CN207026937U - 一种传感器芯片组装设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型揭示了一种传感器芯片组装设备，其包括传感器芯片组装机架、传感器芯片上料装置、传感器芯片抓取装置、测高装置及撕膜装置；传感器芯片上料装置设置于传感器芯片组装机架；传感器芯片抓取装置设置于传感器芯片组装机架，并位于传感器芯片上料装置的一侧，传感器芯片抓取装置对应传感器芯片上料装置；测高装置设置于传感器芯片组装机架，撕膜装置设置于传感器芯片组装机架，撕膜装置位于测高装置的一侧，撕膜装置对应传感器芯片抓取装置。本实用新型的传感器芯片组装设备自动上料第一传感器芯片，并将第一传感器芯片组装至前盖，减少企业的组装人员，提升企业的生产效率，降低组装人员的劳动强度。

Description

一种传感器芯片组装设备

技术领域

本实用新型涉及自动化设备领域，尤其涉及一种传感器芯片组装设备。

背景技术

随着车载设备的应用越来越广泛，车载镜头需求数量也是大大提升。目前，现有的车载镜头组装线采取人工将第一传感器芯片及第二传感器芯片组装至前盖。此种组装方法企业需要较多的组装人员，企业的生产效率底下，组装人员的劳动强度大。

实用新型内容

为了解决上述技术问题，本实用新型揭示了一种传感器芯片组装设备，其包括传感器芯片组装机架、传感器芯片上料装置、传感器芯片抓取装置、测高装置及撕膜装置；传感器芯片组装机架通过传送装置分别连接前盖上料设备及第二传感器芯片组装设备；传感器芯片上料装置设置于传感器芯片组装机架，并位于传送装置的一侧；传感器芯片抓取装置设置于传感器芯片组装机架，并位于传感器芯片上料装置与传送装置间，传感器芯片抓取装置分别对应传感器芯片上料装置及传送装置；测高装置设置于传感器芯片组装机架，测高装置位于传送装置的另一侧，测高装置对应传送装置；撕膜装置设置于传感器芯片组装机架，撕膜装置位于传传送装置的另一侧，撕膜装置位于测高装置的一侧，撕膜装置对应传感器芯片抓取装置。

根据本实用新型的一实施方式，上述传感器芯片上料装置包括上料安装座、仓储机构、上料驱动机构及卡紧机构；上料安装座设置于传感器芯片组装机架，并位于传感器芯片上料装置的一侧；仓储机构位于上料安装座的一侧；上料驱动机构设置于上料安装座，并位于仓储机构的一侧，上料驱动机构对应仓储机构与传感器芯片抓取装置；卡紧机构设置于上料安装座的一侧，并位于上料驱动机构的一侧，卡紧机构对应上料驱动机构。

根据本实用新型的一实施方式，上述仓储机构包括仓储安装座、仓储架及仓储驱动元件；仓储安装座位于上料安装座的一侧；仓储架设置于仓储安装座，仓储架对应上料驱动机构；仓储驱动元件设置于仓储安装座，仓储驱动元件的输出端连接仓储架。

根据本实用新型的一实施方式，上述仓储机构还包括第一传感器，第一传感器设置于传感器芯片组装机架，并位于仓储架的一侧。

根据本实用新型的一实施方式，上述上料驱动机构包括上料导轨、上料驱动元件及拉料件；上料导轨铺设于上料安装座，并位于仓储机构的一侧；上料驱动元件设置于上料安装座，并位于上料导轨与仓储机构之间；拉料件设置于上料导轨，拉料件连接上料驱动元件的输出端，拉料件对应仓储机构与传感器芯片抓取装置。

根据本实用新型的一实施方式，上述上料驱动机构还包括第二传感器，第二传感器设置于传感器芯片组装机架，并位于上料导轨的一侧，第二传感器对应拉料件。

根据本实用新型的一实施方式，上述卡紧机构包括卡紧驱动元件及卡紧件；卡紧驱动元件设置于上料安装座，并位于上料导轨的一侧；卡紧件设置于卡紧驱动元件的输出端，卡紧件对应拉料件。

根据本实用新型的一实施方式，上述传感器芯片抓取装置包括第一抓取机械手臂、第一抓取固定件、第一抓取CCD、扫码枪及第一抓取电动夹爪；第一抓取机械手臂设置于传感器芯片组装机架，并位于传感器芯片上料装置与传送装置之间；第一抓取固定件设置于第一抓取机械手臂；第一抓取CCD设置于第一抓取固定件，并对应传感器芯片上料装置；扫码枪设置于第一抓取固定件，并位于第一抓取CCD的一侧，扫码枪对应传感器芯片上料装置；第一抓取电动夹爪设置于第一抓取固定件，并位于第一抓取CCD与扫码枪间，第一抓取电动夹爪对应传感器芯片上料装置及传送装置。

根据本实用新型的一实施方式，上述测高装置包括测高安装座、测高线性滑轨、测高移动件、测高驱动元件及测高传感器；测高安装座设置于传感器芯片组装机架，测高安装座位于传送装置的另一侧；测高线性滑轨设置于测高安装座，测高移动件设置于测高线性滑轨，测高移动件位于测高安装座的上方；测高驱动元件设置于测高安装座，测高驱动元件位于测高线性滑轨的一侧，测高驱动元件的输出端连接测高移动件；测高传感器设置于测高移动件，测高传感器位于测高驱动元件的一侧，测高传感器对应传送装置。

根据本实用新型的一实施方式，上述撕膜装置包括撕膜安装座、胶带放置轮、胶带回收轮、撕膜驱动元件、撕膜同步带轮及静电离子吹风管道；撕膜安装座设置于传感器芯片组装机架，撕膜安装座位于传送装置的另一侧，撕膜安装座位于测高装置的一侧；胶带放置轮设置于撕膜安装座；胶带回收轮设置于撕膜安装座，胶带回收轮位于胶带放置轮的一侧；撕膜驱动元件设置于撕膜安装座，撕膜驱动元件位于胶带回收轮的一侧；撕膜同步带轮分别套设于胶带回收轮与撕膜驱动元件；静电离子吹风管道设置于撕膜安装座，静电离子吹风管道位于胶带放置轮与胶带回收轮之间。

与现有技术相比，本实用新型具有以下优点

本实用新型的传感器芯片组装设备自动上料第一传感器芯片，并将第一传感器芯片组装至前盖，减少企业的组装人员，提升企业的生产效率，降低组装人员的劳动强度。

附图说明

图1为本实用新型一实施例的车载镜头生产组装线的示意图。

图2为本实用新型一实施例的车载镜头生产组装线的另一示意图。

图3为本实用新型一实施例的传感器芯片组装设备的示意图。

图4为本实用新型一实施例的传感器芯片抓取装置的示意图。

图5为本实用新型一实施例的传感器芯片抓取装置的示意图。

图6为本实用新型一实施例的测高装置的示意图。

图7为本实用新型一实施例的撕膜装置的示意图。

具体实施方式

以下将以图式揭露本实用新型的多个实施方式，为明确说明起见，许多实务上的细节将在以下叙述中一并说明。然而，应了解到，这些实务上的细节不应用以限制本实用新型。

关于本文中所使用之“第一传感器芯片”、“第二传感器芯片”等，并非特别指称次序或顺位的意思，亦非用以限定本实用新型，其仅仅是为了区别以相同技术用语描述的组件或操作而已。

请参阅图1及图2，其分别为本实用新型一实施例的车载镜头生产组装线的两个示意图。如图所示，本实用新型揭示了一种传感器芯片组装设备，其用于生产组装车载镜头，传感器芯片组装设备自动上料第一传感器芯片，并将第一传感器芯片组装至前盖的与定位位置。车载镜头生产组装线包括通过传送装置4依序连接的前盖上料设备1、传感器芯片组装设备2及第二传感器芯片组装设备3。至少一前盖料盘6置于前盖上料设备1，至少一第一传感器芯片料盘7置于传感器芯片组装设备2，至少一第二传感器芯片料盘8置于第二传感器芯片组装设备3；尔后，前盖上料设备1自动上料前盖至传送装置4，传送装置4传送前盖至第一传感器芯片组装2设备；尔后，传感器芯片组装设备2将第一传感器芯片组装至前盖；尔后，传送装置4传送前盖及第一传感器芯片至第二传感器芯片组装设备3，第二传感器芯片组装设备3将第二传感器芯片组装至前盖，第二传感器芯片位于第一传感器芯片的上方；尔后，第二传感器芯片组装设备3烧录第一传感器芯片及第二传感器芯片，完成组装车载镜头的工作。

再一并参阅图3，其为本实用新型一实施例的传感器芯片组装设备2的示意图。如图所示，传感器芯片组装设备2包括传感器芯片组装机架21、传感器芯片上料装置22、传感器芯片抓取装置23、测高装置24及撕膜装置25。传感器芯片组装机架21通过传送装置4分别连接前盖组装机架11及第二传感器芯片组装设备3。传感器芯片上料装置22设置于传感器芯片组装机架21，传感器芯片上料装置22位于传送装置4的一侧。传感器芯片抓取装置23设置于传感器芯片组装机架21，传感器芯片抓取装置23位于传感器芯片上料装置22与传送装置4间，传感器芯片抓取装置23分别对应传感器芯片上料装置22及传送装置4。测高装置24设置于传感器芯片组装机架21，测高装置24位于传送装置4的另一侧，测高装置24对应传送装置4。撕膜装置25设置于传感器芯片组装机架21，撕膜装置25位于传送装置4的另一侧，撕膜装置25位于测高装置24的一侧，撕膜装置25对应传感器芯片抓取装置23。复参阅图1，车载镜头组装生产线还包括锁螺丝设备5。锁螺丝设备5设置于传感器芯片组装机架21，锁螺丝设备5位于撕膜装置25的一侧，锁螺丝设备5对应传送装置4。螺丝供料机9置于传感器芯片组装机架21，螺丝供料机9对应锁螺丝设备5。传送装置4传送前盖至对应传感器芯片抓取装置23的工位；尔后，传感器芯片抓取装置23检测位于传感器芯片上料装置22的第一传感器芯片角度及坐标，传感器芯片抓取装置23抓取位于传感器芯片上料装置22的第一传感器芯片；尔后，传感器芯片抓取装置23驱动第一传感器芯片移动至对应撕膜装置25的工位，撕膜装置25撕开第一传感器芯片表面的胶纸；尔后，传感器芯片抓取装置23传送第一传感器芯片至对应传送装置4的工位，传感器芯片抓取装置23检测传送装置4的前盖的角度及坐标，传感器芯片组装设备2将第一传感器芯片角度及坐标与前盖的角度及坐标进行匹配，传感器芯片组装设备2控制传感器芯片抓取装置23工作，传感器芯片抓取装置23驱动第一传感器芯片旋转至对应前盖的角度及坐标，传感器芯片抓取装置23将第一传感器芯片组装至前盖的预定位置；尔后，传送装置4传送前盖及第一传感器芯片至对应测高装置24的工位，测高装置24检测前盖及第一传感器芯片的高度，若前盖及第一传感器芯片的高度不合格，则传感器芯片组装设备2发出报警提示；若前盖及第一传感器芯片的高度合格，则传送装置4传送前盖及第一传感器芯片至对应锁螺丝设备5的工位；尔后，传感器芯片抓取装置23检测前盖及第一传感器芯片的四个螺丝孔的坐标，传感器芯片抓取装置23将前盖及第一传感器芯片的四个螺丝孔的坐标传送至传感器芯片组装设备2，传感器芯片组装设备2控制锁螺丝设备5将四颗螺丝螺设于前盖及第一传感器芯片，使得前盖与第一传感器芯片固定稳固；尔后，传送装置4传送前盖及第一传感器芯片至下一工位，于此同时，传感器芯片抓取装置23移动至对应传送装置4的工位，传感器芯片抓取装置23检测四颗螺丝是否螺设到位，传感器芯片抓取装置23传送四颗螺丝是否螺设到位信号至传感器芯片组装设备2；若四颗螺丝没有螺设到位，传感器芯片组装设备2发出报警提示；若四颗螺丝螺设到位，则传送装置4传送前盖及第一传感器芯片至第二传感器芯片组装设备3。

再一并参阅图4，其为本实用新型一实施例的传感器芯片上料装置22的示意图。如图所示，传感器芯片上料装置22包括上料安装座221、仓储机构222、上料驱动机构223及卡紧机构224。仓储机构222位于上料安装座221的一侧。上料驱动机构223设置于上料安装座221，上料驱动机构223位于仓储机构222的一侧，上料驱动机构223对应仓储机构222。卡紧机构224设置于传感器芯片组装机架21，并位于上料安装座221的一侧，卡紧机构224对应上料驱动机构223。具体应用时，上述的仓储机构222包括仓储安装座2221、仓储架2222及仓储驱动元件2223。仓储安装座2221位于上料安装座221的一侧。仓储架2222设置于仓储安装座2221，仓储架1222对应上料驱动机构223。仓储驱动元件2223设置于仓储安装座2221，仓储驱动元件2223的输出端连接仓储架2222。至少一第一传感器芯片料盘7置于仓储架2222；上料驱动机构223驱动仓储架2222，使得至少一第一传感器芯片料盘7对应上料驱动机构223；尔后，上料驱动机构223驱动至少一第一传感器芯片料盘7至对应则传感器芯片抓取装置23的工位，于此同时，卡紧机构124卡紧第一传感器芯片料盘7，防止传感器芯片抓取装置23抓取第一传感器芯片时，第一传感器芯片料盘7移动。具体应用时，上述的仓储驱动元件2223为伺服电机，当然，仓储驱动元件2223也可为其它驱动元件，于此不再赘述。

复参阅图4，上述的仓储机构222还包括第一传感器2224，第一传感器2224设置于传感器芯片组装机架21，并位于仓储架2222的一侧。第一传感器2224感应至少一第一传感器芯片料盘7置于仓储架2222是否到位，若至少一第一传感器芯片料盘7置于仓储架2222不到位，传感器芯片组装设备2发出报警提示，提示工作人员检查；若至少一第一传感器芯片料盘7置于仓储架2222到位，则传感器芯片组装设备2正常工作；并且，第一传感器2224还起到检测仓储架2222是否具有第一传感器芯片料盘7，若仓储架2222无第一传感器芯片料盘7，则传感器芯片组装设备2发出报警提示，提示工作人员放置第一传感器芯片料盘7；若仓储架2222具有第一传感器芯片料盘7，则传感器芯片组装设备2正常工作。

复参阅图4，上料驱动机构223包括上料导轨2231、上料驱动元件2232及拉料件2233。上料导轨2231铺设于上料安装座2232，上料导轨2231位于仓储机构222的一侧。上料驱动元件2232设置于上料安装座221，上料驱动元件2232位于上料导轨2231与仓储机构222之间。拉料件2233设置于上料导轨2231，拉料件2233连接上料驱动元件2232的输出端，拉料件2233对应仓储机构222。卡紧机构224包括卡紧驱动元件2241及卡紧件2242。卡紧驱动元件2241设置于上料安装座221，卡紧驱动元件2241位于上料导轨2231的一侧。卡紧件2242设置于卡紧驱动元件2241的输出端，卡紧件2242对应拉料件2233。至少一第一传感器芯片料盘7置于仓储架2222；上料驱动机构223驱动仓储架2222，使得至少一第一传感器芯片料盘7对应上料驱动机构223；尔后，上料驱动元件2232驱动拉料件2233沿上料导轨2231移动至对应至少一第一传感器芯片料盘7，拉料件2233拉取第一传感器芯片料盘7；尔后，上料驱动元件2232驱动拉料件2233及第一传感器芯片料盘7沿上料导轨2231移动至对应传感器芯片抓取装置23的工位；尔后，卡紧驱动元件2241驱动卡紧件2242移动，卡紧件2242卡紧第一传感器芯片料盘7；尔后，传感器芯片抓取装置23抓取前盖。具体应用时，上述的上料驱动元件2232为伺服电机，当然，上料驱动元件2232也可为其它驱动元件，于此不再赘述。

复参阅图4，上料驱动机构223还包括第二传感器2234，第二传感器2234设置于传感器芯片组装机架21，并位于上料导轨2231的一侧，第二传感器2234对应拉料件2233。上料驱动元件2232驱动拉料件2233及第一传感器芯片料盘7沿上料导轨2231移动至对应第二传感器2234的工位，第二传感器2234感应单个前盖料盘6移动到位，上料驱动元件2232停止驱动工作，于此同时，卡紧驱动元件2241驱动卡紧件2242移动，卡紧件2242卡紧第一传感器芯片料盘7；待感器芯片抓取装置23抓取第一传感器，第二传感器2234感应单个第一传感器芯片料盘7是否具有前盖，若第二传感器2234感应单个第一传感器芯片料盘7具有第一传感器芯片，则传感器芯片抓取装置23继续工作；若第二传感器2234感应单个第一传感器芯片料盘7无第一传感器，则传感器芯片组装设备2发出报警提示，提示工作人员搬离空第一传感器芯片料盘7。

再一并参阅图5，其为本实用新型一实施例的传感器芯片抓取装置23的示意图。如图所示，传感器芯片抓取装置23包括第一抓取机械手臂231、第一抓取固定件232、第一抓取CCD233、扫码枪234及第一抓取电动夹爪235。第一抓取机械手臂231设置于传感器芯片组装机架21，并位于传感器芯片上料装置22与传送装置4间。第一抓取固定件232设置于第一抓取机械手臂231。第一抓取CCD233设置于第一抓取固定件232，并对应传感器芯片上料装置22。扫码枪234设置于第一抓取固定件232，并位于第一抓取CCD233的一侧，扫码枪234对应传感器芯片上料装置22。第一抓取电动夹爪235设置于第一抓取固定件232，并位于第一抓取CCD233与扫码枪234间，第一抓取电动夹爪235对应传感器芯片上料装置22及传送装置4。传感器芯片上料装置22感应至少一第一传感器芯片料盘7具有第一传感器芯片；尔后，第一抓取机械手臂231驱动第一抓取固定件232移动至对应至少一第一传感器芯片料盘7的工位，第一抓取固定件232带动第一抓取CCD233、扫码枪234及第一抓取电动夹爪235移动至对应至少一第一传感器芯片料盘7的工位；尔后，第一抓取CCD233拍摄位于至少一第一传感器芯片料盘7的第一传感器芯片的外形及尺寸是否合格，第一抓取CCD233传送第一传感器芯片的外形及尺寸至传感器芯片组装设备2；尔后，第一抓取机械手臂231驱动扫码枪234移动至对应至少一第一传感器芯片料盘7的工位，扫码枪234扫描第一传感器芯片的坐标，扫码枪234将第一传感器芯片的坐标传送至传感器芯片组装设备2；尔后，第一抓取机械手臂231驱动第一抓取电动夹爪235移动至对应至少一第一传感器芯片料盘7的工位，第一抓取电动夹爪235夹取第一传感器芯片；尔后，第一抓取机械手臂231驱动第一抓取固定件232、第一抓取CCD233、扫码枪234、第一抓取电动夹爪235及第一传感器芯片移动至对应撕膜装置25的工位，撕膜装置25撕开第一传感器芯片的胶纸；尔后，第一抓取机械手臂231驱动第一抓取固定件232、第一抓取CCD233、扫码枪234、第一抓取电动夹爪235及第一传感器芯片移动至对应传送装置4的工位；尔后，第一抓取CCD233拍摄位于传送装置4的前盖坐标，第一抓取CCD233传送前盖坐标至传感器芯片组装设备2，传感器芯片组装设备2计算第一传感器芯片坐标与前盖坐标，使得第一传感器芯片与前盖匹配；尔后，第一抓取CCD233将第一传感器芯片置于前盖；尔后，传送装置4传送前盖与第一传感器芯片至对应锁螺丝设备5的工位，锁螺丝设备2将四颗螺丝螺设于前盖及第一传感器芯片；尔后，第一抓取机械手臂231驱动第一抓取固定件232、第一抓取CCD233、扫码枪234、第一抓取电动夹爪235及第一传感器芯片移动至对应传送装置4的工位，第一抓取

CCD233拍摄前盖与第一传感器芯片是否螺设到位，第一抓取CCD233传送四颗螺丝是否螺设到位信号至传感器芯片组装设备2；若四颗螺丝没有螺设到位，传感器芯片组装设备2发出报警提示；若四颗螺丝螺设到位，则传送装置4传送前盖及第一传感器芯片至传感器芯片组装设备2。

再一并参阅图6，其为本实用新型一实施例的测高装置24的示意图。如图所示，测高装置24包括测高安装座241、测高线性滑轨242、测高移动件243、测高驱动元件244及测高传感器245。测高安装座241设置于传感器芯片组装机架21，测高安装座241位于传送装置4的另一侧。测高线性滑轨242设置于测高安装座241，测高移动件243设置于测高线性滑轨242，测高移动件243位于测高安装座241的上方。测高驱动元件244设置于测高安装座241，测高驱动元件244位于测高线性滑轨242的一侧，测高驱动元件244的输出端连接测高移动件243。测高传感器245设置于测高移动件243，测高传感器245位于测高驱动元件244的一侧，测高传感器245对应传送装置4。传送装置4传送前盖及第一传感器芯片至对应测高装置24的工位；尔后，测高驱动元件244驱动测高移动件243沿测高线性滑轨242移动，测高移动件243带动测高传感器245沿测高线性滑轨242移动至对应传送装置4的工位；尔后，测高传感器245检测位于传送装置4的前盖及第一传感器芯片的高度，测高传感器245传送前盖的高度至传感器芯片组装设备2，传感器芯片组装设备2判定前盖及第一传感器芯片的高度是否合格；若前盖及第一传感器芯片的高度不合格，则传感器芯片组装设备2发出报警提示；若前盖及第一传感器芯片的高度合格，则传送装置4传送前盖及第一传感器芯片至对应锁螺丝设备5的工位。

再一并参阅图7，其为本实用新型一实施例的撕膜装置25的示意图。如图所示，撕膜装置25包括撕膜安装座251、胶带放置轮252、胶带回收轮253、撕膜驱动元件254、撕膜同步带轮255及静电离子吹风管道256。撕膜安装座251设置于传感器芯片组装机架21，撕膜安装座251位于传送装置4的另一侧，撕膜安装座251位于测高装置24的一侧。胶带放置轮252设置于撕膜安装座251。胶带回收轮253设置于撕膜安装座251，胶带回收轮253位于胶带放置轮252的一侧。撕膜驱动元件254设置于撕膜安装座251，撕膜驱动元件254位于胶带回收轮253的一侧。撕膜同步带轮255分别套设于胶带回收轮253与撕膜驱动元件254。静电离子吹风管道256设置于撕膜安装座251，静电离子吹风管道256位于胶带放置轮252与胶带回收轮253之间。胶纸置于胶带放置轮252，胶纸的一端固定于胶带回收轮253，静电离子吹风管道256通入静电离子风源；尔后，撕膜驱动元件254驱动撕膜同步带轮255转动，撕膜同步带轮255带动胶带回收轮253转动，胶带回收轮253带动位于胶带放置轮252的胶纸移动；尔后，传感器芯片抓取装置23驱动第一传感器芯片移动至对应静电离子吹风管道256的工位；静电离子吹风管道256吹动胶纸，胶纸粘取位于第一传感器芯片的胶纸。

具体应用时，上述的仓储驱动元件2223、第一传感器2224、上料驱动元件2232、卡紧驱动元件2241、第二传感器2234、第一抓取机械手臂231、第一抓取CCD233、扫码枪234、第一抓取电动夹爪235、测高驱动元件244、测高传感器245及撕膜驱动元件254均电连接传感器芯片组装设备2的控制PLC，传感器芯片组装设备2的控制PLC控制仓储驱动元件2223、第一传感器2224、上料驱动元件2232、卡紧驱动元件2241、第二传感器2234、第一抓取机械手臂231、第一抓取CCD233、扫码枪234、第一抓取电动夹爪235、测高驱动元件244、测高传感器245及撕膜驱动元件254作动，以达到传感器芯片组装设备2自动化控制之功效。

本实用新型的一或多个实施方式中，本实用新型的传感器芯片组装设备自动上料第一传感器芯片，并将第一传感器芯片组装至前盖，减少企业的组装人员，提升企业的生产效率，降低组装人员的劳动强度。

综上所述，本实用新型的一或多个实施方式中，上述仅为本实用新型的实施方式而已，并不用于限制本实用新型。对于本领域技术人员来说，本实用新型可以有各种更改和变化。凡在本实用新型的精神和原理的内所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包括在本实用新型的权利要求范围之内。

Claims (10)

1.一种传感器芯片组装设备，其特征在于，包括：传感器芯片组装机架(21)、传感器芯片上料装置(22)、传感器芯片抓取装置(23)、测高装置(24)及撕膜装置(25)；所述传感器芯片组装机架(21)通过传送装置(4)分别连接前盖上料设备(1)及第二传感器芯片组装设备(3)；所述传感器芯片上料装置(22)设置于所述传感器芯片组装机架(21)，并位于所述传送装置(4)的一侧；所述传感器芯片抓取装置(23)设置于所述传感器芯片组装机架(21)，并位于所述传感器芯片上料装置(22)与所述传送装置(4)间，所述传感器芯片抓取装置(23)分别对应所述传感器芯片上料装置(22)及传送装置(4)；所述测高装置(24)设置于所述传感器芯片组装机架(21)，所述测高装置(24)位于所述传送装置(4)的另一侧，所述测高装置(24)对应所述传送装置(4)；所述撕膜装置(25)设置于所述传感器芯片组装机架(21)，所述撕膜装置(25)位于传所述传送装置(4)的另一侧，所述撕膜装置(25)位于所述测高装置(24)的一侧，所述撕膜装置(25)对应所述传感器芯片抓取装置(23)。

2.根据权利要求1所述的传感器芯片组装设备，其特征在于，所述传感器芯片上料装置(22)包括：上料安装座(221)、仓储机构(222)、上料驱动机构(223)及卡紧机构(224)；所述上料安装座(221)设置于所述传感器芯片组装机架(21)，并位于所述传感器芯片上料装置(22)的一侧；所述仓储机构(222)位于所述上料安装座(221)的一侧；所述上料驱动机构(223)设置于所述上料安装座(221)，并位于所述仓储机构(222)的一侧，所述上料驱动机构(223)对应所述仓储机构(222)与所述传感器芯片抓取装置(23)；所述卡紧机构(224)设置于所述上料安装座(221)的一侧，并位于所述上料驱动机构(223)的一侧，所述卡紧机构(224)对应所述上料驱动机构(223)。

3.根据权利要求2所述的传感器芯片组装设备，其特征在于，所述仓储机构(222)包括：仓储安装座(2221)、仓储架(2222)及仓储驱动元件(2223)； 所述仓储安装座(2221)位于所述上料安装座(221)的一侧；所述仓储架(2222)设置于所述仓储安装座(2221)，所述仓储架(2222)对应所述上料驱动机构(223)；所述仓储驱动元件(2223)设置于所述仓储安装座(2221)，所述仓储驱动元件(2223)的输出端连接所述仓储架(2222)。

4.根据权利要求3所述的传感器芯片组装设备，其特征在于，所述仓储机构(222)还包括第一传感器(225)，所述第一传感器(225)设置于所述传感器芯片组装机架(21)，并位于所述仓储架(2222)的一侧。

5.根据权利要求2所述的传感器芯片组装设备，其特征在于，所述上料驱动机构(223)包括：上料导轨(2231)、上料驱动元件(2232)及拉料件(2233)；所述上料导轨(2231)铺设于所述上料安装座(221)，并位于所述仓储机构(122)的一侧；所述上料驱动元件(2232)设置于所述上料安装座(221)，并位于所述上料导轨(2231)与所述仓储机构(222)之间；所述拉料件(2233)设置于所述上料导轨(2231)，所述拉料件(2233)连接所述上料驱动元件(2232)的输出端，所述拉料件(2233)对应所述仓储机构(222)与所述传感器芯片抓取装置(23)。

6.根据权利要求5所述的传感器芯片组装设备，其特征在于，所述上料驱动机构(223)还包括第二传感器(226)，所述第二传感器(226)设置于所述传感器芯片组装机架(21)，并位于所述上料导轨(2231)的一侧，所述第二传感器(226)对应所述拉料件(2233)。

7.根据权利要求6所述的传感器芯片组装设备，其特征在于，所述卡紧机构(124)包括：卡紧驱动元件(2241)及卡紧件(2242)；所述卡紧驱动元件(2241)设置于所述上料安装座(221)，并位于所述上料导轨(2231)的一侧；所述卡紧件(2242)设置于所述卡紧驱动元件(2241)的输出端，所述卡紧件(2242)对应所述拉料件(2233)。

8.根据权利要求1所述的传感器芯片组装设备，其特征在于，所述传感器芯片抓取装置(23)包括：第一抓取机械手臂(231)、第一抓取固定件(232)、 第一抓取CCD(233)、扫码枪(234)及第一抓取电动夹爪(235)；所述第一抓取机械手臂(231)设置于所述传感器芯片组装机架(21)，并位于所述传感器芯片上料装置(22)与所述传送装置(4)之间；所述第一抓取固定件(232)设置于所述第一抓取机械手臂(231)；所述第一抓取CCD(233)设置于所述第一抓取固定件(232)，并对应所述传感器芯片上料装置(22)；所述扫码枪(234)设置于所述第一抓取固定件(232)，并位于所述第一抓取CCD(233)的一侧，所述扫码枪(234)对应所述传感器芯片上料装置(22)；所述第一抓取电动夹爪(235)设置于所述第一抓取固定件(232)，并位于所述第一抓取CCD(233)与所述扫码枪(234)间，所述第一抓取电动夹爪(235)对应所述传感器芯片上料装置(22)及传送装置(4)。

9.根据权利要求1所述的传感器芯片组装设备，其特征在于，所述测高装置(24)包括：测高安装座(241)、测高线性滑轨(242)、测高移动件(243)、测高驱动元件(244)及测高传感器(245)；所述测高安装座(241)设置于所述传感器芯片组装机架(21)，所述测高安装座(241)位于所述传送装置(4)的另一侧；所述测高线性滑轨(242)设置于所述测高安装座(241)，所述测高移动件(243)设置于所述测高线性滑轨(242)，所述测高移动件(243)位于所述测高安装座(241)的上方；所述测高驱动元件(244)设置于所述测高安装座(241)，所述测高驱动元件(244)位于所述测高线性滑轨(242)的一侧，所述测高驱动元件(244)的输出端连接所述测高移动件(243)；所述测高传感器(245)设置于所述测高移动件(243)，所述测高传感器(245)位于所述测高驱动元件(244)的一侧，所述测高传感器(245)对应所述传送装置(4)。

10.根据权利要求1所述的传感器芯片组装设备，其特征在于，所述撕膜装置(25)包括：撕膜安装座(251)、胶带放置轮(252)、胶带回收轮(253)、撕膜驱动元件(254)、撕膜同步带轮(255)及静电离子吹风管道(256)；所述撕膜安装座(251)设置于所述传感器芯片组装机架(21)，所述撕膜安 装座(251)位于所述传送装置(4)的另一侧，所述撕膜安装座(251)位于所述测高装置(24)的一侧；所述胶带放置轮(252)设置于所述撕膜安装座(251)；所述胶带回收轮(253)设置于所述撕膜安装座(251)，所述胶带回收轮(253)位于所述胶带放置轮(252)的一侧；所述撕膜驱动元件(254)设置于所述撕膜安装座(251)，所述撕膜驱动元件(254)位于所述胶带回收轮(253)的一侧；所述撕膜同步带轮(255)分别套设于所述胶带回收轮(253)与所述撕膜驱动元件(254)；所述静电离子吹风管道(256)设置于所述撕膜安装座(251)，所述静电离子吹风管道(256)位于所述胶带放置轮(252)与所述胶带回收轮(253)之间。