CN206871135U - 一种半导体芯片运输装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种半导体芯片运输装置，包括运输箱和底座，所述运输箱的底部固定连接有对称分布的挤压杆，所述挤压杆远离运输箱的一端固定连接有挤压块，所述运输箱底部的两端均固定连接有第一L型固定块，所述底座顶部的两侧固定连接有与第一L型固定块相适配的第二L型固定块，所述第二L型固定块远离第一L型固定块的一侧固定连接有第一弹簧，所述第一弹簧远离第二L型固定块的一端固定连接有弧形挤压块，所述弧形挤压块的底部与底座的顶部滑动连接。该半导体芯片运输装置，各个部件会形成两层减震，两层的减震可以很好的避免因为路面颠簸和不必要的碰撞对半导体芯片的损坏，可以很好的降低半导体芯片的损坏率。

Description

一种半导体芯片运输装置

技术领域

本实用新型涉及芯片制造技术领域，具体为一种半导体芯片运输装置。

背景技术

半导体芯片是在半导体片材上进行浸蚀，布线，制成的能实现某种功能的半导体器件。不只是硅芯片，常见的还包括砷化镓，（砷化镓有毒，所以一些劣质电路板不要好奇分解它）锗等半导体材料。半导体也像汽车有潮流。二十世纪七十年代，因特尔等美国企业在动态随机存取内存(D-RAM)市场占上风。但由于大型计算机的出现，需要高性能D-RAM的二十世纪八十年代，日本企业名列前茅。

在半导体芯片制造的过程中需要很多的运输过程，但是半成品或者成品的半导体芯片因为其特殊的精密性，所以在运输过程中平常的运输装置因为不具备减震功能会对半导体芯片造成损坏，这种不必要的损坏会影响半导体芯片的精密性，为此，我们提出一种半导体芯片运输装置。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种半导体芯片运输装置，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种半导体芯片运输装置，包括运输箱和底座，所述运输箱的底部固定连接有对称分布的挤压杆，所述挤压杆远离运输箱的一端固定连接有挤压块，所述运输箱底部的两端均固定连接有第一L型固定块，所述底座顶部的两侧固定连接有与第一L型固定块相适配的第二L型固定块，所述第二L型固定块远离第一L型固定块的一侧固定连接有第一弹簧，所述第一弹簧远离第二L型固定块的一端固定连接有弧形挤压块，所述弧形挤压块的底部与底座的顶部滑动连接，所述弧形挤压块的底部设置有滑块，所述底座的顶部且对应滑块的位置开设有相适配的滑槽，所述挤压块远离挤压杆的一端与弧形挤压块的顶部接触，所述底座顶部的中轴处固定连接有固定块，所述固定块的顶部设置有滑轨，所述滑轨的表面通过滑轮与弓形弹簧滑动连接，所述弓形弹簧远离滑轨的一侧与运输箱的底部接触。

优选的，所述底座的底部固定连接有对称分布的连接块，所述连接块远离底座的一端固定连接有万向轮，所述底座的底部通过固定滚珠与踏板固定连接，所述踏板远离固定滚珠的一侧固定连接有制动板，所述踏板靠近连接块的一侧固定连接有第二弹簧，所述第二弹簧远离踏板的一端固定连接于位于左侧的连接块的一侧。

优选的，所述弧形挤压块的顶部固定连接有与挤压块相适配的第一限位块，所述固定块顶部的两侧且位于滑轨的两端固定连接有第二限位块。

优选的，所述运输箱的一侧固定连接有推杆，所述推杆远离运输箱的一端固定连接有把手。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：该半导体芯片运输装置，将待运输的半导体芯片放入运输箱，在运输过程中如果遇到颠簸此时挤压杆、挤压块、第一弹簧、弧形挤压块、滑块和滑槽相互配合挤压杆和挤压块通过挤压弧形挤压块使得第一弹簧受到挤压向两侧移动，第一弹簧的弹力形成第一层减震，通过设置固定块、滑轨、弓形弹簧和滑轮当运输箱形成压力时会挤压弓形弹簧，弓形弹簧上的滑轮会沿着滑轨移动，从而形成了第二层减震，两层的减震可以很好的避免因为路面颠簸和不必要的碰撞对半导体芯片的损坏，可以很好的降低半导体芯片的损坏率。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图。

图中：1运输箱、2底座、3挤压杆、4挤压块、5第一L型固定块、6第二L型固定块、7第一弹簧、8弧形挤压块、9滑块、10滑槽、11固定块、12滑轨、13弓形弹簧、14滑轮、15连接块、16万向轮、17固定滚珠、18踏板、19制动板、20第二弹簧、21第一限位块、22第二限位块、23推杆、24把手。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1，本实用新型提供一种技术方案：一种半导体芯片运输装置，包括运输箱1和底座2，底座2的底部固定连接有对称分布的连接块15，连接块15远离底座2的一端固定连接有万向轮16，底座2的底部通过固定滚珠17与踏板18固定连接，踏板18远离固定滚珠17的一侧固定连接有制动板19，踏板18靠近连接块15的一侧固定连接有第二弹簧20，第二弹簧20远离踏板18的一端固定连接于位于左侧的连接块15的一侧，通过设置连接块15、万向轮16、固定滚珠17、踏板18、制动板19和第二弹簧20在运输过程中需要停止时踩下踏板18，踏板18的下压可以带动制动板19摩擦万向轮16使其停止转动而停止，第二弹簧20提供回复力以便可以使运输装置可以再次移动，运输箱1的一侧固定连接有推杆23，推杆23远离运输箱1的一端固定连接有把手24，推杆23和把手24的设置是为了在运输装置提供可移动的着力点，运输箱1的底部固定连接有对称分布的挤压杆3，挤压杆3远离运输箱1的一端固定连接有挤压块4，运输箱1底部的两端均固定连接有第一L型固定块5，底座2顶部的两侧固定连接有与第一L型固定块5相适配的第二L型固定块6，第二L型固定块6远离第一L型固定块5的一侧固定连接有第一弹簧7，第一弹簧7远离第二L型固定块6的一端固定连接有弧形挤压块8，弧形挤压块8的顶部固定连接有与挤压块4相适配的第一限位块21，弧形挤压块8的底部与底座2的顶部滑动连接，弧形挤压块8的底部设置有滑块9，底座2的顶部且对应滑块9的位置开设有相适配的滑槽10，通过设置挤压杆3、挤压块4、第一弹簧7、弧形挤压块8、滑块9和滑槽10相互配合，当运输箱1受到压力时挤压杆3和挤压块4通过挤压弧形挤压块8使得第一弹簧7受到挤压向两侧移动，第一弹簧7的弹力形成第一层减震，挤压块4远离挤压杆3的一端与弧形挤压块8的顶部接触，底座2顶部的中轴处固定连接有固定块11，固定块11的顶部设置有滑轨12，固定块11顶部的两侧且位于滑轨12的两端固定连接有第二限位块22，滑轨12的表面通过滑轮14与弓形弹簧13滑动连接，滑轨12与滑轮14为相适配设置，相适配设置可以使弓形弹簧13更好的在滑轨12上移动，弓形弹簧13远离滑轨12的一侧与运输箱1的底部接触，通过设置固定块11、滑轨12、弓形弹簧13和滑轮14当运输箱1形成压力时会挤压弓形弹簧13，弓形弹簧13上的滑轮14会沿着滑轨12移动，从而形成了第二层减震。

工作原理：当半导体芯片运输装置工作时，通过设置挤压杆3、挤压块4、第一弹簧7、弧形挤压块8、滑块9和滑槽10相互配合，当运输箱1受到压力时挤压杆3和挤压块4通过挤压弧形挤压块8使得第一弹簧7受到挤压向两侧移动，第一弹簧7的弹力形成第一层减震，通过设置固定块11、滑轨12、弓形弹簧13和滑轮14当运输箱1形成压力时会挤压弓形弹簧13，弓形弹簧13上的滑轮14会沿着滑轨12移动，从而形成了第二层减震。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (4)

1.一种半导体芯片运输装置，包括运输箱（1）和底座（2），其特征在于：所述运输箱（1）的底部固定连接有对称分布的挤压杆（3），所述挤压杆（3）远离运输箱（1）的一端固定连接有挤压块（4），所述运输箱（1）底部的两端均固定连接有第一L型固定块（5），所述底座（2）顶部的两侧固定连接有与第一L型固定块（5）相适配的第二L型固定块（6），所述第二L型固定块（6）远离第一L型固定块（5）的一侧固定连接有第一弹簧（7），所述第一弹簧（7）远离第二L型固定块（6）的一端固定连接有弧形挤压块（8），所述弧形挤压块（8）的底部与底座（2）的顶部滑动连接，所述弧形挤压块（8）的底部设置有滑块（9），所述底座（2）的顶部且对应滑块（9）的位置开设有相适配的滑槽（10），所述挤压块（4）远离挤压杆（3）的一端与弧形挤压块（8）的顶部接触，所述底座（2）顶部的中轴处固定连接有固定块（11），所述固定块（11）的顶部设置有滑轨（12），所述滑轨（12）的表面通过滑轮（14）与弓形弹簧（13）滑动连接，所述弓形弹簧（13）远离滑轨（12）的一侧与运输箱（1）的底部接触。

2.根据权利要求1所述的一种半导体芯片运输装置，其特征在于：所述底座（2）的底部固定连接有对称分布的连接块（15），所述连接块（15）远离底座（2）的一端固定连接有万向轮（16），所述底座（2）的底部通过固定滚珠（17）与踏板（18）固定连接，所述踏板（18）远离固定滚珠（17）的一侧固定连接有制动板（19），所述踏板（18）靠近连接块（15）的一侧固定连接有第二弹簧（20），所述第二弹簧（20）远离踏板（18）的一端固定连接于位于左侧的连接块（15）的一侧。

3.根据权利要求1所述的一种半导体芯片运输装置，其特征在于：所述弧形挤压块（8）的顶部固定连接有与挤压块（4）相适配的第一限位块（21），所述固定块（11）顶部的两侧且位于滑轨（12）的两端固定连接有第二限位块（22）。

4.根据权利要求1所述的一种半导体芯片运输装置，其特征在于：所述运输箱（1）的一侧固定连接有推杆（23），所述推杆（23）远离运输箱（1）的一端固定连接有把手（24）。