CN207116429U - 摄像模组及其易清洗感光组件 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种摄像模组及其易清洗感光组件，易清洗感光组件包括基板、感光元件、封装体及遮光体，在封装的过程中，先将感光元件设置于基板的第一表面，使感光元件与基板电连接，然后在基板的第一表面通过封装成型的方式形成绕设于感光元件的封装体，成型后的封装体很牢固，几乎无法从基板上拆卸。由于感光元件为圆形，封装体包括靠近感光元件的内壁及远离感光元件的外壁，且内壁为弧形内壁，封装体开设有开口，开口贯通内壁与外壁，因此不会形成死角，采用离心水洗的方式对感光组件整体进行清洗时，在离心力的作用力，弧形内壁对清洗液的阻隔力更小，更方便清洗液及灰尘杂质排出封装体外。

Description

摄像模组及其易清洗感光组件

技术领域

本实用新型涉及摄像技术领域，特别是涉及一种摄像模组及其易清洗感光组件。

背景技术

近年来，用于获取影像的摄像模组越来越普遍地被应用于诸如个人电子产品、汽车领域、医学领域等，例如摄像模组已成为了诸如智能手机、平板电脑等便携式电子设备的标准配件之一。被应用于便携式电子设备的摄像模组不仅能够获取影像，而且还能够帮助便携式电子设备实现即时视频通话等功能。随着便携式电子设备日趋轻薄化的发展趋势和使用者对于摄像模组的成像品质要求越来越高，对摄像模组的整体尺寸和摄像模组的成像能力都提出了更加苛刻的要求。也就是说，便携式电子设备的发展趋势要求摄像模组在减少尺寸的基础上进一步提高和强化成像能力。

现在普遍采用的摄像模组封装工艺是COB(Chip On Board)封装工艺，即，摄像模组的线路板、感光元件、支架等分别被制成，然后依次将被动电子元器件、感光元件和支架封装在线路板上。然而这种封装方式形成的摄像模组尺寸较大，无法满足尺寸日益减小的趋势。

为了解决这一问题，模塑工艺被引入摄像模组领域，模塑工艺允许摄像模组在被制作的过程中使支架一体地成型在线路板上。

但是在封装的过程中，灰尘和碎屑不可避免地会掉落至感光芯片上，如果不及时去除，封装好后会影响摄像模组的成像品质，造成黑影问题。传统通常采用水洗的方式，在模塑成型工艺步骤之后，对感光芯片进行清洗。然而传统感光组片的结构容易形成死角，不方便排出清洗液和杂质灰尘。

实用新型内容

基于此，有必要针对上述技术问题，提供一种方便排出清洗液和杂质灰尘的摄像模组及其易清洗感光组件。

一种易清洗感光组件，包括：

基板，包括相对设置的第一表面及第二表面；

感光元件，设置于所述基板的第一表面，且与所述基板电连接，所述感光元件呈圆形；

封装体，绕设所述感光元件封装成型于所述基板的第一表面，所述封装体包括靠近所述感光元件的内壁及远离所述感光元件的外壁，所述内壁为弧形内壁，所述封装体开设有开口，所述开口贯通所述内壁与所述外壁；及

遮光体，遮挡所述开口。

上述易清洗感光组件至少具有以下优点：

在封装的过程中，先将感光元件设置于基板的第一表面，使感光元件与基板电连接，然后在基板的第一表面通过封装成型的方式形成绕设于感光元件的封装体，成型后的封装体很牢固，几乎无法从基板上拆卸。由于感光元件为圆形，封装体包括靠近感光元件的内壁及远离感光元件的外壁，且内壁为弧形内壁，封装体开设有开口，开口贯通内壁与外壁，因此不会形成死角，采用离心水洗的方式对感光组件整体进行清洗时，在离心力的作用力，弧形内壁对清洗液的阻隔力更小，更方便清洗液及灰尘杂质排出封装体外。然后用遮光体将开口封闭。

在其中一个实施例中，所述外壁为弧形外壁，且所述外壁与所述内壁互为相似弧形。可减小封装体的XY轴方向的尺寸。

在其中一个实施例中，所述开口的数量为一个，所述开口的尺寸能够允许所述感光元件通过。能够让清洗液和杂质灰尘能够更顺利的流出封装体外。

在其中一个实施例中，所述开口的数量为至少两个，至少两个所述开口间隔设置于所述封装体上。能够让清洗液和杂质灰尘能够更顺利的流出封装体外。

在其中一个实施例中，所述封装体的内壁具有导流结构，所述导流结构位于靠近所述开口处。有利于引导封装体内的清洗液通过开口排出封装体外。

在其中一个实施例中，所述封装体两个相对且与同一所述开口相邻的内壁之间的距离自靠近所述感光元件的一侧向远离所述感光元件的一侧逐渐增大形成所述导流结构；或者

所述封装体两个相对且与同一所述开口相邻的内壁之间的距离自靠近所述基板的一侧向远离所述基板的一侧逐渐增大形成所述导流结构。导流结构的导流方向与离心力方向比较吻合，在离心清洗的过程中，清洗液从导流结构中流出比非导流结构中流出更顺利，更彻底，效果更好。

在其中一个实施例中，所述开口相对的两侧壁之间的距离自靠近所述基板的一侧向远离所述基板的一侧逐渐增大或者保持不变。有利于顺利排出清洗液和杂质灰尘。

在其中一个实施例中，所述开口自所述封装体的底面贯穿至所述封装体的顶面；在利于清洗的前提下有利于脱模；或者

所述开口为由所述封装体的底面向所述封装体的顶面凹陷形成的凹槽，有利于在满足易于清洗的前提下增大封装体的强度。

一种摄像模组，包括：

如以上任意一项所述的易清洗感光组件；及

光学部，包括镜筒及镜头，所述镜筒设置于所述封装体上，所述镜头设置于所述镜筒内。

在其中一个实施例中，所述光学部还包括镜座，所述遮光体与所述镜座一体成型，所述镜座设置于所述封装体上，所述镜筒设置于所述镜座上，其中，所述镜座为空心圆柱形，以与所述封装体相匹配；或者

所述光学部还包括音圈马达，所述遮光体与所述音圈马达一体成型，所述音圈马达设置于所述封装体上，所述镜筒设置于所述音圈马达内，其中，所述音圈马达为空心圆柱形，以与所述封装体相匹配。

上述摄像模组至少具有以下优点：

在封装的过程中，先将感光元件设置于基板的第一表面，使感光元件与基板电连接，然后在基板的第一表面通过封装成型的方式形成绕设于感光元件的封装体，成型后的封装体很牢固，几乎无法从基板上拆卸。由于感光元件为圆形，封装体包括靠近感光元件的内壁及远离感光元件的外壁，且内壁为弧形内壁，封装体开设有开口，开口贯通内壁与外壁，因此不会形成死角，采用离心水洗的方式对感光组件整体进行清洗时，在离心力的作用力，弧形内壁对清洗液的阻隔力更小，更方便清洗液及灰尘杂质排出封装体外。然后用遮光体将开口封闭，将光学部设置于封装体上。

附图说明

图1为第一实施方式中的摄像模组的俯视图；

图2为图1所示摄像模组的分解示意图；

图3为图1所示摄像模组的剖视图；

图4为第二实施方式中的摄像模组的俯视图；

图5为图4所示摄像模组的侧视图；

图6为图4所示摄像模组的分解示意图；

图7为图4所示摄像模组的剖视图；

图8为第三实施方式中的摄像模组的俯视图；

图9为图8所示摄像模组的分解示意图；

图10为图8所示摄像模组的剖视图。

具体实施方式

为使本实用新型的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本实用新型的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本实用新型。但是本实用新型能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本实用新型内涵的情况下做类似改进，因此本实用新型不受下面公开的具体实施的限制。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本实用新型。以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

一实施方式中的摄像模组，包括易清洗感光组件及光学部。具体地，易清洗感光组件包括基板、感光元件、封装体及遮光体。光学部包括镜筒及镜头。

基板包括相对设置的第一表面及第二表面，感光元件设置于第一表面。感光元件与基板电连接，感光元件呈圆形。封装体绕设感光元件封装成型于基板的第一表面，封装体包括靠近感光元件的内壁及远离感光元件的外壁，内壁为弧形内壁。封装体开设有开口，开口贯通封装体的内壁和外壁，遮光体遮挡开口，封装体与遮光体共同围成一容纳腔，感光元件收容于容纳腔内。

在封装的过程中，先将感光元件设置于基板的第一表面，使感光元件与基板电连接，然后在基板的第一表面通过封装成型的方式形成绕设于感光元件的封装体，成型后的封装体很牢固，几乎无法从基板上拆卸。由于感光元件为圆形，封装体包括靠近感光元件的内壁及远离感光元件的外壁，且内壁为弧形内壁，封装体开设有开口，开口贯通内壁与外壁，因此不会形成死角，采用离心水洗的方式对感光组件整体进行清洗时，在离心力的作用力，弧形内壁对清洗液的阻隔力更小，更方便清洗液及灰尘杂质排出封装体外。

请参阅图1至图3，为第一实施方式中的摄像模组100。该摄像模组100包括易清洗感光组件110及光学部120。易清洗感光组件110包括基板111、感光元件112、封装体113及遮光体114。光学部120包括镜筒121及镜头122。

基板111包括相对设置的第一表面1111及第二表面1112。基板111为线路板，例如可以为硬质电路板，陶瓷基板(不带软板)，也可以为软硬结合版，或者为软板，当基板111为软板时，可以在基板111的第二表面1112设置补强板，以增强基板111的强度。

感光元件112设置于基板111的第一表面1111，且与基板111电连接。感光元件112可以为CCD(Charge-coupled Device，电荷耦合元件)或者CMOS (Complementary MetalOxide Semiconductor，金属氧化物半导体元件)。感光元件112呈圆形。

感光元件112包括感光面112a及背向于感光面112a设置的非感光面112b，非感光面112b通过胶层设置于基板111的第一表面1111上。感光面112a包括感光区1121及非感光区1122，感光区1121位于中部，非感光区1122围绕感光区1121设置。当然，在其他的实施方式中，非感光区1122也可以仅位于感光区1121的侧边。光线从镜头入射并到达感光面112a，感光面112a将光信号转换成电信号，并通过基板111传递至连接器上。

具体到第一实施方式中，感光元件112通过导电连接线115与基板111电连接。导电连接线115可以为金线、铜线、铝线或者银线等等。导电连接线115 的两端分别与感光元件112及基板111电连接，导电连接线115可以通过正打的方式形成：使用打线工具从基板111向感光元件112的方向打线。导电连接线 115也可以通过反打的方式形成：使用打线工具从感光元件112向基板111的方向打线。采用反打的方式形成的导电连接线115的弧高小于正打方式形成的导电连接线115。

当然，在其它的实施方式中，也可以通过在感光元件112的非感光面112b 与基板111之间设置导电凸起，例如导电凸起可以为焊球，感光元件112通过焊球与基板111电连接。

具体到第一实施方式中，易清洗感光组件110还包括电子元件116，电子元件116设置于基板111的第一表面1111，且电子元件116与基板111电连接。具体地，电子元件116可以为电阻、电容、二极管、三极管、电位器、继电器或驱动器中的一种或多种。

封装体113绕设感光元件112封装成型于基板111的第一表面1111，封装体113包括靠近感光元件112的内壁113a及远离感光元件112的外壁113b，内壁113a为弧形内壁113a。封装体113开设有开口113c，开口113c贯通内壁113a 与外壁113b。

封装体113可以通过模塑成型的方式形成于基板111的第一表面1111。例如，采用注塑机，通过嵌入成型工艺将进行SMT工艺后的线路板进行模塑形成封装体113，或者用半导体封装中常用的模压工艺形成封装体113。封装体113 形成的方式可以选择注塑工艺或者模压工艺等等。成型后的封装体113与基板 111牢固相连，与传统镜座通过胶层粘接相比，封装体113与基板111之间的粘接力要大得多。

采用注塑工艺形成封装体113的材料可以为尼龙，LCP(Liquid Crystal Polymer，液晶高分子聚合物)、PP(Polypropylene，聚丙烯)等，采用模压工艺形成封装体113的材料可以为环氧树脂。本领域技术人员应当理解的是，前述可以选择的制造方式以及可以选择的材料，作为举例说明本发明的可以实施的方式，并不是本发明的限制。

具体到第一实施方式中，电子元件116设置于基板111的第一表面1111，且嵌设于封装体113内。因此，电子元件116被包覆在封装体113内，不会直接暴露于空间内，更具体地说，不会暴露于与感光元件112相通的环境中，从而当组装为摄像模组100时，电子元件116不会沾染灰尘等污染物，也不会影响感光元件112，避免污染感光元件112而使得摄像模组100出现污黑点等不良现象。

当然，在其它的实施方式中，电子元件116设置于基板111的第一表面1111，且位于封装体113外。即，电子元件116未被包覆至封装体113内，因此电子元件116的散热性能较好。电子元件116位于封装体113外时分两种情况：电子元件116位于封装体113的内壁113a一侧，电子元件116的散热性能较好；电子元件116位于封装体113的外壁113b一侧，可以减小导电连接线115与封装体 113的内壁113a之间的安全距离，进一步缩小整个感光组件的尺寸。

具体到第一实施方式中，感光元件112的非感光区1122嵌设于封装体113，导电连接线115完全嵌设于封装体113内。因此，导电连接线115不会直接暴露于外部空间，从而在组装摄像模组100时，使得导电连接线115不会受到任何的碰触损伤，同时减少环境因素对导电连接线115的影响，如温度，使得感光元件112和基板111之间的电性连接稳定。

当然，在其它的实施方式中，导电连接线115也可以部分嵌设于封装体113 内，部分外露于封装体113，简化工艺步骤。当然，在其它的实施方式中，感光元件112的非感光区1122也可以与封装体113的内壁113a之间具有安全间距，导电连接线115与基板111相连的端部也与封装体113的内壁113a之间具有安全间距。即，感光元件112与导电连接线115直接暴露于封装体113外，工艺成熟，成本较低。

具体到第一实施方式中，封装体113的内壁113a为弧形内壁，封装体113 的外壁113b为弧形外壁，且外壁113b与内壁113a互为相似弧形，即，封装体 113为具有缺口的不封闭环形结构。因此，封装体113的XY轴方向的尺寸可以减小。当然，在其它的实施方式中，封装体113的外壁113b也可以为不为弧形，而为方形外壁113b。即，封装体113为内圆外方的结构，这种结构可以为承载光学部120提供更大的承载接触面。当封装体113的外壁113b为弧形外壁时，对应地，基板111设置封装体113的部分的外周缘也为弧形外周缘。

封装体113上的开口113c数量为一个，且开口113c的尺寸能够允许感光元件112通过。将开口113c的尺寸设置成能够允许感光元件112通过是为了让清洗液和杂质灰尘能够更顺利地流出封装体113外。当然，在其它的实施方式中，也可以仅设置一个开口113c，且开口113c的尺寸小于或等于感光元件112的尺寸。

遮光体114遮挡开口113c。具体到第一实施方式中，遮光体114为凸条，凸条嵌入开口113c中以遮挡开口113c。遮光体114为凸条时，可以作为封装体 113的一部分，能够为承载光学部120提供承载作用力，增强封装体113的强度。当然，在其它的实施方式中，遮光体114也可以为一挡板，挡板可以嵌入开口 113c，或者位于开口113c的一侧，只要能够遮挡开口113c即可。

具体到第一实施方式中，光学部120还包括音圈马达123，音圈马达123设置于封装体113上，音圈马达123大致为空心圆柱形，以与封装体113相匹配。镜筒121设置于音圈马达123内，镜头122设置于镜筒121内，镜头122包括多片镜片。摄像模组100还包括滤光片130，滤光片130位于感光元件112的上方。即，在第一实施方式中，摄像模组100为可变焦摄像模组。

封装体113的顶面为承载面113d，承载面113d用于安装音圈马达123，音圈马达123与遮光体114一体成型。即，遮光体114为从音圈马达123底部凸出形成的凸条，组装时，音圈马达123底部的凸条嵌设于开口113c内，封装体 113与音圈马达123共同围成光学密闭腔体。具体地，可以通过在承载面113d 上形成胶层，音圈马达123通过胶层与封装体113形成光学密闭腔体。例如，可以通过点胶或者框胶的方式在承载面113d上形成胶层，然后将音圈马达123 组装至承载面113d上。

当然，在其它的实施方式中，光学部120包括镜座，采用镜座替代音圈马达123。镜座设置于封装体113上，镜座大致呈空心圆柱形，以与封装体113相匹配。镜筒121设置于镜座上，镜头122设置于镜筒121内，镜头122包括多片镜片。即，在其它的实施方式中，摄像模组100可为定焦摄像模组。镜座设置于封装体113的承载面113d上，镜座与遮光体114一体成型。即，遮光体114 为从镜座底部突出形成的凸条，组装时，镜座底部的凸条嵌设于开口113c内。

在一些实施方式中，封装体113的内壁113a具有导流结构，导流结构位于靠近开口113c处。导流结构有利于引导封装体113内的清洗液通过开口113c 排出封装体113外。例如，封装体113两个相对且与同一开口113c相邻的内壁 113a之间的距离自靠近感光元件112的一侧向远离感光元件112的一侧逐渐增大形成导流结构。导流结构的导流方向与离心力方向比较吻合，在离心清洗的过程中，清洗液从导流结构中流出比非导流结构中流出更顺利，更彻底，效果更好。

当然，在其它的实施方式中，封装体113两个相对且与同一开口113c相邻的内壁113a之间的距离自靠近基板111的一侧向远离基板111的一侧逐渐增大形成导流结构。不仅有利于顺利排出清洗液，而且有利于封装体113成型后的脱模。当然，导流结构还可以为其他形式，只要能够起到导流作用即可。

具体到第一实施方式中，开口113c相对的两侧壁之间的距离自靠近基板111 的一侧向远离基板111的一侧保持不变。因此，开口113c靠近感光元件112的一侧的尺寸与开口113c远离感光元件112的一侧的尺寸相等。

当然，在其它的实施方式中，开口113c相对的两侧壁之间的距离自靠近基板111的一侧向远离基板111的一侧逐渐增大。因此，开口113c为下小上大的结构，有利于封装体113内的清洗液顺利地流出封装体113外。

第一实施方式中的摄像模组100的具体组装过程如下：

在封装的过程中，提供基板111，先将感光元件112设置于基板111的第一表面1111，通过打线的方式，形成导电连接线115，导电连接线115的两端分别与感光元件112与基板111电连接。然后在基板111的第一表面1111通过封装成型的方式形成绕设于感光元件112的封装体113，成型后的封装体113与基板 111之间的粘结力足够大。封装体113包括靠近感光元件112的内壁113a和远离感光元件112的外壁113b，内壁113a和外壁113b均为弧形，且互为相似弧形，开口113c的数量为一个，且开口113c的尺寸能够允许感光元件112通过，开口113c贯穿封装体113的内壁113a和外壁113b。

再采用离心水洗的方式对封装成型有封装体113的感光组件整体进行清洗，清洗后的清洗液携带杂质灰尘在离心力的作用下，通过开口113c排出封装体113 外，由于感光元件112为圆形，封装体113的内壁113a和外壁113b均为弧形，形成具有开口113c的环形结构，因此不容易形成死角，有利于清洗液更顺畅地排出封装体113外，然后用遮光体114遮挡开口113c，防止灰尘和杂光进入感光元件112所处的环境内。

请参阅图4至图7，为第二实施方式中的摄像模组200，该摄像模组200包括易清洗感光组件210及光学部220。易清洗感光组件210包括基板211、感光元件212、封装体213及遮光体214。光学部220包括镜筒221及镜头222。

基板211包括相对设置的第一表面2111及第二表面2112。基板211为线路板，例如可以为硬质电路板，陶瓷基板(不带软板)，也可以为软硬结合版，或者为软板，当基板211为软板时，可以在基板211的第二表面2112设置补强板，以增强基板211的强度。

感光元件212设置于基板211的第一表面2111，且与基板211电连接。感光元件212可以为CCD(Charge-coupled Device，电荷耦合元件)或者CMOS (Complementary MetalOxide Semiconductor，金属氧化物半导体元件)。感光元件212呈圆形。

感光元件212包括感光面212a及背向于感光面212a设置的非感光面212b，非感光面212b通过胶层设置于基板211的第一表面2111上。感光面212a包括感光区2121及非感光区2122，感光区2121位于中部，非感光区2122围绕感光区2121设置。当然，在其他的实施方式中，非感光区2122也可以仅位于感光区2121的侧边。光线从镜头222入射并到达感光面212a，感光面212a将光信号转换成电信号，并通过基板211传递至连接器上。

具体到第二实施方式中，感光元件212通过导电连接线215与基板211电连接。导电连接线215可以为金线、铜线、铝线或者银线等等。导电连接线215 的两端分别与感光元件212及基板211电连接，导电连接线215可以通过正打的方式形成：使用打线工具从基板211向感光元件212的方向打线。导电连接线215也可以通过反打的方式形成：使用打线工具从感光元件212向基板211 的方向打线。采用反打的方式形成的导电连接线215的弧高小于正打方式形成的导电连接线215。

当然，在其它的实施方式中，也可以通过在感光元件212的非感光面212b 与基板211之间设置导电凸起，例如导电凸起可以为焊球，感光元件212通过焊球与基板211电连接。

具体到第二实施方式中，易清洗感光组件210还包括电子元件216，电子元件216设置于基板211的第一表面2111，且电子元件216与基板211电连接。具体地，电子元件216可以为电阻、电容、二极管、三极管、电位器、继电器或驱动器中的一种或多种。

封装体213绕设感光元件212封装成型于基板211的第一表面2111，封装体213包括靠近感光元件212的内壁213a及远离感光元件212的外壁213b，内壁213a为弧形内壁213a。封装体213开设有开口213c，开口213c贯通内壁213a 与外壁213b。

封装体213可以通过模塑成型的方式形成于基板211的第一表面2111。例如，采用注塑机，通过嵌入成型工艺将进行SMT工艺后的线路板进行模塑形成封装体213，或者用半导体封装中常用的模压工艺形成封装体213。封装体213 形成的方式可以选择注塑工艺或者模压工艺等等。成型后的封装体213与基板 211牢固相连，与传统镜座通过胶层粘接相比，封装体213与基板211之间的粘接力要大得多。

采用注塑工艺形成封装体213的材料可以为尼龙，LCP(Liquid Crystal Polymer，液晶高分子聚合物)、PP(Polypropylene，聚丙烯)等，采用模压工艺形成封装体213的材料可以为环氧树脂。本领域技术人员应当理解的是，前述可以选择的制造方式以及可以选择的材料，作为举例说明本发明的可以实施的方式，并不是本发明的限制。

具体到第二实施方式中，电子元件216设置于基板211的第一表面2111，且嵌设于封装体213内。因此，电子元件216被包覆在封装体213内，不会直接暴露于空间内，更具体地说，不会暴露于与感光元件212相通的环境中，从而当组装为摄像模组200时，电子元件216不会沾染灰尘等污染物，也不会影响感光元件212，避免污染感光元件212而使得摄像模组200出现污黑点等不良现象。

当然，在其它的实施方式中，电子元件216设置于基板211的第一表面2111，且位于封装体213外。即，电子元件216未被包覆至封装体213内，因此电子元件216的散热性能较好。电子元件216位于封装体213外时分两种情况：电子元件216位于封装体213的内壁213a一侧，电子元件216的散热性能较好；电子元件216位于封装体213的外壁213b一侧，可以减小导电连接线215与封装体213的内壁213a之间的安全距离，进一步缩小整个感光组件的尺寸。

具体到第二实施方式中，感光元件212的非感光区2122嵌设于封装体213，导电连接线215完全嵌设于封装体213内。因此，导电连接线215不会直接暴露于外部空间，从而在组装摄像模组200时，使得导电连接线215不会受到任何的碰触损伤，同时减少环境因素对导电连接线215的影响，如温度，使得感光元件212和基板211之间的电性连接稳定。

当然，在其它的实施方式中，导电连接线215也可以部分嵌设于封装体213 内，部分外露于封装体213，简化工艺步骤。当然，在其它的实施方式中，感光元件212的非感光区2122也可以与封装体213的内壁213a之间具有安全间距，导电连接线215与基板211相连的端部也与封装体213的内壁213a之间具有安全间距。即，感光元件212与导电连接线215直接暴露于封装体213外，工艺成熟，成本较低。

具体到第二实施方式中，封装体213的内壁213a为弧形内壁213a，封装体 213的外壁213b为弧形外壁213b，且外壁213b与内壁213a互为相似弧形，即，封装体213为具有缺口的不封闭环形结构。因此，封装体213的XY轴方向的尺寸可以减小。当然，在其它的实施方式中，封装体213的外壁213b也可以为不为弧形，而为方形外壁213b。即，封装体213为内圆外方的结构，这种结构可以为承载光学部220提供更大的承载接触面。当封装体213的外壁213b为弧形外壁213b时，对应地，基板211设置封装体213的部分的外周缘也为弧形外周缘。

封装体213上的开口213c数量为至少两个，各开口213c间隔设置于封装体 213上。且开口213c的尺寸小于感光元件212的直径。例如，具体到第二实施方式中，开口213c的数量为两个，两个开口213c对称开设于封装体213上。开口213c自封装体213的底面贯穿至封装体213的顶面，因此设置开口213c处不会对清洗液形成阻挡墙，有利于更顺畅地排出封装体213外。当然，在其它的实施方式中，开口213c的位置可以正对设置，也可以相互错开设置。开口213c 的数量还可以为三个、四个、五个等等。

遮光体214遮挡开口213c。具体到第二实施方式中，遮光体214为凸块，凸块嵌入开口213c中以遮挡开口213c。遮光体214为凸块时，凸块嵌入开口213c 后与封装体213一同承载光学部220，为承载光学部220提供承载作用力，增强了封装体213的强度。当然，在其它的实施方式中，遮光体214也可以为与开口213c面积相当的小挡板，小挡板可以嵌入开口213c内，或者小挡板可以位于开口213c的一侧，只要能够遮挡开口213c即可。

具体到第二实施方式中，光学部220还包括音圈马达223，音圈马达223设置于封装体213上，音圈马达223大致呈空心圆柱形，以与封装体213相匹配。镜筒221设置于音圈马达223内，镜头222设置于镜筒221内，镜头222包括多片镜片。摄像模组200还包括滤光片，滤光片位于感光元件212的上方。即，在第二实施方式中，摄像模组200为可变焦摄像模组200。

封装体213的顶面为承载面213d，承载面213d用于安装音圈马达223，音圈马达223与遮光体214一体成型。即，遮光体214为从音圈马达223底部突出形成的凸块，凸块的数量与开口213c的数量相对应。组装时，音圈马达223 底部的凸块嵌设于开口213c内，封装体213与音圈马达223共同围成光学密闭腔体。具体地，可以通过在承载面213d上形成胶层，音圈马达223通过胶层与封装体213形成光学密闭腔体。例如，可以通过点胶或者框胶的方式在承载面 213d上形成胶层，然后将音圈马达223组装至承载面213d上。

当然，在其它的实施方式中，光学部220包括镜座，采用镜座替代音圈马达223。镜座设置于封装体213上，镜座大致为空心圆柱形，以与封装体213相匹配。镜筒221设置于镜座上，镜头222设置于镜筒221内，镜头222包括多片镜片。即，在其它的实施方式中，摄像模组200可为定焦摄像模组200。镜座设置于封装体213的承载面213d上，镜座与遮光体214一体成型。即，遮光体 214为从镜座底部突出形成的凸块，组装时，镜座底部的凸块嵌设于开口213c 内。

在一些实施方式中，封装体213的内壁213a具有导流结构，导流结构位于靠近开口213c处。导流结构有利于引导封装体213内的清洗液通过开口213c 排出封装体213外。例如，封装体213两个相对且与同一开口213c相邻的内壁 213a之间的距离自靠近感光元件212的一侧向远离感光元件212的一侧逐渐增大形成导流结构。导流结构的导流方向与离心力方向比较吻合，在离心清洗的过程中，清洗液从导流结构中流出比非导流结构中流出更顺利，更彻底，效果更好。

当然，在其它的实施方式中，封装体213两个相对且与同一开口213c相邻的内壁213a之间的距离自靠近基板211的一侧向远离基板211的一侧逐渐增大形成导流结构。不仅有利于顺利排出清洗液，而且有利于封装体213成型后的脱模。当然，导流结构还可以为其他形式，只要能够起到导流作用即可。

具体到第二实施方式中，开口213c相对的两侧壁之间的距离自靠近基板211 的一侧向远离基板211的一侧逐渐增大。因此，开口213c为下小上大的结构，有利于封装体213内的清洗液顺利地流出封装体213外。

当然，在其它的实施方式中，开口213c相对的两侧壁之间的距离自靠近基板211的一侧向远离基板211的一侧保持不变。因此，开口213c靠近感光元件212的一侧的尺寸与开口213c远离感光元件212的一侧的尺寸相等。

第二实施方式中的摄像模组200的具体组装过程如下：

在封装的过程中，提供基板211，先将感光元件212设置于基板211的第一表面2111，通过打线的方式，形成导电连接线215，导电连接线215的两端分别与感光元件212与基板211电连接。然后在基板211的第一表面2111通过封装成型的方式形成绕设于感光元件212的封装体213，成型后的封装体213与基板211之间的粘结力足够大。封装体213包括靠近感光元件212的内壁213a和远离感光元件212的外壁213b，内壁213a和外壁213b均为弧形，且互为相似弧形，开口213c的数量为至少两个且各自相互间隔，开口213c的尺寸小于感光元件212的直径，开口213c贯穿封装体213的内壁213a与外壁213b。

再采用离心水洗的方式对封装成型有封装体213的感光组件整体进行清洗，清洗后的清洗液携带杂质灰尘在离心力的作用下，通过开口213c排出封装体213 外，由于感光元件212为圆形，封装体213的内壁213a和外壁213b均为弧形，形成具有开口213c的环形结构，因此不容易形成死角，有利于清洗液更顺畅地排出封装体213外，然后用遮光体214遮挡开口213c，防止灰尘和杂光进入感光元件212所处的环境内。

请参阅图8至图10，为第三实施方式中的摄像模组300。该摄像模组300 包括易清洗感光组件310及光学部320。易清洗感光组件310包括基板311、感光元件312、封装体313及遮光体314。光学部320包括镜筒321及镜头322。

基板311包括相对设置的第一表面3111及第二表面3112。基板311为线路板，例如可以为硬质电路板，陶瓷基板(不带软板)，也可以为软硬结合版，或者为软板，当基板311为软板时，可以在基板311的第二表面3112设置补强板，以增强基板311的强度。

感光元件312设置于基板311的第一表面3111，且与基板311电连接。感光元件312可以为CCD(Charge-coupled Device，电荷耦合元件)或者CMOS (Complementary MetalOxide Semiconductor，金属氧化物半导体元件)。感光元件312呈圆形。

感光元件312包括感光面312a及背向于感光面312a设置的非感光面312b，非感光面312b通过胶层设置于基板311的第一表面3111上。感光面312a包括感光区3121及非感光区3122，感光区3121位于中部，非感光区3122围绕感光区3121设置。当然，在其他的实施方式中，非感光区3122也可以仅位于感光区3121的侧边。光线从镜头322入射并到达感光面312a，感光面312a将光信号转换成电信号，并通过基板311传递至连接器上。

具体到第三实施方式中，感光元件312通过导电连接线315与基板311电连接。导电连接线315可以为金线、铜线、铝线或者银线等等。导电连接线315 的两端分别与感光元件312及基板311电连接，导电连接线315可以通过正打的方式形成：使用打线工具从基板311向感光元件312的方向打线。导电连接线315也可以通过反打的方式形成：使用打线工具从感光元件312向基板311 的方向打线。采用反打的方式形成的导电连接线315的弧高小于正打方式形成的导电连接线315。

当然，在其它的实施方式中，也可以通过在感光元件312的非感光面312b 与基板311之间设置导电凸起，例如导电凸起可以为焊球，感光元件312通过焊球与基板311电连接。

具体到第三实施方式中，易清洗感光组件310还包括电子元件316，电子元件316设置于基板311的第一表面3111，且电子元件316与基板311电连接。具体地，电子元件316可以为电阻、电容、二极管、三极管、电位器、继电器或驱动器中的一种或多种。

封装体313绕设感光元件312封装成型于基板311的第一表面3111，封装体313包括靠近感光元件312的内壁313a及远离感光元件312的外壁313b，内壁313a为弧形内壁313a。封装体313开设有开口313c，开口313c贯通内壁313a 与外壁313b。

封装体313可以通过模塑成型的方式形成于基板311的第一表面3111。例如，采用注塑机，通过嵌入成型工艺将进行SMT工艺后的线路板进行模塑形成封装体313，或者用半导体封装中常用的模压工艺形成封装体313。封装体313 形成的方式可以选择注塑工艺或者模压工艺等等。成型后的封装体313与基板 311牢固相连，与传统镜座通过胶层粘接相比，封装体313与基板311之间的粘接力要大得多。

采用注塑工艺形成封装体313的材料可以为尼龙，LCP(Liquid Crystal Polymer，液晶高分子聚合物)、PP(Polypropylene，聚丙烯)等，采用模压工艺形成封装体313的材料可以为环氧树脂。本领域技术人员应当理解的是，前述可以选择的制造方式以及可以选择的材料，作为举例说明本发明的可以实施的方式，并不是本发明的限制。

具体到第三实施方式中，电子元件316设置于基板311的第一表面3111，且嵌设于封装体313内。因此，电子元件316被包覆在封装体313内，不会直接暴露于空间内，更具体地说，不会暴露于与感光元件312相通的环境中，从而当组装为摄像模组300时，电子元件316不会沾染灰尘等污染物，也不会影响感光元件312，避免污染感光元件312而使得摄像模组300出现污黑点等不良现象。

当然，在其它的实施方式中，电子元件316设置于基板311的第一表面3111，且位于封装体313外。即，电子元件316未被包覆至封装体313内，因此电子元件316的散热性能较好。电子元件316位于封装体313外时分两种情况：电子元件316位于封装体313的内壁313a一侧，电子元件316的散热性能较好；电子元件316位于封装体313的外壁313b一侧，可以减小导电连接线315与封装体313的内壁313a之间的安全距离，进一步缩小整个感光组件的尺寸。

具体到第三实施方式中，感光元件312的非感光区3122嵌设于封装体313，导电连接线315完全嵌设于封装体313内。因此，导电连接线315不会直接暴露于外部空间，从而在组装摄像模组300时，使得导电连接线315不会受到任何的碰触损伤，同时减少环境因素对导电连接线315的影响，如温度，使得感光元件312和基板311之间的电性连接稳定。

当然，在其它的实施方式中，导电连接线315也可以部分嵌设于封装体313 内，部分外露于封装体313，简化工艺步骤。当然，在其它的实施方式中，感光元件312的非感光区3122也可以与封装体313的内壁313a之间具有安全间距，导电连接线315与基板311相连的端部也与封装体313的内壁313a之间具有安全间距。即，感光元件312与导电连接线315直接暴露于封装体313外，工艺成熟，成本较低。

具体到第三实施方式中，封装体313的内壁313a为弧形内壁313a，封装体 313的外壁313b为弧形外壁313b，且外壁313b与内壁313a互为相似弧形，即，封装体313为具有缺口的不封闭环形结构。因此，封装体313的XY轴方向的尺寸可以减小。当然，在其它的实施方式中，封装体313的外壁313b也可以为不为弧形，而为方形外壁313b。即，封装体313为内圆外方的结构，这种结构可以为承载光学部320提供更大的承载接触面。当封装体313的外壁313b为弧形外壁313b时，对应地，基板311设置封装体313的部分的外周缘也为弧形外周缘。

封装体313上的开口313c的数量为至少两个，各开口313c间隔设置于封装体313上，且开口313c的尺寸小于感光元件312的直径。例如，具体到第三实施方式中，开口313c的数量为四个，四个开口313c均匀分布于封装体313上。开口313c为由封装体313的底面向封装体313的顶面凹陷形成的凹槽。即，开口313c为未贯穿封装体313的顶面的凹槽。各开口313c可以正对设置，也可以相互错开设置。当然，在其它的实施方式中，开口313c的数量还可以为两个、三个、五个等等。

遮光体314遮挡开口313c。具体到第三实施方式中，遮光体314为凸块，凸块嵌入开口313c中一遮挡开口313c。遮光体314为凸块时，凸块嵌入开口313c 后与封装体313一同承载光学部320，为承载光学部320提供承载作用力，增强了封装体313的强度。当然，在其它的实施方式中，遮光体314也可以为与开口313c面积相当的小挡板，小挡板可以嵌入开口313c内，或者小挡板可以位于开口313c的一侧，只要能够遮挡开口313c即可。

具体到第三实施方式中，光学部320还包括音圈马达323，音圈马达323设置于封装体313上，音圈马达323大致呈空心圆柱形，以与封装体313相匹配。镜筒321设置于音圈马达323内，镜头322设置于镜筒321内，镜头322包括多片镜片。摄像模组300还包括滤光片330，滤光片330位于感光元件312的上方。即，在第三实施方式中，摄像模组300为可变焦摄像模组300。

封装体313的顶面为承载面313d，承载面313d用于安装音圈马达323。组装时，音圈马达323底部设置于封装体313的承载面313d上，封装体313与音圈马达323共同围成光学密闭腔体。具体地，可以通过在承载面313d上形成胶层，音圈马达323通过胶层与封装体313形成光学密闭腔体。例如，可以通过点胶或者框胶的方式在承载面313d上形成胶层，然后将音圈马达323组装至承载面313d上。

当然，在其它的实施方式中，光学部320包括镜座，采用镜座替代音圈马达323。镜座设置于封装体313上，镜座大致为空心圆柱形，以与封装体313相匹配。镜筒321设置于镜座上，镜头322设置于镜筒321内，镜头322包括多片镜片。即，在其它的实施方式中，摄像模组300可为定焦摄像模组300。镜座设置于封装体313的承载面313d上。

在一些实施方式中，封装体313的内壁313a具有导流结构，导流结构位于靠近开口313c处。导流结构有利于引导封装体313内的清洗液通过开口313c 排出封装体313外。例如，封装体313两个相对且与同一开口313c相邻的内壁 313a之间的距离自靠近感光元件312的一侧向远离感光元件312的一侧逐渐增大形成导流结构。导流结构的导流方向与离心力方向比较吻合，在离心清洗的过程中，清洗液从导流结构中流出比非导流结构中流出更顺利，更彻底，效果更好。

当然，在其它的实施方式中，封装体313两个相对且与同一开口313c相邻的内壁313a之间的距离自靠近基板311的一侧向远离基板311的一侧逐渐增大形成导流结构。不仅有利于顺利排出清洗液，而且有利于封装体313成型后的脱模。当然，导流结构还可以为其他形式，只要能够起到导流作用即可。

具体到第二实施方式中，开口313c相对的两侧壁之间的距离自靠近基板311 的一侧向远离基板311的一侧保持不变。因此，开口313c靠近感光元件312的一侧的尺寸与开口313c远离感光元件312的一侧的尺寸相等。

当然，在其它的实施方式中，开口313c相对的两侧壁之间的距离自靠近基板311的一侧向远离基板311的一侧逐渐增大。因此，开口313c为下小上大的结构，有利于封装体313内的清洗液顺利地流出封装体313外。

第三实施方式中的摄像模组300的具体组装过程如下：

在封装的过程中，提供基板311，先将感光元件312设置于基板311的第一表面3111，通过打线的方式，形成导电连接线315，导电连接线315的两端分别与感光元件312与基板311电连接。然后在基板311的第一表面3111通过封装成型的方式形成绕设于感光元件312的封装体313，成型后的封装体313与基板311之间的粘结力足够大。封装体313包括靠近感光元件312的内壁313a和远离感光元件312的外壁313b，内壁313a和外壁313b均为弧形，且互为相似弧形，开口313c的数量为至少两个且各自相互间隔，开口313c的尺寸小于感光元件312的直径，开口313c贯穿封装体313的内壁313a与外壁313b，开口313c 为未贯穿封装体313的顶面的凹槽。

再采用离心水洗的方式对封装成型有封装体313的感光组件整体进行清洗，清洗后的清洗液携带杂质灰尘在离心力的作用下，通过开口313c排出封装体313 外，由于感光元件312为圆形，封装体313的内壁313a和外壁313b均为弧形，形成具有开口313c的环形结构，因此不容易形成死角，有利于清洗液更顺畅地排出封装体313外，然后用遮光体314遮挡开口313c，防止灰尘和杂光进入感光元件312所处的环境内。

以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (10)

1.一种易清洗感光组件，其特征在于，包括：

基板，包括相对设置的第一表面及第二表面；

感光元件，设置于所述基板的第一表面，且与所述基板电连接，所述感光元件呈圆形；

封装体，绕设所述感光元件封装成型于所述基板的第一表面，所述封装体包括靠近所述感光元件的内壁及远离所述感光元件的外壁，所述内壁为弧形内壁，所述封装体开设有开口，所述开口贯通所述内壁与所述外壁；及

遮光体，遮挡所述开口。

2.根据权利要求1所述的易清洗感光组件，其特征在于，所述外壁为弧形外壁，且所述外壁与所述内壁互为相似弧形。

3.根据权利要求1所述的易清洗感光组件，其特征在于，所述开口的数量为一个，所述开口的尺寸能够允许所述感光元件通过。

4.根据权利要求1所述的易清洗感光组件，其特征在于，所述开口的数量为至少两个，至少两个所述开口间隔设置于所述封装体上。

5.根据权利要求3或4所述的易清洗感光组件，其特征在于，所述封装体的内壁具有导流结构，所述导流结构位于靠近所述开口处。

6.根据权利要求5所述的易清洗感光组件，其特征在于，所述封装体两个相对且与同一所述开口相邻的内壁之间的距离自靠近所述感光元件的一侧向远离所述感光元件的一侧逐渐增大形成所述导流结构；或者

所述封装体两个相对且与同一所述开口相邻的内壁之间的距离自靠近所述基板的一侧向远离所述基板的一侧逐渐增大形成所述导流结构。

7.根据权利要求3或4所述的易清洗感光组件，其特征在于，所述开口相对的两侧壁之间的距离自靠近所述基板的一侧向远离所述基板的一侧逐渐增大或者保持不变。

8.根据权利要求4所述的易清洗感光组件，其特征在于，所述开口自所述封装体的底面贯穿至所述封装体的顶面；或者

所述开口为由所述封装体的底面向所述封装体的顶面凹陷形成的凹槽。

9.一种摄像模组，其特征在于，包括：

如权利要求1至8任意一项所述的易清洗感光组件；及

光学部，包括镜筒及镜头，所述镜筒设置于所述封装体上，所述镜头设置于所述镜筒内。

10.根据权利要求9所述的摄像模组，其特征在于，所述光学部还包括镜座，所述遮光体与所述镜座一体成型，所述镜座设置于所述封装体上，所述镜筒设置于所述镜座上，其中，所述镜座为空心圆柱形，以与所述封装体相匹配；或者

所述光学部还包括音圈马达，所述遮光体与所述音圈马达一体成型，所述音圈马达设置于所述封装体上，所述镜筒设置于所述音圈马达内，其中，所述音圈马达为空心圆柱形，以与所述封装体相匹配。