

装配后内导体3中的内导体补偿槽32实现端面阻抗匹配；内导体倒刺33的内导体倒刺导向角332使内导体倒刺平台331固定在绝缘支撑2中，内导体耐力矩结构34实现了内导体3的耐力矩；

插针头41通过插针导向411插入插孔36中，导向圆弧3611起到导向作用，插合后接触面3612与插针接触段412紧密接触，同时弹性槽362涨开，包裹住插针头41，插孔的有效深度363大于插针头41的长度。插针耐力矩结构43实现了后端插针4的耐力矩，插针倒刺44的插针倒刺导向角442使插针倒刺平台441固定在绝缘支撑2中，尾端的插针补偿槽45实现法兰面的阻抗匹配。

Claims (10)

1.一种双插接型射频同轴连接器，包括壳体组件、绝缘支撑和内部导体件，内部导体件通过绝缘支撑装配在壳体组件内，其特征在于：内部导体件为分体设置的，其包括内导体和后端插针，后端插针的头部插入内导体的尾部，内导体和后端插针分别通过一个绝缘支撑装配在壳体组件内，壳体组件内设用于定位绝缘支撑的限位结构，绝缘支撑与壳体组件的环形连接面之间设置增摩结构，内导体、后端插针与绝缘支撑之间分别设有增摩结构。

2.根据权利要求1所述的一种双插接型射频同轴连接器，其特征在于：绝缘支撑与壳体组件的连接环形面之间采用倒刺结构。

3.根据权利要求1所述的一种双插接型射频同轴连接器，其特征在于：绝缘支撑的外圆周面上设有绝缘密封槽，绝缘密封槽内设置壳体密封圈，壳体密封圈超过绝缘支撑的径向长度等于其直径长度的25%~30%。

4.根据权利要求1所述的一种双插接型射频同轴连接器，其特征在于：绝缘支撑的轴孔的一端采用喇叭口，用于固定内导体的绝缘支撑的喇叭口朝上，用于固定后端插针的绝缘支撑的喇叭口朝下。

5.根据权利要求1所述的一种双插接型射频同轴连接器，其特征在于：内导体包括头部的内导体插针；依次设于其中部的限位肩阶、内导体补偿槽、内导体倒刺、内导体耐力矩结构和内导体密封槽以及其尾部的插孔；后端插针包括头部的插针头；依次设于其中部的肩阶、插针密封槽、插针耐力矩结构、插针倒刺和插针补偿槽以及其尾部的限位尾端；后端插针的插针头插于内导体的插孔内。

6.根据权利要求5所述的一种双插接型射频同轴连接器，其特征在于：内导体采用经过热处理的弹性材料制成，其插孔为弹性槽，弹性槽开口端的内圆周面设有由导向圆弧构成的接触面，接触面的内径与插针头的外径相适配，插孔的有效深度大于后端插针的插针头的轴向长度。

7.根据权利要求5所述的一种双插接型射频同轴连接器，其特征在于：内导体密封槽和插针密封槽内均设置内导体密封圈，内导体耐力矩结构和插针耐力矩结构均为沿圆周向加工的滚花。

8.根据权利要求1所述的一种双插接型射频同轴连接器，其特征在于：壳体组件的变径轴孔包括壳体阻抗匹配前段、绝缘支撑固定段和壳体阻抗匹配后段，壳体阻抗匹配前段和壳体阻抗匹配后段的直径相等，且与绝缘支撑的外径相适配，绝缘支撑固定段的直径小于绝缘支撑的外径，壳体阻抗匹配前段与绝缘支撑固定段之间设有前端壳体倒刺，绝缘支撑固定段和壳体阻抗匹配后段之间设有后端壳体倒刺。

9.根据权利要求8所述的一种双插接型射频同轴连接器，其特征在于：前端壳体倒刺和后端壳体倒刺均按照7:3的关系，剔3留7。

10.根据权利要求8所述的一种双插接型射频同轴连接器，其特征在于：壳体阻抗匹配前段和壳体阻抗匹配后段的阻抗均为50Ω。