CN206951594U - Ic分选机的入料机构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及一种IC分选机的入料机构,包括一倾斜设置的支撑面板、两个相对垂直设置与支撑面板两端用于储存芯片料管储料槽架以及位于两个槽架下方用于输送芯片料管的传送板,传送板经一气缸驱动;两个储料槽架相对侧中部分别沿长度方向贯穿设有一槽口,芯片料管两端分别上下依次叠放于两个述储料槽架的槽口内;传送板靠近芯片料管入料的一端设有一与芯片料管配合的凹口;支撑面板上还设有一用于将芯片料管推送至分选机入料槽内的推管气缸,分选机入料槽的入口端设置于支撑面板的前侧旁,推管气缸与分选机的入料槽相对设置。本实用新型的有益效果在于:通过入料机构实现IC芯片的入料,通过倾斜的支撑面板,防止芯片因震动抖出。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种IC分选机的入料机构。
背景技术
现有的IC分选机的入料机构一般水平设置, 例如申请号201610760891X提供的集成电路芯片多工位串联带打标测试分选装置;但是由于分选机在工作时震动较大,容易造成IC芯片从芯片料管中抖出。
发明内容
本实用新型的目的是针对以上不足之处,提供了一种IC分选机的入料机构,通过倾斜的支撑面板,防止芯片因震动抖出。
本实用新型解决技术问题所采用的方案是:一种IC分选机的入料机构,包括一倾斜设置的支撑面板、两个相对垂直设置与支撑面板两端用于储存芯片料管储料槽架以及位于两个槽架下方用于输送芯片料管的传送板,所述传送板经一气缸驱动;两个储料槽架内侧中部分别沿长度方向贯穿设有一槽口,所述芯片料管两端分别上下依次叠放于两个述储料槽架的槽口内;所述传送板靠近芯片料管入料的一端设有一与芯片料管配合的凹口,所述凹口的高度等于一个芯片料管的高度;所述支撑面板上还设有一用于将芯片料管推送至分选机入料槽内的推管气缸,所述分选机入料槽的入口端设置于支撑面板的前侧旁,所述推管气缸与所述分选机的入料槽相对设置;所述支撑面板沿入料槽向上倾斜。
进一步的,所述支撑面板位于两个储料槽架之间还设有一用于限定传送板移动位置的光电传感器,所述光电传感器与一工控机电连,所述工控机还与气缸和推管气缸电连。
进一步的,所述支撑面板上位于光电传感器位置处设有一挡块,所述挡块前端沿IC料管输送方向延伸设有一导板,所述导板的前端部设有一向下倾斜的斜面。
进一步的,两个储料槽架之间的距离等于芯片料管的长度,所述储料槽架的截面呈U形,并且两个储料槽架的底端靠近入料槽的一侧开设有一缺口,所述缺口与槽口相连通,并且芯片料管通过所述缺口经传送板输送至分选机入料槽。
进一步的,所述缺口的高度大于一个芯片料管的厚度,并且小于两个芯片料管的厚度。
进一步的,所述支撑面板靠近入料槽的一侧设有一L型收集盒。
进一步的,所述推管气缸的输出轴弹性连接有一圆盘。
与现有技术相比,本实用新型有以下有益效果:将支撑面板倾斜设置,使得芯片料管在传送过程中不会因为分选机的振动抖出;芯片料管位于入料槽的一端口开口,另一端口封闭;分选机工作前,经芯片料管的两端上下依次叠放在两个储料槽架内,然后通过气缸推动传送板位于最下方的芯片料管下方,使得最下方的芯片料管落至凹口内,然后驱动气缸推动芯片料管至入料槽处,通过推管气缸将芯片料管推至入料槽内,进行入料;通过气缸驱动传送板至芯片料管下方,进行下一芯片料管的传送。通过倾斜的支撑面板,防止在传送过程中芯片因震动抖出。
附图说明
下面结合附图对本实用新型专利进一步说明。
图1为本实用新型实施例提供的入料机构的结构示意图。
图2为本实用新型实施例提供的IC分选机的结构示意图。
图3为图2中A处的放大图。
图中:
1- 支撑面板;2-储料槽架;20-槽口;21-缺口3-传送板;4-芯片料管;5-挡块;50-导板;6-推管气缸;60-圆盘;7-光电传感器;8-L型护板收集盒;9-分选机;10-入料槽。
具体实施方式
下面结合附图和具体实施方式对本实用新型进一步说明。
如图1~2所示,本实施例的一种IC分选机的入料机构,包括一倾斜设置的支撑面板1、两个相对垂直设置与支撑面板1两端用于储存芯片料管4储料槽架2以及位于两个槽架下方用于输送芯片料管4的传送板3,所述传送板3经一气缸驱动;两个储料槽架2相对侧中部分别沿长度方向贯穿设有一槽口20,所述芯片料管4两端分别上下依次叠放于两个述储料槽架2的槽口20内;所述传送板3靠近芯片料管4入料的一端设有一与芯片料管4配合的凹口,所述凹口的高度等于一个芯片料管4的高度;所述支撑面板1上还设有一用于将芯片料管4推送至分选机9入料槽10内的推管气缸6,所述分选机9入料槽10的入口端设置于支撑面板1的前侧旁,所述推管气缸6与所述分选机9的入料槽10相对设置;所述支撑面板1沿入料槽10向上倾斜。
从上述可知,本实用新型的有益效果在于:通过倾斜的支撑面板1,防止芯片因震动抖出。支撑面板1与水平方向的夹角为2°-30°。
在本实施例中,所述支撑面板1位于两个储料槽架2之间还设有一用于限定传送板3移动位置的光电传感器7,所述光电传感器7与一工控机电连,所述工控机还与气缸和推管气缸6电连。通过光电开关触发推管气缸6和气缸的动作,初始时,传送板3凹口的位置正对芯片料管4的下方设置,位于最下方的芯片料管4掉落至凹口内,然后驱动气缸将传送板3推送至入料槽10位置处,此时驱动推杆气缸将芯片料管4推至入料槽10入口处。
在本实施例中,所述支撑面板1上位于光电传感器7位置处设有一挡块5,所述挡块5前端沿IC料管输送方向延伸设有一导板50,所述导板50的前端部设有一向下倾斜的斜面。通过挡块5限定传送板3的位置,同时通过导板50进行导向,使得芯片料管4稳定沿着入料槽10处传送。
在本实施例中,两个储料槽架2之间的距离等于芯片料管4的长度,并且两个储料槽架2的底端靠近入料槽10的一侧开设有一缺口21,所述缺口21与槽口20相连通,并且芯片料管4通过所述缺口21经传送板3输送至分选机9入料槽10。通过设置缺口21,使得芯片料管4在传送板3的作用下经缺口21从储料槽架2内移出至入料槽10。
在本实施例中,所述缺口的高度大于一个芯片料管4的厚度,并且小于两个芯片料管4的厚度。
在本实施例中,所述支撑面板1靠近入料槽10的一侧设有一L型收集盒8。芯片料管4中的芯片全部入料后,通过L型收集盒8回收空的芯片料管4。
在本实施例中,所述推管气缸6的输出轴弹性连接有一圆盘60。所述推管气缸6的输出轴经弹簧连接一圆盘60,通过圆盘60推动芯片料管。
综上所述,本实用新型提供的一种IC分选机的入料机构,结构简单,操作方便,通过倾斜的支撑面板,防止在传送过程中芯片因震动抖出。
上列较佳实施例,对本实用新型的目的、技术方案和优点进行了进一步详细说明,所应理解的是,以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已,并不用以限制本实用新型,凡在本实用新型的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (7)
1.一种IC分选机的入料机构,其特征在于:包括一倾斜设置的支撑面板、两个相对垂直设置与支撑面板两端用于储存芯片料管储料槽架以及位于两个槽架下方用于输送芯片料管的传送板,所述传送板经一气缸驱动;两个储料槽架相对侧中部分别沿长度方向贯穿设有一槽口,所述芯片料管两端分别上下依次叠放于两个述储料槽架的槽口内;所述传送板靠近芯片料管入料的一端设有一与芯片料管配合的凹口,所述凹口的高度等于一个芯片料管的高度;所述支撑面板上还设有一用于将芯片料管推送至分选机入料槽内的推管气缸,所述分选机入料槽的入口端设置于支撑面板的前侧旁,所述推管气缸与所述分选机的入料槽相对设置;所述支撑面板沿入料槽向上倾斜。
2.根据权利要求1所述的IC分选机的入料机构,其特征在于:所述支撑面板位于两个储料槽架之间还设有一用于限定传送板移动位置的光电传感器,所述光电传感器与一工控机电连,所述工控机还与气缸和推管气缸电连。
3.根据权利要求2所述的IC分选机的入料机构,其特征在于:所述支撑面板上位于光电传感器位置处设有一挡块,所述挡块前端沿IC料管输送方向延伸设有一导板,所述导板的前端部设有一向下倾斜的斜面。
4.根据权利要求1所述的IC分选机的入料机构,其特征在于:两个储料槽架之间的距离等于芯片料管的长度,所述储料槽架的截面呈U形,并且两个储料槽架的底端靠近入料槽的一侧开设有一缺口,所述缺口与槽口相连通,并且芯片料管通过所述缺口经传送板输送至分选机入料槽。
5.根据权利要求4所述的IC分选机的入料机构,其特征在于:所述缺口的高度大于一个芯片料管的厚度,并且小于两个芯片料管的厚度。
6.根据权利要求1所述的IC分选机的入料机构,其特征在于:所述支撑面板靠近入料槽的一侧设有一L型收集盒。
7.根据权利要求1所述的IC分选机的入料机构,其特征在于:所述推管气缸的输出轴弹性连接有一圆盘。
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CN110026825A (zh) * | 2019-05-20 | 2019-07-19 | 福州派利德电子科技有限公司 | 集成电路芯片测试分选机取料装置及控制方法 |
CN112775035A (zh) * | 2021-01-22 | 2021-05-11 | 福州派利德电子科技有限公司 | 光耦测试分选机高压测试装置及其工作方法 |
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