CN208796745U - 一种耐湿电阻器 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种耐湿电阻器，包括瓷棒基体、导电皮膜，设置在所述瓷棒基体两端的铁帽以及与所述铁帽分别连接的电阻引脚，在所述瓷棒基体上设置有螺旋槽纹，在所述螺旋槽纹之间螺旋缠绕有导电皮膜，所述导电皮膜的两端与所述铁帽接触连接，在所述导电皮膜表面涂覆设置有内防潮漆层，在所述内防潮漆层表面涂覆一包封油漆层，在所述包封油漆层上设置有标示色环。本申请技术方案适用于轴向引线型电阻器和类似电子元件加工制造、采用抗潮湿等级更好封装树脂材料(防潮漆)分别涂覆于电阻本体表面和涂覆包封油漆的表面，因该封装树脂材料(防潮漆)微观分子间的间隙比传统现有油漆涂覆材料更小，从而封装后的密封效果更好，耐湿等级越高。

Description

一种耐湿电阻器

技术领域

本实用新型涉及电子元器件技术领域，特别涉及一种耐湿电阻器。

背景技术

电阻器(Resistor)一般直接称为电阻，是一个限流元件。将电阻接在电路中后，电阻器的阻值是固定的一般是两个引脚，它可限制通过它所连支路的电流大小。电阻器的种类繁多，根据材料不同可以分为：a、线绕电阻器：由电阻线绕成电阻器，用高阻合金线绕在绝缘骨架上制成，外面涂有耐热的釉绝缘层或绝缘漆。绕线电阻具有较低的温度系数，阻值精度高，稳定性好，耐热耐腐蚀，主要做精密大功率电阻使用，缺点是电感量大，高频性能差。

b、碳合成电阻器：由碳及合成塑胶压制成而成。c、碳膜电阻器：在瓷管上镀上一层碳而成，将结晶碳沉积在陶瓷棒骨架上制成。碳膜电阻器成本低、性能稳定、阻值范围宽、温度系数和电压系数低，是目前应用最广泛的电阻器。d、金属膜电阻器：在瓷管上镀上一层金属而成，用真空蒸发的方法将合金材料蒸镀于陶瓷棒骨架表面。金属膜电阻比碳膜电阻的精度高，稳定性好，噪声，温度系数小。在仪器仪表及通讯设备中大量采用。e、金属氧化膜电阻器：在瓷管上镀上一层氧化锡而成，在绝缘棒上沉积一层金属氧化物。由于其本身即是氧化物，所以高温下稳定，耐热冲击，负载能力强；按用途分，有通用、精密、高频、高压、高阻、大功率和电阻网络等。

诸如碳膜、金属膜以及金属氧化膜电阻器属于轴向引脚型电阻器，这类轴向引脚型电阻器的生产工艺为瓷棒基体压制成形、瓷棒被膜、压帽、分选、刻槽、引线焊接、涂覆封装标示，产品入库，现有涂覆封装工艺使用的油漆由环氧树脂和滑石粉或硅微粉，再添加所需色粉等搅拌而成。制成的包封层为颗粒排列结构，分子间不可避免的存在微小间隙。当电阻器在潮湿等恶劣环境下长期使用时(如沿海地区，电磁炉的使用环境)，因湿气的不断浸入透过包封层，到达电阻皮膜时，会使皮膜氧化腐蚀，在通电使用时产生电腐蚀，导致电阻器产生失效。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是提供一种耐湿电阻器，针对轴向引线电子元器件，针对现有电阻器不具有良好的防潮能力，通电使用时易产生电腐蚀的技术问题。

为了解决上述技术问题，具体地，本实用新型的技术方案如下：

一种耐湿电阻器，包括瓷棒基体、导电皮膜，设置在所述瓷棒基体两端的铁帽以及与所述铁帽分别连接的电阻引脚，在所述瓷棒基体上设置有螺旋槽纹，在所述螺旋槽纹之间螺旋缠绕所述导电皮膜，所述导电皮膜的两端与所述铁帽接触连接，在所述导电皮膜表面涂覆设置有内防潮漆层，在所述内防潮漆层表面涂覆一包封油漆层，在所述包封油漆层上设置有标示色环。

进一步的，所述导电皮膜是碳膜、金属膜以及金属氧化膜中的任意一种。

进一步的，所述内防潮漆层延伸到所述铁帽两端，将所述导电皮膜全部包覆。

进一步的，所述铁帽和所述电阻引脚连接位置表面以及所述铁帽表面还设置有外防潮漆层。

进一步的，所述电阻引脚是镀锡铜包钢线引脚或镀锡铜线引脚，所述铁线引脚与所述铁帽焊接成型。

进一步的，所述内防潮漆层和所述外防潮漆层的厚度为25-50微米。可选的，防潮漆可以是常用的电路板三防漆，丙烯酸类或者有机硅类。

本实用新型的有益效果：

采用上述技术方案，适用于轴向引线型电阻器和类似电子元件加工制造、采用抗潮湿等级更好封装树脂材料(防潮漆)分别涂覆于电阻本体表面和涂覆包封油漆的表面，因该封装树脂材料(防潮漆)微观分子间的间隙比传统现有油漆涂覆材料更小，从而封装后的密封效果更好，耐湿等级越高。

附图说明

图1为本实用新型涉及的现有轴向引脚型电阻器主视结构剖视图；

图2为本实用新型提出的耐湿电阻器主视结构剖视图；

图中，10-电阻引脚，20-铁帽，30-导电皮膜，40-瓷棒基体，50-内防潮漆层，60-包封油漆层，70-标示色环，80-外防潮漆层。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型的具体实施方式作进一步说明。在此需要说明的是，对于这些实施方式的说明用于帮助理解本实用新型，但并不构成对本实用新型的限定。此外，下面所描述的本实用新型各个实施方式中所涉及的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互组合。

如图1所示，现有的轴向引线型电阻器包括瓷棒基体40、导电皮膜30，设置在所述瓷棒基体40两端的铁帽20以及与所述铁帽20分别连接的电阻引脚10，在所述瓷棒基体40上设置有螺旋槽纹，在所述螺旋槽纹之间螺旋缠绕有导电皮膜30，所述导电皮膜30的两端与所述铁帽20接触连接，在所述导电皮膜30表面涂覆一包封油漆层60，在所述包封油漆层60上设置有标示色环70。现有涂覆封装工艺使用的油漆由环氧树脂和滑石粉或硅微粉，再添加所需色粉等搅拌而成。制成的包封油漆层60为颗粒排列结构，分子间不可避免的存在微小间隙。

针对上述技术缺陷，提出了以下具体实施例；

实施例1

如图2所示，本实用新型提供了一种耐湿电阻器，包括瓷棒基体40、导电皮膜30，设置在所述瓷棒基体40两端的铁帽20以及与所述铁帽20分别连接的电阻引脚10，在所述瓷棒基体40上设置有螺旋槽纹，在所述螺旋槽纹之间螺旋缠绕有导电皮膜30，所述导电皮膜30的两端与所述铁帽20接触连接，在所述导电皮膜30表面涂覆设置有内防潮漆层50，在所述内防潮漆层50表面涂覆一包封油漆层60，在所述包封油漆层60上设置有标示色环70。

在实施例1中，所述导电皮膜30是碳膜、金属膜以及金属氧化膜中的任意一种。

在实施例1中，述内防潮漆层50延伸到所述铁帽20两端，将所述导电皮膜 30全部包覆。

在实施例1中，所述铁帽20和所述电阻引脚10连接位置表面以及所述铁帽20表面还设置有外防潮漆层80。或者，外防潮漆层80涂覆设置在包封油漆层 60上，标示色环70设置在外防潮漆层80上。

在实施例1中，所述电阻引脚10是镀锡铜包钢线引脚或镀锡铜线引脚，所述电阻引脚与所述铁帽20焊接成型。

在实施例1中，所述内防潮漆层50和所述外防潮漆层80的厚度为25-50微米。可选的，防潮漆可以是常用的电路板三防漆，丙烯酸类或者有机硅类。

采用上述技术方案，适用于轴向引线型电阻器和类似电子元件加工制造、采用抗潮湿等级更好封装树脂材料(防潮漆)分别涂覆于电阻本体表面和涂覆包封油漆的表面，因该封装树脂材料(防潮漆)微观分子间的间隙比传统现有油漆涂覆材料更小，从而封装后的密封效果更好，耐湿等级越高。

以上结合附图对本实用新型的实施方式作了详细说明，但本实用新型不限于所描述的实施方式。对于本领域的技术人员而言，在不脱离本实用新型原理和精神的情况下，对这些实施方式进行多种变化、修改、替换和变型，仍落入本实用新型的保护范围内。

Claims (6)

1.一种耐湿电阻器，其特征在于，所述电阻器包括瓷棒基体、导电皮膜，设置在所述瓷棒基体两端的铁帽以及与所述铁帽分别连接的电阻引脚，在所述瓷棒基体上设置有螺旋槽纹，在所述螺旋槽纹之间螺旋缠绕所述导电皮膜，所述导电皮膜的两端与所述铁帽接触连接，在所述导电皮膜表面涂覆设置有内防潮漆层，在所述内防潮漆层表面涂覆一包封油漆层，在所述包封油漆层上设置有标示色环。

2.根据权利要求1所述的耐湿电阻器，其特征在于，所述导电皮膜是碳膜、金属膜以及金属氧化膜中的任意一种。

3.根据权利要求1所述的耐湿电阻器，其特征在于，所述内防潮漆层延伸到所述铁帽两端，将所述导电皮膜全部包覆。

4.根据权利要求1所述的耐湿电阻器，其特征在于，所述铁帽和所述电阻引脚连接位置表面以及所述铁帽表面还设置有外防潮漆层。

5.根据权利要求1所述的耐湿电阻器，其特征在于，所述电阻引脚是镀锡铜包钢线引脚或镀锡铜线引脚，所述电阻引脚与所述铁帽焊接成型。

6.根据权利要求4所述的耐湿电阻器，其特征在于，所述内防潮漆层和所述外防潮漆层的厚度为25-50微米。