CN207009665U - 低频接收天线 - Google Patents

Abstract

公开了一种低频接收天线，通过将天线主体单独形成，并进而封装于封装盒内，利用封装盖进行密封，同时，在封装盒和封装盖上设置贴装引脚方便进行贴装，同时，在贴装引脚上设置电磁补偿结构作为天线的一部分，对于接收到的低频无线信号进行补偿，在小型化的同时可以保证接收天线的电磁性能。本实用新型的低频接收天线可以以贴装方式安装，体积更小，同时接收电路也便于小型化，并且可以以较低的成本和更加方便的流程进行制造。

Description

低频接收天线

技术领域

本实用新型涉及天线领域，具体涉及一种低频接收天线。

背景技术

低频接收天线被广泛应用于门禁以及汽车电子领域，特别是应用作为汽车电子钥匙。为了获得较好的方向性，通常需要沿三个相互垂直的方向绕制三组线圈来接收不同方向的信号。现有的低频接收天线如图1所示，图1所示的低频接收天线完全绕制于一个预制的骨架上，同时在骨架内部设置有引脚，由于引脚设置于骨架的两侧，不利于低频接收天线以及配套的接收电路的小型化。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型提供一种低频接收天线，可以在具有较好电磁性能的前提下，以更低的成本以及更加方便的流程进行制造，同时可以以贴装方式安装，体积更小，同时接收电路也便于小型化。

本实用新型提供一种低频接收天线，包括：

天线主体，包括沿相互垂直方向卷绕的第一线圈、第二线圈和第三线圈以及用于与线圈接收端连接的连接引脚，所述连接引脚位于所述天线主体的外延；

封装盒，用于容纳天线主体，所述封装盒的侧壁端部设置有用于固定所述天线主体的连接引脚的凹槽，所述封装盒的侧壁设置有多个第一贴装引脚，其中所述第一贴装引脚分别与对应的连接引脚连接；

封装盖，用于将所述天线主体密封在所述封装盒内，其中，所述封装盖设置有多个由侧壁延伸至顶部的第二贴装引脚，其中，所述第二贴装引脚分别与对应的连接引脚连接；

其中，所述第二贴装引脚包括设置于所述封装盖顶部的第一部分和设置于所述封装盖侧壁的第二部分，所述第一部分包括在所述封装盖侧壁底边向所述封装盖顶部中心延伸的主体和与所述主体部分平行的、由所述封装盖侧壁底边延伸出预定长度的突出部。

优选地，所述第二贴装引脚的第二部分与所述第一贴装引脚通过对应的连接引脚连接。

优选地，所述封装盖的侧壁端部设置有与所述封装盒侧壁端部的凹槽密封连接的凸起。

优选地，所述天线主体包括：

磁芯；

第一线圈，沿第一方向卷绕于所述磁芯上；

第一骨架和第二骨架，分别设置于所述磁芯卷绕第一线圈的相对的两侧面，夹持固定所述磁芯，其中，所述第一骨架和所述第二骨架包括用于夹持所述磁芯的下侧壁，以及部分覆盖所述磁芯上表面的主体部，所述主体部设置有槽，所述主体部的端部设置有所述连接引脚；

第二线圈，沿第二方向围绕所述第一骨架和所述第二骨架的下侧卷绕；以及，

第三线圈，沿第三方向卷绕于所述磁芯和骨架上，其中，所述第三线圈部分卷绕设置于所述上部的槽中；

其中，所述第一方向、第二方向和第三方向相互垂直。

优选地，不同的第二贴装引脚的第一部分具有不同长度的突出部。

优选地，所述第一线圈、第二线圈、第三线圈的引出端和对应的连接引脚以及对应的贴装引脚在所述连接引脚固定处焊接连接。

优选地，所述天线主体和所述封装盒通过灌注于所述封装盒中的胶相互固定。

优选地，所述第一骨架或第二骨架包括：

第一端部，包括固定部和与所述固定部连接的弯折的下侧壁，所述弯折的下侧壁具有与磁芯转角相适配的形状；

第二端部，与所述第一端部相对设置，包括固定部和与所述固定部连接的弯折的下侧壁，所述弯折的下侧壁具有与磁芯转角相适配的形状；

连接部，将所述第一端部和第二端部的固定部连接为一体；

其中，每个所述固定部设置有至少一个连接引脚。

优选地，所述连接引脚包括具有由所述固定部延伸出的第一部分和由所述第一部分向外延伸的第二部分，所述第二部分宽于所述第一部分。

通过将天线主体单独形成，并进而封装于封装盒内，利用封装盖进行密封，同时，在封装盒和封装盖上设置贴装引脚方便进行贴装，同时，在贴装引脚上设置电磁补偿结构作为天线的一部分，对于接收到的低频无线信号进行补偿，在小型化的同时可以保证接收天线的电磁性能。本实用新型的低频接收天线可以以贴装方式安装，体积更小，同时接收电路也便于小型化，并且可以以较低的成本和更加方便的流程进行制造。

附图说明

通过以下参照附图对本实用新型实施例的描述，本实用新型的上述以及其它目的、特征和优点将更为清楚，在附图中：

图1是现有技术中的低频接收天线的示意图；

图2是本实用新型实施例的低频接收天线的主视图；

图3是本实用新型实施例的低频接收天线的俯视图；

图4是本实用新型实施例的低频接收天线的封装盖的主视图；

图5是本实用新型实施例的低频接收天线的封装盖的俯视图；

图6是本实用新型实施例的低频接收天线的封装盒的主视图；

图7是本实用新型实施例的低频接收天线的封装盒的立体示意图；

图8是本实用新型实施例的低频接收天线的天线主体的爆炸图；

图9是本实用新型实施例的骨架预制件的示意图。

具体实施方式

以下基于实施例对本实用新型进行描述，但是本实用新型并不仅仅限于这些实施例。在下文对本实用新型的细节描述中，详尽描述了一些特定的细节部分。对本领域技术人员来说没有这些细节部分的描述也可以完全理解本实用新型。为了避免混淆本实用新型的实质，公知的方法、过程、流程、元件和电路并没有详细叙述。

此外，本领域普通技术人员应当理解，在此提供的附图都是为了说明的目的，并且附图不一定是按比例绘制的。

除非上下文明确要求，否则整个说明书和权利要求书中的“包括”、“包含”等类似词语应当解释为包含的含义而不是排他或穷举的含义；也就是说，是“包括但不限于”的含义。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。此外，在本实用新型的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。

除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

下面结合附图及具体实施方式对本实用新型作进一步说明。

图2-图3是本实用新型实施例的低频接收天线的示意图。如图2所示，本实用新型的低频接收天线形成为较为规则的立方体状，天线主体1(图2中未示出)容纳在封装盒2中。封装盒2与封装盖3一同将天线主体1密封，从而使得天线防水防潮。封装盒2的侧壁端部设置有凹槽，用于固定天线主体1的连接引脚PIN，在封装盒2上设置有沿其侧壁延伸的第一贴装引脚21，第一贴装引脚21与对应的天线主体1的连接引脚PIN连接，封装盒2的结构如图6-图7所示。封装盖3的侧壁端部设置有与封装盒2侧壁端部的凹槽密封连接的凸起，封装盖3和封装盒2密封连接。在封装盖3上设置有沿其侧壁和顶部延伸的第二贴装引脚31，第二贴装引脚31与对应的天线主体1、对应的第一贴装引脚21电连接。其中，第二贴装引脚31包括设置于封装盖3顶部的第一部分311和设置于所述封装盖3侧壁的第二部分312，所述第一部分311包括在所述封装盖3侧壁底边向所述封装盖3顶部中心延伸的主体和与所述主体部分平行的、由所述封装盖3侧壁底边延伸出预定长度的突出部。所述突出部的作用是作为天线的一部分改善天线的电磁性能。封装盖3的结构如图4-图5所示。

图8是本实用新型实施例的低频接收天线的天线主体的爆炸图。如图8所示，所述天线主体1包括磁芯11、第一骨架12、第二骨架13、第一线圈14、第二线圈15和第三线圈16。其中，在本实施例中磁芯11采用磁性材料形成，为高度较小的长方体，这有利于整个低频接收天线形体积较小。第一线圈14沿第一方向卷绕于磁芯11上。第一骨架12和第二骨架13为独立的部件，其分别设置于磁芯11上卷绕第一线圈14的相对的两侧面，通过下侧壁夹持固定所述磁芯11。其中，所述第一骨架12和所述第二骨架13包括用于夹持所述磁芯11的下侧壁，以及部分覆盖所述磁芯11上表面的主体部。主体部设置有槽。同时，第一骨架12和第二骨架13的端部分别设置有连接引脚PIN。第二线圈15沿第二方向围绕第一骨架12和第二骨架13的下侧壁卷绕。第三线圈16沿第三方向卷绕于磁芯11和骨架12及13上，其中，第三线圈16部分卷绕设置于所述上部的槽13c中。根据图8可知第一线圈14、第二线圈15和第三线圈16的卷绕方向的轴向相互垂直。由此，天线主体1可以在不同的方向接收低频无线信号。

第一骨架12和第二骨架13为对称结构，均包括第一端部A、第二端部B和连接第一端部A、第二端部B的连接部C。其中，第一端部A包括固定部A1和与所述固定部A1连接的弯折的下侧壁A2，所述弯折的下侧壁A2具有与磁芯11的转角相适配的形状。第二端部B与所述第一端部A相对设置，包括固定部B1和与所述固定部B1连接的弯折的下侧壁B2，所述弯折的下侧壁B2具有与磁芯11的转角相适配的形状。其中，固定部A1和固定部B1的侧面设置有延伸的连接引脚PIN。连接引脚PIN具有两个作用，一方面用于将线圈的引出端与封装盒2的第一贴装引脚21、封装盖3的第二贴装引脚31连接，另一方面方便对天线主体1在封装盒2中的位置进行定位。优选地，连接引脚PIN包括具有由所述固定部延伸出的第一部分和由所述第一部分向外延伸的第二部分，所述第二部分宽于所述第一部分。也就是说，连接引脚PIN的头部宽于其主体部分，这一方面有利于增大进行焊接连接时连接引脚的接触面积，另一方面可以将连接引脚PIN卡在封装盒2侧壁端部设置的凹槽中，以提供更加稳固的定位。连接部C将第一端部A和第二端部B连接为一体。具体地，连接部C与第一端部A的固定部A1和第二端部B的固定部B1连接，同时，可以将连接部C的厚度和宽度设置为小于固定部A1和B1的厚度和宽度，以在骨架的中间部分形成一个适于进行第三线圈16卷绕定位的凹槽。容易理解，该凹槽也可以采用其它的方式形成。

本实施例中，天线主体1在安装前，选用骨架预制件进行安装。骨架预制件包括通过两侧的金属条从而相对固定的第一骨架12和第二骨架13，图9是本实施例的骨架预制件的示意图。如图9所示，金属条D通过一体化形成的连接引脚PIN与多对第一骨架12以及第二骨架3连接，从而使得第一骨架12和第二骨架13的相对位置固定，便于其相对于磁芯11进行设置，同时也可以防止元件丢失。其中，所述金属条与所述第一骨架12和第二骨架13连接的部分形成为所述天线主体1的连接引脚PIN。

由此，在磁芯11上卷绕第一线圈14后，第一骨架12和第二骨架13与磁芯11相对固定夹持所述磁芯11，并在骨架的下侧壁卷绕第二线圈15，在第一骨架12和第二骨架13的连接部形成凹槽处，沿第三方向卷绕第三线圈16。由于第二线圈15和第三线圈16是对将磁芯11和骨架12，13相对固定后卷绕的，因此一方面提供了沿不同方向卷绕的线圈，另一个方面则将原来相互分离的磁芯11以及第一骨架12、第二骨架13捆绑在一起。

同时，第二贴装引脚31包括设置于封装盖3顶部的第一部分311和设置于所述封装盖3侧壁的第二部分312，所述第一部分311包括在所述封装盖3侧壁底边向所述封装盖3顶部中心延伸的主体和与所述主体部分平行的、由所述封装盖3侧壁底边延伸出预定长度的突出部。所述突出部和所述主体之间可以形成电容，与线圈形成对应的电感构成谐振电路，从而接收无线信号。根据接收信号的频率，以及不同线圈的尺寸，可以调节所述突出部的长度、宽度以及与主体之间的距离，从而调谐所述低频接收天线。

同时，第二贴装引脚31的第一部分311的主体、突出部以及第二部分312的端部均向内弯折以使得所述第二贴装引脚31与封装盖3相对固定。第一贴装引脚21的端部向内弯折使得第一贴装引脚21与封装盒2相对固定。容易理解，也可以采用例如粘贴的方式将贴装引脚固定。封装盒2的侧面还设置有通孔22，使得天线主体1固定在封装盒2上，通过注胶进一步固定和防水处理时，排出封装盒2内的空气，将天线主体1完全密封。封装盖3侧面的凸起和封装盒2侧面的凹槽固定连接，将天线主体1密封在内部。

本实施例的低频接收天线在安装时，首先，将导线沿第一方向卷绕于磁芯11上形成第一线圈14，将骨架预制件与所述磁芯11固定，导线沿第二方向和第三方向分别卷绕形成第二线圈15和第三线圈16，切断所述骨架预制件两侧的金属条形成天线主体1，将所述天线主体1的连接引脚PIN固定于封装盒2侧壁端部的凹槽中。其次，将第一线圈14、第二线圈15、第三线圈15的引出端与对应的连接引脚PIN连接，向封装盒2中注入胶，固定天线主体1与封装盒2。然后，将封装盒2的侧壁延伸的第一贴装引脚21、封装盖3的侧壁和顶部延伸的第二贴装引脚31与对应的连接引脚PIN连接。最后，将封装盖3与封装盒2固定密封。

通过将天线主体单独形成，并进而封装于封装盒内，利用封装盖进行密封，同时，在封装盒和封装盖上设置贴装引脚方便进行贴装，同时，在贴装引脚上设置电磁补偿结构作为天线的一部分，对于接收到的低频无线信号进行补偿，在小型化的同时可以保证接收天线的电磁性能。本实用新型的低频接收天线可以以贴装方式安装，体积更小，同时接收电路也便于小型化，并且可以以较低的成本和更加方便的流程进行制造。

以上所述仅为本实用新型的优选实施例，并不用于限制本实用新型，对于本领域技术人员而言，本实用新型可以有各种改动和变化。凡在本实用新型的精神和原理之内所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (9)

1.一种低频接收天线，包括：

天线主体，包括沿相互垂直方向卷绕的第一线圈、第二线圈和第三线圈以及用于与线圈接收端连接的连接引脚，所述连接引脚位于所述天线主体的外延；

封装盒，用于容纳天线主体，所述封装盒的侧壁端部设置有用于固定所述天线主体的连接引脚的凹槽，所述封装盒的侧壁设置有多个第一贴装引脚，其中所述第一贴装引脚分别与对应的连接引脚连接；

封装盖，用于将所述天线主体密封在所述封装盒内，其中，所述封装盖设置有多个由侧壁延伸至顶部的第二贴装引脚，其中，所述第二贴装引脚分别与对应的连接引脚连接；

其中，所述第二贴装引脚包括设置于所述封装盖顶部的第一部分和设置于所述封装盖侧壁的第二部分，所述第一部分包括在所述封装盖侧壁底边向所述封装盖顶部中心延伸的主体和与所述主体部分平行的、由所述封装盖侧壁底边延伸出预定长度的突出部。

2.根据权利要求1所述的低频接收天线，其特征在于，所述第二贴装引脚的第二部分与所述第一贴装引脚通过对应的连接引脚连接。

3.根据权利要求1所述的低频接收天线，其特征在于，所述封装盖的侧壁端部设置有与所述封装盒侧壁端部的凹槽密封连接的凸起。

4.根据权利要求1所述的低频接收天线，其特征在于，所述天线主体包括：

磁芯；

第一线圈，沿第一方向卷绕于所述磁芯上；

第一骨架和第二骨架，分别设置于所述磁芯卷绕第一线圈的相对的两侧面，夹持固定所述磁芯，其中，所述第一骨架和所述第二骨架包括用于夹持所述磁芯的下侧壁，以及部分覆盖所述磁芯上表面的主体部，所述主体部设置有槽，所述主体部的端部设置有所述连接引脚；

第二线圈，沿第二方向围绕所述第一骨架和所述第二骨架的下侧卷绕；以及，

第三线圈，沿第三方向卷绕于所述磁芯和骨架上，其中，所述第三线圈部分卷绕设置于所述主体部的槽中；

其中，所述第一方向、第二方向和第三方向相互垂直。

5.根据权利要求1所述的低频接收天线，其特征在于，不同的第二贴装引脚的第一部分具有不同长度的突出部。

6.根据权利要求1所述低频接收天线，其特征在于，所述第一线圈、第二线圈、第三线圈的引出端和对应的连接引脚以及对应的贴装引脚在所述连接引脚固定处焊接连接。

7.根据权利要求1所述的低频接收天线，其特征在于，所述天线主体和所述封装盒通过灌注于所述封装盒中的胶相互固定。

8.根据权利要求4所述的低频接收天线，其特征在于，所述第一骨架或第二骨架包括：

第一端部，包括固定部和与所述固定部连接的弯折的下侧壁，所述弯折的下侧壁具有与磁芯转角相适配的形状；

第二端部，与所述第一端部相对设置，包括固定部和与所述固定部连接的弯折的下侧壁，所述弯折的下侧壁具有与磁芯转角相适配的形状；

连接部，将所述第一端部和第二端部的固定部连接为一体；

其中，每个所述固定部设置有至少一个连接引脚。

9.根据权利要求8所述的低频接收天线，其特征在于，所述连接引脚包括具有由所述固定部延伸出的第一部分和由所述第一部分向外延伸的第二部分，所述第二部分宽于所述第一部分。