CN206865846U - 一种电子插件元件贴片化结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及电子插件技术领域，特别是涉及一种电子插件元件贴片化结构，其包括电子插件和引线，引线分为第一引线和第二引线，其中第一引线具有第一折弯部，第一折弯部与第一引线末端之间形成折弯点，第一引线末端与第二引线位于同一水平面。第一引线和第二引线的末端朝向同一侧或者分别朝向左右侧。电子插件外部具有包封，包封具有用于与板面接触的隆起点，隆起点与第一引线和第二引线的末端外侧保持在同一水平面。本实用新型提供了一种可代替贴片的插件元件，除了具备贴片各项功能之外，还具有引线用于缓冲PCB的偏斜，克服产品稳定性的问题，而且本实用新型可在现有产品上直接进行改造加工，无须投入大量新的生产设备。
Description
技术领域
本实用新型涉及电子插件技术领域，特别是涉及一种电子插件元件贴片化结构。
背景技术
贴片元件由于体积小、自感系数小，安装容易，底板不需打孔，因而被广泛采用。但贴片的可靠度存在问题，装配到PCB时利用电极材料与焊锡固定，没有引线的缓冲PCB的偏斜直接加到零件本体，或锡焊接合部份,因此由于焊锡量的差异而引起的压力会造成零件本体至断裂。
发明内容
本实用新型的目的在于针对已有的技术现状，提供一种焊接方便，可靠性较高，成本低廉的电子插件元件贴片化结构。
为达到上述目的，本实用新型采用如下技术方案：
一种电子插件元件贴片化结构，包括电子插件4和引线；所述的引线分为第一引线2和第二引线3，其中第一引线2具有第一折弯部23，第一折弯部23与第一引线末端22之间形成折弯点21，第一引线末端22与第二引线3位于同一水平面。
进一步的，所述的第一引线(2)和第二引线(3)的末端朝向同一侧。
进一步的，所述的第一引线2和第二引线3分别朝向左右侧，其中与电子插件4上表面连接的第一引线2具有第一折弯部23，第一引线2的引线末端22与第二引线3位于同一水平面。
进一步的，所述的电子插件4外部具有包封1。
进一步的，所述的包封1具有用于与板面接触的隆起点11，隆起点11与第一引线2和第二引线3的末端外侧保持在同一水平面。
进一步的，所述的第二引线3具有第二斜线部32，第二斜线部32的斜度使第二引线末端31与隆起点11保持在同一水平面。
进一步的，所述的第一引线2具有第一斜线部24，第一斜线部24的斜度使第一引线末端22与隆起点11保持在同一水平面。
进一步的，所述的第二引线3的第二折弯部33长度使第二引线末端31与隆起点11保持在同一水平面。
进一步的，所述的第一引线2的第一折弯部23长度使第一引线末端22与隆起点11保持在同一水平面。
本实用新型的有益效果为：提供了一种可代替贴片的插件元件，除了具备贴片各项功能之外，还具有引线用于缓冲PCB的偏斜，克服产品稳定性的问题，而且本实用新型可在现有产品上直接进行改造加工，无须投入大量新的生产设备，所生产的产品价格更加低廉，市场竞争力更高，而且本产品的散热效率高，耐热度更佳。
附图说明：
附图1为本实用新型的实施例一主视图；
附图2为本实用新型的实施例一侧视图；
附图3为本实用新型的实施例二结构示意图；
附图4为本实用新型的实施例三结构示意图；
附图5为本实用新型的实施例四结构示意图。
具体实施方式：
为了使审查委员能对本实用新型之目的、特征及功能有更进一步了解，兹举较佳实施例并配合图式详细说明如下：
实施例一，请参阅图1-2所示，系为本实用新型之实施例的结构示意图，一种电子插件元件贴片化结构，该结构的引线分为第一引线2和第二引线3，其中第一引线2具有第一折弯部23，因此两引线其中之一的第一折弯部23与第一引线末端22之间形成折弯点21，该引线的结构在第一折弯部23发生折弯，使得引线的后段与另一引线靠近，并达到第一引线末端22与第二引线3位于同一水平面的目的，本实施例中，所述的第一引线2和第二引线3的末端朝向同一侧，使用时该电子元件可以平放于电路板之上完成点焊，而现有的电子元件由于引线分别在电阻瓷片的两侧，引线末端具有距离，不在同一水平面上，无法达到本实用新型的使用效果。
实施例二，请参阅图3所示，本实施例在实施例一的基础上作出结构上的调整，具体为：第一引线2和第二引线3的末端分别朝向左右两侧，其中与电子插件4上表面连接的第一引线2具有第一折弯部23，第一引线2的第一引线末端22与第二引线3位于同一水平面，本实施例适用于较大体积的电子插件4，由于体积大而不容易保持平衡，可以通过第一引线2和第二引线3分别伸向左右两端作为支撑脚进一步保持平衡稳定，提高焊接质量和效率。
实施例三，请参阅图4所示，本实施例在实施例一的基础上作出结构上的调整，为了减少包封1与外部的接触面积，提高产品的散热效率，包封1具有用于与板面接触的隆起点11，此时包封1只有隆起点11与板面接触，增加散热空间，另外，第一引线2和第二引线3的末端外侧与隆起点11保持在同一水平面，此时与板面接触的部分只有包封1的隆起点11和第一引线2和第二引线3的末端，散热效率大幅度提高。
为了保证第一引线2和第二引线3的末端外侧与隆起点11保持在同一水平面，第二引线3具有第二斜线部32，第二斜线部32的斜度使第二引线末端31与隆起点11保持在同一水平面，第一引线2具有第一斜线部24，第一斜线部24的斜度使第一引线末端22与隆起点11保持在同一水平面。
实施例四，请参阅图5所示，作为实施例三斜线部的替代方案，所述的第一引线2或第二引线3分别设置第一折弯部23和第二折弯部33，并直接利用折弯部的长度使引线与隆起点11保持在同一水平面，而不需要设置斜线部。
当然，以上图示仅为本实用新型较佳实施方式，并非以此限定本实用新型的使用范围，故，凡是在本实用新型原理上做等效改变均应包含在本实用新型的保护范围内。
Claims (9)
1.一种电子插件元件贴片化结构，包括电子插件(4)和引线；其特征在于：所述的引线分为第一引线(2)和第二引线(3)，其中第一引线(2)具有第一折弯部(23)，第一折弯部(23)与第一引线末端(22)之间形成折弯点(21)，第一引线末端(22)与第二引线(3)位于同一水平面。
2.根据权利要求1所述的一种电子插件元件贴片化结构，其特征在于：所述的第一引线(2)和第二引线(3)的末端朝向同一侧。
3.根据权利要求1所述的一种电子插件元件贴片化结构，其特征在于：所述的第一引线(2)和第二引线(3)分别朝向左右侧，其中与电子插件(4)上表面连接的第一引线(2)具有第一折弯部(23)，第一引线(2)的引线末端(22)与第二引线(3)位于同一水平面。
4.根据权利要求1或2或3所述的一种电子插件元件贴片化结构，其特征在于：所述的电子插件(4)外部具有包封(1)。
5.根据权利要求4所述的一种电子插件元件贴片化结构，其特征在于：所述的包封(1)具有用于与板面接触的隆起点(11)，隆起点(11)与第一引线(2)和第二引线(3)的末端外侧保持在同一水平面。
6.根据权利要求5所述的一种电子插件元件贴片化结构，其特征在于：所述的第二引线(3)具有第二斜线部(32)，第二斜线部(32)的斜度使第二引线末端(31)与隆起点(11)保持在同一水平面。
7.根据权利要求5所述的一种电子插件元件贴片化结构，其特征在于：所述的第一引线(2)具有第一斜线部(24)，第一斜线部(24)的斜度使第一引线末端(22)与隆起点(11)保持在同一水平面。
8.根据权利要求5所述的一种电子插件元件贴片化结构，其特征在于：所述的第二引线(3)的第二折弯部(33)长度使第二引线末端(31)与隆起点(11)保持在同一水平面。
9.根据权利要求5所述的一种电子插件元件贴片化结构，其特征在于：所述的第一引线(2)的第一折弯部(23)长度使第一引线末端(22)与隆起点(11)保持在同一水平面。
Priority Applications (1)
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2017
- 2017-05-16 CN CN201720545372.1U patent/CN206865846U/zh active Active
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