CN206895085U - 显卡用一体式水冷散热器 - Google Patents

Abstract

本实用新型提出了一种显卡用一体式水冷散热器，包括用于与显卡的MOS管和显存热传导接触的导热底座，设于导热底座上并用于与显卡的GPU热传导接触的水冷头，固定于导热底座上并与其热传导连接且与水冷头的进、出水口分别连通的导热管组，通过水管组与导热管组连通的水冷排及设于水冷排上的风扇组件。该显卡用一体式水冷散热器，可通过水冷头与显卡的GPU热传导接触、导热底座与MOS管和显存热传导接触，并通过与水冷头连通的导热管组与导热底座热传导接触，同时利用水管组分别连通导热管组和水冷排，使得显卡的GPU、MOS管和显存的热量可被热转换液带至水冷排，再通过风扇组件将水冷排上的热量带走，使得整个显卡热量可有效散失。

Description

显卡用一体式水冷散热器

技术领域

本实用新型涉及散热器技术领域，尤其涉及一种显卡用一体式水冷散热器。

背景技术

随着电子技术的发展，电子设备的性能迅速提高，整个系统的耗散功率也急剧增大。耗散功率的增加和小型化的要求引起散热问题日益突出，而这个问题如果不能得到较好地解决，不仅影响到设备的性能，还会缩短设备寿命。研究表明，在影响电子装置可靠性的多种因素中，散热至关重要。大功率半导体器件所产生的热量，会导致芯片温度的升高，如果没有适当的散热措施，就可能使芯片的温度超过所允许的最高温度，从而导致器件性能恶化以致损坏。

现有用于显卡散热的散热器只能对显卡的GPU(Graphics Processing Unit，简称图形处理器或显示芯片)和MOS(metal oxide semiconductor，简称场效应晶体管)管进行散热，无法对显卡的显存进行有效散热，而在显卡在工作时，其显存往往会产生大量热量，温度甚至超过100℃，这样严重影响了显存性能，进而导致显卡性能大大降低，影响了用户体验效果。

实用新型内容

本实用新型目的在于提供一种显卡用一体式水冷散热器，旨在解决现有技术中，用于显卡的散热器无法对显存进行有效散热而导致显存性能降低的问题。

本实用新型实施例提供了一种显卡用一体式水冷散热器，包括用于与显卡的MOS管和显存热传导接触的导热底座，设置于所述导热底座上并用于与所述显卡的GPU热传导接触的水冷头，固定于所述导热底座上并与其热传导连接且与所述水冷头的进水口和出水口分别连通的导热管组，通过水管组与所述导热管组连通的水冷排，以及设置于所述水冷排上的风扇组件。

进一步地，所述导热底座上开设有用于露出所述GPU的缺口，所述水冷头底部具有热转换铜块，所述热转换铜块穿过所述缺口并用于接触所述GPU。

进一步地，所述水冷头底部的外周边缘上具有向外伸出的连接板，所述缺口的边缘上固定有连接柱，所述连接板与所述连接柱通过紧固件固定连接。

进一步地，所述导热管组包括与所述进水口和所述出水口分别连通的第一导热管和第二导热管，所述水管组包括与所述第一导热管和所述第二导热管分别连通的第一水管和第二水管。

进一步地，所述第一导热管环绕于所述水冷头周围，所述第二导热管位于所述水冷头旁侧。

进一步地，所述导热底座上对应于所述第一导热管的位置上固定有可导热的第一容置块，所述第一导热管与所述第一容置块接触并固定连接；

所述导热底座上对应于所述第二导热管的位置上固定有可导热的第二容置块，所述第二导热管与所述第二容置块接触并固定连接。

优选地，所述第一导热管与所述第一容置块焊接，所述第二导热管与所述第二容置块焊接。

进一步地，所述导热底座上凸设有散热鳍片阵列和散热柱阵列。

优选地，所述导热底座为铝质件。

优选地，所述第一导热管和所述第二导热管为铜管。

基于上述技术方案，与现有技术相比，本实用新型提出的显卡用一体式水冷散热器，可通过水冷头与显卡的GPU热传导接触、导热底座与显卡的MOS管和显存热传导接触，并通过与水冷头连通的导热管组与导热底座热传导接触，同时利用水管组分别连通导热管组和水冷排，如此，水冷头、导热管组、水管组及水冷排之间形成了水冷循环，这样，使得显卡的GPU、MOS管和显存工作时产生的热量可被水冷循环路径中的热转换液带至水冷排，并通过风扇组件将水冷排上的热量带走，从而使得整个显卡热量可有效散失，保证了显卡性能。

附图说明

图1为本实用新型一实施例中的显卡用一体式水冷散热器与显卡装配的结构示意图；

图2为本实用新型一实施例中的显卡用一体式水冷散热器与显卡分解的局部示意图。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或可能同时存在居中元件。当一个元件被称为是“连接于”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。

另外，还需要说明的是，本实用新型实施例中的左、右、上、下等方位用语，仅是互为相对概念或是以产品的正常使用状态为参考的，而不应该认为是具有限制性的。以下结合具体实施例对本实用新型的实现进行详细的描述。

如图1至图2所示，本实用新型实施例提出了一种显卡用一体式水冷散热器1，该显卡用一体式水冷散热器1用于安装在显卡2上以对其进行散热，此处，该显卡2可包括板体21，设置在板体21一端正面上的GPU 22，设置在该板体21正面上并环绕在GPU 22周围的显存23，以及设置在该板体21另一端正面上的MOS管24。具体地，该显卡用一体式水冷散热器1可包括水冷头11、导热管组12、水管组13、水冷排14、导热底座15以及风扇组件(附图中未画出)，其中，导热底座15优选为适配于板体21形状的板状结构，这里，导热底座15用于与显卡2的MOS管24和显存23热传导接触，水冷头11设置在导热底座15上，并用于与显卡2的GPU 22热传导接触，此处，该水冷头11一侧分别伸出有与其内部连通的进水口1101和出水口1102；另外，导热管组12固定在导热底座15上并与其热传导连接，且该导热管组12与水冷头11的进水口1101和出水口1102分别连通；水冷排14通过水管组13与导热管组12连通，此外，风扇组件设置在该水冷排14上。当该显卡用一体式水冷散热器1装配在显卡2上时，导热底座15固定在板体21的正面上，并与MOS管24和显存23热传导接触，同时，水冷头11与GPU 22热传导接触。

基于上述技术方案，本实用新型实施例提出的显卡用一体式水冷散热器，可通过水冷头11与显卡2的GPU 22热传导接触，并可通过导热底座15与显卡2的MOS管24和显存23同时热传导接触，且可通过与水冷头11连通的导热管组12与导热底座15热传导接触，同时利用水管组13分别与导热管组12和水冷排14连通，如此，水冷头11、导热管组12、水管组13及水冷排14之间形成了水冷循环，这样使显卡2的GPU 22、显存23和MOS管24工作时产生的热量可被水冷循环路径中的热转换液带至水冷排14，并通过风扇组件将水冷排14上的热量带走，从而使得整个显卡2热量可有效散失，保证了显卡性能。

进一步地，在本实用新型一实施例中，上述水冷头11的底部具有热转换铜块(附图中未画出)，对应地，上述导热底座15上开设有缺口150，水冷头11位于该缺口150的上侧，此处，缺口150用于当导热底座15固定至显卡2的板体21上时露出位于该板体21上的GPU 22，以使水冷头11底部的热转换铜块穿过缺口150并接触GPU 22。

进一步地，在本实用新型的一实施例中，上述水冷头11底部的外周边缘上具有向外伸出的连接板111，对应地，上述导热底座15的位于缺口150边缘的位置上间隔固定有多个连接柱16，水冷头11通过其外周边缘上的连接板111架设在多个连接柱16上，且连接板111与多个连接柱16通过紧固件(附图中未画出)固定连接。当然，根据实际情况和具体需求，在本实用新型其他实施例中，水冷头11还可通过其他方式固定在导热底座15上，此处不作唯一限定。

进一步地，在本实用新型的一实施例中，上述导热管组12可包括第一导热管121和第二导热管122，对应地，上述水管组13可包括第一水管131和第二水管132，其中，第一导热管121两端分别与上述水冷头11的进水口1101和第一水管131的一端连通，且第一水管131的另一端与上述水冷排14入口连通；另外，第二导热管122两端分别与水冷头11的出水口1102和第二水管132的一端连通，且第二水管132的另一端与水冷排14出口连通。本实施例中，第一水管131和第二水管132优选为柔性软管，这样，使得水冷排14的安装位置相对于导热底座15更加灵活。当然，根据实际情况和需求，在本实用新型其他实施例中，第一水管131和第二水管132还可为其他类型管，此处不作唯一限定。

进一步地，在本实用新型的一实施例中，上述第一导热管121环绕于上述水冷头11的周围，此处，当该显卡用一体式水冷散热器1装配于显卡2上后，第一导热管121在导热底座15正面上的投影区域正好对应于显卡2的显存23在导热底座15背面上的投影区域，即第一导热管121的安装位置与显存23的安装位置近似相正对，这样，在热传导过程中，保证了两者之间传导距离最短化，提升了热传导效率。同样地，上述第二导热管122位于水冷头11的旁侧，并位于导热底座15正面上与显卡2的MOS管24近似相正对的位置，该位置设计也提升了热传导效率。当然，根据实际情况和具体需求，在本实用新型的其他实施例中，上述第一导热管121和第二导热管122还可设置在上述导热底座15正面上的其他位置，此处不作唯一限定。

进一步地，在本实用新型的一实施例中，上述导热底座15上对应于上述第一导热管121的位置上固定有可导热的第一容置块171，该第一容置块171上开设有凹槽(附图中未标注)，第一导热管121容置于该凹槽内并与其内壁接触，且第一导热管121与第一容置块171固定连接。另外，导热底座15上对应于上述第二导热管122的位置上固定有可导热的第二容置块172，同样地，该第二容置块172上也开设有凹槽，第二导热管122容置于该凹槽内并与其内壁接触，且第二导热管122与该第二容置块172固定连接。本实施例中，第一导热管121与第一容置块171之间优选通过焊接形成固定连接，第二导热管122与第二容置块172之间也优选通过焊接形成固定连接。当然，根据实际情况和具体需求，在本实用新型其他实施例中，上述第一导热管121和第二导热管122还可通过其他方式固定在上述导热底座15上，此处不作唯一限定。

进一步地，在本实用新型的一实施例中，上述导热底座15的正面上还凸设有散热鳍片阵列151和散热柱阵列152。此处，散热鳍片阵列151分布在导热底座15一端的正面上位于第一导热管121和第二导热管122附近的位置，散热柱阵列152分布在导热底座15另一端的正面上。通过在导热底座15的正面上凸设散热鳍片阵列151和散热柱阵列152，提高了导热底座15的散热效率。另外，在本实施例中，该导热底座15优选为铝质件，第一导热管121和第二导热管122优选为铜管，当然，根据实际情况和具体需求，在本实用新型其他实施例中，导热底座15、第一导热管121和第二导热管122还可为其他导热材质。

以上所述实施例，仅为本实用新型具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，可轻易想到各种等效的修改、替换和改进等等，这些修改、替换和改进都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。因此，本实用新型的保护范围应以权利要求的保护范围为准。

Claims (10)

1.显卡用一体式水冷散热器，其特征在于，包括用于与显卡的MOS管和显存热传导接触的导热底座，设置于所述导热底座上并用于与所述显卡的GPU热传导接触的水冷头，固定于所述导热底座上并与其热传导连接且与所述水冷头的进水口和出水口分别连通的导热管组，通过水管组与所述导热管组连通的水冷排，以及设置于所述水冷排上的风扇组件。

2.如权利要求1所述的显卡用一体式水冷散热器，其特征在于，所述导热底座上开设有用于露出所述GPU的缺口，所述水冷头底部具有热转换铜块，所述热转换铜块穿过所述缺口并用于接触所述GPU。

3.如权利要求2所述的显卡用一体式水冷散热器，其特征在于，所述水冷头底部的外周边缘上具有向外伸出的连接板，所述缺口的边缘上固定有连接柱，所述连接板与所述连接柱通过紧固件固定连接。

4.如权利要求1至3任一项所述的显卡用一体式水冷散热器，其特征在于，所述导热管组包括与所述进水口和所述出水口分别连通的第一导热管和第二导热管，所述水管组包括与所述第一导热管和所述第二导热管分别连通的第一水管和第二水管。

5.如权利要求4所述的显卡用一体式水冷散热器，其特征在于，所述第一导热管环绕于所述水冷头周围，所述第二导热管位于所述水冷头旁侧。

6.如权利要求5所述的显卡用一体式水冷散热器，其特征在于，所述导热底座上对应于所述第一导热管的位置上固定有可导热的第一容置块，所述第一导热管与所述第一容置块接触并固定连接；

所述导热底座上对应于所述第二导热管的位置上固定有可导热的第二容置块，所述第二导热管与所述第二容置块接触并固定连接。

7.如权利要求6所述的显卡用一体式水冷散热器，其特征在于，所述第一导热管与所述第一容置块焊接，所述第二导热管与所述第二容置块焊接。

8.如权利要求5至7任一项所述的显卡用一体式水冷散热器，其特征在于，所述导热底座上凸设有散热鳍片阵列和散热柱阵列。

9.如权利要求8所述的显卡用一体式水冷散热器，其特征在于，所述导热底座为铝质件。

10.如权利要求5至7任一项所述的显卡用一体式水冷散热器，其特征在于，所述第一导热管和所述第二导热管为铜管。