CN206806472U - 腔体射频器件 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种腔体射频器件，包括具有多个封装壁的腔体，所述腔体外设有由所述封装壁界定并用于安装传输电缆的布线槽，所述传输电缆的外导体通过焊锡与所述布线槽固定连接，所述布线槽内还成型有覆盖所述焊锡的灌封胶，所述封装壁上设有用于限制所述灌封胶的防脱限位件。该腔体射频器件，在利用焊锡将传输电缆固定于布线槽内的基础上，通过在腔体外设置灌封胶和防脱限位件，能够在防止焊锡氧化的同时起到大幅提高将传输电缆约束在布线槽内的结构可靠性的双重效果，避免了焊锡不牢固、可靠性差及受环境、外力等因素易松脱的情况，在长期使用过程中能提升互调指标，改善电气性能的稳定性，降低安全隐患，适合在通信基站天线技术领域推广应用。

Description

腔体射频器件

技术领域

本实用新型涉及通信基站天线技术领域，尤其涉及一种腔体射频器件。

背景技术

射频器件在通信基站天线技术领域中应用广泛，其性能的优劣能够影响到整个网络覆盖的质量。

目前，为了实现射频器件中传输电缆与腔体之间的安装固定，较好的方式是在腔体上设置布线槽，并通过焊锡将传输电缆固定在经过覆铜或覆铜锡表面处理的布线槽中。然而，申请人在长期生产应用中发现，采用上述结构的射频器件在使用过程中存在以下弊端：

1.焊锡易氧化；

2.传输电缆易受环境或外力影响而携带焊锡脱离布线槽；

3.射频器件在长时间工作后传输电缆和布线槽的部分焊锡连接处容易出现松动或处于“虚脱”状态，从而导致电气连接出现异常；

这些均容易造成电气性能指标出现不稳定，尤其是无源互调指标出现恶化的情况，存在较大的安全隐患。

发明内容

基于此，本实用新型提供了一种腔体射频器件，旨在通过防止焊锡氧化并提高传输电缆与布线槽之间连接结构可靠性，从而改善互调指标，提高整体电气性能指标的稳定性。

为了实现上述目的，本实用新型采用的技术方案如下：

腔体射频器件，包括具有多个封装壁的腔体，所述腔体外设有由所述封装壁界定并用于安装传输电缆的布线槽，所述传输电缆的外导体通过焊锡与所述布线槽固定连接，所述布线槽内还成型有覆盖所述焊锡的灌封胶，所述封装壁上设有用于限制所述灌封胶的防脱限位件。

进一步的，至少包括两个间隔设置的所述布线槽，两个所述布线槽之间形成中间槽，所述灌封胶在所述中间槽内、所述封装壁及所述焊锡上一体成型。

进一步的，所述防脱限位结构为与所述布线槽的槽底相对而置并沿所述布线槽的槽侧壁朝内弯折延伸的一对限位挡臂。

进一步的，所述限位挡臂与所述封装壁通过拉挤或压铸一体成型。

进一步的，所述布线槽内还设有能使所述焊锡与所述封装壁之间交叉互连的限位结构。

进一步的，所述限位结构包括凹设于所述布线槽内的容锡空间，和/或，至少凸设于所述布线槽的槽侧壁上的突起部。

进一步的，所述布线槽设有至少一个贯通至所述腔体内的通孔。

进一步的，所述腔体内设有射频电路；所述射频电路包括移相器电路、滤波器电路、功分器电路、耦合器电路、双工器电路、合路器电路及电桥电路中的至少一种。

与现有技术相比，本实用新型具备如下优点：

本实用新型的腔体射频器件，结构简单，在利用焊锡将传输电缆固定于布线槽内的基础上，通过在腔体外设置灌封胶和防脱限位件，能够在防止焊锡氧化的同时起到大幅提高将传输电缆约束在布线槽内的结构可靠性的双重效果，避免了焊锡不牢固、可靠性差及受环境、外力等因素易松脱的情况，在腔体射频器件的长期使用过程中能极大的提升互调指标，改善电气性能的稳定性，降低安全隐患，适合在通信基站天线技术领域推广应用。

附图说明

图1为本实用新型实施例提供的腔体射频器件的第一种结构示意图；

图2为本实用新型实施例提供的腔体射频器件的第二种结构示意图；

图3为本实用新型实施例提供的腔体射频器件的第三种结构示意图。

附图标号说明：

100：传输电缆；200：腔体；210：封装壁；220：空腔；230：布线槽；211：限位挡臂；231：容锡空间；240：中间槽；300：焊锡；400：灌封胶；500：射频电路。

具体实施方式

为使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及具体实施方式，对本实用新型进行进一步的详细说明。应当理解的是，此处所描述的具体实施方式仅用以解释本实用新型，并不限定本实用新型的保护范围。

需要说明的是，当元件被称为“固设于”、“设置于”或“安设于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件；一个元件与另一个元件固定连接的具体方式可以通过现有技术实现，在此不再赘述，优选采用螺纹连接的固定方式。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本实用新型。本文所使用的术语“及／或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

本实用新型中“第一”、“第二”不代表具体的数量及顺序，仅仅是用于名称的区分。

如图1至图3所示，本实施例提供的腔体200射频器件，包括具有多个封装壁210的腔体200，腔体200外设有由封装壁210界定并用于安装传输电缆100的布线槽230，传输电缆100的外导体通过焊锡300与布线槽230固定连接，布线槽230内还成型有覆盖焊锡300的灌封胶400，封装壁210上设有用于限制灌封胶400的防脱限位件。

该腔体200射频器件，结构简单，在利用焊锡300将传输电缆100固定于布线槽230内的基础上，通过在腔体200外设置灌封胶400和防脱限位件，能够在防止焊锡300氧化的同时起到大幅提高将传输电缆100约束在布线槽230内的结构可靠性的双重效果，避免了焊锡300不牢固、可靠性差及受环境、外力等因素易松脱的情况，在腔体200射频器件的长期使用过程中能极大的提升互调指标，改善电气性能的稳定性，降低安全隐患，适合在通信基站天线技术领域推广应用。

由于传输电缆100通常是在外部震动或拉力作用下携带焊锡300从形成布线槽230的封装壁210剥离脱落而导致传输电缆100与腔体200之间发生松动，故灌封胶400无论是对焊锡300进行覆盖密封还是对焊锡300及外露的传输电缆100均进行覆盖密封，都能在接触固定后达到防止传输电缆100松脱的作用。当然，能为优选的是灌封胶400覆盖于整个外露的焊锡300和传输电缆100，这样对传输电缆100也能起到较好的保护作用。需要说明的是，上述外露的传输电缆100及外露的焊锡300指的是靠近布线槽230的槽口端的相应表面。在实际生产中，焊锡300往往会覆盖传输电缆100的四周，在这种情况下，应当理解的是，上述灌封胶400对靠近布线槽230的槽口端的外露焊锡300进行全面覆盖密封并接触固定，而不会与传输电缆100相接触。

上述布线槽230可以呈“U”形、半圆形、 “L” 形或其他所需形状。具体在本实施例中，布线槽230大致呈“U”形凸设于腔体200外。

上述灌封胶400可以采用常见的玻璃胶或其他适于在射频器件中应用的材料。

进一步的，在本实施例中，至少包括两个间隔设置的布线槽230，两个布线槽230之间形成中间槽240，灌封胶400在中间槽240内、封装壁210及焊锡300上一体成型。这样的结构一方面可以利用中间槽240对灌封胶400起到限位防松的作用；另一方面灌封胶400可以在中间槽240与焊锡300之间形成互连结构，在不增加灌封胶400成型工艺的复杂度的前提下能使整体结构强度较好；因此，这样的结构能进一步提高传输电缆100与封装壁210之间的结构稳固性和可靠性。此外，这样的结构还可以利用包覆层使两个布线槽230中的传输电缆100始终保持相互隔离，并且射频器件整体结构紧凑。

具体在本实施例中，为了简化加工制作步骤并提高整体结构的紧凑度，防脱限位件为与布线槽230的槽底相对而置并沿布线槽230的槽侧壁朝内弯折延伸的一对限位挡臂211。这样限位挡臂211主要对灌封胶400、焊锡300及传输电缆100起到纵向限位的作用，利用布线槽230的槽侧壁可对传输电缆100进行横向限位作用，从而能达到简化防脱限位件的目的。

进一步的，在本实施例中，限位挡臂211与封装壁210通过拉挤或压铸一体成型，以简化制作过程，并利于批量生产。

进一步的，布线槽230内还设有能使焊锡300与封装壁210之间交叉互连的限位结构。限位结构作为使焊锡300与封装壁210之间交叉互连的介质，较为简单的是由焊锡300自身充当，即：限位结构包括凹设于布线槽230内的容锡空间231，和/或，至少凸设于布线槽230的槽侧壁上的突起部（未示出）。容锡空间231的设置可使焊接时部分焊锡300能进入该容锡空间231，进而在焊锡300固化后使得该部分焊锡300会被卡在容锡空间231内并与形成容锡空间231的封装壁210固定连接而不易从布线槽230中剥离脱落，极大的提高了焊点的牢固性和可靠性。上述容锡空间231优选在布线槽230内均匀或离散设置，还优选设置在布线槽230的槽侧壁与槽底壁的交汇处。在布线槽230的槽宽较大时，也可以通过设置突起部以达到止挡焊锡300的目的，同时达到减小焊锡300用料的目的。

应当理解的是，上述焊锡300指的是焊接固化后的锡料。

具体在本实施例中，腔体200大致呈长方体形，并且其外围具有四个面的封装壁210，其纵长方向两个端面至少一端面未设封装壁210以预留开口，腔体200内部形成空腔220，射频电路500卡设于空腔220中，上述射频电路500包括但不限于移相器电路、滤波器电路、功分器电路、耦合器电路、双工器电路、合路器电路及电桥电路中的至少一种。上述布线槽230至少在一个封装壁210外侧设置，且布线槽230的槽侧壁是由任一封装壁210朝外凸设延伸形成，布线槽230的槽底壁由四个面的封装壁210的任意一个提供。布线槽230上根据射频电路500引线的需要设有至少一个贯通至腔体200内的通孔，传输电缆100穿过该通孔后与射频电路500相连。腔体200的材质为金属，通孔的孔径大小还应设置成允许传输电缆100的介质穿过，从而使腔体200与传输电缆100的内导体绝缘。

以上实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (8)

1.腔体射频器件，其特征在于：包括具有多个封装壁的腔体，所述腔体外设有由所述封装壁界定并用于安装传输电缆的布线槽，所述传输电缆的外导体通过焊锡与所述布线槽固定连接，所述布线槽内还成型有覆盖所述焊锡的灌封胶，所述封装壁上设有用于限制所述灌封胶的防脱限位件。

2.如权利要求1所述的腔体射频器件，其特征在于：至少包括两个间隔设置的所述布线槽，两个所述布线槽之间形成中间槽，所述灌封胶在所述中间槽内、所述封装壁及所述焊锡上一体成型。

3.如权利要求1所述的腔体射频器件，其特征在于：所述防脱限位结构为与所述布线槽的槽底相对而置并沿所述布线槽的槽侧壁朝内弯折延伸的一对限位挡臂。

4.如权利要求3所述的腔体射频器件，其特征在于：所述限位挡臂与所述封装壁通过拉挤或压铸一体成型。

5.如权利要求1所述的腔体射频器件，其特征在于：所述布线槽内还设有能使所述焊锡与所述封装壁之间交叉互连的限位结构。

6.如权利要求5所述的腔体射频器件，其特征在于：所述限位结构包括凹设于所述布线槽内的容锡空间，和/或，至少凸设于所述布线槽的槽侧壁上的突起部。

7.如权利要求1所述的腔体射频器件，其特征在于：所述布线槽设有至少一个贯通至所述腔体内的通孔。

8.如权利要求1至7中任一项所述的腔体射频器件，其特征在于：所述腔体内设有射频电路；所述射频电路包括移相器电路、滤波器电路、功分器电路、耦合器电路、双工器电路、合路器电路及电桥电路中的至少一种。