CN207227539U - 一种耐高温双面导电电磁屏蔽材料 - Google Patents
一种耐高温双面导电电磁屏蔽材料 Download PDFInfo
- Publication number
- CN207227539U CN207227539U CN201720927217.6U CN201720927217U CN207227539U CN 207227539 U CN207227539 U CN 207227539U CN 201720927217 U CN201720927217 U CN 201720927217U CN 207227539 U CN207227539 U CN 207227539U
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- shielding material
- layer
- electromagnetic shielding
- high temperature
- temperature resistant
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Landscapes
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
Abstract
本实用新型公开了一种耐高温双面导电电磁屏蔽材料，该材料包括：具有分布均匀孔洞的聚酰亚胺薄膜基体以及所述基体上下表面第一合金层，第一合金层表面的铜镀层，铜镀层表面的第二合金层，其中，所述第一合金层的厚度为0.01～0.6μm,所述铜镀层的厚度为0.5～8μm，所述第二合金层的厚度为0.2～4μm，所述电磁屏蔽材料的厚度为0.015‑0.05mm。本实用新型提供的耐高温双面导电电磁屏蔽材料具有双面电磁屏蔽结构，弹性更好，耐高温，同时易于加工，可焊接，电阻率低，屏蔽性能高，效果持久，且制备方法简单，对环境污染较小，可满足人们对电磁屏蔽材料的要求。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种耐高温双面导电电磁屏蔽材料，特别涉及一种基于聚酰亚胺薄膜的双面电磁屏蔽材料。
背景技术
电磁屏蔽材料可以有效的减少生活中的电磁辐射（例如：手机、电脑、电磁炉等产品产生的辐射）。现在技术中电磁屏蔽材料主要包括金属箔、导电涂料和织物屏蔽材料，但是金属箔加工成型困难，密度大；导电涂料中使用的铜粉和镍粉容易氧化，在储存过程中容易沉降；织物屏蔽材料韧性较差，揉搓、拉伸、洗涤后影响屏蔽效果。目前,生产电磁屏蔽材料的工艺主要包括化学镀、电镀及真空镀等，其中化学镀成本高，对环境污染严重；电镀对基材导电性能要求高，且不稳定；真空镀设备昂贵，效率较低且难以大规模生产。
因此，需要提供一种屏蔽性能更高，效果持久的电磁屏蔽材料是一个亟待解决的问题。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种耐高温双面导电电磁屏蔽材料，以克服现有技术中的不足。
为实现前述实用新型目的，本实用新型采用的技术方案包括：
本实用新型实施例提供一种耐高温双面导电电磁屏蔽材料，包括具有分布均匀孔洞的聚酰亚胺薄膜基体以及所述基体上下表面第一合金层，第一合金层表面的铜镀层，铜镀层表面的第二合金层，其中，所述第一合金层的厚度为0.01～0.6μm,所述铜镀层的厚度为0.5～8μm，所述第二合金层的厚度为0.2～4μm，所述电磁屏蔽材料的厚度为0.015-0.05mm。
进一步的，所述聚酰亚胺薄膜基体分布均匀的孔洞直径为0.5～1mm，间距为0.8～2mm。
进一步的，所述耐高温双面导电电磁屏蔽材料还包括第二合金层表面的黑化层，所述黑化层的厚度为0.01～0.1μm。
与现有技术相比，本实用新型的优点包括：本实用新型提供的耐高温双面导电电磁屏蔽材料具有双面电磁屏蔽结构，弹性更好，耐高温，同时易于加工，可焊接，电阻率低，屏蔽性能更高，效果持久，且制备方法简单，对环境污染较小，可满足人们对电磁屏蔽材料的要求。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍。
图1是实施例一中提供的均匀分布孔洞的聚酰亚胺薄膜基体结构图。
图2是实施例一中提供的耐高温双面导电电磁屏蔽材料的结构图；
图3是实施例二中提供的耐高温双面导电电磁屏蔽材料的结构图。
具体实施方式
鉴于现有技术中的不足，本案实用新型人经长期研究和大量实践，得以提出本实用新型的技术方案。如下将对该技术方案、其实施过程及原理等作进一步的解释说明。
实施例一
本实施例附图参见图1和2。
耐高温双面导电电磁屏蔽材料，包括具有分布均匀孔洞的聚酰亚胺薄膜基体1以及基体上下表面第一合金层2和2’，第一合金层表面的铜镀层3和3’，铜镀层表面的第二合金层4和4’，其中，聚酰亚胺薄膜基体分布均匀的孔洞5直径为0.5～1mm，间距为0.8～2mm，第一合金层的厚度为0.01～0.6μm,铜镀层的厚度为0.5～8μm，第二合金层的厚度为0.2～4μm，电磁屏蔽材料的厚度为0.015-0.05mm。
上述屏蔽材料具有分布均匀的孔洞结构不仅水平方向能导电，垂直方向也能通过小孔镀的金属层导电，耐高温，同时易于加工，可焊接，电阻低且制备方法简单，对环境污染较小，满足人们对屏蔽材料的要求。
实施例二
耐高温双面导电电磁屏蔽材料还包括第二合金层表面的黑化层6和6’，黑化层的厚度为0.01～0.1μm。
实施例三
第一合金层材料包括金属镍、金属铜和金属铬中的任意一种或两种以上的组合，但不限于此。
第二合金层材料包括金属镍、金属钴和金属铁中的任意一种或两种以上的组合，但不限于此。
本实用新型提供的耐高温超导电磁屏蔽材料具有双面电磁屏蔽结构，应当理解，上述实施例仅为说明本实用新型的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本实用新型的内容并据以实施，并不能以此限制本实用新型的保护范围。凡根据本实用新型精神实质所作的等效变化或修饰，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。
Claims (3)
1.一种耐高温双面导电电磁屏蔽材料，其特征在于包括：具有分布均匀孔洞的聚酰亚胺薄膜基体以及所述基体上下表面第一合金层，第一合金层表面的铜镀层，铜镀层表面的第二合金层，其中，所述第一合金层的厚度为0.01～0.6μm,所述铜镀层的厚度为0.5～8μm，所述第二合金层的厚度为0.2～4μm，所述电磁屏蔽材料的厚度为0.015-0.05mm。
2.根据权利要求1所述的耐高温双面导电电磁屏蔽材料，其特征在于：所述聚酰亚胺薄膜基体分布均匀的孔洞直径为0.5～1mm，间距为0.8～2mm。
3.根据权利要求1所述的耐高温双面导电电磁屏蔽材料，其特征在于：所述材料还包括第二合金层表面的黑化层，所述黑化层的厚度为0.01～0.1μm。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201720927217.6U CN207227539U (zh) | 2017-07-28 | 2017-07-28 | 一种耐高温双面导电电磁屏蔽材料 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201720927217.6U CN207227539U (zh) | 2017-07-28 | 2017-07-28 | 一种耐高温双面导电电磁屏蔽材料 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN207227539U true CN207227539U (zh) | 2018-04-13 |
Family
ID=61855022
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201720927217.6U Active CN207227539U (zh) | 2017-07-28 | 2017-07-28 | 一种耐高温双面导电电磁屏蔽材料 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN207227539U (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN110835723A (zh) * | 2019-11-26 | 2020-02-25 | 佳普电子新材料(连云港)有限公司 | 一种免电镀电磁屏蔽材料的制作工艺 |
-
2017
- 2017-07-28 CN CN201720927217.6U patent/CN207227539U/zh active Active
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN110835723A (zh) * | 2019-11-26 | 2020-02-25 | 佳普电子新材料(连云港)有限公司 | 一种免电镀电磁屏蔽材料的制作工艺 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN109306459A (zh) | 一种耐高温双面导电电磁屏蔽材料及其制备方法与应用 | |
| JP6055379B2 (ja) | 金属多孔体、金属多孔体の製造方法、及び燃料電池 | |
| CN103535123B (zh) | 电磁屏蔽衬垫及其制备方法 | |
| CN103917697B (zh) | 镀银材料及其制造方法 | |
| CN109306487A (zh) | 基于聚酰亚胺薄膜的电磁屏蔽材料及其制备方法与应用 | |
| CN102753735A (zh) | 散热性材料 | |
| CN206774720U (zh) | 一种用于端子表面加工的电镀镀层以及端子 | |
| CN207227539U (zh) | 一种耐高温双面导电电磁屏蔽材料 | |
| CN107680707B (zh) | 一种核壳结构的复合金属纳米线及其制备方法与应用 | |
| CN105960155A (zh) | 一种电磁屏蔽视窗用的柔性透明导电材料及制备方法 | |
| CN103361705B (zh) | 对特定位置电镀的电镀治具、电镀方法及被电镀物产品 | |
| CN207227553U (zh) | 基于聚酰亚胺薄膜的电磁屏蔽材料 | |
| CN105648438A (zh) | 一种对连续非金属带材导电化和黑化处理的方法 | |
| CN204434755U (zh) | 一种水平电镀遮板装置 | |
| CN214897874U (zh) | 一种无磁屏蔽效应的电镀层结构 | |
| CN207733123U (zh) | 一种电子产品耐磨抗腐蚀触点结构 | |
| Zhu et al. | Effect of current density on deposition of Ni-Mn3O4 composite coating and its high temperature behavior | |
| JP2012094764A (ja) | 電磁波吸収材及びその製造方法 | |
| CN215734352U (zh) | 一种手机主板上盖导电金箔 | |
| CN106654286B (zh) | 一种柔性电极及其制备方法 | |
| CN109640609A (zh) | 一种磁性屏蔽片及其加工方法 | |
| CN104451795B (zh) | 一种用于台阶状内孔零件的电镀铬装置 | |
| CN105798544A (zh) | 一种钨-铜复合材料及其制备方法 | |
| CN101760734A (zh) | 玻璃纤维表面化学镀锡镍配方及工艺 | |
| CN204178750U (zh) | 挠性扁平电缆结构 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant |