CN207039995U - 一种柔性电路板结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型实施例公开了一种柔性电路板结构，包括弯折区和非弯折区，所述结构包括：第一线路板和第二线路板；所述第一基材远离所述第一布线层的一侧和所述第二基材远离所述第二布线层的一侧相对设置；位于非弯折区的所述第一基材远离所述第一布线层的一侧和所述第二基材远离所述第二布线层的一侧通过第一粘胶层压合；位于弯折区的第一基材远离所述第一布线层的一侧和所述第二基材远离所述第二布线层的一侧之间无第一粘胶层；所述第一布线层和所述第二布线层通过贯穿所述第一布线层、所述第一基材、所述第一粘胶层、所述第二布线层以及所述第二基材的多个通孔构成导电线路，解决了现有柔性电路板结构中空间局限性与弯折线路容易断裂的问题。
Description
技术领域
本实用新型实施例涉及印刷电路板技术领域，尤其涉及一种柔性电路板结构。
背景技术
FPC(Flexible Printed Circuit，柔性电路板)是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。由于FPC柔软，可弯曲的特性，因此常用于触摸屏中反复弯折的区域。目前，FPC线路弯折区域分别采用单层铜箔和双层铜箔线路设计。
图1为单层铜箔线路的柔性电路板100，其中，图标110为非弯折区域，图标120为弯折区域，图标102为第一布线层以及图标202为第二布线层。在遇到面积有限的情况下，单层铜箔线路无法布完第一布线层102，由图1所示，弯折区域120部分没有设置第一布线层102。因此，使用图1所示的柔性电路板100的结构，第一布线层102的布线面积也同样受到限制。
图2为双层铜箔线路的柔性电路板200，其中，图标210为非弯折区域，图标220为弯折区域，图标102为第一布线层以及图标202为第二布线层。由图2所示的柔性电路板200，虽然弯折区域220布置的第一布线层102较多，但是由于双层铜箔线路的构造，弯折区域220含有第一布线层102与第二布线层202，在柔性电路板200经常被弯折的情况下，容易导致第一布线层102与第二布线层202线路的断裂。由于弯折区域220的铜箔层数越多，厚度就会越厚，弯折受到的阻力越大，也就更容易被折断，因此，双面铜箔线路的柔性电路板在弯折时更容易折断。
实用新型内容
本实用新型实施例提供一种柔性电路板结构，解决了现有柔性电路板结构中空间局限性与弯折线路容易断裂的问题。
本实用新型实施例提供了一种柔性电路板结构，包括弯折区和非弯折区，所述结构包括：
第一线路板和第二线路板；
其中，所述第一线路板包括第一基材和位于所述第一基材上的第一布线层；所述第二线路板包括第二基材和位于所述第二基材上的第二布线层；
所述第一基材远离所述第一布线层的一侧和所述第二基材远离所述第二布线层的一侧相对设置；
位于非弯折区的所述第一基材远离所述第一布线层的一侧和所述第二基材远离所述第二布线层的一侧通过第一粘胶层压合；
位于弯折区的第一基材远离所述第一布线层的一侧和所述第二基材远离所述第二布线层的一侧之间无第一粘胶层；
所述第一布线层和所述第二布线层通过贯穿所述第一布线层、所述第一基材、所述第一粘胶层、所述第二布线层以及所述第二基材的多个通孔构成导电线路。
进一步的，还包括：
依次位于所述第一布线层远离所述第一基材一侧的第二粘胶层以及第三基材；
依次位于所述第二布线层远离所述第二基材一侧的第三粘胶层以及第四基材。
进一步的，所述第一基材、第二基材、第三基材以及第四基材的材料为聚酰亚胺。
进一步的，于所述通孔中设置有电镀铜层，所述第一布线层与所述第二布线层通过所述电镀铜层电连接。
进一步的，所述第一布线层与所述第二布线层的厚度取值范围为[6μm，30μm]，所述第一基材与所述第二基材的厚度取值范围为[8μm，30μm]，所述第一粘胶层的厚度取值范围为[8μm，30μm]，所述第三基材与所述第四基材的厚度取值范围为[8μm，30μm]，所述第二粘胶层与所述第三粘胶层的厚度取值范围为[8μm，30μm]。
进一步的，所述第一布线层与所述第二布线层的材质为压延铜箔或电镀铜箔。
本实用新型实施例提供了一种柔性电路板结构，包括：第一线路板和第二线路板；其中，所述第一线路板包括第一基材和位于所述第一基材上的第一布线层；所述第二线路板包括第二基材和位于所述第二基材上的第二布线层；所述第一基材远离所述第一布线层的一侧和所述第二基材远离所述第二布线层的一侧相对设置；位于非弯折区的所述第一基材远离所述第一布线层的一侧和所述第二基材远离所述第二布线层的一侧通过第一粘胶层压合；位于弯折区的第一基材远离所述第一布线层的一侧和所述第二基材远离所述第二布线层的一侧之间无第一粘胶层；所述第一布线层和所述第二布线层通过贯穿所述第一布线层、所述第一基材、所述第一粘胶层、所述第二布线层以及所述第二基材的多个通孔构成导电线路，解决了现有柔性电路板结构中空间局限性与弯折线路容易断裂的问题，提高了柔性电路板结构的耐弯折性，增加了柔性电路板的使用寿命。
附图说明
图1是现有技术中的一种柔性电路板结构的示意图；
图2是现有技术中的又一种柔性电路板结构的示意图；
图3A是本实用新型实施例中的一种柔性电路板结构的示意图；
图3B是本实用新型实施例中的一种柔性电路板结构中第一线路板与第二线路板对位的结构示意图；
图3C是本实用新型实施例中的一种柔性电路板结构中第一线路板与第二线路板压合的结构示意图；
图3D是本实用新型实施例中的一种柔性电路板结构中通孔制备的结构示意图；
图3E是本实用新型实施例中的一种柔性电路板结构中第一布线层与第二布线层电路化的结构示意图；
图3F是本实用新型实施例提供的又一种柔性电路板结构的结构示意图；
图4A是本实用新型实施例中的一种柔性电路板结构中线路板的示意图；
图4B是现有技术中的中的一种柔性电路板结构中线路板的示意图。
具体实施方式
下面结合附图和实施例对本实用新型作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本实用新型，而非对本实用新型的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本实用新型相关的部分而非全部结构。
图3A为本实用新型实施例提供的一种柔性电路板结构的示意图，应用于手机、平板电脑等经常反复弯折的零部件之间，如液晶显示器外壳、塑性铰部份、按键、电池外壳及接口组件等。
本实用新型实施例提供了一种柔性电路板结构300，如图3A所示，包括了非弯折区310和弯折区320，包括：第一线路板10和第二线路板20；其中，所述第一线路板10包括第一基材101和位于所述第一基材101上的第一布线层102；所述第二线路板20包括第二基材201和位于所述第二基材201上的第二布线层202；所述第一基材101远离所述第一布线层102的一侧和所述第二基材201远离所述第二布线层202的一侧相对设置；位于弯折区320的所述第一基材101远离所述第一布线层102的一侧和所述第二基材201远离所述第二布线层202的一侧通过第一粘胶层30压合；位于非弯折区310的第一基材101远离所述第一布线层102的一侧和所述第二基材201远离所述第二布线层202的一侧之间无第一粘胶层30；所述第一布线层102和所述第二布线层202通过贯穿所述第一布线层102、所述第一基材101、所述第一粘胶层30、所述第二布线层202以及所述第二基材201的多个通孔40构成导电线路。
本实用新型实施例提供的柔性电路板300中由于第一线路板10和第二线路板20对应弯折区320和非弯折区310均设置有布线层，因此可以避免现有柔性电路板结构中单层铜箔线路空间局限性的问题。并且由于第一线路板10和第二线路板20在非弯折区310设置为通过第一粘胶层30压合，在弯折区域设置为无第一粘胶层30，可以减弱弯折区320在弯折过程中的应力积累，本实施例提供的柔性电路板结构弯折区320相当于两个单层弯折区分别弯折，其弯折效果远好于单个双层弯折区弯折，因此，也避免了柔性电路板300经常被弯折的情况下，容易导致第一布线层102与第二布线层202线路断裂的问题。
示例性的，本实施例提供的柔性电路板300的制备流程具体如下：
图3B为第一线路板10与第二线路板20以相对的方式准备压合，其中，图标101为第一基材，图标102为第一布线层，图标201为第二基材，图标202为第二布线层。其中，第一基材101远离第一布线层102的一侧和第二基材201远离第二布线层202的一侧相对设置以供压合。
如图3C所示，图3C为第一线路板10与第二线路板20通过第一粘胶层30紧密贴合而成的电路板。第一线路板10与第二线路板20以相对的方式通过第一粘胶层30压合。其中，第一布线层102与第二布线层202分别位于第一线路板10与第二线路板20的外侧。第一粘胶层30设置于柔性电路板的非弯折区域310。由于第一线路板10与第二线路板20的两个边缘通过第一粘胶层30密实相连，不易弯折，因此组成了柔性电路板300的非弯折区域310。而柔性电路板300的中间位置未有第一粘胶层30紧密贴合第一线路板10与第二线路板20，因此，这种特殊结构的柔性电路板300能够实现多次弯折且不易折断的有益效果，大大降低了弯折区域320边缘位置处第一布线层102与第二布线层202容易被折断的风险，本实施例提供的柔性电路板结构弯折区320相当于两个单层弯折区分别弯折，其弯折效果远好于单个双层弯折区弯折，延长了柔性电路板的使用寿命。
如图3D所示，图3D为制备柔性电路板300中通孔40的示意图。柔性印制板300的通孔40制备可以和普通刚性印制板制备方法一样，采用数控钻孔。另外，由于现有柔性电路板中布线层的高密度化和金属化孔的小孔径化，还可以采用等离子体蚀孔、激光钻孔、微小孔径的冲孔以及化学蚀孔等钻孔方法。而通孔40的尺寸根据柔性电路板的尺寸而定，如通孔40的孔径可以为75μm，且通孔40的个数不做限定。图3D所示的通孔40的个数仅仅是本实用新型中提供的一个示例而已，在实际生产过程中，通孔40的个数根据柔性电路板300中的第一布线层102与第二布线层202的导电图形而定。
由于现有第一布线层102与第二布线层202为未有导电图形的初始布线层，因此，需要对第一布线层102与第二布线层202做进一步的加工，即喷墨、曝光、显像以及蚀刻。
如图3E所示，图3E为第一布线层102与第二布线层202经过蚀刻后形成的具有导电图形的布线层。也就是说，本实用新型提供的柔性电路板300在基膜的两个面各有一层蚀刻制成的导电图形。
具体的，可以将设计好的电路图用激光(喷墨)打印机以透明的菲林或半透明的硫酸纸打印出来。将打印好的线路图的打印面贴在感光膜面上，使用一定功率的日光台灯曝光一定时间，使用显影剂除去被曝光部分而露出铜面，再使用自制的蚀刻液将露出的铜面进行蚀刻，最后经过水洗烘干形成具有导电图形的布线层。
需要说明的是，导电图形的布线层布置根据柔性电路板应用的不同而改变，因此图3E的第一布线层102与第二布线层202的图示仅仅是本实用新型的一个示例而已，且第一布线层102与第二布线层202的导电图形不做限定。
由于第一布线层102与第二布线层202暴露于外部，因此需要基材保护第一布线层102与第二布线层202不被氧化。图3F为增加防止氧化功能的柔性电路板300，图3F所示的柔性电路板300还包括：依次位于所述第一布线层102远离所述第一基材101一侧的第二粘胶层502以及第三基材501；依次位于所述第二布线层202远离所述第二基材201一侧的第三粘胶层602以及第四基材601。其中，第三基材501以及第四基材601类似于绝缘层，起到绝缘层的作用。
具体的，使用第二粘胶层502将第一布线层102远离第一基材101的一侧与第三基材501进行粘结；使用第三粘胶层602将第二布线层202远离第二基材201的一侧与第四基材601进行粘结。其中，第三基材501与第四基材601起到保护第一布线层102与第二布线层202不被氧化以及防止磨损的保护作用，第三粘胶层502起到粘结第一布线层102与第三基材501的粘结作用，第四粘胶层602起到粘结第二布线层201与第四基材601的粘结作用。示例性的，如图3F的柔性电路板300结构，所述第一基材101、第二基材201、第三基材501以及第四基材601的材料为聚酰亚胺。其中，聚酰亚胺(PI，Polyimide)是综合性能最佳的有机高分子材料之一，耐高温达400℃以上，具有高强度、高韧性、耐磨耗、耐高温、防腐蚀等特殊性能，常用作大规模集成电路布线层间的绝缘材料。
本实施例提供的柔性电路板通过添加第三基材501以及第四基材601，能够起到绝缘作用，保护柔性电路板不被氧化以及不被磨损。
其中，第一线路板10与第二线路板20可以直接使用成品。第一基材101与第二基材201分别为第一布线层102与第二布线层202的载体，用于防止第一布线层102与第二布线层202由于运输过程中的摩擦造成损坏。第一基材101与第二基材201的材料可以是聚酰亚胺、聚对苯二甲酸乙二醇酯、芳酰胺纤维纸以及聚氯乙烯等。第一布线层102与第二布线层202可以为铜层。第一布线层102与第二布线层202可以根据不同柔性电路板的应用而蚀刻成不同形状的导电线路进行导电。由于第一基材101与第二基材201为绝缘材料，因此采用通孔40可以将绝缘材料第一基材101与第二基材201两面的第一布线层102与第二布线层202连接起来形成导电通路。
需要说明的是，若第一基材101与第二基材201的材料为聚酰亚胺，那么第一线路板10与第二线路板20的制备可以采用以下四种方式：第一，使用环氧树脂作为接着剂将聚酰亚胺膜与铜箔粘着成品；第二，直接将聚酰亚胺与铜箔热压成品；第三、利用溅镀或电镀的方法直接将铜金属化在聚酰亚胺膜上；第四、将液态的聚酰亚胺涂布于铜箔上。
需要说明的是，如图4A所示的第一线路板10，本实用新型使用的第一线路板10与第二线路板20使用的成品，不同于背景技术中提到的单层铜箔和双层铜箔线路设计的柔性电路板所使用的线路板。图4B所示的线路板70为背景技术中提到的单层铜箔和双层铜箔线路设计的柔性电路板所使用的线路板，其中，701为第一基层，702为第一布线层，703为第二布线层。由图4B所示的线路板70可知，由线路板70构成的柔性电路板结构的弯折部位为双层铜箔弯折，而本专利的柔性电路板结构采用4A所示的线路板10，且同时使用两个如第一线路板10叠加的线路板(如图3F中的第一线路板10与第二线路板20)，如此设计，使得两个单层铜箔(即图3F中的第一布线层102与第二布线层202)分开弯折，由于单层铜箔耐弯折特性优于双层铜箔弯折特性，因此不容易折断。
示例性的，如图3A所示，所述第一布线层102与第二布线层202的材质为压延铜箔或电镀铜箔。
其中，压延铜箔指的是铜块受到压延机的压力向前后的方向延伸出去形成的很薄的铜产品；电镀铜箔通过工业生产复杂的溶铜生箔的方式形成的铜产品由于压延铜箔可挠性会比电解铜箔好，因此在可挠性要求较高及可靠性较好的产品如硬盘，就必须采用延压铜箔。
示例性的，如图3D所示的柔性电路板300，于所述通孔40中设置有电镀铜层，所述第一布线层102与所述第二布线层202通过所述电镀铜层电连接。
具体的，由于CuSO4镀液成本低，导电效果好，因此电镀铜层可以采用CuSO4镀液进行电镀铜层。并且，采用CuSO4镀液电镀铜层，由于通孔40具有与电路相同的化学性能，因此电镀同层的导电性能优于有机导电胶。另外，使用电镀铜层除了能使第一布线层102与第二布线层202形成导通电路外，还能改善导热性的潜在能力，有利于柔性电路板的散热。
示例性的，如图3F所示的柔性电路板300结构，所述第一布线层与所述第二布线层的厚度取值范围为[6μm，30μm]，所述第一基材与所述第二基材的厚度取值范围为[8μm，30μm]，所述第一粘胶层的厚度取值范围为[8μm，30μm]，所述第三基材与所述第四基材的厚度取值范围为[8μm，30μm]，所述第二粘胶层与所述第三粘胶层的厚度取值范围为[8μm，30μm]。
可选的，所述第一布线层102与所述第二布线层202的厚度为20μm，所述第一基材101与所述第二基材201的厚度为15μm，所述第一粘胶层30的厚度为20μm，所述第三基材501与所述第四基材601的厚度为12.5μm，所述第二粘胶层502与所述第三粘胶层602的厚度为15μm。
具体的，若第一线路板10与第二线路板20为成品，那么第一布线层102与第二布线层202的厚度以及第一基材101与第二基材201的厚度可以采用供应商提供的成品厚度，例如第一布线层102与第二布线层202的厚度为20μm，第一基材101与第二基材201的厚度为15μm；若第一线路板10与第二线路板20为非成品，那么第一布线层102、第二布线层202、第一基材101与第二基材201的厚度可以由工作人员制作成与成品相同的厚度要求，也可以根据柔性电路板的需求进行更改。
本实用新型实施例将第一布线层102与第二布线层202的厚度在6～30um之间，如20μm，能够使得布线层因更薄的特征制备出更精细线条。并且，越薄的布线层越能促使柔性电路板越来越轻巧，而更轻巧更薄的装配又促使柔性电路板更加适合装入更小的空间。
本实用新型实施例提供了一种柔性电路板结构，包括：第一线路板和第二线路板；其中，所述第一线路板包括第一基材和位于所述第一基材上的第一布线层；所述第二线路板包括第二基材和位于所述第二基材上的第二布线层；所述第一基材远离所述第一布线层的一侧和所述第二基材远离所述第二布线层的一侧相对设置；位于非弯折区的所述第一基材远离所述第一布线层的一侧和所述第二基材远离所述第二布线层的一侧通过第一粘胶层压合；位于弯折区的第一基材远离所述第一布线层的一侧和所述第二基材远离所述第二布线层的一侧之间无第一粘胶层；所述第一布线层和所述第二布线层通过贯穿所述第一布线层、所述第一基材、所述第一粘胶层、所述第二布线层以及所述第二基材的多个通孔构成导电线路，使得在弯折区位置处的应力点得以分散，解决了现有柔性电路板结构中空间局限性与弯折线路容易断裂的问题，提高了柔性电路板结构的耐弯折性，降低了第一布线层与第二布线层容易被折断的风险，增加了柔性电路板的使用寿命。
注意，上述仅为本实用新型的较佳实施例及所运用技术原理。本领域技术人员会理解，本实用新型不限于这里所述的特定实施例，对本领域技术人员来说能够进行各种明显的变化、重新调整和替代而不会脱离本实用新型的保护范围。因此，虽然通过以上实施例对本实用新型进行了较为详细的说明，但是本实用新型不仅仅限于以上实施例，在不脱离本实用新型构思的情况下，还可以包括更多其他等效实施例，而本实用新型的范围由所附的权利要求范围决定。
Claims (6)
1.一种柔性电路板结构，包括弯折区和非弯折区，其特征在于，包括：
第一线路板和第二线路板；
其中，所述第一线路板包括第一基材和位于所述第一基材上的第一布线层；所述第二线路板包括第二基材和位于所述第二基材上的第二布线层；
所述第一基材远离所述第一布线层的一侧和所述第二基材远离所述第二布线层的一侧相对设置；
位于非弯折区的所述第一基材远离所述第一布线层的一侧和所述第二基材远离所述第二布线层的一侧通过第一粘胶层压合；
位于弯折区的第一基材远离所述第一布线层的一侧和所述第二基材远离所述第二布线层的一侧之间无第一粘胶层；
所述第一布线层和所述第二布线层通过贯穿所述第一布线层、所述第一基材、所述第一粘胶层、所述第二布线层以及所述第二基材的多个通孔构成导电线路。
2.根据权利要求1所述的柔性电路板结构，其特征在于，还包括：
依次位于所述第一布线层远离所述第一基材一侧的第二粘胶层以及第三基材；
依次位于所述第二布线层远离所述第二基材一侧的第三粘胶层以及第四基材。
3.根据权利要求2所述的柔性电路板结构，其特征在于，所述第一基材、第二基材、第三基材以及第四基材的材料为聚酰亚胺。
4.根据权利要求1所述的柔性电路板结构，其特征在于，于所述通孔中设置有电镀铜层，所述第一布线层与所述第二布线层通过所述电镀铜层电连接。
5.根据权利要求2所述的柔性电路板结构，所述第一布线层与所述第二布线层的厚度取值范围为[6μm，30μm]，所述第一基材与所述第二基材的厚度取值范围为[8μm，30μm]，所述第一粘胶层的厚度取值范围为[8μm，30μm]，所述第三基材与所述第四基材的厚度取值范围为[8μm，30μm]，所述第二粘胶层与所述第三粘胶层的厚度取值范围为[8μm，30μm]。
6.根据权利要求1所述的柔性电路板结构，所述第一布线层与所述第二布线层的材质为压延铜箔或电镀铜箔。
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Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN112888181A (zh) * | 2020-11-06 | 2021-06-01 | 惠州市盈帆实业有限公司 | 一种基于pvc材质的嵌铜混压线路板生产方法 |
| WO2024083181A1 (zh) * | 2022-10-19 | 2024-04-25 | 长春捷翼汽车科技股份有限公司 | 一种柔性印刷电路板的制造方法、装置、产品及汽车 |
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2017
- 2017-07-26 CN CN201720912883.2U patent/CN207039995U/zh active Active
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| CP01 | Change in the name or title of a patent holder |
Address after: 201506 No. nine, No. 1568 engineering road, Shanghai, Jinshan District Patentee after: Shanghai Hehui optoelectronic Co., Ltd Address before: 201506 No. nine, No. 1568 engineering road, Shanghai, Jinshan District Patentee before: EverDisplay Optronics (Shanghai) Ltd. |
|
| CP01 | Change in the name or title of a patent holder |