CN207068907U - 侧面发光的双色温led支架、led灯珠及移动终端 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了侧面发光的双色温LED支架、LED灯珠及移动终端。其中，侧面发光的双色温LED支架，包括支架基体和四个电极焊盘，支架基体的侧面的两侧具有下凹的第一支架杯和第二支架杯，支架基体的侧面的中部具有用于将第一支架杯和第二支架杯隔离的隔离带，第一支架杯、第二支架杯内均设置有两个用于固晶LED芯片的固晶焊盘；每一电极焊盘与一固晶焊盘连接；电极焊盘包括一体成型的焊接部和折弯部，焊接部固定在支架基体的底面上，折弯部固定在支架基体的另一侧面上。本实用新型可实现同一LED灯珠双色温，侧面发光的发光方式并在使用时减少LED灯珠的数量，进而减小使用这种侧面发光的双色温LED灯珠的移动终端的体积。
Description
技术领域
本实用新型涉及LED技术领域，特别涉及一种侧面发光的双色温LED支架、LED灯及移动终端。
背景技术
现有的LED灯，如图1和图2所示，一般有单色温正面发光和单色温侧面发光等两种发光方式。但是当一些PCB板上，如手机、侧发光的双色温灯具等，要求出光面在其侧面且色温可变时，现有的LED灯发光方式主要存在以下几点缺陷：
1、若使用单色温正面发光LED灯，需要两种及以上不同色温的灯珠，导致器件体积增加，且灯珠需要贴在器件侧面，增加贴灯难度，甚至一些小器件无法在侧面贴灯珠。
2、若使用单色温侧面发光LED灯，需要两种及以上不同色温的灯珠，导致器件体积增加，成本增加。
故目前存在的LED灯的发光形式在要求PCB板上侧面发光且色温可变的情况下无法满足令PCB板上重量更轻，体积更小，自动化安装等要求，因而现有技术还有待改进和提高。
发明内容
鉴于上述现有技术的不足之处，本实用新型的目的在于提供一种侧面发光的双色温LED支架、LED灯珠及移动终端，可实现同一LED灯珠实现双色温，侧面发光的发光方式并可减小LED灯珠的体积。
为了达到上述目的，本实用新型采取了以下技术方案：
一种侧面发光的双色温LED支架，包括支架基体和四个电极焊盘，所述支架基体的侧面的两侧具有下凹的第一支架杯和第二支架杯，所述支架基体的侧面的中部具有用于将第一支架杯和第二支架杯隔离的隔离带，所述第一支架杯、第二支架杯内均设置有两个用于固晶LED芯片的固晶焊盘；每一电极焊盘与一固晶焊盘连接；所述电极焊盘包括一体成型的焊接部和折弯部，焊接部固定在支架基体的底面上，折弯部固定在支架基体的另一侧面上。
所述的侧面发光的双色温LED支架中，所述电极焊盘分为两对并对称设置在所述隔离带的两侧。
所述的侧面发光的双色温LED支架中，所述第一支架杯、第二支架杯的杯壁为由杯底向杯口倾斜的镜面。
所述的侧面发光的双色温LED支架中，所述支架基体为EMC支架基体、PPA支架基体或PCT支架基体。
所述的侧面发光的双色温LED支架中，所述隔离带的宽度小于1mm。
所述的侧面发光的双色温LED支架中，所述第一支架杯、第二支架杯的杯口的长宽比为10：3。
所述的侧面发光的双色温LED支架中，所述隔离带的顶面突出于支架基体的侧面。
一种侧面发光的双色温LED灯珠，包括：
如以上任意一项所述的侧面发光的双色温LED支架；
第一LED芯片，设置于侧面发光的双色温LED支架的第一支架杯中，所述第一LED芯片的正极和负极分别通过焊线与侧面发光的双色温LED支架的固晶焊盘电连接；
第二LED芯片，设置于侧面发光的双色温LED支架的第二支架杯中，所述第二LED芯片的正极和负极分别通过焊线与侧面发光的双色温LED支架的固晶焊盘电连接；
所述第一支架杯中设置有第一色温荧光粉体，第二支架杯中设置有第二色温荧光粉体；所述第一色温荧光粉体和第二色温荧光粉体由侧面发光的双色温LED支架的隔离带隔开。
所述的侧面发光的双色温LED灯珠中，所述第一LED芯片和第二LED芯片为同一型号的LED芯片。
一种移动终端，包括侧入式背光模组，所述侧入式背光模组包括至少两个背光PCB板，所述背光PCB板上设置有至少一侧面发光的双色温LED灯珠，所述侧面发光的双色温LED灯珠的电极焊盘的焊接部装贴在所述PCB板上。
相较于现有技术，本实用新型提供的侧面发光的双色温LED支架、LED灯珠及移动终端，其双色温LED支架包括支架基体和四个电极焊盘，所述支架基体的侧面的两侧具有下凹的第一支架杯和第二支架杯，所述支架基体的侧面的中部具有用于将第一支架杯和第二支架杯隔离的隔离带，所述第一支架杯、第二支架杯内均设置有两个用于固晶LED芯片的固晶焊盘；每一电极焊盘与一固晶焊盘连接；所述电极焊盘包括一体成型的焊接部和折弯部，焊接部固定在支架基体的底面上，折弯部固定在支架基体的另一侧面上。本实用新型可实现同一LED灯珠双色温，侧面发光的发光方式并在使用时减少需要使用的LED灯珠的数量，进而减小使用这种侧面发光的双色温LED灯珠的移动终端的体积。
附图说明
图1为现有的单色温正面发光LED灯的结构示意图。
图2为现有的单色温侧面发光LED灯的结构示意图。
图3为本实用新型提供的侧面发光的双色温LED支架的侧视结构示意图。
图4为本实用新型提供的侧面发光的双色温LED支架的安装结构示意图。
图5为本实用新型提供的侧面发光的双色温LED灯珠的示意图。
图中：1、支架基体；2、电极焊盘；3、第一支架杯；4、第二支架杯；5、固晶焊盘；51、正极固晶焊盘；52、负极固晶焊盘；6、隔离带；7、第一LED芯片；8、第二LED芯片；9、第一色温荧光粉体；10、第二温荧光粉体。
具体实施方式
鉴于上述现有技术的不足之处，本实用新型的目的在于提供一种侧面发光的双色温LED支架，可在其侧面设置相同色温的LED芯片，达到正贴、侧面发光的目的，不仅便于安装，还可减少LED器材上LED灯珠的数量进而减小LED器材的体积。
为使本实用新型的目的、技术方案及效果更加清楚、明确，以下参照附图并举实施例对本实用新型进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
请参阅图3，本实用新型提供的一种侧面发光的双色温LED支架，包括支架基体1和四个电极焊盘2，所述支架基体1的侧面的两侧具有下凹的第一支架杯3和第二支架杯4，所述支架基体1的侧面的中部具有用于将第一支架杯3和第二支架杯4隔离的隔离带6，所述第一支架杯3、第二支架杯4内均设置有两个用于固晶LED芯片的固晶焊盘5；每一电极焊盘2与一固晶焊盘5连接；所述电极焊盘2包括一体成型的焊接部和折弯部，焊接部固定在支架基体1的底面上，折弯部固定在支架基体1的另一侧面上。
优选的，所述电极焊盘2的形状为L形，且4个电极焊盘2分成分别与第一支架杯3、第二支架杯4内固晶焊盘5对应的两对，并对称设置在所述隔离带6的两侧；同时，第一支架杯3、第二支架杯4内的固晶焊盘5还分为正极固晶焊盘51和负极固晶焊盘52，一对电极焊盘2也分成正极电极焊盘和负极电极焊盘。如图3所示，第一支架杯3、第二支架杯4上远离隔离带6的一侧的固晶焊盘5为正极固晶焊盘51，并与支架基体1上同样远离隔离带6的一侧的正极电极焊盘连接；第一支架杯3、第二支架杯4上靠近隔离带6的一侧的固晶焊盘5为负极固晶焊盘52，并与支架基体1上同样靠近隔离带6的一侧的负极电极焊盘连接。
优选的，所述第一支架杯3、第二支架杯4的杯壁为由杯底向杯口倾斜的镜面，所述杯口位于支架的侧面上。当第一支架杯3、第二支架杯4内装贴了LED芯片后，可通过倾斜的镜面增大LED芯片的出光面积，达到更佳的光照效果。
较佳的，所述支架基体1为EMC支架基体、PPA支架基体或PCT支架基体。在本申请中支架基体1采用注塑材料形成，该注塑材料应该具备一定的强度及低吸水性，保证支架的尺寸不会轻易改变。因此，采用EMC材料、PPA材料或PCT材料等，在控制成本的前提，可以较好的满足支架基体1性能的要求。
进一步的，所述隔离带6的顶面突出于支架基体1的侧面，即隔离带6在支架基体1的侧面形成一个幅度较小的凸起。当分别往第一支架杯3和第二支架杯4点涂荧光胶时，将杯口朝上放置，凸起的隔离带6可以更好的保证第一支架杯3和第二支架杯4内的荧光胶不会混淆在一起；且令所述隔离带6的宽度小于1mm，使隔离带6在起到隔离第一支架杯3和第二支架杯4的同时，不会过多影响LED支架的整体体积，达到LED支架小型化的目的。
更进一步的，所述第一支架杯3、第二支架杯4的杯口的长宽比大于5：2，优选的长宽比为10：3。本申请中的侧面发光的双色温LED支架主要用于底面贴装于PCB板上而侧面发光，因此当第一支架杯3及第二支架杯4的杯口的长宽比过小，即LED支架的相对厚度过大时，会明显增加LED器材的厚度，不利于LED支架的小型化；本申请通过对第一支架杯3、第二支架杯4的杯口的长宽比的限定，满足LED支架的发光面积的前提下，达到LED支架小型化的目的。
请继续参阅图4和图5，本申请还提供了一种侧面发光的双色温LED灯珠，包括：
上述的侧面发光的双色温LED支架；
第一LED芯片7，设置于侧面发光的双色温LED支架的第一支架杯3中，所述第一LED芯片7的正极和负极分别通过焊线与侧面发光的双色温LED支架的固晶焊盘5电连接；
第二LED芯片8，设置于侧面发光的双色温LED支架的第二支架杯4中，所述第二LED芯片8的正极和负极分别通过焊线与侧面发光的双色温LED支架的固晶焊盘5电连接；
所述第一支架杯3中设置有第一色温荧光粉体9，第二支架杯4中设置有第二色温荧光粉体10；所述第一色温荧光粉体9和第二色温荧光粉体10由侧面发光的双色温LED支架的隔离带6隔开。
其中，为保证第一LED芯片7或者第二LED芯片8的正极或负极通过焊线正确连接到对应正极固晶焊盘51或负极固晶焊盘52，可在第一LED芯片7或者第二LED芯片8的正极或负极上、及在正极固晶焊盘51或负极固晶焊盘52上设置对应的标记，防止出错。
优选的，所述第一LED芯片7和第二LED芯片8为同一型号的LED芯片，然后也可以使用不的LED芯片，而第一色温荧光粉体9和第二色温荧光粉体10则采用不同色温的荧光粉本。在LED芯片的贴装过程中直接在第一支架杯3中和第二支架杯4中贴装同一型号的LED芯片，减少因贴装不同型号的LED芯片而可能混淆出错的概率，便于贴装自动化。
其次，本申请还提供一种移动终端，包括侧入式背光模组，所述侧入式背光模组包括至少两个背光PCB板，所述背光PCB板上设置有至少一如上述的侧面发光的双色温LED灯珠，所述侧面发光的双色温LED灯珠的电极焊盘2的焊接部装贴在所述PCB板的正面上，达到移动终端正面贴装LED灯而侧面发光的效果。当然也可使所述侧面发光的双色温LED灯珠的电极焊盘2的弯折部装贴在所述PCB板的正面上，达到移动终端正面贴装LED灯而正面发光的效果。
所述移动终端具体为手机、平板电脑等，侧入式背光模组可用作手机等移动终端屏幕的背光光源。即将移动终端上的双色温LED灯珠设置在移动终端的显示屏的两侧或四周，此时移动终端上的双色温LED在PCB板排成一列，并使得各双色温LED灯珠的出射的光线射向所述移动终端的显示屏，从而达到背光效果。
综上所述，本实用新型提供了一种侧面发光的双色温LED支架，包括支架基体和四个电极焊盘，所述支架基体的侧面的两侧具有下凹的第一支架杯和第二支架杯，所述支架基体的侧面的中部具有用于将第一支架杯和第二支架杯隔离的隔离带，所述第一支架杯、第二支架杯内均设置有两个用于固晶LED芯片的固晶焊盘；每一电极焊盘与一固晶焊盘连接；所述电极焊盘包括一体成型的焊接部和折弯部，焊接部固定在支架基体的底面上，折弯部固定在支架基体的另一侧面上。这种双色温LED支架的侧面可设置同一型号的LED芯片，达到其正贴于PCB板上而侧面发光的目的。
此外，本实用新型还提供了一种侧面发光的双色温LED灯珠及使用其的移动终端，通过在双色温LED灯珠上使用所述双色温LED支架，及在移动终端上使用所述双色温LED灯珠，从而可减少移动终端上的LED灯的数量并减小移动终端的体积，适应移动终端小型化及自动化安装的趋势。
可以理解的是，对本领域普通技术人员来说，可以根据本实用新型的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变，而所有这些改变或替换都应属于本实用新型所附的权利要求的保护范围。
Claims (10)
1.一种侧面发光的双色温LED支架，包括支架基体和四个电极焊盘，其特征在于，所述支架基体的侧面的两侧具有下凹的第一支架杯和第二支架杯，所述支架基体的侧面的中部具有用于将第一支架杯和第二支架杯隔离的隔离带，所述第一支架杯、第二支架杯内均设置有两个用于固晶LED芯片的固晶焊盘；每一电极焊盘与一固晶焊盘连接；所述电极焊盘包括一体成型的焊接部和折弯部，焊接部固定在支架基体的底面上，折弯部固定在支架基体的另一侧面上。
2.根据权利要求1所述的侧面发光的双色温LED支架，其特征在于，所述电极焊盘分为两对并对称设置在所述隔离带的两侧。
3.根据权利要求1所述的侧面发光的双色温LED支架，其特征在于，所述第一支架杯、第二支架杯的杯壁为由杯底向杯口倾斜的镜面。
4.根据权利要求1所述的侧面发光的双色温LED支架，其特征在于，所述支架基体为EMC支架基体、PPA支架基体或PCT支架基体。
5.根据权利要求1所述的侧面发光的双色温LED支架，其特征在于，所述隔离带的宽度小于1mm。
6.根据权利要求1所述的侧面发光的双色温LED支架，其特征在于，所述第一支架杯、第二支架杯的杯口的长宽比为10：3。
7.根据权利要求1所述的侧面发光的双色温LED支架，其特征在于，所述隔离带的顶面突出于支架基体的侧面。
8.一种侧面发光的双色温LED灯珠，其特征在于，包括：
如权利要求1-7任意一项所述的侧面发光的双色温LED支架；
第一LED芯片，设置于侧面发光的双色温LED支架的第一支架杯中，所述第一LED芯片的正极和负极分别通过焊线与侧面发光的双色温LED支架的固晶焊盘电连接；
第二LED芯片，设置于侧面发光的双色温LED支架的第二支架杯中，所述第二LED芯片的正极和负极分别通过焊线与侧面发光的双色温LED支架的固晶焊盘电连接；
所述第一支架杯中设置有第一色温荧光粉体，第二支架杯中设置有第二色温荧光粉体；所述第一色温荧光粉体和第二色温荧光粉体由侧面发光的双色温LED支架的隔离带隔开。
9.根据权利要求8所述的侧面发光的双色温LED灯珠，其特征在于，所述第一LED芯片和第二LED芯片为同一型号的LED芯片。
10.一种移动终端，包括侧入式背光模组，所述侧入式背光模组包括至少两个背光PCB板，其特征在于，所述背光PCB板上设置有至少一如权利要求8所述的侧面发光的双色温LED灯珠，所述侧面发光的双色温LED灯珠的电极焊盘的焊接部装贴在所述PCB板上。
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