CN207038775U - 一种防浸锡排母连接器 - Google Patents

一种防浸锡排母连接器 Download PDF

Info

Publication number
CN207038775U
CN207038775U CN201720725235.6U CN201720725235U CN207038775U CN 207038775 U CN207038775 U CN 207038775U CN 201720725235 U CN201720725235 U CN 201720725235U CN 207038775 U CN207038775 U CN 207038775U
Authority
CN
China
Prior art keywords
copper sheet
arch
row
sides
wicking
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
CN201720725235.6U
Other languages
English (en)
Inventor
张旭东
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Dongguan Yangzhan Electronics Co Ltd
Original Assignee
Dongguan Yangzhan Electronics Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Dongguan Yangzhan Electronics Co Ltd filed Critical Dongguan Yangzhan Electronics Co Ltd
Priority to CN201720725235.6U priority Critical patent/CN207038775U/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN207038775U publication Critical patent/CN207038775U/zh
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Landscapes

  • Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)

Abstract

本实用新型公开了一种防浸锡排母连接器,包括插排,所述插排两侧设置有侧壁,两侧壁之间设置有若干横棱,所述横棱两侧均对称设置有一对相同的铜片,且两个所述铜片对称设置在横棱一侧,所述铜片的两侧设置有弧状的隔拱,且所述隔拱底部设置有内凹槽,且所述隔拱横跨在内凹槽上,所述内凹槽一侧紧贴着铜片,所述铜片伸入插排内部,所述铜片通过扭曲段连接有碟片段,所述碟片段底部对称设置有两个插针接触片,通过在铜片的两侧设置弧状的隔拱和内凹槽,对排母安装孔中的漏锡进行导流吸收,通过铜片两侧的熔融状态的焊锡将流入内凹槽中。

Description

一种防浸锡排母连接器
技术领域
本实用新型涉及电子元件技术领域,具体为一种防浸锡排母连接器。
背景技术
排母,连接器的一种,英文名称:FemaleHeader。是一种广泛应用于电子、电器、仪表中的通用连接器件,主要起到电流或信号传输的作用。通常与排针配套使用,构成板对板连接,排母连接器不但起到连接电子元件之间的电路连通作用,同时也起到各电路板之间的支撑分割的作用,排母通常通过锡焊在电路板上,由于电路板上安装孔径大小和排母插针的大小并不是同一规格的,就造成了漏锡,浸锡的现象,过多了焊锡漏出,容易造成相邻的排针之间电性连通,从而造成电路失效和短路,同时给拆卸电子元件造成了麻烦。
实用新型内容
为了克服现有技术方案的不足,本实用新型提供一种防浸锡排母连接器,能够实现对过盈的熔融状态的锡进行导流隔断,避免排母内部的浸锡。
本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是:一种防浸锡排母连接器,包括插排,所述插排两侧设置有侧壁,两侧壁之间设置有若干横棱,所述横棱两侧均对称设置有一对相同的铜片,且两个所述铜片对称设置在横棱一侧,所述铜片的两侧设置有弧状的隔拱,且所述隔拱底部设置有内凹槽,且所述隔拱横跨在内凹槽上,所述内凹槽一侧紧贴着铜片,所述铜片伸入插排内部,所述铜片通过扭曲段连接有碟片段,所述碟片段底部对称设置有两个插针接触片。
作为本实用新型一种优选的技术方案,所述横棱的两端设置为四分之一弧状面。
作为本实用新型一种优选的技术方案,所述隔拱的拱高低于横棱的高度。
作为本实用新型一种优选的技术方案,所述插针接触片和插排的底部连通,插排的底部供电子元件的插拔。
作为本实用新型一种优选的技术方案,所述内凹槽和隔拱的弧度相同,形状相反。
作为本实用新型一种优选的技术方案,所述碟片段至少有两层的重叠片。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:本实用新型通过在铜片的两侧设置弧状的隔拱和内凹槽,对排母安装孔中的漏锡进行导流吸收,通过铜片两侧的熔融状态的焊锡将流入内凹槽中,同时通过隔拱使得排针安装面和电路板的紧密接触,从而迫使过盈的焊锡正确的流入内凹槽中,通过在铜片底部设置扭曲段和重叠段,防止焊锡进入铜片内部,通过多层的碟片段将焊锡阻挡在铜片两侧,避免焊锡流入排针接触片内部造成电子元件的固结合无法插拔的现象。
附图说明
图1为本实用新型结构示意图;
图2为本实用新型侧剖面结构示意图。
图中:1-插排;2-铜片;3-横棱;4-隔拱;5-内凹槽;6-碟片段;7-扭曲段;8-插针接触片;9-侧壁。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
实施例:
如图1和图2所示,本实用新型提供一种技术解决方案,包括插排1,其特征在于:所述插排1两侧设置有侧壁9,两侧壁9之间设置有若干横棱3,所述横棱3两侧均对称设置有一对相同的铜片2,且两个所述铜片2对称设置在横棱3一侧,所述铜片2的两侧设置有弧状的隔拱4,且所述隔拱4底部设置有内凹槽5,且所述隔拱4横跨在内凹槽5上,所述内凹槽5一侧紧贴着铜片2,所述铜片2伸入插排1内部,所述铜片2通过扭曲段7连接有碟片段6,所述碟片段6底部对称设置有两个插针接触片8。
优选的是,所述横棱3的两端设置为四分之一弧状面;所述隔拱4的拱高低于横棱3的高度;所述插针接触片8和插排1的底部连通,插排1的底部供电子元件的插拔;所述内凹槽5和隔拱4的弧度相同,形状相反;所述碟片段6至少有两层的重叠片。
本实用新型的主要特点在于,本实用新型通过在铜片的两侧设置弧状的隔拱和内凹槽,对排母安装孔中的漏锡进行导流吸收,通过铜片两侧的熔融状态的焊锡将流入内凹槽中,同时通过隔拱使得排针安装面和电路板的紧密接触,从而迫使过盈的焊锡正确的流入内凹槽中,通过在铜片底部设置扭曲段和重叠段,防止焊锡进入铜片内部,通过多层的碟片段将焊锡阻挡在铜片两侧,避免焊锡流入排针接触片内部造成电子元件的固结合无法插拔的现象。
对于本领域技术人员而言,显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节,而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下,能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此,无论从哪一点来看,均应将实施例看作是示范性的,而且是非限制性的,本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定,因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。

Claims (6)

1.一种防浸锡排母连接器,包括插排(1),其特征在于:所述插排(1)两侧设置有侧壁(9),两侧壁(9)之间设置有若干横棱(3),所述横棱(3)两侧均对称设置有一对相同的铜片(2),且两个所述铜片(2)对称设置在横棱(3)一侧,所述铜片(2)的两侧设置有弧状的隔拱(4),且所述隔拱(4)底部设置有内凹槽(5),且所述隔拱(4)横跨在内凹槽(5)上,所述内凹槽(5)一侧紧贴着铜片(2),所述铜片(2)伸入插排(1)内部,所述铜片(2)通过扭曲段(7)连接有碟片段(6),所述碟片段(6)底部对称设置有两个插针接触片(8)。
2.根据权利要求1所述的一种防浸锡排母连接器,其特征在于:所述横棱(3)的两端设置为四分之一弧状面。
3.根据权利要求1所述的一种防浸锡排母连接器,其特征在于:所述隔拱(4)的拱高低于横棱(3)的高度。
4.根据权利要求1所述的一种防浸锡排母连接器,其特征在于:所述插针接触片(8)和插排(1)的底部连通,插排(1)的底部供电子元件的插拔。
5.根据权利要求1所述的一种防浸锡排母连接器,其特征在于:所述内凹槽(5)和隔拱(4)的弧度相同,形状相反。
6.根据权利要求1所述的一种防浸锡排母连接器,其特征在于:所述碟片段(6)至少有两层的重叠片。
CN201720725235.6U 2017-06-21 2017-06-21 一种防浸锡排母连接器 Expired - Fee Related CN207038775U (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201720725235.6U CN207038775U (zh) 2017-06-21 2017-06-21 一种防浸锡排母连接器

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201720725235.6U CN207038775U (zh) 2017-06-21 2017-06-21 一种防浸锡排母连接器

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN207038775U true CN207038775U (zh) 2018-02-23

Family

ID=61468565

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201720725235.6U Expired - Fee Related CN207038775U (zh) 2017-06-21 2017-06-21 一种防浸锡排母连接器

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN207038775U (zh)

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN207038775U (zh) 一种防浸锡排母连接器
CN204272499U (zh) 可拼接式pcb板
CN204230532U (zh) 一种自导向线路板连接器
CN206159895U (zh) 一种无暗点灯带连接端子及使用该连接端子的灯
CN107154856A (zh) 具有平行背板的通讯设备及其平行背板的布置方法
CN206181540U (zh) 一种具有散热功能铜制电路板
CN205944624U (zh) USB Type‑C插座连接器
CN204668604U (zh) 多层构造的电连接器
CN204652780U (zh) 一种pcb板
CN201312033Y (zh) 带滤波器的网络连接器
CN207939835U (zh) 一种防连锡的电路板、板卡及触摸屏
CN208782076U (zh) 一种新型折弯的排针连接器
CN204205100U (zh) 插头连接器、插座连接器及电连接器组合
CN208570992U (zh) 一种新型电源连接器
CN102969292B (zh) 集成电源模块
CN208570994U (zh) 一种板到板压接式75a电源公端连接器
CN206922057U (zh) 模块化母插立体连接结构
CN206907946U (zh) 一种模块的低成本板对板连接结构
CN205812062U (zh) 散热性能良好的交换机
CN104158024A (zh) 一种自导向线路板连接器
CN205846285U (zh) 一种电池电路连接器
CN204992034U (zh) 平行配合式基板对基板连接器
CN205124113U (zh) 一种双层pcb板
CN212034590U (zh) 一种电路板的布局结构
CN211429630U (zh) 一种降低导电孔电阻的高精度pcb板

Legal Events

Date Code Title Description
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee

Granted publication date: 20180223