CN107087357B - 一种温湿度传感器及温湿度传感器的制造方法 - Google Patents

一种温湿度传感器及温湿度传感器的制造方法 Download PDF

Info

Publication number
CN107087357B
CN107087357B CN201710502571.9A CN201710502571A CN107087357B CN 107087357 B CN107087357 B CN 107087357B CN 201710502571 A CN201710502571 A CN 201710502571A CN 107087357 B CN107087357 B CN 107087357B
Authority
CN
China
Prior art keywords
layer
conductive
vertical
thermistor
holes
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN201710502571.9A
Other languages
English (en)
Other versions
CN107087357A (zh
Inventor
李冠华
颜丹
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Shenzhen Refresh Biosensor Technology Co ltd
Original Assignee
Shenzhen Refresh Biosensor Technology Co ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Shenzhen Refresh Biosensor Technology Co ltd filed Critical Shenzhen Refresh Biosensor Technology Co ltd
Priority to CN201710502571.9A priority Critical patent/CN107087357B/zh
Publication of CN107087357A publication Critical patent/CN107087357A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN107087357B publication Critical patent/CN107087357B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
    • H05K3/4611—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01D—MEASURING NOT SPECIALLY ADAPTED FOR A SPECIFIC VARIABLE; ARRANGEMENTS FOR MEASURING TWO OR MORE VARIABLES NOT COVERED IN A SINGLE OTHER SUBCLASS; TARIFF METERING APPARATUS; MEASURING OR TESTING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • G01D21/00—Measuring or testing not otherwise provided for
    • G01D21/02—Measuring two or more variables by means not covered by a single other subclass
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0296—Conductive pattern lay-out details not covered by sub groups H05K1/02 - H05K1/0295
    • H05K1/0298—Multilayer circuits
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/16—Printed circuits incorporating printed electric components, e.g. printed resistor, capacitor, inductor
    • H05K1/162—Printed circuits incorporating printed electric components, e.g. printed resistor, capacitor, inductor incorporating printed capacitors
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/16—Printed circuits incorporating printed electric components, e.g. printed resistor, capacitor, inductor
    • H05K1/167—Printed circuits incorporating printed electric components, e.g. printed resistor, capacitor, inductor incorporating printed resistors
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
    • H05K3/4602—Manufacturing multilayer circuits characterized by a special circuit board as base or central core whereon additional circuit layers are built or additional circuit boards are laminated
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/03—Conductive materials
    • H05K2201/0332—Structure of the conductor
    • H05K2201/0388—Other aspects of conductors
    • H05K2201/0391—Using different types of conductors

Abstract

本发明涉及一种温湿度传感器，包括2层以上的非导电基体层、热敏电阻单元、导通线路层、电容单元、导电孔或导电柱；热敏电阻单元位于任意2层非导电基体层之间、顶层非导电基体层的上部或底层非导电基体层的下部；导通线路层位于某层非导电基体层的上部或下部，电容单元位于顶层非导电基体层的上部或下部；热敏电阻单元、电容单元与导通线路层、导电孔或导电柱电连接。通过类似电路板制作的工艺制作含热敏电阻单元、导通线路层、电容单元的多层板，使得热敏电阻单元、电容单元与导通线路层、导电孔或导电柱电连接，从而获得一种集成式的、体积比较小的，使用方便的温湿度传感器。本发明还提供了上述温湿度传感器的制作方法。

Description

一种温湿度传感器及温湿度传感器的制造方法
技术领域
本发明涉及传感器技术领域，具体涉及一种温湿度传感器及温湿度传感器的制造方法。
背景技术
温度传感器和湿度传感器广泛应用于我们生活的各个方面。
当前行业内的温度传感器和湿度传感器都是分立式的部件，体积比较大，使用起来不方便。
发明内容
本发明要解决的技术问题是：提出一种集成式的、体积比较小的，使用方便的温湿度传感器。
一种温湿度传感器，包括2层以上的非导电基体层、热敏电阻单元、导通线路层、电容单元、导电孔或导电柱；
2层以上的非导电基体层从上到下依次设置，热敏电阻单元位于任意2层非导电基体层之间、顶层非导电基体层的上部或底层非导电基体层的下部；
导通线路层位于某层非导电基体层的上部或下部，导通线路层的层数在2层以上，导电孔或导电柱连通非导电基体层的上层导通线路层和下层导通线路层；
电容单元位于顶层非导电基体层的上部或下部；
热敏电阻单元与导通线路层、导电孔或导电柱电连接；
电容单元与导通线路层、导电孔或导电柱电连接。
优选的，电容单元为梳齿型电容，梳齿型电容的线宽线距为30/30 μm、50/50 μm、100/100μm或120/120 μm；
或，
电容单元为双螺旋线型电容，双螺旋线型电容的线宽线距为30/30 μm、50/50 μm、100/100μm或120/120 μm。
优选的，还包括竖向型电容，竖向型电容包括：竖向分布的贯穿非导电基体层的竖直孔和位于竖直孔的孔壁上的多条电容线条；
竖直孔为圆形孔、方形孔、相切孔或相交孔；
电容线条为沿竖直孔的孔壁竖直分布或螺旋分布。
优选的，竖直孔的孔壁上还设置有竖向型电阻；竖向型电阻的长方向沿竖直孔的轴向或与轴向垂直的方向设置。
优选的，还包括竖向型电阻；竖向型电阻为竖向分布的贯穿非导电基体层的竖直孔的孔壁电阻；或，竖向型电阻为竖向分布的填充在非导电基体层的竖直孔孔内的塞孔电阻。
优选的，还包括竖向型电容，竖向型电容包括：竖向分布的贯穿某层非导电基体层上下层的盲孔和位于盲孔的孔壁上的多条电容线条；
盲孔的下部为热敏电阻单元或，盲孔的下部连通有热敏电阻单元。
优选的，非导电基体层为陶瓷层，热敏电阻单元为负温度系数热敏电阻或正温度系数热敏电阻。
本发明还提供了一种温湿度传感器的制造方法。
一种温湿度传感器的制造方法，包括：
A. 在覆铜板上制作电容线路及导通线路；
B. 制作含热敏电阻单元的非导电基体层；
C. 压合覆铜板和非导电基体层，制作连通电容线路、导通线路和热敏电阻单元的导电孔或导电柱；
其中，步骤A和步骤B可交换设置。
其中，步骤C这一步，陶瓷烧结工艺导通线路会一起烧出来，只有表面焊盘需要做后处理；如果是其他工艺，如PCB工艺，则有可能，相当于埋入热敏芯片，电容检测功能用线路板做出来；如果是DBC陶瓷板，做多层（该工艺做多层的情形较少），有可能通孔后处理的。
优选的，覆铜板为陶瓷基覆铜板，非导电基体层为陶瓷层；
步骤B包括：在非导电基体层上制作热敏电阻单元；或，在非导电基体层上开设槽或孔，在槽或孔内填充热敏电阻浆料制作热敏电阻；或，在非导电基体层上开设槽或孔，在槽或孔内嵌入热敏电阻组件。
优选的，步骤C之前还包括：
D. 在覆铜板或非导电基体层上制作竖向型电容；
在覆铜板或非导电基体层上制作竖向型电容包括：
D1：在所覆铜板或非导电基体层上钻孔或开槽；
D2：电镀已经钻好的孔或开设的槽，使已经钻好的孔的孔壁或开设的槽的槽壁镀铜或其它导体；
D3：竖向分割孔壁或槽壁上的导体。
优选的，竖向型电容位于热敏电阻单元的上部；
竖向型电容为热敏电阻单元的液体通道。
竖向型电容呈阵列式设置，分为不同的孔径，虹吸效果不同，使得进入到热敏电阻单元的液体分阶段；
可选步骤：D4：在已经钻好的孔内或开设的槽内填充电容介质；
使用比已经钻好的孔的内径小的钻头切割孔壁或槽壁，也可以使用竖向电锯、切割孔壁或槽壁。
本发明的有益效果是：一种温湿度传感器，包括2层以上的非导电基体层、热敏电阻单元、导通线路层、电容单元、导电孔或导电柱；2层以上的非导电基体层从上到下依次设置，热敏电阻单元位于任意2层非导电基体层之间、顶层非导电基体层的上部或底层非导电基体层的下部；导通线路层位于某层非导电基体层的上部或下部，导通线路层的层数在2层以上，导电孔或导电柱连通非导电基体层的上层导通线路层和下层导通线路层；电容单元位于顶层非导电基体层的上部或下部（上层或下层）；热敏电阻单元、电容单元与导通线路层、导电孔或导电柱电连接。非导电基体层可以是板状的陶瓷或树脂，可以通过类似电路板制作的工艺制作含热敏电阻单元、导通线路层、电容单元的多层板，并使得热敏电阻单元、电容单元与导通线路层、导电孔或导电柱电连接，从而获得一种集成式的、体积比较小的，使用方便的温湿度传感器。本发明还提供了上述温湿度传感器的制作方法。
附图说明
下面结合附图对本发明的温湿度传感器及其制造方法作进一步说明。
图1是本发明一种温湿度传感器的双螺旋线型的电容结构示意图。
图2是本发明一种温湿度传感器的梳齿型的电容结构示意图。
图3是本发明一种温湿度传感器的爆炸结构示意图。
图4是本发明一种温湿度传感器的制造方法的流程图。
图中：
1-非导电基体层；2-热敏电阻单元；3-导通线路层；4-电容单元；5-导电孔；6-导电柱；7-竖向型电容；8-竖向型电阻。
具体实施方式
下面结合附图1~4对本发明一种温湿度传感器及其制造方法作进一步说明。
一种温湿度传感器，包括2层以上的非导电基体层1、热敏电阻单元2、导通线路层3、电容单元4、导电孔5或导电柱6；
2层以上的非导电基体层1从上到下依次设置，热敏电阻单元2位于任意2层非导电基体层1之间、顶层非导电基体层1的上部或底层非导电基体层1的下部；
导通线路层3位于某层非导电基体层1的上部或下部，导通线路层3的层数在2层以上，导电孔5或导电柱6连通非导电基体层1的上层导通线路层3和下层导通线路层3；
电容单元4位于顶层非导电基体层1的上部或下部；
热敏电阻单元2与导通线路层3、导电孔5或导电柱6电连接；
电容单元4与导通线路层3、导电孔5或导电柱6电连接。
非导电基体层1可以是板状的陶瓷或树脂，可以通过类似电路板制作的工艺制作含热敏电阻单元2、导通线路层3、电容单元4的多层板，并使得热敏电阻单元2、电容单元4与导通线路层3、导电孔5或导电柱6电连接，从而获得一种集成式的、体积比较小的，使用方便的温湿度传感器。本发明还提供了上述温湿度传感器的制作方法。
本实施例中，电容单元4为梳齿型电容，梳齿型电容的线宽线距为50/50 μm、100/100 μm或120/100 μm；
或，
电容单元4为双螺旋线型电容，双螺旋线型电容的线宽线距为50/50 μm、100/100μm或120/100 μm。
本实施例中，还包括竖向型电容7，竖向型电容7包括：竖向分布的贯穿非导电基体层1的竖直孔和位于竖直孔的孔壁上的多条电容线条；
竖直孔为圆形孔、方形孔、相切孔或相交孔；
电容线条为沿竖直孔的孔壁竖直分布或螺旋分布。
本实施例中，竖直孔的孔壁上还设置有竖向型电阻8；竖向型电阻8的长方向沿竖直孔的轴向或与轴向垂直的方向设置。
本实施例中，还包括竖向型电阻8；竖向型电阻8为竖向分布的贯穿非导电基体层1的竖直孔的孔壁电阻；或，竖向型电阻8为竖向分布的填充在非导电基体层1的竖直孔孔内的塞孔电阻。
本实施例中，竖向型电容7还包括：竖向分布的贯穿某层非导电基体层1上下层的盲孔和位于盲孔的孔壁上的多条电容线条；
盲孔的下部为热敏电阻单元2或，盲孔的下部连通有热敏电阻单元2。
本实施例中，非导电基体层1为陶瓷层，热敏电阻单元2为负温度系数热敏电阻或正温度系数热敏电阻。
本发明还提供了一种温湿度传感器的制造方法。
一种温湿度传感器的制造方法，包括：
A. 在覆铜板上制作电容线路及导通线路；
B. 制作含热敏电阻单元2的非导电基体层1；
C. 压合覆铜板和非导电基体层1，制作连通电容线路、导通线路和热敏电阻单元的导电孔5或导电柱6；
其中，步骤A和步骤B可交换设置。
本实施例中，覆铜板为陶瓷基覆铜板，非导电基体层1为陶瓷层；
步骤B包括：在非导电基体层1上制作热敏电阻单元2；或，在非导电基体层1上开设槽或孔，在槽或孔内填充热敏电阻浆料制作热敏电阻；或，在非导电基体层1上开设槽或孔，在槽或孔内嵌入热敏电阻组件。
本实施例中，步骤C之前还包括：
D. 在覆铜板或非导电基体层1上制作竖向型电容7；
在覆铜板或非导电基体层1上制作竖向型电容7包括：
D1：在所覆铜板或非导电基体层1上钻孔或开槽；
D2：电镀已经钻好的孔或开设的槽，使已经钻好的孔的孔壁或开设的槽的槽壁镀铜或其它导体；
D3：竖向分割孔壁或槽壁上的导体。
本实施例中，竖向型电容7位于热敏电阻单元2的上部；
竖向型电容7为热敏电阻单元2的液体通道。
竖向型电容7的数量为3个以上，竖向型电容7呈阵列式设置，分为不同的孔径。在测量液体（或空气）的温度和湿度时，由于孔径不同，虹吸效果不同，使得进入到热敏电阻单元2的液体的时间不同，从而可以在不同的时间段测得液体的电阻值。
对于某些竖向型电容7根据需要，步骤D3之后可以有步骤D4。D4：在已经钻好的孔内或开设的槽内填充电容介质。
步骤D3的实现方法：使用比已经钻好的孔的内径小的钻头切割孔壁或槽壁，也可以使用竖向电锯切割孔壁或槽壁；或，通过线切割的工艺切割孔壁或槽壁。
本本发明介绍一种新型的温湿度传感器；包括1个或多个热敏电阻，1个或多个由螺旋或相间金属线条构成的电容器。
热敏电阻和电容器均集成在陶瓷基片材上，整个陶瓷为我们需要的集成传感器。陶瓷基片材可以是覆铜陶瓷基板或普通的生瓷片。
热敏电阻埋入陶瓷片材的内层，或嵌入外层。
热敏电阻可以是负温度系数热敏电阻NTC，或正温度系数热敏电阻PTC。
NTC是用锰、铜、硅、钴、铁、镍、锌等两种或两种以上的金属氧化物进行充分混合、成型、烧结等工艺而成的半导体陶瓷。
制作工艺包括：
1）把NTC陶瓷做成瓷片，做成需要的形状，与陶瓷介质一起压合共烧，形成内嵌的热敏电阻；或，2）NTC陶瓷粉末，用印刷等工艺做在陶瓷内部或表面。
PTC一般为金属，常用的是铂金属等，如PT100
集成电容包括但不限于：1）双螺旋线方案，2）间隔线方案；或3）螺旋线或多螺旋线。
电容探测线路集成在传感器的表层，或内层。
本发明的温湿度传感器应用于可穿戴式传感器中，用于感应皮肤表面的温度，和皮肤干燥程度；
热敏电阻可设计成不同敏感梯度，集成在传感器里面，构成阵列，实现大范围测量和高精度测量；
热敏电阻可以同时集成NTC和PTC两种热敏电阻，和软件配合实现高精度测量。
本发明不局限于上述实施例，本发明的上述各个实施例的技术方案彼此可以交叉组合形成新的技术方案，另外凡采用等同替换形成的技术方案，均落在本发明要求的保护范围内。

Claims (7)

1.一种温湿度传感器，其特征在于，包括2层以上的非导电基体层(1)、热敏电阻单元(2)、导通线路层(3)、电容单元(4)、导电孔(5)或导电柱(6)；
2层以上的所述非导电基体层(1)从上到下依次设置，所述热敏电阻单元(2)位于任意2层所述非导电基体层(1)之间、顶层所述非导电基体层(1)的上部或底层所述非导电基体层(1)的下部；
所述导通线路层(3)位于某层所述非导电基体层(1)的上部或下部，所述导通线路层(3)的层数在2层以上，所述导电孔(5)或导电柱(6)连通所述非导电基体层(1)的上层所述导通线路层(3)和下层所述导通线路层(3)；
所述电容单元(4)位于顶层所述非导电基体层(1)的上部或下部；
所述热敏电阻单元(2)与所述导通线路层(3)、导电孔(5)或导电柱(6)电连接；
所述电容单元(4)与所述导通线路层(3)、导电孔(5)或导电柱(6)电连接；
还包括竖向型电容(7)，所述竖向型电容(7)包括：竖向分布的贯穿某层所述非导电基体层(1)上下层的盲孔和位于所述盲孔的孔壁上的多条电容线条；
所述盲孔的下部为热敏电阻单元(2)或，所述盲孔的下部连通有热敏电阻单元(2)。
2.如权利要求1所述温湿度传感器，其特征在于，所述电容单元(4)为梳齿型电容，所述梳齿型电容的线宽线距为(30～120μm)及(30～120μm)；
或，
所述电容单元(4)为双螺旋线型电容，所述双螺旋线型电容的线宽线距为(30～120μm)及(30～120μm)。
3.如权利要求1所述温湿度传感器，其特征在于，所述竖向型电容(7)包括：竖向分布的贯穿所述非导电基体层(1)的竖直孔和位于所述竖直孔的孔壁上的多条电容线条；
所述竖直孔为圆形孔、方形孔、相切孔或相交孔；
所述电容线条为沿所述竖直孔的孔壁竖直分布或螺旋分布。
4.如权利要求1所述温湿度传感器，其特征在于，还包括竖向型电阻(8)；
所述竖向型电阻(8)为竖向分布的贯穿所述非导电基体层(1)的竖直孔的孔壁电阻；
或，
所述竖向型电阻(8)为竖向分布的填充在所述非导电基体层(1)的竖直孔的塞孔电阻。
5.如权利要求1所述温湿度传感器，其特征在于，所述非导电基体层(1)为陶瓷层，所述热敏电阻单元(2)为负温度系数热敏电阻或正温度系数热敏电阻。
6.一种温湿度传感器的制造方法，其特征在于，包括：
A.在覆铜板上制作电容线路及导通线路；
B.制作含热敏电阻单元(2)的非导电基体层(1)；
C.压合所述覆铜板和所述非导电基体层(1)，制作连通所述电容线路、导通线路和热敏电阻单元的导电孔(5)或导电柱(6)；
其中，所述步骤A和步骤B可交换设置；
所述步骤C之前还包括：
D.在所述覆铜板或非导电基体层(1)上制作竖向型电容(7)；
所述在所述覆铜板或非导电基体层(1)上制作竖向型电容(7)包括：
D1：在所覆铜板或非导电基体层(1)上钻孔或开槽；
D2：电镀已经钻好的孔或开设的槽，使所述已经钻好的孔的孔壁或开设的槽的槽壁镀铜或其它导体；
D3：竖向分割所述孔壁或槽壁上的导体；
所述竖向型电容(7)位于所述热敏电阻单元(2)的上部；
所述竖向型电容(7)为所述热敏电阻单元(2)的液体通道。
7.如权利要求6所述温湿度传感器的制造方法，其特征在于，所述覆铜板为陶瓷基覆铜板，所述非导电基体层(1)为陶瓷层；
所述步骤B包括：在非导电基体层(1)上制作热敏电阻单元(2)；或，在非导电基体层(1)上开设槽或孔，在所述槽或孔内填充热敏电阻浆料制作热敏电阻；或，在非导电基体层(1)上开设槽或孔，在所述槽或孔内嵌入热敏电阻组件。
CN201710502571.9A 2017-06-27 2017-06-27 一种温湿度传感器及温湿度传感器的制造方法 Active CN107087357B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201710502571.9A CN107087357B (zh) 2017-06-27 2017-06-27 一种温湿度传感器及温湿度传感器的制造方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201710502571.9A CN107087357B (zh) 2017-06-27 2017-06-27 一种温湿度传感器及温湿度传感器的制造方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN107087357A CN107087357A (zh) 2017-08-22
CN107087357B true CN107087357B (zh) 2023-10-13

Family

ID=59607195

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201710502571.9A Active CN107087357B (zh) 2017-06-27 2017-06-27 一种温湿度传感器及温湿度传感器的制造方法

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN107087357B (zh)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107995784A (zh) * 2018-01-30 2018-05-04 成都宏明电子科大新材料有限公司 一种内埋电阻制作方法以及利用本方法制成的内埋电阻板
CN108767403B (zh) * 2018-03-15 2024-04-30 成都宏科电子科技有限公司 一种毫米波多层功分器

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW200531124A (en) * 2004-03-03 2005-09-16 Kuender & Co Ltd Sensor integrating with temperature, humidity and pressure, and manufacturing method thereof
CN1809919A (zh) * 2003-06-20 2006-07-26 皇家飞利浦电子股份有限公司 电子器件、组件及制造电子器件的方法
CN102692432A (zh) * 2012-05-29 2012-09-26 上海丽恒光微电子科技有限公司 集成式湿度传感器及制造方法
CN105067016A (zh) * 2015-08-19 2015-11-18 东南大学 基于氧化石墨烯的柔性集成温湿度传感器及其制备方法
CN105136873A (zh) * 2015-08-19 2015-12-09 东南大学 一种用于测量温度和湿度的柔性集成传感器及其制备方法
CN106768050A (zh) * 2016-12-26 2017-05-31 上海集成电路研发中心有限公司 一种单芯片高精度温湿度传感器
CN206908965U (zh) * 2017-06-27 2018-01-19 深圳市刷新智能电子有限公司 一种温湿度传感器

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6759940B2 (en) * 2002-01-10 2004-07-06 Lamina Ceramics, Inc. Temperature compensating device with integral sheet thermistors

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1809919A (zh) * 2003-06-20 2006-07-26 皇家飞利浦电子股份有限公司 电子器件、组件及制造电子器件的方法
TW200531124A (en) * 2004-03-03 2005-09-16 Kuender & Co Ltd Sensor integrating with temperature, humidity and pressure, and manufacturing method thereof
CN102692432A (zh) * 2012-05-29 2012-09-26 上海丽恒光微电子科技有限公司 集成式湿度传感器及制造方法
CN105067016A (zh) * 2015-08-19 2015-11-18 东南大学 基于氧化石墨烯的柔性集成温湿度传感器及其制备方法
CN105136873A (zh) * 2015-08-19 2015-12-09 东南大学 一种用于测量温度和湿度的柔性集成传感器及其制备方法
CN106768050A (zh) * 2016-12-26 2017-05-31 上海集成电路研发中心有限公司 一种单芯片高精度温湿度传感器
CN206908965U (zh) * 2017-06-27 2018-01-19 深圳市刷新智能电子有限公司 一种温湿度传感器

Also Published As

Publication number Publication date
CN107087357A (zh) 2017-08-22

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN107087357B (zh) 一种温湿度传感器及温湿度传感器的制造方法
CN104769403B (zh) 温度探测器以及用于制造温度探测器的方法
CN104345187B (zh) 用于探针卡的板及其制造方法和探针卡
CN104797083B (zh) 印制电路板中埋入电阻的方法及其印制电路板
CN104517728A (zh) 嵌入式多层陶瓷电子组件以及具有其的印刷电路板
CN103076500B (zh) 共烧结构的电导率传感器及其制作方法
CN100405594C (zh) 用于电路板上的集成电路去藕的中介层
US7525140B2 (en) Integrated thin film capacitors with adhesion holes for the improvement of adhesion strength
US6275048B1 (en) Capacitive sensor arrangement for a liquid or gaseous medium, and method of making the same
KR102193399B1 (ko) 전기 부품, 부품 어레인지먼트, 그리고 전기 부품 및 부품 어레인지먼트의 제조 방법
CN107230536A (zh) 表面安装型电阻器
US5740010A (en) Printing and adhering patterned metal on laid-up multi-layer green wafer before firing so as to later form precise integral co-fired conductive traces and pads on top and bottom surfaces of monolithic, buried-substrate, capacitors
US20180074033A1 (en) Micro sensor package
CN206908965U (zh) 一种温湿度传感器
US6011684A (en) Monolithic integrated multiple electronic components internally interconnected and externally connected by conductive side castellations to the monolith that are of varying width particularly monolithic multiple capacitors
US8451085B1 (en) Co-fired multi-layer stack chip resistor and manufacturing method
KR20110126466A (ko) 히터와 판독 회로 소자가 내장된 습도 센서
CN109637764B (zh) 高精度高可靠多层低阻热敏芯片及其制作方法
US11477892B2 (en) PCB structure for embedding electronic components
CN109975614B (zh) 一种四线式电流感测电阻及其测量方法
CN100359303C (zh) 薄膜电路热流计测头
CN201387778Y (zh) 叠状表面贴装型热敏电阻
CN101625058B (zh) 用于法兰连接的密封装置
CN206472371U (zh) 一种单层印刷电路板
CN204884758U (zh) 内埋式被动元件

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
CB02 Change of applicant information
CB02 Change of applicant information

Address after: 518000, Building 902, Hengtai Yu Building, Tangwei Community, Fenghuang Street, Guangming District, Shenzhen, Guangdong Province

Applicant after: Shenzhen refresh biosensor technology Co.,Ltd.

Address before: 518000 podium building 201-l, Zhusheng Garden (phase III), Zhuzilin Third Road, Futian street, Futian District, Shenzhen, Guangdong Province

Applicant before: SHENZHEN REFRESH INTELLIGENT TECHNOLOGY Co.,Ltd.

GR01 Patent grant
GR01 Patent grant