CN206947313U - 一种用于芯片锡泥凝固的烘烤装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种用于芯片锡泥凝固的烘烤装置，包括箱体，所述箱体顶端和底端的内壁上均焊接有等距离分布的辅热棒，且辅热棒的侧面焊接有等距离分布的固定块，所述箱体相对的两个侧面上均开有通孔，且两个侧面上的通孔的高度和大小都相同，所述通孔中传动连接有传送带，且传送带和通孔之间留有空隙，所述传送带的顶端卡接有等距离分布的卡槽，且卡槽内卡接有隔热板，所述箱体一侧外壁通孔的身下两端均焊接有铰链，所述铰链上铰接有保温板。本实用新型结构简单，能够提高装置的自动化程度，省时省力，能够防止锡泥在凝固的过程中溅射损坏箱体，能够调节加热器的位置和带动其转动，使受热更均匀。

Description

一种用于芯片锡泥凝固的烘烤装置

技术领域

本实用新型涉及芯片加工技术领域，尤其涉及一种用于芯片锡泥凝固的烘烤装置。

背景技术

目前，随着科技的不断发展，各种芯片运用到生活中的各行各业中，二芯片的制造加工行业也飞速的发展，芯片锡泥的凝固却是一个难题，虽然目前市面上也有很多，但是效果却不够好，且凝固效率不高，因此亟需一种用于芯片锡泥凝固的烘烤装置。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种用于芯片锡泥凝固的烘烤装置。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：

一种用于芯片锡泥凝固的烘烤装置，包括箱体，所述箱体顶端和底端的内壁上均焊接有等距离分布的辅热棒，且辅热棒的侧面焊接有等距离分布的固定块，所述箱体相对的两个侧面上均开有通孔，且两个侧面上的通孔的高度和大小都相同，所述通孔中传动连接有传送带，且传送带和通孔之间留有空隙，所述传送带的顶端卡接有等距离分布的卡槽，且卡槽内卡接有隔热板，所述箱体一侧外壁通孔的身下两端均焊接有铰链，所述铰链上铰接有保温板，所述通孔下端的保温板远离铰链的一端卡接有磁铁，所述通孔上端的保温板远离铰链的一端卡接有电磁铁，所述箱体一侧外壁通孔的上端焊接有控制面板，所述箱体顶端内壁上焊接有固定块，所述固定块的底端通过螺栓固定有液压油缸，所述液压油缸的底端焊接有电机，所述电机输出轴的底端焊接传动杆，所述传动杆的底端焊接有加热器，所述箱体的内壁上传送带底部焊接有水平放置的保护网，且保护网的边缘处与箱体的内壁连接。

优选的，所述控制面板包括按键、开关和控制器，且开关、控制器和按键均通过导线连接。

优选的，所述磁铁、液压油缸和加热器均通过导线连接有开关，且开关与控制器连接，控制器的型号为DATA-7311。

优选的，所述电磁铁的底端磁极与磁铁顶端的磁极相反，且电磁铁的大小与磁铁的大小相同。

优选的，所述传送带为耐高温的钨合金材料制成，且传送带上的卡槽的数量为十到二十个。

优选的，所述辅热棒为导热性强的铝合金材料制成，且辅热棒的数量为二到二十个。

本实用新型的有益效果为：该设备结构简单，通过传送带的设置能够提高装置的自动化程度，省时省力，通过卡槽14的设置，能够固定好芯片，防止在工作时芯片移动，通过保护网的设置能够防止锡泥在凝固的过程中溅射损坏箱体，通过液压油缸和电机的设置能够调节加热器的位置和带动其转动，使受热更均匀。

附图说明

图1为本实用新型提出的一种用于芯片锡泥凝固的烘烤装置的剖面结构示意图。

图中：1箱体、2辅热棒、3保护网、4传送带、5铰链、6保温板、7磁铁、8电磁铁、9控制面板、10固定块、11液压油缸、12电机、13传动杆、14卡槽、15加热器。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。

参照图1，一种用于芯片锡泥凝固的烘烤装置，包括箱体1，箱体1顶端和底端的内壁上均焊接有等距离分布的辅热棒2，且辅热棒2的侧面焊接有等距离分布的固定块，箱体1相对的两个侧面上均开有通孔，且两个侧面上的通孔的高度和大小都相同，通孔中传动连接有传送带4，且传送带4和通孔之间留有空隙，传送带4的顶端卡接有等距离分布的卡槽14，且卡槽14内卡接有隔热板，箱体1一侧外壁通孔的身下两端均焊接有铰链5，铰链5上铰接有保温板6，通孔下端的保温板6远离铰链的一端卡接有磁铁7，通孔上端的保温板6远离铰链的一端卡接有电磁铁8，箱体1一侧外壁通孔的上端焊接有控制面板9，箱体1顶端内壁上焊接有固定块10，固定块10的底端通过螺栓固定有液压油缸11，液压油缸11的底端焊接有电机12，电机12输出轴的底端焊接传动杆13，传动杆13的底端焊接有加热器15，箱体1的内壁上传送带4底部焊接有水平放置的保护网3，且保护网3的边缘处与箱体1的内壁连接。

本实用新型中，控制面板9包括按键、开关和控制器，且开关、控制器和按键均通过导线连接，磁铁8、液压油缸11和加热器15均通过导线连接有开关，且开关与控制器连接，控制器的型号为DATA-7311，电磁铁8的底端磁极与磁铁7顶端的磁极相反，且电磁铁8的大小与磁铁7的大小相同，传送带4为耐高温的钨合金材料制成，且传送带4上的卡槽14的数量为十到二十个，辅热棒2为导热性强的铝合金材料制成，且辅热棒2的数量为二到二十个。

工作原理：使用时，通过传送带4带动芯片输送到箱体1中，然后通过控制器9控制液压油缸11调整好加热器15的位置，弹簧关闭保温板6，通过电机12带动加热器15转动，使其均匀受热，通过辅热装置2给芯片辅助加热，使其快速凝固，等锡泥凝固好后打开保温板6，再由传送带4传送出来。

以上所述仅为本实用新型较佳的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。

Claims (6)

1.一种用于芯片锡泥凝固的烘烤装置，包括箱体（1），其特征在于，所述箱体（1）顶端和底端的内壁上均焊接有等距离分布的辅热棒（2），且辅热棒（2）的侧面焊接有等距离分布的固定块，所述箱体（1）相对的两个侧面上均开有通孔，且两个侧面上的通孔的高度和大小都相同，所述通孔中传动连接有传送带（4），且传送带（4）和通孔之间留有空隙，所述传送带（4）的顶端卡接有等距离分布的卡槽（14），且卡槽（14）内卡接有隔热板，所述箱体（1）一侧外壁通孔的身下两端均焊接有铰链（5），所述铰链（5）上铰接有保温板（6），所述通孔下端的保温板（6）远离铰链的一端卡接有磁铁（7），所述通孔上端的保温板（6）远离铰链的一端卡接有电磁铁（8），所述箱体（1）一侧外壁通孔的上端焊接有控制面板（9），所述箱体（1）顶端内壁上焊接有固定块（10），所述固定块（10）的底端通过螺栓固定有液压油缸（11），所述液压油缸（11）的底端焊接有电机（12），所述电机（12）输出轴的底端焊接传动杆（13），所述传动杆（13）的底端焊接有加热器（15），所述箱体（1）的内壁上传送带（4）底部焊接有水平放置的保护网（3），且保护网（3）的边缘处与箱体（1）的内壁连接。

2.根据权利要求1所述的一种用于芯片锡泥凝固的烘烤装置，其特征在于，所述控制面板（9）包括按键、开关和控制器，且开关、控制器和按键均通过导线连接。

3.根据权利要求1所述的一种用于芯片锡泥凝固的烘烤装置，其特征在于，所述电磁铁（8）、液压油缸（11）和加热器（15）均通过导线连接有开关，且开关与控制器连接，控制器的型号为DATA-7311。

4.根据权利要求1所述的一种用于芯片锡泥凝固的烘烤装置，其特征在于，所述电磁铁（8）的底端磁极与磁铁（7）顶端的磁极相反，且电磁铁（8）的大小与磁铁（7）的大小相同。

5.根据权利要求1所述的一种用于芯片锡泥凝固的烘烤装置，其特征在于，所述传送带（4）为耐高温的钨合金材料制成，且传送带（4）上的卡槽（14）的数量为十到二十个。

6.根据权利要求1所述的一种用于芯片锡泥凝固的烘烤装置，其特征在于，所述辅热棒（2）为导热性强的铝合金材料制成，且辅热棒（2）的数量为二到二十个。