CN206181540U - 一种具有散热功能铜制电路板 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种具有散热功能铜制电路板，所述水箱的内腔侧壁的上端的周向设置有凸台，所述凸台远离水箱的一端通过挡板相互连接，所述凸台的上端连接有散热板，所述散热板内部中空，所述散热板的内腔设置有多阶电路板本体，所述螺杆靠近多阶电路板本体的一端连接有弹性压垫，所述弹性压垫的另一端与多阶电路板本体连接，所述散热板的内腔的上壁和侧壁均开设有多个凹槽，所述散热板的下端等距离开设有多个第一孔，所述第一孔的两侧上端设置有弹簧，两个所述弹簧通过气球相互连接，所述气球的下端连接有散热杆，所述散热杆的下端位于挡板的上方。本实用新型具有结构简单、散热效果佳等特点。
Description
技术领域
本实用新型涉及电路板技术领域，具体为一种具有散热功能铜制电路板。
背景技术
印制电路板是电子元器件电气连接的提供者，它的发展已有一百多年的历史，它采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错，提高了自动化水平和生产劳动率，传统的印刷电路板上，除了规划有预定的电子路线，还包括许多插接于其上的电子部件，这些电子部件在工作中释出一定的工作温度，如果散热不当，将影响电子部件的工作效率，甚至破坏系统的运作，为此，我们提出一种具有散热功能铜制电路板。
发明内容
本实用新型的目的在于提供一种具有散热功能铜制电路板，以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：
一种具有散热功能铜制电路板，包括水箱和螺杆，所述水箱的内腔侧壁的上端的周向设置有凸台，所述凸台远离水箱的一端通过挡板相互连接，所述凸台的上端连接有散热板，所述散热板内部中空，所述散热板的内腔设置有多阶电路板本体，所述螺杆穿过散热板的下端到达散热板的内腔，所述螺杆靠近多阶电路板本体的一端连接有弹性压垫，所述弹性压垫的另一端与多阶电路板本体连接，所述散热板的内腔的上壁和侧壁均开设有多个凹槽，所述散热板的下端等距离开设有多个第一孔，所述第一孔的两侧上端设置有弹簧，两个所述弹簧通过气球相互连接，所述气球的下端连接有散热杆，所述散热杆的下端位于挡板的上方。
优选的，所述散热板的右侧开设有线孔，且线孔均匀设置有多个。
优选的，所述凹槽的数量多于两个，且凹槽等距离排布。
优选的，所述挡板开设有位于散热杆的正下方的第二孔，且第二孔的直径大于散热杆的直径。
优选的，所述气球为密封腔体，且气球的内腔填充有二氯甲烷液体。
优选的，所述弹性压垫靠近多阶电路板本体的一端呈圆弧状。
优选的，所述弹性压垫与螺杆之间通过胶水粘结。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：本具有散热功能铜制电路板，在散热板的内腔的上壁和侧壁开设多个凹槽，增加散热板与热量的接触面积，达到散热的效果，当多阶电路板本体温度高于40℃时，二氯甲烷液体气化成气体，使得气球膨胀，气球膨胀使得散热杆向下运动，穿过第二孔到达水箱的内腔，与水接触，达到了很好的散热降温效果，弹性压垫起保护多阶电路板本体的作用，本实用新型具有结构简单、散热效果佳等特点。
附图说明
图1为本实用新型结构示意图；
图2为本实用新型A部放大结构示意图。
图中：1水箱、2凸台、3挡板、4第二孔、5散热板、51第一孔、52弹簧、53气球、54二氯甲烷液体、55散热杆、6多阶电路板本体、7螺杆、8弹性压垫、9凹槽、10线孔。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1-2，本实用新型提供一种技术方案：
一种具有散热功能铜制电路板，包括水箱1和螺杆7，水箱1的内腔侧壁的上端的周向设置有凸台2，凸台2远离水箱1的一端通过挡板3相互连接，凸台2的上端连接有散热板5，散热板5内部中空，散热板5的右侧开设有线孔10，且线孔10均匀设置有多个，便于穿插导线，散热板5的内腔设置有多阶电路板本体6，螺杆7穿过散热板5的下端到达散热板5的内腔，螺杆7靠近多阶电路板本体6的一端连接有弹性压垫8，弹性压垫8与螺杆7之间通过胶水粘结，弹性压垫8的另一端与多阶电路板本体6连接，多阶电路板本体6为铜制电路板，导热效果好，弹性压垫8靠近多阶电路板本体6的一端呈圆弧状，保护多阶电路板本体6。
散热板5的内腔的上壁和侧壁均开设有多个凹槽9，凹槽9的数量多于两个，且凹槽9等距离排布，增大接触面积，有利于散热，散热板5的下端等距离开设有多个第一孔51，第一孔51的两侧上端设置有弹簧52，两个弹簧52通过气球53相互连接，气球53为密封腔体，且气球53的内腔填充有二氯甲烷液体54，二氯甲烷液体54受热气化，使得气球53膨胀，压散热杆55向下与水接触散热，气球53的下端连接有散热杆55，散热杆55的下端位于挡板3的上方，挡板3开设有位于散热杆55的正下方的第二孔4，且第二孔4的直径大于散热杆55的直径，便于散热杆55插入水箱1中。
本具有散热功能铜制电路板，在散热板5的内腔的上壁和侧壁开设多个凹槽9，增加散热板5与热量的接触面积，达到散热的效果，当多阶电路板本体6温度高于40℃时，二氯甲烷液体54气化成气体，使得气球53膨胀，气球53膨胀使得散热杆55向下运动，穿过第二孔4到达水箱1的内腔，与水接触，达到了很好的散热降温效果，弹性压垫8起保护多阶电路板本体6的作用，本实用新型具有结构简单、散热效果佳等特点。
尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。
Claims (7)
1.一种具有散热功能铜制电路板，包括水箱(1)和螺杆(7)，其特征在于：所述水箱(1)的内腔侧壁的上端的周向设置有凸台(2)，所述凸台(2)远离水箱(1)的一端通过挡板(3)相互连接，所述凸台(2)的上端连接有散热板(5)，所述散热板(5)内部中空，所述散热板(5)的内腔设置有多阶电路板本体(6)，所述螺杆(7)穿过散热板(5)的下端到达散热板(5)的内腔，所述螺杆(7)靠近多阶电路板本体(6)的一端连接有弹性压垫(8)，所述弹性压垫(8)的另一端与多阶电路板本体(6)连接，所述散热板(5)的内腔的上壁和侧壁均开设有多个凹槽(9)，所述散热板(5)的下端等距离开设有多个第一孔(51)，所述第一孔(51)的两侧上端设置有弹簧(52)，两个所述弹簧(52)通过气球(53)相互连接，所述气球(53)的下端连接有散热杆(55)，所述散热杆(55)的下端位于挡板(3)的上方。
2.根据权利要求1所述的一种具有散热功能铜制电路板，其特征在于：所述散热板(5)的右侧开设有线孔(10)，且线孔(10)均匀设置有多个。
3.根据权利要求1所述的一种具有散热功能铜制电路板，其特征在于：所述凹槽(9)的数量多于两个，且凹槽(9)等距离排布。
4.根据权利要求1所述的一种具有散热功能铜制电路板，其特征在于：所述挡板(3)开设有位于散热杆(55)的正下方的第二孔(4)，且第二孔(4)的直径大于散热杆(55)的直径。
5.根据权利要求1所述的一种具有散热功能铜制电路板，其特征在于：所述气球(53)为密封腔体，且气球(53)的内腔填充有二氯甲烷液体(54)。
6.根据权利要求1所述的一种具有散热功能铜制电路板，其特征在于：所述弹性压垫(8)靠近多阶电路板本体(6)的一端呈圆弧状。
7.根据权利要求1所述的一种具有散热功能铜制电路板，其特征在于：所述弹性压垫(8)与螺杆(7)之间通过胶水粘结。
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Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN107785500A (zh) * | 2017-09-21 | 2018-03-09 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种散热结构以及oled显示装置 |
| CN108882510A (zh) * | 2018-08-27 | 2018-11-23 | 陈赵军 | 高散热的多层电路板结构 |
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2016
- 2016-09-28 CN CN201621088214.XU patent/CN206181540U/zh not_active Expired - Fee Related
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| CN108882510B (zh) * | 2018-08-27 | 2021-12-21 | 深圳华秋电子有限公司 | 高散热的多层电路板结构 |
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