CN206848632U - 一种背光用pcb及背光模组 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供了一种背光用PCB及背光模组，所述背光用PCB包括LED焊接区和两个引脚，所述引脚包括绝缘基材和覆盖在绝缘基材上下两面的铜层；所述引脚的前端面上开设有半圆形凹槽，所述半圆形凹槽上覆盖有铜层。本实用新型提供的一种背光用PCB及背光模组，可以有效地提高导线和PCB之间的焊接效率和焊接质量，提高导线和PCB之间的焊接牢固程度，有效减少了导线脱落的情况，提高了产品良品率和耐用性。此外，通过在PCB的引脚上设置铆钉，还可以有效的加固引脚上下两端的铜层和绝缘基材的连接，有效减少铜层由于受到导线拉拽而导致脱离基材的风险；而且可以在引脚的侧端面上的设置连接线，能够更好的保证连通效果。
Description
技术领域
本实用新型涉及了显示技术领域，特别是涉及了一种背光用PCB及背光模组。
背景技术
在液晶显示模组中，常常要用到PCB作为背光源的组件，PCB具有强度高、制作简单，成本低等优点。在PCB上焊接LED，继而通过PCB的引脚焊接导线与外接供电板电性连接，就可以为导光板提供光源。现有的PCB一般采用直端形引脚作为连接导线的接口，直端形引脚只在上下两面覆盖有铜层，其前端面没有铜层，为裸露的绝缘基材，使用过程中，一方面常常导致焊接导线效率较低，因为导线是用焊锡焊接在引脚上的，由于引脚只在上下两面设有铜层，导线只能与引脚上下两面导通，因此焊接面积小，效率低，同时由于焊锡与引脚前端面绝缘树脂材料难以结合紧密，因此也常常由于导线与PCB的引脚焊接不牢而出现脱落的问题，继而使得液晶显示模组出现故障，严重影响了产品良品率，降低客户体验。
实用新型内容
本实用新型所要解决的技术问题是提供一种背光用PCB及背光模组，它可以通过在PCB的两个引脚上设置半圆形凹槽并覆盖铜层，使得可以提高导线通过焊锡焊接在PCB上的效率，同时还能提高焊接质量避免导线脱落，提高产品良品率。
为解决上述技术问题，本实用新型提供了一种背光用PCB，包括LED焊接区和两个引脚，所述引脚包括绝缘基材和覆盖在绝缘基材上下两面的铜层；所述引脚的前端面上开设有半圆形凹槽，所述半圆形凹槽上覆盖有铜层。
作为本实用新型的一种优选方案，所述半圆形凹槽的直径小于所述引脚的宽度。
作为本实用新型的一种优选方案，所述绝缘基材为环氧树脂材料。
作为本实用新型的一种优选方案，所述LED焊接区上设有多个焊盘，用于焊接多个LED。
作为本实用新型的一种优选方案，还包括有分别设于两个引脚上的两个铆钉，所述铆钉用于加固所述引脚上下两面的铜层与绝缘基材的连接。
作为本实用新型的一种优选方案，还包括有分别设于两个引脚侧端面上的两个连接线，所述连接线用于导通所述引脚上下两面的铜层。
进一步，提供一种背光模组，包括以上任一项所述背光用PCB。
本实用新型具有以下技术效果：本实用新型提供的一种背光用PCB及背光模组，可以有效地提高导线和PCB之间的焊接效率和焊接质量，提高导线和PCB之间的焊接牢固程度，有效减少了导线脱落的情况，提高了产品良品率和耐用性。此外，通过在PCB的引脚上设置铆钉，还可以有效的加固引脚上下两端的铜层和绝缘基材的连接，减少铜层由于受到导线拉拽而导致脱离基材的风险；而且可以在引脚的侧端面上的设置连接线，通过连接线导通覆盖在PCB上下两面的铜层，这样PCB上下两面的铜层可通过连接线和前端面凹槽的铜层两条路径导通，能够更好的保证连通效果。
附图说明
图1为本实用新型提供的一种背光用PCB的结构示意图；
图2为本实用新型提供的一种背光用PCB的半圆形凹槽结构示意图；
图3为本实用新型提供的一种背光用PCB上铆钉的位置示意图；
图4为本实用新型提供的一种背光用PCB上连接线的位置示意图。
具体实施方式
为使本实用新型的目的，技术方案和优点更加清楚，下面结合附图对本实用新型实施方式作进一步详细说明。
如图1所示，其显示了本实用新型提供的一种背光用PCB的结构示意图。该背光用PCB包括LED焊接区1和两个引脚2；所述LED焊接区1上设有多个焊盘，用于焊接多个LED3。所述引脚2用于与导线通过焊锡焊接连接，用于电性导通背光用PCB和供电板等外接电源。具体地，如图2所示，所述引脚2包括绝缘基材21和覆盖在绝缘基材21上下两面的铜层22；所述引脚2的前端面上开设有半圆形凹槽23，所述半圆形凹槽23上覆盖有铜层22。这样，在背光用PCB通过引脚2与导线通过焊锡电性焊接时，焊锡在高温融化时就可以同时与覆盖于引脚上下两面及半圆形凹槽上的铜层22结合，焊锡在高温融化时较易与铜层结合，由于在引脚2的上下两面和前端面开设的半圆形凹槽23上都覆盖有铜层22，因此与导线的焊接面积增大，从而可以提高焊接效率；同时由于焊接面积大，焊锡和铜层的结合面积大，导线通过焊锡可以更好的固定在引脚2上，因此背光用PCB和导线可以更紧密地连接，不易受到外界拉拽而脱落，从而既提高了生产效率又提高了产品质量。另外通过设置半圆形凹槽23及覆盖沉铜22，使得PCB上下两面的沉铜22可以直接导通，从而也更好的保证了PCB与导线的电性连接效果。在本实施例中，所述绝缘基材为环氧树脂材料，所述半圆形凹槽23的直径小于所述引脚2的宽度，所述引脚2的宽度为2mm，所述半圆形凹槽23的直径为1.2mm，这样设置的半圆形凹槽有利于加工，同时也有足够的面积可以和导线焊接。
进一步地，如图3所示，还包括有分别设于两个引脚2上的两个铆钉4，所述铆钉4用于加固所述引脚上下两面的铜层22与绝缘基材21的连接。这样，通过铆钉加固之后，可以更好的保证引脚上下两面的铜层22与绝缘基材21的紧密连接，有效防止铜层受到焊接之后的导线的拉拽而脱落，提高了产品质量。进一步地，如图4所示，还包括有设于两个引脚2侧端面上的两个连接线5，所述连接线5用于导通所述引脚2上下两面的铜层22，所述连接线5位于引脚2的侧端面，就不易受到导线拉拽的影响，因此这样设置可以更好的保护连接线，同时由于PCB上下两面的铜层可通过连接线和前端面凹槽的铜层两条路径导通，便能实现更好的导通效果。进一步地，提供一种背光模组，包括以上任一项所述背光用PCB。
以上所述实施例仅表达了本实用新型的实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制，但凡采用等同替换或等效变换的形式所获得的技术方案，均应落在本实用新型的保护范围之内。
Claims (7)
1.一种背光用PCB，包括LED焊接区和两个引脚，其特征在于，所述引脚包括绝缘基材和覆盖在绝缘基材上下两面的铜层；所述引脚的前端面上开设有半圆形凹槽，所述半圆形凹槽上覆盖有铜层。
2.根据权利要求1所述的背光用PCB，其特征在于，所述半圆形凹槽的直径小于所述引脚的宽度。
3.根据权利要求1所述的背光用PCB，其特征在于，所述绝缘基材为环氧树脂材料。
4.根据权利要求1所述的背光用PCB，其特征在于，所述LED焊接区上设有多个焊盘，用于焊接多个LED。
5.根据权利要求1所述的背光用PCB，其特征在于，还包括有分别设于两个引脚上的两个铆钉，所述铆钉用于加固所述引脚上下两面的铜层与绝缘基材的连接。
6.根据权利要求1所述的背光用PCB，其特征在于，还包括有分别设于两个引脚侧端面上的两个连接线，所述连接线用于导通所述引脚上下两面的铜层。
7.一种背光模组，其特征在于，包括权利要求1-6任一项所述背光用PCB。
Priority Applications (1)
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|---|---|---|---|
| CN201720834868.0U CN206848632U (zh) | 2017-07-11 | 2017-07-11 | 一种背光用pcb及背光模组 |
Applications Claiming Priority (1)
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Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
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| CN206848632U true CN206848632U (zh) | 2018-01-05 |
Family
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Family Applications (1)
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| CN201720834868.0U Active CN206848632U (zh) | 2017-07-11 | 2017-07-11 | 一种背光用pcb及背光模组 |
Country Status (1)
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|---|---|
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2017
- 2017-07-11 CN CN201720834868.0U patent/CN206848632U/zh active Active
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