CN214505535U - 一种led支架及led灯具 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供了一种LED支架及LED灯具，所述LED支架包括基板，所述基板的第一面设置有用于正面出光的第一灯体，所述基板的第二面设置有用于反面出光第二灯体，所述第一面与所述第二面为相对面。本实用新型通过在基板的正反两面分别设置第一灯体和第二灯体，实现了双面发光，增大了出光角度。

Description

一种LED支架及LED灯具

技术领域

本实用新型涉及LED领域，特别涉及一种LED支架及LED灯具。

背景技术

现有的LED支架由塑胶料和金属组成，均为不透光材料，支架出光角度为140度。由于只有支架上表面可以出光，出光角度小于140°，光照辐射面较小，需要更多的LED灯具实现大角度的光源供给，成本较大，且使用LED灯具过多占用空间较大。

因此现有技术还有待改进和提高。

实用新型内容

鉴于上述现有技术的不足之处，本实用新型的目的在于提供一种LED支架及LED灯具，通过在基板的正反两面分别设置第一灯体和第二灯体，实现了双面发光，增大了出光角度。

为了达到上述目的，本实用新型采取了以下技术方案：

本实用新型提供一种LED支架，包括基板，所述基板的第一面设置有用于正面出光的第一灯体，所述基板的第二面设置有用于反面出光第二灯体，所述第一面与所述第二面为相对面。

所述第一灯体包括第一塑料支架，所述第一塑料支架设置于所述基板的第一面并围成第一碗杯，所述第一碗杯的底部为用于固晶第一LED芯片和/或第二LED芯片的第一金属焊盘。

所述基板上设置有第一隔离水沟，所述第一隔离水沟将所述第一金属焊盘分割为第一正极焊盘和第一负极焊盘。

所述基板上还设置有第一隔离带；所述第一隔离带将所述第一正极焊盘分割为用于与所述第一LED芯片的正极连接的第一焊盘和用于与所述第一LED芯片的负极连接的第二焊盘；所述第一隔离带将所述第一负极焊盘分割为用于与所述第二LED芯片的正极连接的第三焊盘和用于与所述第二LED芯片的负极连接的第四焊盘。

所述第二灯体包括第二塑料支架，所述第二塑料支架设置于所述基板的第二面并围成第二碗杯。

所述第二碗杯的底部为用于固晶第三LED芯片和/或第四LED芯片的第二金属焊盘。

所述基板上设置有第一隔离水沟，所述第一隔离水沟将所述第二金属焊盘分割为第二正极焊盘和第二负极焊盘。

所述基板上还设置有第一隔离带；所述第一隔离带将所述第二正极焊盘分割为用于与所述第三LED芯片的正极连接的第五焊盘和用于与所述第三LED芯片的负极连接的第六焊盘；所述第一隔离带将所述第二负极焊盘分割为用于与所述第四LED芯片的正极连接的第七焊盘和用于与所述第四LED芯片的负极连接的第八焊盘。

所述第一LED芯片或所述第二LED芯片为单色全角度灯珠，所述基板为透明基板，所述第一塑料支架和所述第二塑料支架均为透明塑料支架。

基于上述的LED支架，本实用新型还提供一种LED灯具，包括灯具本体，所述灯具本体中设置有如上文所述的LED支架。

相较于现有技术，本实用新型提供的LED支架及LED灯具，所述LED支架包括基板，所述基板的第一面设置有用于正面出光的第一灯体，所述基板的第二面设置有用于反面出光第二灯体，所述第一面与所述第二面为相对面。本实用新型通过在基板的正反两面分别设置第一灯体和第二灯体，实现了双面发光，增大了出光角度。

附图说明

图1为本实用新型提供的LED支架的侧面结构图；

图2为本实用新型提供的基板的第一面的结构图；

图3为本实用新型提供的基板的第二面的结构图。

具体实施方式

本实用新型提供一种LED支架及LED灯具，通过在基板的正反两面分别设置第一灯体和第二灯体，实现了双面发光，增大了出光角度。

本实用新型的具体实施方式是为了便于对本实用新型的技术构思、所解决的技术问题、构成技术方案的技术特征和带来的技术效果做更为详细的说明。需要说明的是，对于这些实施方式的解释说明并不构成对本发明的保护范围的限定。此外，下文所述的实施方式中所涉及的技术特征只要彼此之间不构成冲突就可以相互组合。

现有的LED支架由塑胶料和金属组成，均为不透光材料，支架出光角度为140度。由于只有支架上表面可以出光，出光角度小于140°，光照辐射面较小，需要更多的LED灯具实现大角度的光源供给，成本较大，且使用LED灯具过多占用空间较大。

鉴于现有技术存在的上述问题，请参阅图1，本实用新型提供一种LED支架，包括基板10，所述基板10的第一面设置有用于正面出光的第一灯体100，所述基板10的第二面设置有用于反面出光第二灯体200，所述第一面与所述第二面为相对面。

具体实施时，本实施例中，设所述基板10的第一面为正面，则所述基板10的第二面为反面。在所述第一面上设置第一灯体100，实现正面出光，在所述第二面上设置第二灯体200，实现反面出光，进而使得支架两面均能够发光，使得发光角度达到360度或接近360度，实现单个LED灯具的大角度出光。具体的，可从所述基板10侧面接电，实现通电。

进一步的，请参与图1和图2，所述第一灯体100包括第一塑料支架110，所述第一塑料支架110设置于所述基板10的第一面并围成第一碗杯，所述第一碗杯的底部为用于固晶第一LED芯片120和/或第二LED芯片130的第一金属焊盘。具体实施时，本实施例中，第一LED芯片120和/或第二LED芯片130从所述第一塑料支架110所围成的第一碗杯出光，根据第一碗杯的开口可形成相应角度的出光，具体可根据所述第一碗杯的杯壁坡度来决定。

进一步的，请参与图1和图3，所述第二灯体200包括第二塑料支架210，所述第二塑料支架210设置于所述基板10的第二面并围成第二碗杯。具体实施时，本实施例中，第三LED芯片220和/或第四LED芯片230从所述第二塑料支架210所围成的第二碗杯出光，根据第二碗杯的开口可形成相应角度的出光，具体可根据所述第二碗杯的杯壁坡度来决定。

可选的，当需要实现360度出光时，所述第一塑料支架110和所述第二塑料支架210均设置为透明塑料支架，将所述基板10设置为透明基板10。所述第一金属焊盘设置在基板10上，所述第一金属焊盘可不沾满所述第一碗杯底部，便于透明基板10的透光。

具体的，请继续参与图1至图3，所述基板10上设置有第一隔离水沟400，所述第一隔离水沟400将所述第一金属焊盘分割为第一正极焊盘和第一负极焊盘。

具体实施时，本实施例中，所述第一金属焊盘设置有第一通道，所述第一隔离水沟400为塑料胶条，通过在所述第一通道中进行灌胶形成第一隔离水沟400，将所述第一金属焊盘一分为二，形成第一正极焊盘和第一负极焊盘，使得焊盘上能够接入正负电极形成回路。具体的，在可在所述第一正极焊盘或第一负极焊盘上固晶一个LED芯片，并将所述LED芯片的正负极分别与所述第一正极焊盘和第一负极焊盘连接，实现LED单面发光。可选的，所述第二灯体200中不设置LED芯片，仅在所述第一灯体100中设置第一LED芯片120或所述第二LED芯片130，且所述第一LED芯片120或所述第二LED芯片130为单色全角度灯珠，进而实现全角度发光。

进一步的，请继续参与图1至图3，所述基板10上还设置有第一隔离带500；所述第一隔离带500将所述第一正极焊盘分割为用于与所述第一LED芯片120的正极连接的第一焊盘140和用于与所述第一LED芯片120的负极连接的第二焊盘150；所述第一隔离带500将所述第一负极焊盘分割为用于与所述第二LED芯片130的正极连接的第三焊盘160和用于与所述第二LED芯片130的负极连接的第四焊盘170。

具体实施时，本实施例中，当需要增强发光强度时，还可通过所述第一隔离带500将所述第一正极焊盘和第一负极焊盘分别分割为两部分，以形成两个正极焊盘和两个负极焊盘，进而使得所述第一金属焊盘能够固晶两个LED芯片(例如，同时固晶第一LED芯片120和第二LED芯片130)，增强发光强度。可选的，所述第一隔离带500为透明塑料隔离带。

可选的，还可以将所述第一LED芯片120和第二LED芯片130设置为不同颜色，使得LED等能够单面发出两色光。

进一步的，请继续参与图1至图3，所述第二碗杯的底部为用于固晶第三LED芯片220和/或第四LED芯片230的第二金属焊盘。本实施例中，所述第二金属焊盘设置在基板10上，所述第二金属焊盘可不沾满所述第二碗杯底部，便于透明基板10的透光。

进一步的，请继续参与图1至图3，所述基板10上设置有第一隔离水沟400，所述第一隔离水沟400将所述第二金属焊盘分割为第二正极焊盘和第二负极焊盘。

具体实施时，本实施例中，所述第二金属焊盘设置有第二通道，所述第一隔离水沟400为塑料胶条，通过在所述第二通道中进行灌胶形成第一隔离水沟400，将所述第二金属焊盘一分为二，形成第二正极焊盘和第二负极焊盘，使得焊盘上能够接入正负电极形成回路。具体的，在可在所述第二正极焊盘或第二负极焊盘上固晶一个LED芯片，并将所述LED芯片的正负极分别与所述第二正极焊盘和第二负极焊盘连接，实现LED单面发光。可选的，所述第一灯体100中不设置LED芯片，仅在所述第二灯体200中设置第三LED芯片220或所述第四LED芯片230，且所述第三LED芯片220或所述第四LED芯片230为单色全角度灯珠，进而实现全角度发光。

进一步的，请继续参与图1至图3，所述基板10上还设置有第一隔离带500；所述第一隔离带500将所述第二正极焊盘分割为用于与所述第三LED芯片220的正极连接的第五焊盘240和用于与所述第三LED芯片220的负极连接的第六焊盘250；所述第一隔离带500将所述第二负极焊盘分割为用于与所述第四LED芯片230的正极连接的第七焊盘260和用于与所述第四LED芯片230的负极连接的第八焊盘270。本实施例中，当需要增强发光强度时，还可通过所述第一隔离带500将所述第二正极焊盘和第二负极焊盘分别分割为两部分，以形成两个正极焊盘和两个负极焊盘，进而使得所述第二金属焊盘能够固晶两个LED芯片(例如，同时固晶第三LED芯片220和第四LED芯片230)，增强发光强度。可选的，所述第一隔离带500为透明塑料隔离带。

进一步的，所述第一LED芯片、第二LED芯片、第三LED芯片和第四LED芯片均通过金线300与相应的焊盘连接。

基于上述的LED支架，本实用新型还提供一种LED灯具，包括灯具本体，所述灯具本体中设置有如上文所述的LED支架。由于所述LED支架已在上文进行了详细描述，在此不再赘述。

综上所述，本实用新型提供的一种LED支架及LED灯具，所述LED支架包括基板，所述基板的第一面设置有用于正面出光的第一灯体，所述基板的第二面设置有用于反面出光第二灯体，所述第一面与所述第二面为相对面。本实用新型通过在基板的正反两面分别设置第一灯体和第二灯体，实现了双面发光，增大了出光角度。

可以理解的是，对本领域普通技术人员来说，可以根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变，而所有这些改变或替换都应属于本实用新型所附的权利要求的保护范围。

Claims (10)

1.一种LED支架，其特征在于，包括基板，所述基板的第一面设置有用于正面出光的第一灯体，所述基板的第二面设置有用于反面出光第二灯体，所述第一面与所述第二面为相对面。

2.根据权利要求1所述的LED支架，其特征在于，所述第一灯体包括第一塑料支架，所述第一塑料支架设置于所述基板的第一面并围成第一碗杯，所述第一碗杯的底部为用于固晶第一LED芯片和/或第二LED芯片的第一金属焊盘。

3.根据权利要求2所述的LED支架，其特征在于，所述基板上设置有第一隔离水沟，所述第一隔离水沟将所述第一金属焊盘分割为第一正极焊盘和第一负极焊盘。

4.根据权利要求3所述的LED支架，其特征在于，所述基板上还设置有第一隔离带；

所述第一隔离带将所述第一正极焊盘分割为用于与所述第一LED芯片的正极连接的第一焊盘和用于与所述第一LED芯片的负极连接的第二焊盘；

所述第一隔离带将所述第一负极焊盘分割为用于与所述第二LED芯片的正极连接的第三焊盘和用于与所述第二LED芯片的负极连接的第四焊盘。

5.根据权利要求2所述的LED支架，其特征在于，所述第二灯体包括第二塑料支架，所述第二塑料支架设置于所述基板的第二面并围成第二碗杯。

6.根据权利要求5所述的LED支架，其特征在于，所述第二碗杯的底部为用于固晶第三LED芯片和/或第四LED芯片的第二金属焊盘。

7.根据权利要求6所述的LED支架，其特征在于，所述基板上设置有第一隔离水沟，所述第一隔离水沟将所述第二金属焊盘分割为第二正极焊盘和第二负极焊盘。

8.根据权利要求7所述的LED支架，其特征在于，所述基板上还设置有第一隔离带；

所述第一隔离带将所述第二正极焊盘分割为用于与所述第三LED芯片的正极连接的第五焊盘和用于与所述第三LED芯片的负极连接的第六焊盘，

所述第一隔离带将所述第二负极焊盘分割为用于与所述第四LED芯片的正极连接的第七焊盘和用于与所述第四LED芯片的负极连接的第八焊盘。

9.根据权利要求5所述的LED支架，其特征在于，所述第一LED芯片或所述第二LED芯片为单色全角度灯珠，所述基板为透明基板，所述第一塑料支架和所述第二塑料支架均为透明塑料支架。

10.一种LED灯具，其特征在于，包括灯具本体，所述灯具本体中设置有如权利要求1-9任意一项所述的LED支架。

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