CN206908965U - 一种温湿度传感器 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及一种温湿度传感器，包括2层以上的非导电基体层、热敏电阻层、导通线路层、电容层、导电孔或导电柱；2层以上的非导电基体层从上到下依次设置，热敏电阻层位于任意2层非导电基体层之间、顶层非导电基体层的上部或底层非导电基体层的下部；导通线路层位于某层非导电基体层的上部或下部，电容层位于顶层非导电基体层的上部或下部；热敏电阻层、电容层与导通线路层、导电孔或导电柱电连接。通过类似电路板制作的工艺制作含热敏电阻层、导通线路层、电容层的多层板，使得热敏电阻层、电容层与导通线路层、导电孔或导电柱电连接，从而获得一种集成式的、体积比较小的，使用方便的温湿度传感器。
Description
技术领域
本实用新型涉及传感器技术领域，具体涉及一种温湿度传感器。
背景技术
温度传感器和湿度传感器广泛应用于我们生活的各个方面。
当前行业内的温度传感器和湿度传感器都是分立式的部件，体积比较大，使用起来不方便。
发明内容
本实用新型要解决的技术问题是：提出一种集成式的、体积比较小的，使用方便的温湿度传感器。
一种温湿度传感器，包括2层以上的非导电基体层、热敏电阻层、导通线路层、电容层、导电孔或导电柱；
2层以上的非导电基体层从上到下依次设置，热敏电阻层位于任意2层非导电基体层之间、顶层非导电基体层的上部或底层非导电基体层的下部；
导通线路层位于某层非导电基体层的上部或下部，导通线路层的层数在2层以上，导电孔或导电柱连通非导电基体层的上层导通线路层和下层导通线路层；
电容层位于顶层非导电基体层的上部或下部；
热敏电阻层、电容层与导通线路层、导电孔或导电柱电连接。
优选的， 电容层为梳齿型电容，梳齿型电容的线宽线距为50/50 μm、100/100 μm或120/100 μm；
或，
电容层双螺旋线型电容，双螺旋线型电容的线宽线距为50/50 μm、100/100 μm或120/100 μm。
优选的，还包括竖向型电容，竖向型电容包括：竖向分布的贯穿非导电基体层的竖直孔和位于竖直孔的孔壁上的多条电容线条；
竖直孔为圆形孔、方形孔、相切孔或相交孔；
电容线条为沿竖直孔的孔壁竖直分布或螺旋分布。
优选的，竖直孔的孔壁上还设置有竖向型电阻；竖向型电阻的长方向沿竖直孔的轴向或与轴向垂直的方向设置。
优选的，还包括竖向型电容，竖向型电容包括：竖向分布的贯穿某层非导电基体层上下层的盲孔和位于盲孔的孔壁上的多条电容线条；
盲孔的下部为热敏电阻层或，盲孔的下部连通有热敏电阻层。
优选的，非导电基体层为陶瓷层，热敏电阻层为负温度系数热敏电阻或正温度系数热敏电阻。
本实用新型还提供了上述温湿度传感器的制造方法。
一种温湿度传感器的制造方法，包括：
A. 在覆铜板上制作电容线路及导通线路；
B. 制作含热敏电阻层的非导电基体层；
C. 压合覆铜板和非导电基体层，制作连通电容线路、导通线路和热敏电阻层的导电孔或导电柱；
其中，步骤A和步骤B可交换设置。
优选的，覆铜板为陶瓷基覆铜板，非导电基体层为陶瓷层；
步骤B包括：在非导电基体层上制作热敏电阻层；或，在非导电基体层上开设槽或孔，在槽或孔内填充热敏电阻浆料制作热敏电阻；或，，在非导电基体层上开设槽或孔，在槽或孔内嵌入热敏电阻组件。
优选的，步骤C之前还包括：
D. 在覆铜板或非导电基体层上制作竖向型电容；
在覆铜板或非导电基体层上制作竖向型电容包括：
D1：在所覆铜板或非导电基体层上钻孔或开槽；
D2：电镀已经钻好的孔或开设的槽，使已经钻好的孔的孔壁或开设的槽的槽壁镀铜或其它导体；
D3：竖向分割孔壁或槽壁上的导体。
优选的，竖向型电容位于热敏电阻层的上部；
竖向型电容为热敏电阻层的液体通道。
竖向型电容呈阵列式设置，分为不同的孔径，虹吸效果不同，使得进入到热敏电阻层的液体速度不同，从而可以分阶段测量湿度。
可选步骤：D4：在已经钻好的孔内或开设的槽内填充电容介质；
使用比已经钻好的孔的内径小的钻头切割孔壁或槽壁，也可以使用竖向电锯、切割孔壁或槽壁。
本实用新型的有益效果是：一种温湿度传感器，包括2层以上的非导电基体层、热敏电阻层、导通线路层、电容层、导电孔或导电柱；2层以上的非导电基体层从上到下依次设置，热敏电阻层位于任意2层非导电基体层之间、顶层非导电基体层的上部或底层非导电基体层的下部；导通线路层位于某层非导电基体层的上部或下部，导通线路层的层数在2层以上，导电孔或导电柱连通非导电基体层的上层导通线路层和下层导通线路层；电容层位于顶层非导电基体层的上部或下部（上层或下层）；热敏电阻层、电容层与导通线路层、导电孔或导电柱电连接。非导电基体层可以是板状的陶瓷或树脂，可以通过类似电路板制作的工艺制作含热敏电阻层、导通线路层、电容层的多层板，并使得热敏电阻层、电容层与导通线路层、导电孔或导电柱电连接，从而获得一种集成式的、体积比较小的，使用方便的温湿度传感器。
附图说明
下面结合附图对本实用新型的温湿度传感器作进一步说明。
图1是本实用新型一种温湿度传感器的双螺旋线型的电容结构示意图。
图2是本实用新型一种温湿度传感器的梳齿型的电容结构示意图。
图3是本实用新型一种温湿度传感器的爆炸结构示意图。
图4是本实用新型一种温湿度传感器的制造方法的流程图。
图中：
1-非导电基体层；2-热敏电阻层；3-导通线路层；4-电容层；5-导电孔；6-导电柱；7-竖向型电容；8-竖向型电阻。
具体实施方式
下面结合附图1~4对本实用新型一种温湿度传感器作进一步说明。
一种温湿度传感器，包括2层以上的非导电基体层1、热敏电阻层2、导通线路层3、电容层4、导电孔5或导电柱6；
2层以上的非导电基体层1从上到下依次设置，热敏电阻层2位于任意2层非导电基体层1之间、顶层非导电基体层1的上部或底层非导电基体层1的下部；
导通线路层3位于某层非导电基体层1的上部或下部，导通线路层3的层数在2层以上，导电孔5或导电柱6连通非导电基体层1的上层导通线路层3和下层导通线路层3；
电容层4位于顶层非导电基体层1的上部或下部；
热敏电阻层2、电容层4与导通线路层3、导电孔5或导电柱6电连接。
非导电基体层1可以是板状的陶瓷或树脂，可以通过类似电路板制作的工艺制作含热敏电阻层2、导通线路层3、电容层4的多层板，并使得热敏电阻层2、电容层4与导通线路层3、导电孔5或导电柱6电连接，从而获得一种集成式的、体积比较小的，使用方便的温湿度传感器。本实用新型还提供了上述温湿度传感器的制作方法。
本实施例中， 电容层4为梳齿型电容，梳齿型电容的线宽线距为50/50 μm、100/100 μm或120/100 μm；
或，
电容层4双螺旋线型电容，双螺旋线型电容的线宽线距为50/50 μm、100/100 μm或120/100 μm。
本实施例中，还包括竖向型电容7，竖向型电容7包括：竖向分布的贯穿非导电基体层1的竖直孔和位于竖直孔的孔壁上的多条电容线条；
竖直孔为圆形孔、方形孔、相切孔或相交孔；
电容线条为沿竖直孔的孔壁竖直分布或螺旋分布。
本实施例中，竖直孔的孔壁上还设置有竖向型电阻8；竖向型电阻8的长方向沿竖直孔的轴向或与轴向垂直的方向设置。
本实施例中，还包括竖向型电容7，竖向型电容7包括：竖向分布的贯穿某层非导电基体层1上下层的盲孔和位于盲孔的孔壁上的多条电容线条；
盲孔的下部为热敏电阻层2或，盲孔的下部连通有热敏电阻层2。
本实施例中，非导电基体层1为陶瓷层，热敏电阻层2为负温度系数热敏电阻或正温度系数热敏电阻。
本实用新型还提供了一种温湿度传感器的制造方法。
一种温湿度传感器的制造方法，包括：
A. 在覆铜板上制作电容线路及导通线路；
B. 制作含热敏电阻层2的非导电基体层1；
C. 压合覆铜板和非导电基体层1，制作连通电容线路、导通线路和热敏电阻层的导电孔5或导电柱6；
其中，步骤A和步骤B可交换设置。
本实施例中，覆铜板为陶瓷基覆铜板，非导电基体层1为陶瓷层；
步骤B包括：在非导电基体层1上制作热敏电阻层2；或，在非导电基体层1上开设槽或孔，在槽或孔内填充热敏电阻浆料制作热敏电阻；或，，在非导电基体层1上开设槽或孔，在槽或孔内嵌入热敏电阻组件。
本实施例中，步骤C之前还包括：
D. 在覆铜板或非导电基体层1上制作竖向型电容7；
在覆铜板或非导电基体层1上制作竖向型电容7包括：
D1：在所覆铜板或非导电基体层1上钻孔或开槽；
D2：电镀已经钻好的孔或开设的槽，使已经钻好的孔的孔壁或开设的槽的槽壁镀铜或其它导体；
D3：竖向分割孔壁或槽壁上的导体。
本实施例中，竖向型电容7位于热敏电阻层2的上部；
竖向型电容7为热敏电阻层2的液体通道。
竖向型电容7的数量为3个以上，竖向型电容7呈阵列式设置，分为不同的孔径。在测量液体（或空气）的温度和湿度时，由于孔径不同，虹吸效果不同，使得进入到热敏电阻层2的液体的时间不同，从而可以在不同的时间段测得液体的电阻值。
对于某些竖向型电容7根据需要，步骤D3之后可以有步骤D4。D4：在已经钻好的孔内或开设的槽内填充电容介质。
步骤D3的实现方法：使用比已经钻好的孔的内径小的钻头切割孔壁或槽壁，也可以使用竖向电锯切割孔壁或槽壁；或，通过线切割的工艺切割孔壁或槽壁。
本本实用新型介绍一种新型的温湿度传感器；包括1个或多个热敏电阻，1个或多个由螺旋或相间金属线条构成的电容器。
热敏电阻和电容器均集成在陶瓷基片材上，整个陶瓷为我们需要的集成传感器。陶瓷基片材可以是覆铜陶瓷基板或普通的生瓷片。
热敏电阻埋入陶瓷片材的内层，或嵌入外层。
热敏电阻可以是负温度系数热敏电阻NTC，或正温度系数热敏电阻PTC。
NTC是用锰、铜、硅、钴、铁、镍、锌等两种或两种以上的金属氧化物进行充分混合、成型、烧结等工艺而成的半导体陶瓷。
制作工艺包括：
1）把NTC陶瓷做成瓷片，做成需要的形状，与陶瓷介质一起压合共烧，形成内嵌的热敏电阻；或，2）NTC陶瓷粉末，用印刷等工艺做在陶瓷内部或表面。
PTC一般为金属，常用的是铂金属等，如PT100
集成电容包括但不限于：1）双螺旋线方案，2）间隔线方案；或3）螺旋线或多螺旋线。
电容探测线路集成在传感器的表层，或内层。
本实用新型的温湿度传感器应用于可穿戴式传感器中，用于感应皮肤表面的温度，和皮肤干燥程度；
热敏电阻可设计成不同敏感梯度，集成在传感器里面，构成阵列，实现大范围测量和高精度测量；
热敏电阻可以同时集成NTC和PTC两种热敏电阻，和软件配合实现高精度测量。
本实用新型不局限于上述实施例，本实用新型的上述各个实施例的技术方案彼此可以交叉组合形成新的技术方案，另外凡采用等同替换形成的技术方案，均落在本实用新型要求的保护范围内。
Claims (6)
1.一种温湿度传感器，其特征在于，包括2层以上的非导电基体层（1）、热敏电阻层（2）、导通线路层（3）、电容层（4）、导电孔（5）或导电柱（6）；
2层以上的所述非导电基体层（1）从上到下依次设置，所述热敏电阻层（2）位于任意2层所述非导电基体层（1）之间、顶层所述非导电基体层（1）的上部或底层所述非导电基体层（1）的下部；
所述导通线路层（3）位于某层所述非导电基体层（1）的上部或下部，所述导通线路层（3）的层数在2层以上，所述导电孔（5）或导电柱（6）连通所述非导电基体层（1）的上层所述导通线路层（3）和下层所述导通线路层（3）；
所述电容层（4）位于顶层所述非导电基体层（1）的上部或下部；
所述热敏电阻层（2）、电容层（4）与所述导通线路层（3）、导电孔（5）或导电柱（6）电连接。
2. 如权利要求1所述温湿度传感器，其特征在于， 所述电容层（4）为梳齿型电容，所述梳齿型电容的线宽线距为50/50 μm、100/100 μm或120/100 μm；
或，
所述电容层（4）双螺旋线型电容，所述双螺旋线型电容的线宽线距为50/50 μm、100/100 μm或120/100 μm。
3.如权利要求1所述温湿度传感器，其特征在于，还包括竖向型电容（7），所述竖向型电容（7）包括：竖向分布的贯穿所述非导电基体层（1）的竖直孔和位于所述竖直孔的孔壁上的多条电容线条；
所述竖直孔为圆形孔、方形孔、相切孔或相交孔；
所述电容线条为沿所述竖直孔的孔壁竖直分布或螺旋分布。
4.如权利要求3所述温湿度传感器，其特征在于，所述竖直孔的孔壁上还设置有竖向型电阻（8）；所述竖向型电阻（8）的长方向沿所述竖直孔的轴向或与轴向垂直的方向设置。
5.如权利要求1所述温湿度传感器，其特征在于，还包括竖向型电容（7），所述竖向型电容（7）包括：竖向分布的贯穿某层所述非导电基体层（1）上下层的盲孔和位于所述盲孔的孔壁上的多条电容线条；
所述盲孔的下部为热敏电阻层（2）或，所述盲孔的下部连通有热敏电阻层（2）。
6.如权利要求1所述温湿度传感器，其特征在于，所述非导电基体层（1）为陶瓷层，所述热敏电阻层（2）为负温度系数热敏电阻或正温度系数热敏电阻。
Priority Applications (1)
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| CN201720758045.4U CN206908965U (zh) | 2017-06-27 | 2017-06-27 | 一种温湿度传感器 |
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| CN201720758045.4U CN206908965U (zh) | 2017-06-27 | 2017-06-27 | 一种温湿度传感器 |
Publications (1)
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Family Applications (1)
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| CN201720758045.4U Withdrawn - After Issue CN206908965U (zh) | 2017-06-27 | 2017-06-27 | 一种温湿度传感器 |
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| CN (1) | CN206908965U (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN107087357A (zh) * | 2017-06-27 | 2017-08-22 | 深圳市刷新智能电子有限公司 | 一种温湿度传感器及温湿度传感器的制造方法 |
-
2017
- 2017-06-27 CN CN201720758045.4U patent/CN206908965U/zh not_active Withdrawn - After Issue
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| CN107087357A (zh) * | 2017-06-27 | 2017-08-22 | 深圳市刷新智能电子有限公司 | 一种温湿度传感器及温湿度传感器的制造方法 |
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