CN207183310U - 一种发光二极管封装结构 - Google Patents
一种发光二极管封装结构 Download PDFInfo
- Publication number
- CN207183310U CN207183310U CN201720449190.4U CN201720449190U CN207183310U CN 207183310 U CN207183310 U CN 207183310U CN 201720449190 U CN201720449190 U CN 201720449190U CN 207183310 U CN207183310 U CN 207183310U
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- backlight unit
- diode chip
- negative electrode
- electrode pin
- protective cover
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 claims abstract description 27
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 claims abstract description 20
- 238000005452 bending Methods 0.000 claims abstract description 12
- NJPPVKZQTLUDBO-UHFFFAOYSA-N novaluron Chemical compound C1=C(Cl)C(OC(F)(F)C(OC(F)(F)F)F)=CC=C1NC(=O)NC(=O)C1=C(F)C=CC=C1F NJPPVKZQTLUDBO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 9
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 claims abstract description 5
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims description 4
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims description 4
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 2
- PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N Glycerine Chemical compound OCC(O)CO PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 239000010426 asphalt Substances 0.000 claims 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 claims 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 claims 1
- 239000000463 material Substances 0.000 abstract description 8
- 229920005989 resin Polymers 0.000 abstract description 3
- 239000011347 resin Substances 0.000 abstract description 3
- 239000002699 waste material Substances 0.000 abstract description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 5
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 4
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 3
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 3
- 241000218202 Coptis Species 0.000 description 1
- 235000002991 Coptis groenlandica Nutrition 0.000 description 1
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 1
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 description 1
- 239000003292 glue Substances 0.000 description 1
- 238000012797 qualification Methods 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 239000012780 transparent material Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Led Device Packages (AREA)
Abstract
本实用新型提供一种发光二极管封装结构，包括封装体、基座、二极管芯片一、二极管芯片二，所述二极管芯片一、二极管芯片二位于所述封装体内，所述二极管芯片二位于所述二极管芯片一的上方，所述二极管芯片一位于所述基座上，所述二极管芯片一的上方设有金属反射层，所述金属反射层与所述二极管芯片二之间设有硅树脂，所述封装体外设有黑色的保护罩，所述保护罩的上端设有开口，所述开口与所述金属反射层位于保护罩的轴线上。光线从保护罩的开口射出，这样的设置可以使得光线只朝灯头前方照射，具有单向性，避免能量的浪费，二极管灯头的制作材料为透明的树脂材料，该阳极引脚和阴极引脚具有折弯部，可以减小体积。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种发光二极管的封装结构。
背景技术
发光二极管为一种固态的半导体器件，它可以直接将电转化为光，主要由支架、银胶、晶片、金线和环氧树脂五种物料组成，常见的发光二极管为圆柱状，其发光角度较大，光线不集中，且圆柱状的二极管不耐冲击，容易损坏，当应用到鼠标或键盘等产品的电路板上时，由于对发光角度的特殊要求，二极管管体需要紧贴着电路板表面，使得光线沿着平行于电路板的方向射出，这种情况下，圆柱状的二极管贴着电路板就存在不稳定的问题，当需要使光线只是单纯从灯头方向照射出去的时候，透明材质的发光二极管就明显不能达到此要求，为满足实际应用过程中对发光二极管的性能等方面的要求，相关技术人员在二极管的外形和材料选择上都有进行广泛的试验，也取得了较大的进步，发光二极管的技术在近几年有了较快的发展。
实用新型内容
鉴于以上所述现有技术的缺点，本实用新型的目的在于提供一种发光二极管封装结构，能缩小整体体积，提高二极管的应用性。
为实现上述目的及其他相关目的，本实用新型提供一种发光二极管封装结构，包括封装体、基座、二极管芯片一、二极管芯片二，所述二极管芯片一、二极管芯片二位于所述封装体内，所述二极管芯片二位于所述二极管芯片一的上方，所述二极管芯片一位于所述基座上，所述二极管芯片一的上方设有金属反射层，所述金属反射层与所述二极管芯片二之间设有硅树脂，所述封装体外设有黑色的保护罩，所述保护罩的上端设有开口，所述开口与所述金属反射层位于保护罩的轴线上。
优选地，所述保护罩为圆柱状，保护罩的头端为半圆球形。
优选地，还包括阳极引脚和阴极引脚，所述阳极引脚与所述阴极引脚在所述封装体外的部分均呈弯折状，且所述阳极引脚和所述阴极引脚在同一水平面上。
优选地，所述阳极引脚的折弯部比所述阴极引脚的折弯部长2mm。
优选地，所述封装体为环氧树脂。
优选地，所述阳极引脚与一阳极贴片基岛连接，所述阴极引脚与一阴极贴片基岛连接。
如上所述，本实用新型的一种发光二极管封装结构，具有以下有益效果：保护罩为圆柱状，其圆柱状的头端为半圆球形，具有节省能源的效果二极管灯头位于保护罩内部且二极管灯头的顶部与保护罩的顶端平齐，处于同一平面，光线从保护罩的开口射出，这样的设置可以使得光线只朝灯头前方照射，具有单向性，避免能量的浪费，二极管灯头的制作材料为透明的树脂材料，该阳极引脚和阴极引脚具有折弯部，可以减小体积，还可以增加贴片基岛与封装体的封装强度以及可靠性。
附图说明
图1为一种发光二极管封装结构的结构示意图。
元件标号说明：
1、保护罩；2、封装体；3、基座；4、二极管芯片一；5、二极管芯片二；6、硅树脂；7、金属反射层；8、阳极引脚；9、阴极引脚。
具体实施方式
以下由特定的具体实施例说明本实用新型的实施方式，熟悉此技术的人士可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本实用新型的其他优点及功效。
请参阅图1。须知，本说明书所附图式所绘示的结构、比例、大小等，均仅用以配合说明书所揭示的内容，以供熟悉此技术的人士了解与阅读，并非用以限定本实用新型可实施的限定条件，故不具技术上的实质意义，任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整，在不影响本实用新型所能产生的功效及所能达成的目的下，均应仍落在本实用新型所揭示的技术内容得能涵盖的范围内。同时，本说明书中所引用的如“上”、“下”、“左”、“右”、“中间”及“一”等的用语，亦仅为便于叙述的明了，而非用以限定本实用新型可实施的范围，其相对关系的改变或调整，在无实质变更技术内容下，当亦视为本实用新型可实施的范畴。
如图1所示，本实用新型提供一种发光二极管封装结构，包括封装体2、基座3、二极管芯片一4、二极管芯片二5，所述二极管芯片一4、二极管芯片二5位于所述封装体2内，所述二极管芯片二5位于所述二极管芯片一4的上方，所述二极管芯片一4位于所述基座3上，所述二极管芯片一4的上方设有金属反射层7，所述金属反射层7与所述二极管芯片二5之间设有硅树脂6，所述封装体2外设有黑色的保护罩1，所述保护罩1的上端设有开口，所述开口与所述金属反射层7位于保护罩1的轴线上。
在本实施例中，所述保护罩1为圆柱状，保护罩1的头端为半圆球形。
在本实施例中，还包括阳极引脚8和阴极引脚9，所述阳极引脚8与所述阴极引脚9在所述封装体2外的部分均呈弯折状，且所述阳极引脚8和所述阴极引脚9在同一水平面上。
在本实施例中，所述阳极引脚8的折弯部比所述阴极引脚9的折弯部长2mm。
在本实施例中，所述封装体2为环氧树脂。
在本实施例中，所述阳极引脚8与一阳极贴片基岛连接，所述阴极引脚9与一阴极贴片基岛连接。
如上所述，本实用新型提供的一种发光二极管封装结构，保护罩为圆柱状，其圆柱状的头端为半圆球形，具有节省能源的效果二极管灯头位于保护罩内部且二极管灯头的顶部与保护罩的顶端平齐，处于同一平面，这样的设置可以使得光线只朝灯头前方照射，具有单向性，避免能量的浪费，二极管灯头的制作材料为透明的树脂材料，该阳极引脚和阴极引脚具有折弯部，可以减小体积，还可以增加贴片基岛与封装体的封装强度以及可靠性。所以，本实用新型有效克服了现有技术中的种种缺点而具高度产业利用价值。
上述实施例仅例示性说明本实用新型的原理及其功效，而非用于限制本实用新型。任何熟悉此技术的人士皆可在不违背本实用新型的精神及范畴下，对上述实施例进行修饰或改变。因此，举凡所属技术领域中具有通常知识者在未脱离本实用新型所揭示的精神与技术思想下所完成的一切等效修饰或改变，仍应由本实用新型的权利要求所涵盖。
Claims (6)
1.一种发光二极管封装结构，其特征在于：包括封装体、基座、二极管芯片一、二极管芯片二，所述二极管芯片一、二极管芯片二位于所述封装体内，所述二极管芯片二位于所述二极管芯片一的上方，所述二极管芯片一位于所述基座上，所述二极管芯片一的上方设有金属反射层，所述金属反射层与所述二极管芯片二之间设有硅树脂，所述封装体外设有黑色的保护罩，所述保护罩的上端设有开口，所述开口与所述金属反射层位于保护罩的轴线上。
2.根据权利要求1所述的一种发光二极管封装结构，其特征在于：所述保护罩为圆柱状，保护罩的头端为半圆球形。
3.根据权利要求2所述的一种发光二极管封装结构，其特征在于：还包括阳极引脚和阴极引脚，所述阳极引脚与所述阴极引脚在所述封装体外的部分均呈弯折状，且所述阳极引脚和所述阴极引脚在同一水平面上。
4.根据权利要求3所述的一种发光二极管封装结构，其特征在于：所述阳极引脚的折弯部比所述阴极引脚的折弯部长2mm。
5.根据权利要求4所述的一种发光二极管封装结构，其特征在于：所述封装体为环氧树脂。
6.根据权利要求3所述的一种发光二极管封装结构，其特征在于：所述阳极引脚与一阳极贴片基岛连接，所述阴极引脚与一阴极贴片基岛连接。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201720449190.4U CN207183310U (zh) | 2017-04-26 | 2017-04-26 | 一种发光二极管封装结构 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201720449190.4U CN207183310U (zh) | 2017-04-26 | 2017-04-26 | 一种发光二极管封装结构 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN207183310U true CN207183310U (zh) | 2018-04-03 |
Family
ID=61732585
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201720449190.4U Expired - Fee Related CN207183310U (zh) | 2017-04-26 | 2017-04-26 | 一种发光二极管封装结构 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN207183310U (zh) |
-
2017
- 2017-04-26 CN CN201720449190.4U patent/CN207183310U/zh not_active Expired - Fee Related
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN207781586U (zh) | 整流桥式半导体器件 | |
| CN205752232U (zh) | 一种cob光模组 | |
| CN207183310U (zh) | 一种发光二极管封装结构 | |
| CN101132041A (zh) | 提高功率型发光二极管出光效率的封装结构 | |
| CN206471355U (zh) | 紫外发光二极管灯珠及指甲油固化装置 | |
| CN107305922A (zh) | 一种带电源一体化360度立体发光光源及其制备方法 | |
| CN202487656U (zh) | 全角度出光的led封装结构 | |
| CN203481270U (zh) | Led封装结构 | |
| CN207781591U (zh) | 高强度整流桥器件 | |
| CN201004466Y (zh) | 一种高出光率的led封装结构 | |
| CN208336269U (zh) | 一种发光二极管封装结构 | |
| US20160035947A1 (en) | Package structure of light-emitting diode module and method for manufacturing the same | |
| CN202142578U (zh) | 大功率led灯银基健合丝封装结构 | |
| CN207781590U (zh) | 高可靠性紧凑型整流桥结构 | |
| CN202977524U (zh) | 贴片式led灯珠 | |
| CN207542276U (zh) | 一种高出光率均匀配光的led透镜模块 | |
| CN209150154U (zh) | 一种cob光源的封装结构 | |
| CN207368013U (zh) | 一种贴片式led封装颗粒 | |
| CN201725810U (zh) | 一种大功率led的封装结构 | |
| CN205248283U (zh) | 一种塑封大功率二极管器件 | |
| CN205452336U (zh) | 一种led封装体 | |
| CN204885214U (zh) | Led灯珠结构 | |
| CN205900591U (zh) | 一种lamp347胶体封装结构 | |
| CN202977521U (zh) | 具有双金线的贴片式led灯珠 | |
| CN206558539U (zh) | 一种新型led贴片支架 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20180403 |
|
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |