CN206857164U - 一种芯片包装配套辅料出料装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型一种芯片包装配套辅料出料装置，涉及半导体芯片包装设备领域，包括设置于保温箱内的：干燥剂漏斗、标签纸料盒、横移机构、真空吸盘、流道、放料闸门和接料盒；干燥剂料斗的侧面设有流道和标签纸料盒；在干燥剂料斗的上方设有横移机构；横移机构包括架设的行轨和设置在行轨上的滑块；滑块上设有真空吸盘；行轨上设有两套真空吸盘；一套真空吸盘对应干燥剂漏斗，另一套真空吸盘对应标签纸料盒；流道的入口与干燥剂料斗相邻；流道的出口通往接料盒；流道的出口处设有放料闸门。该芯片包装配套辅料出料装置解决包装辅料的出料浪费和储存问题，实现“用多少辅料就出多少辅料”的功能，提高了作业员的工作效率，解决了以往辅料生产过程中开箱封箱造成存储失效问题。

Description

一种芯片包装配套辅料出料装置

技术领域

本实用新型涉及半导体芯片包装设备领域，特别是涉及一种芯片包装配套辅料出料装置。

背景技术

在半导体器件包装过程中，需要将湿度指示卡和干燥剂包装铝膜袋内存储。湿度指示卡和干燥剂拆密封箱后，涉及临时存储问题，不同的半导体器件涉及不同的湿度指示卡和干燥剂，工人包装时容易混料等特性。

例如授权公告号为CN 202414236 U的中国实用新型专利“一种LED编带机自动补料机构”，“包括吸头部件、执行部件、气路部件和机架部件，吸头部件包括吸嘴、吸嘴臂和扭簧，吸嘴用于吸料和吹料，所述吸嘴连接吸嘴臂；气路部件包括气管和控制阀，气管和控制阀用于控制和协调气缸和吸嘴的动作；机架部件机架用于安装零部件并支持所述吸头部件、执行部件和气路部件，机架上安装无杆气缸和直线导轨，所述无杆气缸夹持板固定在机架基座上，用来左右移动吸嘴臂”。该结构虽然可以实现基本的送料和取料，但是，由于产品的不同类型，无法进行包装时的区分和分类，这样的结构并不利于提高生产效率。

实用新型内容

本实用新型主要解决的技术问题是提供一种芯片包装配套辅料出料装置，解决半导体包装设备在恒定环境下对于不同半导体器件涉及不同的湿度指示卡和干燥剂取料混淆问题。

为解决上述技术问题，本实用新型采用的一个技术方案是提供一种芯片包装配套辅料出料装置，包括设置于保温箱内的：干燥剂漏斗、标签纸料盒、横移机构、真空吸盘、流道、放料闸门和接料盒；所述干燥剂料斗的侧面设有流道和标签纸料盒；在所述干燥剂料斗的上方设有所述横移机构；所述横移机构包括架设的行轨和设置在行轨上的滑块；所述滑块上设有所述真空吸盘；所述行轨上设有两套真空吸盘；一套真空吸盘对应所述干燥剂漏斗，另一套真空吸盘对应所述标签纸料盒；所述流道的入口与干燥剂料斗相邻；所述流道的出口通往所述接料盒；所述流道的出口处设有所述放料闸门。

优选的是，所述滑块由动力元件推动；所述真空吸盘外接气压动力。

优选的是，所述放料闸门由闸门气缸驱动；所述放料闸门落下后关闭流道的出口，放料闸门升起后打开流道的出口。

优选的是，保温箱内顶壁上还设有红外加热管。

本实用新型的有益效果是：提供一种芯片包装配套辅料出料装置，解决包装辅料的出料浪费和储存问题，实现“用多少辅料就出多少辅料”的功能，不但提高了作业员的工作效率，而且解决了以往辅料生产过程中开箱封箱造成存储实效的问题。

附图说明

图1是本实用新型一种芯片包装配套辅料出料装置的外部结构示意图；

图2是本实用新型一种芯片包装配套辅料出料装置的内部结构示意图；

图3是本实用新型一种芯片包装配套辅料出料装置的内部结构正视图；

附图中各部件的标记如下：1、保温箱；2、干燥剂漏斗；3、标签纸料盒；4、红外加热管；5、真空吸盘；6、流道；7、放料闸门；8、接料盒；9、行轨；10、闸门气缸。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型的较佳实施例进行详细阐述，以使本实用新型的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本实用新型的保护范围做出更为清楚明确的界定。

请参阅附图1至3，本实用新型实施例包括：

一种芯片包装配套辅料出料装置，包括设置于保温箱1内的：干燥剂漏斗2、标签纸料盒3、横移机构、真空吸盘5、流道6、放料闸门7和接料盒8。在保温箱1内顶壁上还设有红外加热管4，用于维护保温箱1内的温度，使温度始终控制在50℃。干燥剂料斗2的一侧设有流道6和标签纸料盒3，标签纸料盒3内码放有湿度指示卡，设备同时吸取一个湿度指示卡和干燥剂。横移机构包括架设的行轨9和设置在行轨上的滑块，滑块由动力元件推动，滑块上设有真空吸盘5，真空吸盘5外接气压动力。行轨9上设有两套真空吸盘5，一套真空吸盘5对应干燥剂漏斗2，另一套真空吸盘5对应标签纸料盒3。当滑块在动力推动下移动到干燥剂料斗2和标签纸料盒3上方后，真空吸盘5下降分别吸附一个干燥剂和一个湿度指示卡，此后横移机构再将吸附住的干燥剂和湿度指示卡送至流道6处。流道6的入口与干燥剂料斗相邻，流道6的出口通往接料盒8。流道6的出口处还设有放料闸门7，放料闸门7由闸门气缸10驱动，放料闸门7落下后关闭流道6的出口，放料闸门7升起后打开流道6的出口。干燥剂种类形状差异较大，每次出料一个采用顶抓式振动设计，特点每次只顶住一包，方便吸取操作。湿度指示卡出料方式采用橡胶吸嘴吸附设计，实现用电磁阀产生真空吸附原理拿取出料。密闭的保温箱内，内部摄氏50度的红外加热管，进行去湿。

以上所述仅为本实用新型的实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。

Claims (4)

1.一种芯片包装配套辅料出料装置，其特征在于：包括设置于保温箱内的：干燥剂漏斗、标签纸料盒、横移机构、真空吸盘、流道、放料闸门和接料盒；所述干燥剂料斗的侧面设有流道和标签纸料盒；在所述干燥剂料斗的上方设有所述横移机构；所述横移机构包括架设的行轨和设置在行轨上的滑块；所述滑块上设有所述真空吸盘；所述行轨上设有两套真空吸盘；一套真空吸盘对应所述干燥剂漏斗，另一套真空吸盘对应所述标签纸料盒；所述流道的入口与干燥剂料斗相邻；所述流道的出口通往所述接料盒；所述流道的出口处设有所述放料闸门。

2.根据权利要求1所述的一种芯片包装配套辅料出料装置，其特征在于：所述滑块由动力元件推动；所述真空吸盘外接气压动力。

3.根据权利要求1或2所述的一种芯片包装配套辅料出料装置，其特征在于：所述放料闸门由闸门气缸驱动；所述放料闸门落下后关闭流道的出口，放料闸门升起后打开流道的出口。

4.根据权利要求3所述的一种芯片包装配套辅料出料装置，其特征在于：保温箱内顶壁上还设有红外加热管。