CN207036342U - 混合封装压力传感器模块批量校验治具 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了混合封装压力传感器模块批量校验治具，包括：产品载板，其上设有若干个芯片槽用以承载压力传感器模块，所述芯片槽外侧设有第一测试探针组，所述第一测试探针组由所述产品载板上端延伸至下端；测试座，包括自上而下设置在探针固定座、线路板和底座，所述探针固定座内设有若干个与所述第一测试探针组对应的第二测试探针组，所述第二测试探针组的下端经所述线路板连接至校验总线，所述校验总线连接至信号采集器；及上盖，固定在所述测试座上，用以将所述产品载板压紧在所述测试座上，使所述第一测试探针组与所述第二测试探针组连接。本实用新型提供的批量校验治具，可批量校验压力传感器模块，提高生产效率，而且不会对产品造成影响，提高产品成品率。

Description

混合封装压力传感器模块批量校验治具

技术领域

本实用新型属于压力传感器技术领域，特别涉及一种混合封装压力传感器模块批量校验治具。

背景技术

压力传感器模块是集传感器芯片和调理电路的PCB电路板模块。在标定时，需要引出模块的三根校验线，采取的是人工焊线的方式，这种方式在使用的过程中存在几个问题：1、批量性差，操作不便；2、高低温过程中易发生接触不良，校验成品率低；3、物料浪费较为严重，因每个产品都要焊线，并且校验完成还要拆除，对产品都会有一定的影响，降低成品率。本实用新型因此而来。

发明内容

本实用新型目的是提供一种混合封装压力传感器模块批量校验治具，可实现压力传感器模块的批量校验。

基于上述问题，本实用新型提供的技术方案是：

混合封装压力传感器模块批量校验治具，包括：

产品载板，其上设有若干个芯片槽用以承载压力传感器模块，所述芯片槽外侧设有第一测试探针组，所述第一测试探针组由所述产品载板上端延伸至下端；

测试座，包括自上而下设置在探针固定座、线路板和底座，所述探针固定座内设有若干个与所述第一测试探针组对应的第二测试探针组，所述第二测试探针组的下端经所述线路板连接至校验总线，所述校验总线连接至用于采集压力传感器模块信号采集器；

及上盖，固定在所述测试座上，用以将所述产品载板压紧在所述测试座上，使所述第一测试探针组与所述第二测试探针组连接。

在其中的一些实施方式中，所述产品载板与所述测试座之间设有若干个弹性部件。

在其中的一些实施方式中，所述弹性部件为弹簧。

在其中的一些实施方式中，所述产品载板与所述测试座之间设有若干个与所述弹簧配合的导柱，所述导柱上端延伸至所述产品载板上方，所述导柱的上端设有限位件，所述导柱下端固定在所述测试座上，所述弹簧套设在所述导柱上。

在其中的一些实施方式中，所述测试座宽度方向的至少一侧设有若干个固定柱，所述固定柱由所述测试座向外侧延伸，所述上盖宽度方向至少一侧的侧壁设有与所述固定柱配合的限位槽，所述限位槽包括上下连通的固定槽和入口槽，所述入口槽竖直设置并具有入口，所述固定槽水平设置且末端封堵。

与现有技术相比，本实用新型的优点是：

采用本实用新型的技术方案，将压力传感器模块安装在产品载板的芯片槽内，每个压力传感器模块与相应的第一探针组连接，盖上上盖，使第一探针组与第二探针组连接，将校验总线连接至信号采集器，经信号采集器传输至上位机进行比较分析，从而对压力传感器模块进行校验，该治具可一次性校验多个压力传感器模块，大大提高校验效率；该治具在校验过程中不会对压力传感器模块产生影响，提高成品率。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型混合封装压力传感器模块批量校验治具实施例的结构示意图；

图2为图1的俯视图；

图3为本实用新型实施例中上盖的结构示意图；

图4为本实用新型实施例用于压力传感器模块校验的工作原理图；

其中：

1、产品载板；1-1、芯片槽；

2、测试座；2-1、探针固定座；2-2、线路板；2-3、底座；

3、上盖；3-1、入口槽；3-2、固定槽；

4、第一测试探针组；

5、第二测试探针组；

6、导柱；

7、限位件；

8、固定柱；

9、校验总线；

10、弹簧。

具体实施方式

以下结合具体实施例对上述方案做进一步说明。应理解，这些实施例是用于说明本实用新型而不限于限制本实用新型的范围。实施例中采用的实施条件可以根据具体厂家的条件做进一步调整，未注明的实施条件通常为常规实验中的条件。

参见图1-3，为本实用新型实施例的结构示意图，提供一种混合封装压力传感器模块批量校验治具，包括产品载板1、测试座2和上盖3。

其中产品载板1上设有若干个芯片槽1-1用以承载待校验的压力传感器模块，在芯片槽1-1外侧设有第一测试探针组5，压力传感器模块的测试需要引三根校验线，第一测试探针组5相应的设置三个探针，该第一测试探针组5由产品载板1上端延伸至下端，以便于与测试座2连接。

测试座2包括上而下设置的探针固定座2-1、线路板2-2和底座2-3，探针固定座2-1内设有若干个与第一测试探针组4对应的第二测试探针组5，第二测试探针组5的下端经线路板2-2连接至校验总线9，校验总线9连接至信号采集器以采集压力传感器模块的校验数据，参见图4，信号采集器将采集到的数据传输至上位机，上位机对接收到的信号进行分析，从而判断压力传感器模块的性能，计算压力值，将结果通过人机交互界面与操作者交互，并将数据保存。实施中，该治具置于压力罐内，然后置于温箱中进行校验，上位机与压力控制器、温箱控制器连接以控制测试压力、温度，从而检测压力传感器模块在不同温度下的性能。

上盖3，其固定在测试座2上，用以将产品载板1压紧在测试座2上，从而使第一测试探针组4与第二测试探针组5连接。

为了进一步优化本实用新型的实施效果，便于校验前将第一测试探针组4与第二测试探针组5分离，在产品载板1与测试座2之间设有若干个弹性部件，弹性部件的上下端分别连接至产品载板1和探针固定座2-1，优选的，弹性部件采用弹簧10。

为了进一步优化本实用新型的实施效果，在产品载板1和测试座2之间设有若干个与弹簧10配合的导柱6，导柱6上端延伸至产品载板1上方，在导柱6的上端设有限位件7，导柱6下端固定在测试座2上，弹簧10套设在导柱6上。

本例中，在测试座2宽度方向的至少一侧设有若干个固定柱8，固定柱8由测试座2向外侧延伸，在上盖3宽度方向至少一侧的侧壁设有与固定柱8配合的限位槽，该限位槽包括上下连通的固定槽3-2和入口槽3-1，其中入口槽3-1竖直设置且具有入口以便于固定柱8伸入，固定槽3-2水平设置且末端封堵，使用时将上盖3盖在产品载板1上，向下压紧产品载板1与测试座2，将固定柱8从入口槽3-1进入后向前移动上盖3使固定柱8固定在固定槽3-2内，从而使第一测试探针组4与第二测试探针组5连接。

上述实例只为说明本实用新型的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人是能够了解本实用新型的内容并据以实施，并不能以此限制本实用新型的保护范围。凡根据本实用新型精神实质所做的等效变换或修饰，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。

Claims (5)

1.混合封装压力传感器模块批量校验治具，其特征在于包括：

产品载板(1)，其上设有若干个芯片槽(1-1)用以承载压力传感器模块，所述芯片槽(1-1)外侧设有第一测试探针组(4)，所述第一测试探针组(4)由所述产品载板(1)上端延伸至下端；

测试座(2)，包括自上而下设置的探针固定座(2-1)、线路板(2-2)和底座(2-3)，所述探针固定座(2-1)内设有若干个与所述第一测试探针组(4)对应的第二测试探针组(5)，所述第二测试探针组(5)的下端经所述线路板(2-2)连接至校验总线(9)，所述校验总线(9)连接至用于采集压力传感器模块校验数据的信号采集器；

及上盖(3)，固定在所述测试座(2)上，用以将所述产品载板(1)压紧在所述测试座(2)上，使所述第一测试探针组(4)与所述第二测试探针组(5)连接。

2.根据权利要求1所述的混合封装压力传感器模块批量校验治具，其特征在于：所述产品载板(1)与所述测试座(2)之间设有若干个弹性部件。

3.根据权利要求2所述的混合封装压力传感器模块批量校验治具，其特征在于：所述弹性部件为弹簧(10)。

4.根据权利要求3所述的混合封装压力传感器模块批量校验治具，其特征在于：所述产品载板(1)与所述测试座(2)之间设有若干个与所述弹簧(10)配合的导柱(6)，所述导柱(6)上端延伸至所述产品载板(1)上方，所述导柱(6)的上端设有限位件(7)，所述导柱(6)下端固定在所述测试座(2)上，所述弹簧(10)套设在所述导柱(6)上。

5.根据权利要求4所述的混合封装压力传感器模块批量校验治具，其特征在于：所述测试座(2)宽度方向的至少一侧设有若干个固定柱(8)，所述固定柱(8)由所述测试座(2)向外侧延伸，所述上盖(3)宽度方向至少一侧的侧壁设有与所述固定柱(8)配合的限位槽，所述限位槽包括上下连通的固定槽(3-2)和入口槽(3-1)，所述入口槽(3-1)竖直设置并具有入口，所述固定槽(3-2)水平设置且末端封堵。