CN207053776U - 一种mems麦克风 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种MEMS麦克风，包括由线路板和外壳构成的封装结构，所述封装结构上设有声孔，在所述封装结构内设置有MEMS芯片和ASIC芯片，所述ASIC芯片固定于所述线路板上，所述封装结构内部所述线路板表面还设有胶体，所述胶体与所述ASIC芯片配合形成封装平台，所述MEMS芯片设置于所述封装平台远离线路板的一侧，所述MEMS芯片通过所述封装平台与所述线路板固定连接。本实用新型的MEMS麦克风，通过线路板上设置的胶壁，可缓冲MEMS芯片来自封装及外部的应力，提升了产品的稳定性；同时胶壁和ASIC芯片形成的空腔增大了MEMS芯片背腔,提升了产品性能；将ASIC芯片固定于MEMS芯片下部，减少了麦克风必需的封装空间，使得产品尺寸在一定程度上缩小。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种MEMS麦克风，尤其涉及一种MEMS麦克风封装结构。
背景技术
MEMS(Micro-Electro-Mechanical System，微型机电系统)麦克风是基于MEMS技术制造的麦克风，它能够承受较高的回流焊温度,容易与CMOS
(Complementary Metal Oxide Semiconductor，互补金属氧化物半导体)工艺及其它音频电路集成,采用这种技术的产品已经在多种应用中体现出了诸多优势，特别是中高端手机应用中。
如图1所示，目前MEMS麦克风包括线路板11和外壳12，外壳12上设有声孔13,MEMS芯片14和ASIC(Application Specific Integrated Circuit，专用集成电路)芯片15并排固定于线路板11上，MEMS芯片14和ASIC芯片15使用金线相连，此种设计缩短了MEMS芯片14和ASIC芯片15间的连接，避免了噪音引入的途径，但不方便产品的小尺寸设计，且当MEMS芯片14高度较小或线路板11较薄时，MEMS芯片14常受到来自封装或外界的较大应力，影响产品性能。
实用新型内容
针对上述问题，本实用新型所要解决的技术问题是：提供一种MEMS麦克风，使用该麦克风可以减小来自封装或外界的应力，且该麦克风尺寸较小。
为解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案是：
一种MEMS麦克风，包括由线路板和外壳构成的封装结构，所述封装结构上设有声孔，在所述封装结构内设置有MEMS芯片和ASIC芯片，所述ASIC芯片固定于所述线路板上，其特征在于，所述封装结构内部所述线路板表面还设有胶体，所述胶体与所述ASIC芯片配合形成封装平台，所述MEMS芯片设置于所述封装平台远离线路板的一侧，所述MEMS芯片通过所述封装平台与所述线路板固定连接。
优选方式为，所述胶体通过印刷固定于所述线路板上。
优选方式为，所述胶体包括侧壁，所述侧壁围绕形成空腔，所述空腔与所述MEMS芯片的背腔对应设置。
优选方式为，所述胶体为半包围结构，所述侧壁设置有缺口。
优选方式为，所述ASIC芯片固定于所述缺口位置。
优选方式为，所述胶体包覆所述ASIC芯片形成所述封装平台。
优选方式为，所述ASIC芯片输出端通过植锡球焊接在线路板上。
优选方式为，所述MEMS芯片的高度为0.1mm-0.35mm。
本实用新型的MEMS麦克风，通过在线路板上设置胶体结构，MEMS芯片固定于胶体和ASIC芯片上，而不是直接固定在线路板上，从而使得MEMS芯片可缓冲来自封装及外部的应力，提升了产品的稳定性；将ASIC芯片固定于MEMS芯片下部，减少了产品必需的封装空间；同时胶体的设置增大了麦克风背腔，提升了产品性能。
附图说明
图1为现有技术MEMS麦克风结构示意图；
图2A为本实用新型MEMS麦克风实施例一的结构示意图；
图2B为本实用新型MEMS麦克风实施例一的俯视图；
图3为本实用新型实施例二的结构示意图；
图4为本实用新型实施例三的结构示意图；
具体实施方式
为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
实施例一：
如图2A所示，一种MEMS麦克风，包括由线路板21和外壳22构成的封装结构，封装结构上设有声孔23，在封装结构内设置有MEMS芯片24和ASIC芯片25，ASIC芯片25固定于线路板21上，封装结构还包括胶体26，胶体26固定于线路板21上，胶体26和ASIC芯片25形成封装平台(图中未示出)，MEMS芯片24固定于封装平台上。
图2B为本实施例的俯视图，本实施例中，麦克风通过在基板21上印刷胶体26，其中胶体26为半封闭结构，其一侧具有开口，将ASIC芯片25贴装在胶体的开口处，MEMS芯片24固定于由胶壁26和ASIC芯片25确定的封装平台上。MEMS芯片与ASIC芯片通过金线28相连。由于MEMS芯片24不是直接固定在线路板21上，从而使得MEMS芯片24可缓冲来自封装及外部的应力，提升了产品的稳定性；将ASIC芯片25固定于MEMS芯片24下部，充分利用了纵向空间，减少了产品必需的封装空间；同时胶体26的设置增大了麦克风背腔，提升了产品性能。
实施例二：
本实施例的MEMS麦克风结构和实施例一基本相同，麦克风包括由线路板31和外壳32构成的封装结构，封装结构上设有声孔33，在封装结构内设置有MEMS芯片34和ASIC芯片35，ASIC芯片35固定于线路板31上，封装结构还包括胶体36，胶体36固定于线路板31上，MEMS芯片34固定于由胶体36和ASIC芯片35确定的封装平台上。本实施例区别于实施例一之处在于ASIC芯片35与线路板31的连接方式。本实施例中，ASIC芯片通过芯片倒装固定于线路板31上，具体地，ASIC芯片输出端通过植锡球37焊接在线路板31上。这种结构可以进一步减小ASIC芯片封装尺寸，从而进一步减小整个麦克风的尺寸。
实施例三：
本实施例中，麦克风包括由线路板41和外壳42构成的封装结构，封装结构上设有声孔43，在封装结构内设置有MEMS芯片44和ASIC芯片45，ASIC芯片45通过芯片倒装固定于线路板41上，封装结构还包括胶体46，胶体46固定于线路板41上，ASIC芯片45固定于胶体46内部，即胶体将整个ASIC芯片包裹，ASIC芯片输出端通过植锡球47焊接在线路板41上，MEMS芯片44固定于胶体46之上。胶体46使得MEMS芯片44可以减少外界应力，同时MEMS芯片44与ASIC芯片45的上下固定结构使得麦克风的尺寸更加紧凑，使麦克风尺寸减小。
以上所述本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (8)
1.一种MEMS麦克风，包括由线路板和外壳构成的封装结构，所述封装结构上设有声孔，在所述封装结构内设置有MEMS芯片和ASIC芯片，所述ASIC芯片固定于所述线路板上，其特征在于，所述封装结构内部所述线路板表面还设有胶体，所述胶体与所述ASIC芯片配合形成封装平台，所述MEMS芯片设置于所述封装平台远离线路板的一侧，所述MEMS芯片通过所述封装平台与所述线路板固定连接。
2.根据权利要求1所述的一种MEMS麦克风，其特征在于，所述胶体通过印刷固定于所述线路板上。
3.根据权利要求1所述的一种MEMS麦克风，其特征在于，所述胶体包括侧壁，所述侧壁围绕形成空腔，所述空腔与所述MEMS芯片的背腔对应设置。
4.根据权利要求3所述的一种MEMS麦克风，其特征在于，所述胶体为半包围结构，所述侧壁设置有缺口。
5.根据权利要求4所述的一种MEMS麦克风，其特征在于，所述ASIC芯片固定于所述缺口位置。
6.根据权利要求1所述的一种MEMS麦克风，其特征在于，所述胶体包覆所述ASIC芯片形成所述封装平台。
7.根据权利要求1所述的一种MEMS麦克风，其特征在于，所述ASIC芯片输出端通过植锡球焊接在线路板上。
8.根据权利要求1所述的一种MEMS麦克风，其特征在于，所述MEMS芯片高度为0.1mm-0.35mm。
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Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN111629312A (zh) * | 2020-05-11 | 2020-09-04 | 路溱微电子技术(苏州)有限公司 | 一种mems麦克风与其组合传感器的封装结构 |
| CN117319911A (zh) * | 2023-11-28 | 2023-12-29 | 荣耀终端有限公司 | Mems麦克风及其制备方法和电子设备 |
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