CN206865580U - 可弯折易清洗感光组件及摄像模组 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种可弯折易清洗感光组件及摄像模组，在封装的过程中，先将感光元件设置于基板的第一表面，使感光元件与基板电连接，然后在基板的第一表面通过封装成型的方式形成绕设于感光元件的封装体，成型后的封装体很牢固，几乎无法从基板上拆卸，封装体包括靠近感光元件的内壁和远离感光元件的外壁，封装体设有开口，开口贯通内壁与外壁，再采用离心水洗的方式对感光组件整体进行清洗，清洗后的清洗介质携带感光元件上的灰尘和杂质在离心力的作用下，一同通过开口排出封装体外，可以有效将清洗介质排出封装体外，然后将延伸部沿着可弯折区域弯折遮挡开口。

Description

可弯折易清洗感光组件及摄像模组

技术领域

本实用新型涉及摄像技术领域，特别是涉及一种可弯折易清洗感光组件及摄像模组。

背景技术

近年来，用于获取影像的摄像模组越来越普遍地被应用于诸如个人电子产品、汽车领域、医学领域等，例如摄像模组已成为了诸如智能手机、平板电脑等便携式电子设备的标准配件之一。被应用于便携式电子设备的摄像模组不仅能够获取影像，而且还能够帮助便携式电子设备实现即时视频通话等功能。随着便携式电子设备日趋轻薄化的发展趋势和使用者对于摄像模组的成像品质要求越来越高，对摄像模组的整体尺寸和摄像模组的成像能力都提出了更加苛刻的要求。也就是说，便携式电子设备的发展趋势要求摄像模组在减少尺寸的基础上进一步提高和强化成像能力。

现在普遍采用的摄像模组封装工艺是COB(Chip On Board)封装工艺，即，摄像模组的线路板、感光元件、支架等分别被制成，然后依次将被动电子元器件、感光元件和支架封装在线路板上。然而这种封装方式形成的摄像模组尺寸较大，无法满足尺寸日益减小的趋势。

为了解决这一问题，模塑工艺被引入摄像模组领域，模塑工艺允许摄像模组在被制作的过程中使支架一体地成型在线路板上。

但是在封装的过程中，灰尘和碎屑不可避免地会掉落至感光芯片上，如果不及时去除，封装好后会影响摄像模组的成像品质，造成黑影问题。传统通常采用水洗的方式，在模塑成型工艺步骤之后，对感光芯片进行清洗，然而由于模塑成型的摄像模组的结构原因，无法将清洗后的水完全排出。因此设置感光芯片的区域不仅仍然存在灰尘和碎屑，而且还引入了新的残留清洗水，容易造成黑影和短路问题。

实用新型内容

基于此，有必要针对上述技术问题，提供一种可以有效将清洗介质排出封装体外的可弯折易清洗感光组件及摄像模组。

一种可弯折易清洗感光组件，包括基板及感光元件，所述基板包括相对设置的第一表面及第二表面，所述感光元件设置于所述第一表面；所述可弯折易清洗感光组件还包括：

封装体，绕设所述感光元件封装成型于所述基板的第一表面，所述封装体包括靠近所述感光元件的内壁及远离所述感光元件的外壁，所述封装体设有开口，所述开口贯通所述内壁与所述外壁；

其中，所述基板包括可弯折区域及设于所述可弯折区域一侧的延伸部，所述延伸部与所述开口对应设置，所述延伸部可沿所述可弯折区域弯折以遮挡所述开口。

在其中一个实施例中，所述封装体呈框形且包括多个首尾相连的封装部，其中一所述封装部上开设开口，所述开口的尺寸能够允许所述感光元件通过。

在其中一个实施例中，所述封装体包括两个相对设置的第一封装部及一个连接两个所述第一封装部一端的第二封装部，两个所述第一封装部的另一端之间形成所述开口。

在其中一个实施例中，两个相对的所述第一封装部的内壁具有导流结构。

在其中一个实施例中，两个相对的所述第一封装部的内壁之间的距离自靠近所述基板的一侧向远离所述基板的一侧逐渐增大形成所述导流结构。

在其中一个实施例中，两个相对的所述第一封装部的内壁之间的距离自靠近所述第二封装部的一端向远离所述第二封装部的一端逐渐增大形成所述导流结构。

在其中一个实施例中，所述延伸部沿所述可弯折区域弯折后通过固定连接组件固定于两个所述第一封装部远离所述第二封装部的一端。

在其中一个实施例中，所述固定连接组件包括固定槽及与所述固定槽相配合的连接扣，所述固定槽开设于所述第一封装部远离所述第二封装部的一端，所述连接扣形成于所述延伸部上。

在其中一个实施例中，所述延伸部沿所述可弯折区域弯折后通过粘结胶固定于两个所述第一封装部远离所述第二封装部的一端。

在其中一个实施例中，所述封装体上设有至少两个间隔设置的所述开口，各所述开口被所述延伸部遮挡。

在其中一个实施例中，所述开口自所述封装体的底面贯穿至所述封装体的顶面。

在其中一个实施例中，所述开口为由所述封装体的底面向所述封装体的顶面凹陷形成的凹槽。

在其中一个实施例中，所述延伸部通过胶层与所述封装体粘接。

在其中一个实施例中，还包括电子元件，所述电子元件设置于所述基板的第一表面，且嵌设于所述封装体内。

在其中一个实施例中，还包括电子元件，所述电子元件设置于所述基板的第一表面，且位于所述封装体外。

在其中一个实施例中，还包括电子元件，所述电子元件设置于所述基板的第一表面，且与所述基板电连接，所述电子元件全部位于所述延伸部上；或者一部分所述电子元件嵌设于所述封装体内，剩余的所述电子元件位于所述延伸部上。

在其中一个实施例中，弯折后所述延伸部的高度小于或等于所述封装体的高度。

一种摄像模组，包括：

可弯折易清洗感光组件，包括基板、感光元件及封装体，所述基板包括相对设置的第一表面及第二表面，所述感光元件设置于所述第一表面，所述封装体绕设所述感光元件封装成型于所述基板的第一表面，所述封装体包括靠近所述感光元件的内壁及远离所述感光元件的外壁，所述封装体设有开口，所述开口贯通所述内壁与所述外壁，所述基板包括可弯折区域及设于所述可弯折区域一侧的延伸部，所述延伸部与所述开口对应设置，所述延伸部可沿所述可弯折区域弯折以遮挡所述开口；及

光学部，包括镜筒及镜头，所述镜筒设置于所述封装体上，所述镜头位于所述镜筒内。

在其中一个实施例中，所述光学部还包括镜座，所述镜座通过胶层固定于所述封装体上，所述镜筒设置于所述镜座上。

在其中一个实施例中，所述光学部还包括音圈马达，所述音圈马达通过胶层固定于所述封装体上，所述镜筒设置于所述音圈马达内。

在其中一个实施例中，所述封装体呈框形且包括多个首尾相连的封装部，其中一所述封装部上开设开口，所述开口的尺寸能够允许所述感光元件通过。

在其中一个实施例中，所述封装体包括两个相对设置的第一封装部及一个连接两个所述第一封装部一端的第二封装部，两个所述第一封装部的另一端之间形成所述开口。

在其中一个实施例中，两个相对的所述第一封装部的内壁具有导流结构。

在其中一个实施例中，两个相对的所述第一封装部的内壁之间的距离自靠近所述基板的一侧向远离所述基板的一侧逐渐增大形成所述导流结构。

在其中一个实施例中，两个相对的所述第一封装部的内壁之间的距离自靠近所述第二封装部的一端向远离所述第二封装部的一端逐渐增大形成所述导流结构。

在其中一个实施例中，所述延伸部沿所述可弯折区域弯折后通过固定连接组件固定于两个所述第一封装部远离所述第二封装部的一端。

在其中一个实施例中，所述固定连接组件包括固定槽及与所述固定槽相配合的连接扣，所述固定槽开设于所述第一封装部远离所述第二封装部的一端，所述连接扣形成于所述延伸部上。

在其中一个实施例中，所述延伸部沿所述可弯折区域弯折后通过粘结胶固定于两个所述第一封装部远离所述第二封装部的一端。

在其中一个实施例中，所述封装体上设有至少两个间隔设置的所述开口。

在其中一个实施例中，所述开口自所述封装体的底面贯穿至所述封装体的顶面。

在其中一个实施例中，所述开口为由所述封装体的底面向所述封装体的顶面凹陷形成的凹槽。

上述可弯折易清洗感光组件及摄像模组至少具有以下优点：

在封装的过程中，先将感光元件设置于基板的第一表面，使感光元件与基板电连接，然后在基板的第一表面通过封装成型的方式形成绕设于感光元件的封装体，成型后的封装体很牢固，几乎无法从基板上拆卸，封装体包括靠近感光元件的内壁和远离感光元件的外壁，封装体设有开口，开口贯通内壁与外壁，再采用离心水洗的方式对感光组件进行清洗，清洗后的清洗介质携带感光元件上的灰尘和杂质在离心力的作用下，一同通过开口排出封装体外，可以有效将清洗介质排出封装体外，然后将延伸部沿着可弯折区域弯折以遮挡开口。

附图说明

图1为第一实施方式中摄像模组的分解示意图，图中未示出光学部；

图2为图1所示摄像模组的剖视图，图中示出了光学部；

图3为第二实施方式中摄像模组的剖视图；

图4为第三实施方式中摄像模组的剖视图；

图5为第四实施方式中摄像模组的剖视图；

图6为第五实施方式中的摄像模组的分解示意图，图中未示出光学部；

图7为图6所示摄像模组的侧视图；

图8为图6所示摄像模组的剖视图，图中示出了光学部；

图9为第六实施方式中摄像模组的剖视图；

图10为第七实施方式中摄像模组的剖视图；

图11为第八实施方式中摄像模组的剖视图；

图12为第九实施方式中摄像模组的分解示意图，图中未示出光学部；

图13为图12所示摄像模组的侧视图；

图14为图12所示摄像模组的剖视图，图中示出了光学部；

图15为第十实施方式中摄像模组的剖视图；

图16为第十一实施方式中摄像模组的剖视图；

图17为第十二实施方式中摄像模组的剖视图。

具体实施方式

为使本实用新型的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本实用新型的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本实用新型。但是本实用新型能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本实用新型内涵的情况下做类似改进，因此本实用新型不受下面公开的具体实施的限制。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本实用新型。以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

一实施方式中的摄像模组，包括可弯折易清洗感光组件及光学部。具体地，可弯折易清洗感光组件包括基板、感光元件及封装体。光学部包括镜筒及镜头。

基板包括相对设置的第一表面及第二表面，感光元件设置于第一表面。封装体绕设感光元件封装成型于基板的第一表面，封装体包括靠近感光元件的内壁及远离感光元件的外壁，封装体设有开口，开口贯通封装体的内壁和外壁。

基板包括可弯折区域及设于可弯折区域一侧的延伸部，延伸部与开口对应设置，延伸部可沿可弯折区域弯折以遮挡开口。封装体与延伸部共同围成一容纳腔，感光元件收容于容纳腔内。

在封装的过程中，先将感光元件设置于基板的第一表面，使感光元件与基板电连接，然后在基板的第一表面通过封装成型的方式形成绕设于感光元件的封装体，成型后的封装体很牢固，几乎无法从基板上拆卸，封装体包括靠近感光元件的内壁和远离感光元件的外壁，封装体设有开口，开口贯通内壁与外壁，再采用离心水洗的方式对感光组件进行清洗，清洗后的清洗介质携带感光元件上的灰尘和杂质在离心力的作用下，一同通过开口排出封装体外，可以有效将清洗介质排出封装体外，然后将延伸部沿着可弯折区域弯折以遮挡开口。

请一并参阅图1及图2，为第一实施方式中的摄像模组100。该摄像模组100 包括可弯折易清洗感光组件110及光学部120。可弯折易清洗感光组件110包括基板111、感光元件112、电子元件113及封装体114。光学部120包括镜筒121 及镜头122，具体到第一实施方式中，光学部120还包括音圈马达123，镜筒121 设置于音圈马达123内，镜头122设置于镜筒121内，镜头122包括多个镜片。摄像模组100还包括滤光片130，滤光片130位于感光元件112上方。即，在第一实施方式中，摄像模组100为可变焦摄像模组100。

基板111包括相对设置的第一表面1111及第二表面1112。基板111为线路板，例如可以为软硬结合板，或者为软板，当基板111为软板时，可以在基板 111的第二表面1112设置补强板，以增强基板111的强度。

感光元件112设置于基板111的第一表面1111，感光元件112可以为CCD (Charge-coupled Device，电荷耦合元件)或者CMOS(Complementary Metal Oxide Semiconductor，金属氧化物半导体元件)。感光元件112一般为长方形、正方形或者圆形。例如，具体到第一实施方式中，感光元件112为长方形。

感光元件112包括感光面112a及背向于感光面112a设置的非感光面112b，非感光面112b通过胶层设置于基板111的第一表面1111上。感光面112a包括感光区1121及非感光区1122，感光区1121位于中部，非感光区1122围绕感光区1121设置。当然，在其他的实施方式中，非感光区1122也可以仅位于感光区1121的侧边。光线从镜头122入射并到达感光面112a，感光面112a将光信号转换成电信号，并通过基板111传递至连接器上。

具体到第一实施方式中，感光元件112通过导电连接线115与基板111电连接。导电连接线115可以为金线、铜线、铝线或者银线等等。导电连接线115 的两端分别与感光元件112及基板111电连接，导电连接线115可以通过正打的方式形成：使用打线工具从基板111向感光元件112的方向打线。导电连接线115也可以通过反打的方式形成：使用打线工具从感光元件112向基板111的方向打线。采用反打的方式形成的导电连接线115的弧高小于正打方式形成的导电连接线115。

当然，在其它的实施方式中，也可以通过在感光元件112的非感光面112b 与基板111之间设置导电凸起，例如导电凸起可以为焊球，感光元件112通过焊球与基板111电连接。

电子元件113设置于基板111的第一表面1111，且电子元件113与基板111 电连接。具体地，电子元件113可以为电阻、电容、二极管、三极管、电位器或继电器或驱动器等等。

封装体114绕设感光元件112封装成型于基板111的第一表面1111，封装体114包括靠近感光元件112的内壁114a及远离感光元件112的外壁114a，封装体114设有开口114c，开口114c贯通封装体114的内壁114a与外壁114a。

封装体114可以通过模塑成型的方式形成于基板111的第一表面1111。例如，采用注塑机，通过嵌入成型工艺将进行SMT(Surface Mount Technology，表面贴装技术)工艺后的线路板进行模塑形成封装体114，或者用半导体封装中常用的模压工艺形成封装体114。封装体114形成的方式可以选择注塑工艺或者模压工艺等等。成型后的封装体114与基板111牢固相连，与传统镜座通过胶层粘接相比，封装体114与基板111之间的粘接力要大得多。

采用注塑工艺形成封装体114的材料可以为尼龙，LCP(Liquid Crystal Polymer，液晶高分子聚合物)、PP(Polypropylene，聚丙烯)等，采用模压工艺形成封装体114的材料可以为环氧树脂。本领域技术人员应当理解的是，前述可以选择的制造方式以及可以选择的材料，仅作为举例说明本实用新型的可以实施的方式，并不是本实用新型的限制。

具体到第一实施方式中，封装体114包括两个相对设置的第一封装部1141 及一个连接两个第一封装部1141一端的第二封装部1142，两个第一封装部1141 的另一端之间形成开口114c。因此，在第一实施方式中，开口114c的数量为一个，对感光元件112清洗后，清洗介质携带灰尘和杂质从该开口114c排出封装体114外。

基板111包括可弯折区域1113及设于可弯折区域1113一侧的延伸部1114，延伸部1114与开口114c对应设置，延伸部1114可沿可弯折区域1113弯折以遮挡开口114c。具体到第一实施方式中，基板111为软硬结合板，基板111包括第一基板和第二基板，第一基板与第二基板通过可弯折板连接。可弯折板可以为软板，可弯折板形成可弯折区域。可弯折板一侧的基板111部分形成延伸部 1114，延伸部1114形成第二基板。第一基板为用于承载感光元件和封装体的基板部分。延伸部1114向第一表面1111方向沿着可弯折区域1113弯折，弯折后可遮挡开口114c。弯折后延伸部1114的高度小于或等于封装体114的高度，因此不会影响光学部120的安装。

当然，在其它的实施方式中，封装体114也可以呈框形且包括多个首尾相连的封装部，其中一封装部上开设开口114c，开口114c的尺寸能够允许感光元件112通过，有利于清洗介质顺利排出封装体114外。

例如，封装体114包括四个首尾相连的封装部，其中一封装部上开设开口114c，感光元件112为长方形，且感光元件112的四条侧边分别与封装体114 的四个封装部平行设置，开口114c的尺寸大于感光元件112的长度，以允许感光元件112通过，因此清洗后的清洗介质能够顺利地排出封装体114外。

当然，在其它的实施方式中，封装体114还可以包括三个、五个、六个等数量的封装部，感光元件112的各侧边也可以与封装部不平行，只要保证开口 114c的尺寸能够允许感光元件112通过，清洗介质能够顺利排出封装体114外即可。

当然，在另一些实施方式中，封装体114还可以呈环形，环形封装体114 上具有开口114c，开口114c允许清洗介质排出封装体114外。或者，封装体114 为由两条相邻的成夹角的侧臂形成的两个封装部，未形成封装部的共同形成开口114c。对应的，基板111的相邻两侧向外突出形成两个延伸部1114，沿着可弯折区域1113弯折后，两个延伸部1114与两个封装部共同形成一封闭四方形的框体。

具体到第一实施方式中，两个相对的第一封装部1141的内壁114a具有导流结构，导流结构有利于引导封装体114内的清洗介质通过开口114c排出封装体114外。例如，两个相对的第一封装部1141的内壁114a之间的距离自靠近基板 111的一侧向远离基板111的一侧逐渐增大形成导流结构。即，开口114c为上大下小的结构，不仅有利于顺利排出清洗介质，还有利于封装体114成型后的脱模。

当然，在其它的实施方式中，两个相对的第一封装部1141的侧壁之间的距离自靠近第二封装部1142的一端向远离第二封装部1142的一端逐渐增大形成导流结构。即，开口114c为内侧小外侧大的结构，有利于顺利排出清洗介质。当然，导流结构还可以为其它形式，只要能够起到导流结构即可。导流结构的导流方向与离心力方向比较吻合，在离心清洗过程中，清洗液体从导流结构中流出比非导流结构流出，清洗液体流出更顺利，更彻底，清洗效果更好。

具体到第一实施方式中，延伸部1114沿可弯折区域1113弯折后通过固定连接组件116固定于两个第一封装部1141远离第二封装部1142的一端。具体地，固定连接组件116包括固定槽1161及与固定槽相配合的连接扣1162，固定槽 1161开设于第一封装部1141远离第二封装部1142的一端，连接扣1162形成与延伸部1114上。延伸部1114沿着可弯折区域1113弯折后，连接扣1162扣入固定槽1161内，以使延伸部1114遮挡开口114c。当然，在其它的实施方式中，固定连接组件116也可以为其它形式，只要能实现固定延伸部1114即可。

当然，在其它的实施方式中，延伸部1114沿可弯折区域1113弯折后也可以通过粘结胶固定于两个第一封装部1141远离第二封装部1142的一端。例如，可以在第一封装部1141远离第二封装部1142的一端朝向延伸部1114的端面涂布粘结胶，然后将延伸部1114贴附于该端面上。

具体到第一实施方式中，电子元件113设置于基板111的第一表面1111，且与基板111电连接。电子元件113的数量为多个，其中一部分电子元件113 嵌设于封装体114内，剩余的电子元件113位于延伸部1114上，当延伸部1114 沿着可弯折区域1113弯折后，位于延伸部1114上的电子元件113位于容纳腔内。因此，位于延伸部1114上的电子元件113相对于嵌设于封装体114内的电子元件113横向设置，可以减小整个感光组件110的横向尺寸。

当然，在其它的实施方式中，电子元件113也可以全部位于延伸部1114上，或者全部嵌设于封装体114内。当电子元件113嵌设于封装体114内时，电子元件113被包覆，不会直接暴露于空间内，更具体地说，不会暴露于与感光元件 112相通的环境中，从而当组装为摄像模组100时，电子元件113上不会沾染灰尘等污染物，也不会影响感光元件112，避免污染感光芯片而使得摄像模组100 出现污黑点等不良现象。

当然，在其它的实施方式中，电子元件113设置于基板111的第一表面1111，且位于封装体114外。即，电子元件113未被包覆至封装体114内，因此电子元件113的散热性能较好。电子元件113位于封装体114外时分两种情况：电子元件113位于封装体114的内壁114a一侧，电子元件113的散热性能较好；电子元件113位于封装体114的外壁114a一侧，可以减小导电连接线115与封装体 114的内壁114a之间的安全距离，进一步缩小整个感光组件110的尺寸。

具体到第一实施方式中，感光元件112的非感光区1122嵌设于封装体114，导电连接线115完全嵌设于封装体114内。因此，导电连接线115不会直接暴露于外部空间，从而在组装摄像模组100时，使得导电连接线115不会受到任何的碰触损伤，同时减少环境因素对导电连接线115的影响，如温度，使得感光元件112和基板111之间的电性连接稳定。

当然，在其它的实施方式中，导电连接线115也可以部分嵌设于封装体114 内，部分外露于封装体114，简化工艺步骤。

封装体114的顶面为承载面114d，承载面114d用于安装光学部120。具体到第一实施方式中，光学部120包括音圈马达123，音圈马达123通过胶层设置于封装体114的承载面114d。例如，可以在封装体114的承载面114d通过点胶或者框胶的方式形成胶层，然后使音圈马达123、封装体114和延伸部1114共同围成光学密闭腔体。延伸部1114与基板111一体成型。

第一实施方式中的摄像模组100的具体组装过程如下：

在封装的过程中，提供基板111，先将感光元件112设置于基板111的第一表面1111，通过打线的方式，形成导电连接线115，导电连接线115的两端分别与感光元件112及基板111电连接。然后在基板111的第一表面1111通过封装成型的方式形成绕设于感光元件112的封装体114，成型后的封装体114很牢固，几乎无法从基板111上拆卸。封装体114包括靠近感光元件112的内壁114a和远离感光元件112的外壁114b，封装体114包括两个相对设置的第一封装部1141 及一个连接两个第一封装部1141的第二封装部1142，两个第一封装部1141的另一端之间形成开口114c，开口114c贯同内壁114a与外壁114a。

再采用离心水洗的方式对封装成型有封装体114的感光组件110进行清洗，清洗后的清洗介质携带感光元件112上的灰尘和杂质在离心力的作用下，一同通过开口114c排出封装体114外，可以有效将清洗介质排出封装体114外，然后将延伸部1114沿着可弯折区域1113弯折以遮挡开口114c。

请参阅图3，为第二实施方式中的摄像模组101。该摄像模组101包括可弯折易清洗感光组件110及光学部120(请参照图1)。可弯折易清洗感光组件110 包括基板111、感光元件112、电子元件113及封装体114。光学部120包括镜筒121及镜头122，具体到第二实施方式中，光学部120还包括音圈马达123，镜筒121设置于音圈马达123内，镜头122设置于镜筒121内。即，在第二实施方式中，摄像模组101为可变焦摄像模组。

与第一实施方式不同的是，在第二实施方式中，感光元件112的非感光区 1122与封装体114的内壁114a之间具有安全间距，导电连接线115与基板111 相连的端部也与封装体114的内壁114a之间具有安全间距。即，感光元件112 与导电连接线115直接暴露于封装体114外，工艺成熟，成本较低。

第二实施方式中的其他结构与第一实施方式类似，这里不再赘述。

请参阅图4，为第三实施方式中的摄像模组102。该摄像模组102包括可弯折易清洗感光组件110及光学部120(参考图1)。可弯折易清洗感光组件110 包括基板111、感光元件112、电子元件113及封装体114。光学部120包括镜筒121及镜头122，与第一实施方式不同的是，在第三实施方式中，光学部120 未包括音圈马达，而是包括镜座123’，镜筒121设置于镜座123’上，镜头122 设置于镜筒121内。即，在第三实施方式中，摄像模组102为定焦摄像模组。

具体到第三实施方式中，封装体114的顶面为承载面114d，承载面114d用于安装光学部120。具体地，镜座123’通过胶层与封装体114相贴合。例如，可以在封装体114的承载面114d涂布胶水，然后将镜座123’贴合封装至封装体114上。

请参阅图5，为第四实施方式的摄像模组103，该摄像模组103包括可弯折易清洗感光组件110及光学部120(参考图1)。可弯折易清洗感光组件110包括基板111、感光元件112、电子元件113及封装体114。光学部120包括镜筒 121及镜头122，与第一实施方式不同的是，在第四实施方式中，光学部120未包括音圈马达123，而是包括镜座123’，镜筒121设置于镜座123’上，镜头 122设置于镜筒121内。即，在第四实施方式中，摄像模组103为定焦摄像模组。

具体到第四实施方式中，封装体114的顶面为承载面114d，承载面114d用于安装光学部120。具体地，镜座123’通过胶层与封装体114相贴合。例如，可以在封装体114的承载面114d涂布胶水，然后将镜座123’贴合封装至封装体114上。

与第一实施方式还有不同的是，在第四实施方式中，感光元件112的非感光区1122与封装体114的内壁114a之间具有安全间距，导电连接线115与基板 111相连的端部也与封装体114的内壁114a之间具有安全间距。即，感光元件 112与导电连接线115直接暴露于封装体114外，工艺成熟，成本较低。

请参阅图6至图8，为第五实施方式中的摄像模组200。该摄像模组200包括可弯折易清洗感光组件210及光学部220。可弯折易清洗感光组件210包括基板211、感光元件212、电子元件213及封装体214。光学部220包括镜筒221 及镜头222，具体到第五实施方式中，光学部220还包括音圈马达223，镜筒221 设置于音圈马达223内，镜头222设置于镜筒221内。即，在第五实施方式中，摄像模组200为可变焦摄像模组200。摄像模组200还包括滤光片230，滤光片 230位于感光元件212上方。

基板211包括相对设置的第一表面2111及第二表面2112。基板211为线路板，例如可以为软硬结合板，或者为软板，当基板211为软板时，可以在基板 211的第二表面2112设置补强板，以增强基板211的强度。

感光元件212设置于基板211的第一表面2111，感光元件212可以为CCD (Charge-coupled Device，电荷耦合元件)或者CMOS(Complementary Metal Oxide Semiconductor，金属氧化物半导体元件)。感光元件212一般为长方形、正方形或者圆形。例如，具体到第一实施方式中，感光元件212为长方形。

感光元件212包括感光面212a及背向于感光面212a设置的非感光面212b，非感光面212b通过胶层设置于基板211的第一表面2111上。感光面212a包括感光区2121及非感光区2122，感光区2121位于中部，非感光区2122围绕感光区2121设置。当然，在其他的实施方式中，非感光区2122也可以仅位于感光区2121的侧边。光线从镜头222入射并到达感光面212a，感光面212a将光信号转换成电信号，并通过基板211传递至连接器上。

具体到第一实施方式中，感光元件212通过导电连接线215与基板211电连接。导电连接线215可以为金线、铜线、铝线或者银线等等。导电连接线215 的两端分别与感光元件212及基板211电连接，导电连接线215可以通过正打的方式形成：使用打线工具从基板211向感光元件212的方向打线。导电连接线215也可以通过反打的方式形成：使用打线工具从感光元件212向基板211 的方向打线。采用反打的方式形成的导电连接线215的弧高小于正打方式形成的导电连接线215。

当然，在其它的实施方式中，也可以通过在感光元件212的非感光面212b 与基板211之间设置导电凸起，例如导电凸起可以为焊球，感光元件212通过焊球与基板211电连接。

电子元件213设置于基板211的第一表面2111，且电子元件213与基板211 电连接。具体地，电子元件213可以为电阻、电容、二极管、三极管、电位器或继电器或驱动器等等。

封装体214绕设感光元件212封装成型于基板211的第一表面2111，封装体214包括靠近感光元件212的内壁214a及远离感光元件212的外壁214b，封装体214设有开口214c，开口214c贯通封装体214的内壁214a与外壁214b。

封装体214可以通过模塑成型的方式形成于基板211的第一表面2111。例如，采用注塑机，通过嵌入成型工艺将进行SMT(Surface Mount Technology，表面贴装技术)工艺后的线路板进行模塑形成封装体214，或者用半导体封装中常用的模压工艺形成封装体214。封装体214形成的方式可以选择注塑工艺或者模压工艺等等。成型后的封装体214与基板211牢固相连，与传统镜座通过胶层粘接相比，封装体214与基板211之间的粘接力要大得多。

采用注塑工艺形成封装体214的材料可以为尼龙，LCP(Liquid Crystal Polymer，液晶高分子聚合物)、PP(Polypropylene，聚丙烯)等，采用模压工艺形成封装体214的材料可以为环氧树脂。本领域技术人员应当理解的是，前述可以选择的制造方式以及可以选择的材料，仅作为举例说明本实用新型的可以实施的方式，并不是本实用新型的限制。

封装体214呈框形且包括多个首尾相连的封装部2141，封装体214上开设有至少两个间隔设置的开口214c，开口214c贯穿封装体214的内壁214a和外壁214b，各开口214c被延伸部遮挡。具体到第五实施方式中，封装体214包括四个首尾相连的封装部2141，相对设置的两个封装部2141上分别开设有一开口 214c，延伸部的数量也为两个。开口214c自封装体214的底面贯穿至封装体214 的顶面，因此开设开口214c的封装部2141处不会对清洗介质形成阻挡墙，有利于清洗介质更顺利地排出封装体214外。相对封装部2141上的开口214c可以正对设置，也可以相互错开设置。

当然，在其他的实施方式中，封装体214也可以包括五个、六个等等数量的封装部2141，再在各个、相对或相邻的封装部2141上开设开口214c，或者在其中一个或一些封装部2141上同时开设多个间隔设置的开口214c。例如，其中一个封装部2141上开设两个或以上间隔的开口214c。

基板211包括可弯折区域2113及设于可弯折区域2113一侧的延伸部2114，延伸部2114与开口214c对应设置，延伸部2114可沿可弯折区域2113弯折以遮挡开口214c。即，在第五实施方式中，基板211相对的两侧分别向外突出形成沿可弯折区域2113弯折的延伸部2114，以弯折后遮挡开口214c。延伸部2114 的尺寸与开口214c的尺寸相当，只要能够遮挡开口214c即可。当然，在其它的实施方式中，延伸部2114的尺寸也可以大于开口214c的尺寸，或者远大于开口 214c的尺寸。

具体到第五实施方式中，封装部2141的开口214c的相对两侧壁具有导流结构，导流结构有利于引导封装体214内的清洗介质通过开口214c排出封装体 214外。例如，封装部2141的开口214c的相对两侧壁之间的距离自靠近内壁214a向外壁214b方向逐渐增大形成导流结构。即，开口214c为内侧小外侧大的结构，有利于顺利排出清洗介质。

当然，在其它的实施方式中，封装部2141的开口214c的相对两侧壁之间的距离自靠近基板211的一侧向远离基板211的一侧逐渐增大形成导流结构。即，开口214c为上大下小的结构，不仅有利于顺利排出清洗介质，还有利于封装体214成型后的脱模。

具体到第五实施方式中，电子元件213设置于基板211的第一表面2111，且嵌设于封装体214内。因此，电子元件213被包覆在封装体214内，不会直接暴露于空间内，更具体地说，不会暴露于与感光元件212相通的环境中，从而当组装摄像模组200时，电子元件213上不会沾染灰尘等污染物，也不会影响感光元件212，避免污染感光芯片而使得摄像模组200出现污黑点等不良现象。

当然，在其它的实施方式中，电子元件213设置于基板211的第一表面2111，且位于封装体214外。即，电子元件213未被包覆至封装体214内，因此电子元件213的散热性能较好。电子元件213位于封装体214外时分两种情况：电子元件213位于封装体214的内壁214a一侧，电子元件213的散热性能较好；电子元件213位于封装体214的外壁214b一侧，可以减小导电连接线215与封装体214的内壁214a之间的安全距离，进一步缩小整个感光组件210的尺寸。

具体到第五实施方式中，感光元件212的非感光区2122嵌设于封装体214 内，导电连接线215完全嵌设于封装体214内。因此，导电连接线215不会直接暴露于外部空间，从而在组装摄像模组200时，使得导电连接线215不会受到任何的碰触损伤，同时减少环境因素对导电连接线215的影响，如温度，使得感光元件212和基板211之间的电性连接稳定。

当然，在其它的实施方式中，导电连接线215也可以部分嵌设于封装体214 的内壁214a，部分外露于封装体214，简化工艺步骤。

封装体214的顶面为承载面214d，承载面214d用于安装光学部220。具体到第一实施方式中，光学部220包括音圈马达223，音圈马达223通过胶层设置于封装体214的承载面214d。例如，可以在封装体214的承载面214d通过点胶或者框胶的方式形成胶层，然后使音圈马达223、封装体214和延伸部2114共同围成光学密闭腔体。延伸部2114与基板211一体成型。

第五实施方式中的摄像模组200的具体组装过程如下：

在封装的过程中，提供基板211，先将感光元件212设置于基板211的第一表面2111，通过打线的方式，形成导电连接线215，导电连接线215的两端分别与感光元件212及基板211电连接。

然后在基板211的第一表面2111通过封装成型的方式形成绕设于感光元件 212的封装体214，成型后的封装体214无法从基板211上拆卸。封装体214包括靠近感光元件212的内壁214a和远离感光元件212的外壁214b，封装体214 包括四个首尾相连的封装部2141，相对设置的两个封装部2141上分别开设一开口214c，开口214c贯通内壁214a与外壁214b，且开口214c自封装体214的底面贯穿至封装体214的顶面。

再采用离心水洗的方式对封装成型有封装体214的感光组件210整体进行清洗，清洗后的清洗介质携带感光元件212上的灰尘和杂质在离心力的作用下，一同通过开口214c排出封装体214外，然后将延伸部2114沿着可弯折区域2113 弯折以遮挡开口214c。

通过分别在相对两侧的封装部2141上开设开口214c的方式，在离心力的作用下，清洗介质可通过两侧的开口214c甩出封装体214外，而且光学部220 组装至封装体214后，封装体214承受的作用力分散地更均匀。

请参阅图9，为第六实施方式中的摄像模组201。该摄像模组201包括可弯折易清洗感光组件210及光学部220(请参照图6)。可弯折易清洗感光组件210 包括基板211、感光元件212、电子元件213及封装体214。光学部220包括镜筒221及镜头222，具体到第六实施方式中，光学部220还包括音圈马达223，镜筒221设置于音圈马达223内，镜头222设置于镜筒221内。即，在第六实施方式中，摄像模组201为可变焦摄像模组。

与第五实施方式不同的是，在第六实施方式中，感光元件212的非感光区 2122与封装体214的内壁214a之间具有安全间距，导电连接线215与基板211 相连的端部也与封装体214的内壁214a之间具有安全间距。即，感光元件212 与导电连接线215直接暴露于封装体214外，工艺成熟，成本较低。

第六实施方式中的其他结构与第五实施方式类似，这里不再赘述。

请参阅图10，为第七实施方式中的摄像模组202。该摄像模组202包括可弯折易清洗感光组件210及光学部220(参考图6)。可弯折易清洗感光组件210 包括基板211、感光元件212、电子元件213及封装体214。光学部220包括镜筒221及镜头222，与第五实施方式不同的是，在第七实施方式中，光学部220 未包括音圈马达223，而是包括镜座223’，镜筒221设置于镜座223’上，镜头 222设置于镜筒221内。即，在第七实施方式中，摄像模组202为定焦摄像模组。

具体到第七实施方式中，封装体214的顶面为承载面214d，承载面214d用于安装光学部220。具体地，镜座223’通过胶层与封装体214相贴合。例如，可以在封装体214的承载面214d涂布胶水，然后将镜座223’贴合封装至封装体214上。

请参阅图11，为第八实施方式中的摄像模组203。该摄像模组203包括可弯折易清洗感光组件210及光学部220(参考图6)。可弯折易清洗感光组件210 包括基板211、感光元件212、电子元件213及封装体214。光学部220包括镜筒221及镜头222，与第五实施方式不同的是，在第八实施方式中，光学部220 未包括音圈马达223，而是包括镜座223’，镜筒221设置于镜座223’上，镜头 222设置于镜筒221内。即，在第八实施方式中，摄像模组203为定焦摄像模组。

具体到第八实施方式中，封装体214的顶面为承载面214d，承载面214d用于安装光学部220。具体地，镜座223’通过胶层与封装体214相贴合。例如，可以在封装体214的承载面214d涂布胶水，然后将镜座223’贴合封装至封装体214上。

与第五实施方式还有不同的是，在第八实施方式中，感光元件212的非感光区2122与封装体214的内壁214a之间具有安全间距，导电连接线215与基板211相连的端部也与封装体214的内壁214a之间具有安全间距。即，感光元件212与导电连接线215直接暴露于封装体214外，工艺成熟，成本较低。

请参阅图12至图14，为第九实施方式中的摄像模组300。该摄像模组300 包括可弯折易清洗感光组件310及光学部320。可弯折易清洗感光组件310包括基板311、感光元件312、电子元件313及封装体314。光学部320包括镜筒321 及镜头322，具体到第五实施方式中，光学部320还包括音圈马达323，镜筒321 设置于音圈马达323内，镜头322设置于镜筒321内。即，在第五实施方式中，摄像模组300为可变焦摄像模组。摄像模组300还包括滤光片330，滤光片330 位于感光元件312上方。

基板311包括相对设置的第一表面3111及第二表面3112。基板311为线路板，例如可以为软硬结合板，或者为软板，当基板311为软板时，可以在基板 311的第二表面3112设置补强板，以增强基板311的强度。

感光元件312设置于基板311的第一表面3111，感光元件312可以为CCD (Charge-coupled Device，电荷耦合元件)或者CMOS(Complementary Metal Oxide Semiconductor，金属氧化物半导体元件)。感光元件312一般为长方形、正方形或者圆形。例如，具体到第一实施方式中，感光元件312为长方形。

感光元件312包括感光面312a及背向于感光面312a设置的非感光面312b，非感光面312b通过胶层设置于基板311的第一表面3111上。感光面312a包括感光区3121及非感光区3122，感光区3121位于中部，非感光区3122围绕感光区3121设置。当然，在其他的实施方式中，非感光区3122也可以仅位于感光区3121的侧边。光线从镜头322入射并到达感光面312a，感光面312a将光信号转换成电信号，并通过基板311传递至连接器上。

具体到第一实施方式中，感光元件312通过导电连接线315与基板311电连接。导电连接线315可以为金线、铜线、铝线或者银线等等。导电连接线315 的两端分别与感光元件312及基板311电连接，导电连接线315可以通过正打的方式形成：使用打线工具从基板311向感光元件312的方向打线。导电连接线315也可以通过反打的方式形成：使用打线工具从感光元件312向基板311 的方向打线。采用反打的方式形成的导电连接线315的弧高小于正打方式形成的导电连接线315。

当然，在其它的实施方式中，也可以通过在感光元件312的非感光面312b 与基板311之间设置导电凸起，例如导电凸起可以为焊球，感光元件312通过焊球与基板311电连接。

电子元件313设置于基板311的第一表面3111，且电子元件313与基板311 电连接。具体地，电子元件313可以为电阻、电容、二极管、三极管、电位器或继电器或驱动器等等。

封装体314绕设感光元件312封装成型于基板311的第一表面3111，封装体314包括靠近感光元件312的内壁314a及远离感光元件312的外壁314b，封装体314设有开口314c，开口314c贯通封装体314的内壁314a与外壁314b。

封装体314可以通过模塑成型的方式形成于基板311的第一表面3111。例如，采用注塑机，通过嵌入成型工艺将进行SMT(Surface Mount Technology，表面贴装技术)工艺后的线路板进行模塑形成封装体314，或者用半导体封装中常用的模压工艺形成封装体314。封装体314形成的方式可以选择注塑工艺或者模压工艺等等。成型后的封装体314与基板311牢固相连，与传统镜座通过胶层粘接相比，封装体314与基板311之间的粘接力要大得多。

采用注塑工艺形成封装体314的材料可以为尼龙，LCP(Liquid Crystal Polymer，液晶高分子聚合物)、PP(Polypropylene，聚丙烯)等，采用模压工艺形成封装体314的材料可以为环氧树脂。本领域技术人员应当理解的是，前述可以选择的制造方式以及可以选择的材料，仅作为举例说明本实用新型的可以实施的方式，并不是本实用新型的限制。

封装体314呈框形且包括多个首尾相连的封装部3141，封装体314上开设有至少两个间隔设置的开口314c，开口314c贯穿封装体314的内壁314a和外壁314b，各开口314c被延伸部遮挡。具体到第五实施方式中，封装体314包括四个首尾相连的封装部3141，相对设置的两个封装部3141上分别开设有一开口 314c，延伸部的数量也为两个。开口314c为由封装体314的底面向封装体314 的顶面凹陷形成的凹槽。即，开口314c为未贯穿封装体314的顶面的凹槽。相对封装部3141上的开口314c可以正对设置，也可以相互错开设置。

当然，在其他的实施方式中，封装体314也可以包括五个、六个等等数量的封装部3141，再在各个、相对或相邻的封装部3141上开设开口314c，或者在其中一个或一些封装部3141上同时开设多个间隔设置的开口314c。例如，其中一个封装部3141上开设两个或以上间隔的开口314c。

基板311包括可弯折区域3113及设于可弯折区域3113一侧的延伸部3114，延伸部3114与开口314c对应设置，延伸部3114可沿可弯折区域3113弯折以遮挡开口314c。即，在第五实施方式中，基板311相对的两侧分别向外突出形成沿可弯折区域3113弯折的延伸部3114，以弯折后遮挡开口314c。延伸部3114 的尺寸与开口314c的尺寸相当，只要能够遮挡开口314c即可。当然，在其它的实施方式中，延伸部3114的尺寸也可以大于开口314c的尺寸，或者远大于开口 314c的尺寸。

具体到第九实施方式中，封装部3141的开口314c的相对两侧壁具有导流结构，导流结构有利于引导封装体314内的清洗介质通过开口314c排出封装体 314外。例如，封装部3141的开口314c的相对两侧壁之间的距离自靠近内壁 314a向外壁314b方向逐渐增大形成导流结构。即，开口314c为内侧小外侧大的结构，有利于顺利排出清洗介质。

当然，在其它的实施方式中，封装部3141的开口314c的相对两侧壁之间的距离自靠近基板311的一侧向远离基板311的一侧逐渐增大形成导流结构。即，开口314c为上大下小的结构，不仅有利于顺利排出清洗介质，还有利于封装体314成型后的脱模。

具体到第九实施方式中，电子元件313设置于基板311的第一表面3111，且嵌设于封装体314内。因此，电子元件313被包覆在封装体314内，不会直接暴露于空间内，更具体地说，不会暴露于与感光元件312相通的环境中，从而当组装摄像模组300时，电子元件313上不会沾染灰尘等污染物，也不会影响感光元件312，避免污染感光芯片而使得摄像模组300出现污黑点等不良现象。

当然，在其它的实施方式中，电子元件313设置于基板311的第一表面3111，且位于封装体314外。即，电子元件313未被包覆至封装体314内，因此电子元件313的散热性能较好。电子元件313位于封装体314外时分两种情况：电子元件313位于封装体314的内壁314a一侧，电子元件313的散热性能较好；电子元件313位于封装体314的外壁314b一侧，可以减小导电连接线315与封装体314的内壁314a之间的安全距离，进一步缩小整个感光组件310的尺寸。

具体到第九实施方式中，感光元件312的非感光区3122嵌设于封装体314 内，导电连接线315完全嵌设于封装体314内。因此，导电连接线315不会直接暴露于外部空间，从而在组装摄像模组300时，使得导电连接线315不会受到任何的碰触损伤，同时减少环境因素对导电连接线315的影响，如温度，使得感光元件312和基板311之间的电性连接稳定。

当然，在其它的实施方式中，导电连接线315也可以部分嵌设于封装体314 的内壁314a，部分外露于封装体314，简化工艺步骤。

封装体314的顶面为承载面314d，承载面314d用于安装光学部320。具体到第一实施方式中，光学部320包括音圈马达323，音圈马达323通过胶层设置于封装体314的承载面314d。例如，可以在封装体314的承载面314d通过点胶或者框胶的方式形成胶层，然后使音圈马达323、封装体314和延伸部3114共同围成光学密闭腔体。延伸部3114与基板311一体成型。

第九实施方式中的摄像模组300的具体组装过程如下：

在封装的过程中，提供基板311，先将感光元件312设置于基板311的第一表面3111，通过打线的方式，形成导电连接线315，导电连接线315的两端分别与感光元件312及基板311电连接。

然后在基板311的第一表面3111通过封装成型的方式形成绕设于感光元件 312的封装体314，成型后的封装体314无法从基板311上拆卸。封装体314包括靠近感光元件312的内壁314a和远离感光元件312的外壁314b，封装体314 包括四个首尾相连的封装部3141，相对设置的两个封装部3141上分别开设一开口314c，开口314c贯通内壁314a与外壁314b，且开口314c为自封装体314的底面向封装体314的顶面凹陷形成凹槽。

再采用离心水洗的方式对封装成型有封装体314的感光组件310整体进行清洗，清洗后的清洗介质携带感光元件312上的灰尘和杂质在离心力的作用下，一同通过开口314c排出封装体314外，然后将延伸部3114沿着可弯折区域3113 弯折以遮挡开口314c。

通过分别在相对两侧的封装部3141上开设开口314c的方式，在离心力的作用下，清洗介质可通过两侧的开口314c甩出封装体314外，而且光学部320 组装至封装体314后，封装体314承受的作用力分散地更均匀。

请参阅图15，为第十实施方式中的摄像模组301。该摄像模组301包括可弯折易清洗感光组件310及光学部320(请参照图12)。可弯折易清洗感光组件 310包括基板311、感光元件312、电子元件313及封装体314。光学部320包括镜筒321及镜头322，具体到第十实施方式中，光学部320还包括音圈马达 323，镜筒321设置于音圈马达323内，镜头322设置于镜筒321内。即，在第十实施方式中，摄像模组301为可变焦摄像模组。

与第九实施方式不同的是，在第十实施方式中，感光元件312的非感光区 3122与封装体314的内壁314a之间具有安全间距，导电连接线315与基板311 相连的端部也与封装体314的内壁314a之间具有安全间距。即，感光元件312 与导电连接线315直接暴露于封装体314外，工艺成熟，成本较低。

第十实施方式中的其他结构与第九实施方式类似，这里不再赘述。

请参阅图16，为第十一实施方式中的摄像模组302。该摄像模组302包括可弯折易清洗感光组件310及光学部320(参考图12)。可弯折易清洗感光组件 310包括基板311、感光元件312、电子元件313及封装体314。光学部320包括镜筒321及镜头322，与第九实施方式不同的是，在第十一实施方式中，光学部320未包括音圈马达323，而是包括镜座323’，镜筒321设置于镜座323’上，镜头322设置于镜筒321内。即，在第十一实施方式中，摄像模组302为定焦摄像模组。

具体到第十一实施方式中，封装体314的顶面为承载面314d，承载面314d 用于安装光学部320。具体地，镜座323’通过胶层与封装体314相贴合。例如，可以在封装体314的承载面314d涂布胶水，然后将镜座323’贴合封装至封装体314上。

请参阅图17，为第十二实施方式中的摄像模组303。该摄像模组303包括可弯折易清洗感光组件310及光学部320(参考图12)。可弯折易清洗感光组件 310包括基板311、感光元件312、电子元件313及封装体314。光学部320包括镜筒321及镜头322，与第九实施方式不同的是，在第十二实施方式中，光学部320未包括音圈马达323，而是包括镜座323’，镜筒321设置于镜座323’上，镜头322设置于镜筒321内。即，在第十二实施方式中，摄像模组303为定焦摄像模组。

具体到第十二实施方式中，封装体314的顶面为承载面314d，承载面314d 用于安装光学部320。具体地，镜座323’通过胶层与封装体314相贴合。例如，可以在封装体314的承载面314d涂布胶水，然后将镜座323’贴合封装至封装体314上。

与第九实施方式还有不同的是，在第十二实施方式中，感光元件312的非感光区3122与封装体314的内壁314a之间具有安全间距，导电连接线315与基板311相连的端部也与封装体314的内壁314a之间具有安全间距。即，感光元件312与导电连接线315直接暴露于封装体314外，工艺成熟，成本较低。

以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (31)

1.一种可弯折易清洗感光组件，包括基板及感光元件，所述基板包括相对设置的第一表面及第二表面，所述感光元件设置于所述第一表面；其特征在于，所述可弯折易清洗感光组件还包括：

封装体，绕设所述感光元件封装成型于所述基板的第一表面，所述封装体包括靠近所述感光元件的内壁及远离所述感光元件的外壁，所述封装体设有开口，所述开口贯通所述内壁与所述外壁；

其中，所述基板包括可弯折区域及设于所述可弯折区域一侧的延伸部，所述延伸部与所述开口对应设置，所述延伸部可沿所述可弯折区域弯折以遮挡所述开口。

2.根据权利要求1所述的可弯折易清洗感光组件，其特征在于，所述封装体呈框形且包括多个首尾相连的封装部，其中一所述封装部上开设开口，所述开口的尺寸能够允许所述感光元件通过。

3.根据权利要求1所述的可弯折易清洗感光组件，其特征在于，所述封装体包括两个相对设置的第一封装部及一个连接两个所述第一封装部一端的第二封装部，两个所述第一封装部的另一端之间形成所述开口。

4.根据权利要求3所述的可弯折易清洗感光组件，其特征在于，两个相对的所述第一封装部的内壁具有导流结构。

5.根据权利要求4所述的可弯折易清洗感光组件，其特征在于，两个相对的所述第一封装部的内壁之间的距离自靠近所述基板的一侧向远离所述基板的一侧逐渐增大形成所述导流结构。

6.根据权利要求4所述的可弯折易清洗感光组件，其特征在于，两个相对的所述第一封装部的内壁之间的距离自靠近所述第二封装部的一端向远离所述第二封装部的一端逐渐增大形成所述导流结构。

7.根据权利要求3所述的可弯折易清洗感光组件，其特征在于，所述延伸部沿所述可弯折区域弯折后通过固定连接组件固定于两个所述第一封装部远离所述第二封装部的一端。

8.根据权利要求7所述的可弯折易清洗感光组件，其特征在于，所述固定连接组件包括固定槽及与所述固定槽相配合的连接扣，所述固定槽开设于所述第一封装部远离所述第二封装部的一端，所述连接扣形成于所述延伸部上。

9.根据权利要求3所述的可弯折易清洗感光组件，其特征在于，所述延伸部沿所述可弯折区域弯折后通过粘结胶固定于两个所述第一封装部远离所述第二封装部的一端。

10.根据权利要求1所述的可弯折易清洗感光组件，其特征在于，所述封装体上设有至少两个间隔设置的所述开口，各所述开口被所述延伸部遮挡。

11.根据权利要求10所述的可弯折易清洗感光组件，其特征在于，所述开口自所述封装体的底面贯穿至所述封装体的顶面。

12.根据权利要求10所述的可弯折易清洗感光组件，其特征在于，所述开口为由所述封装体的底面向所述封装体的顶面凹陷形成的凹槽。

13.根据权利要求1至12任意一项所述的可弯折易清洗感光组件，其特征在于，所述延伸部通过胶层与所述封装体粘接。

14.根据权利要求1至12任意一项所述的可弯折易清洗感光组件，其特征在于，还包括电子元件，所述电子元件设置于所述基板的第一表面，且嵌设于所述封装体内。

15.根据权利要求1至12任意一项所述的可弯折易清洗感光组件，其特征在于，还包括电子元件，所述电子元件设置于所述基板的第一表面，且位于所述封装体外。

16.根据权利要求2或3所述的可弯折易清洗感光组件，其特征在于，还包括电子元件，所述电子元件设置于所述基板的第一表面，且与所述基板电连接，所述电子元件全部位于所述延伸部上；或者一部分所述电子元件嵌设于所述封装体内，剩余的所述电子元件位于所述延伸部上。

17.根据权利要求1所述的可弯折易清洗感光组件，其特征在于，弯折后所述延伸部的高度小于或等于所述封装体的高度。

18.一种摄像模组，其特征在于，包括：

可弯折易清洗感光组件，包括基板、感光元件及封装体，所述基板包括相对设置的第一表面及第二表面，所述感光元件设置于所述第一表面，所述封装体绕设所述感光元件封装成型于所述基板的第一表面，所述封装体包括靠近所述感光元件的内壁及远离所述感光元件的外壁，所述封装体设有开口，所述开口贯通所述内壁与所述外壁，所述基板包括可弯折区域及设于所述可弯折区域一侧的延伸部，所述延伸部与所述开口对应设置，所述延伸部可沿所述可弯折区域弯折以遮挡所述开口；及

光学部，包括镜筒及镜头，所述镜筒设置于所述封装体上，所述镜头位于所述镜筒内。

19.根据权利要求18所述的摄像模组，其特征在于，所述光学部还包括镜座，所述镜座通过胶层固定于所述封装体上，所述镜筒设置于所述镜座上。

20.根据权利要求18所述的摄像模组，其特征在于，所述光学部还包括音圈马达，所述音圈马达通过胶层固定于所述封装体上，所述镜筒设置于所述音圈马达内。

21.根据权利要求18所述的摄像模组，其特征在于，所述封装体呈框形且包括多个首尾相连的封装部，其中一所述封装部上开设开口，所述开口的尺寸能够允许所述感光元件通过。

22.根据权利要求18所述的摄像模组，其特征在于，所述封装体包括两个相对设置的第一封装部及一个连接两个所述第一封装部一端的第二封装部，两个所述第一封装部的另一端之间形成所述开口。

23.根据权利要求22所述的摄像模组，其特征在于，两个相对的所述第一封装部的内壁具有导流结构。

24.根据权利要求23所述的摄像模组，其特征在于，两个相对的所述第一封装部的内壁之间的距离自靠近所述基板的一侧向远离所述基板的一侧逐渐增大形成所述导流结构。

25.根据权利要求23所述的摄像模组，其特征在于，两个相对的所述第一封装部的内壁之间的距离自靠近所述第二封装部的一端向远离所述第二封装部的一端逐渐增大形成所述导流结构。

26.根据权利要求22所述的摄像模组，其特征在于，所述延伸部沿所述可弯折区域弯折后通过固定连接组件固定于两个所述第一封装部远离所述第二封装部的一端。

27.根据权利要求26所述的摄像模组，其特征在于，所述固定连接组件包括固定槽及与所述固定槽相配合的连接扣，所述固定槽开设于所述第一封装部远离所述第二封装部的一端，所述连接扣形成于所述延伸部上。

28.根据权利要求22所述的摄像模组，其特征在于，所述延伸部沿所述可弯折区域弯折后通过粘结胶固定于两个所述第一封装部远离所述第二封装部的一端。

29.根据权利要求18所述的摄像模组，其特征在于，所述封装体上设有至少两个间隔设置的所述开口。

30.根据权利要求29所述的摄像模组，其特征在于，所述开口自所述封装体的底面贯穿至所述封装体的顶面。

31.根据权利要求29所述的摄像模组，其特征在于，所述开口为由所述封装体的底面向所述封装体的顶面凹陷形成的凹槽。