CN206806290U - 晶片排列预热装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供了一种晶片排列预热装置，包括加热盘和活动置于所述加热盘上的码料板，所述加热盘上表面为一平面，所述加热盘上设置有温度控制器和电加热丝；所述码料板包括码料基板和设置在所述码料基板上的码料凹槽，所述加热盘上表面的平面度小于等于0.003mm，所述码料基板的底面的平面度小于等于0.003mm。该装置将传统的依靠作业人员的经验和能力的操作简化为一种简单的排片操作，避免了人为操作中的不确定因素，且该装置还具有结构简单，使用方便快捷等优点。

Description

晶片排列预热装置

技术领域

本实用新型涉及一种晶片粘砣装置，具体的说，涉及了一种晶片排列预热装置。

背景技术

晶片的加工过程包括晶棒定向、晶棒切割、大片研磨、粘砣、晶砣切割、磨砣、化砣清洗、腐蚀等环节；由于单枚晶片厚度很薄，一般只有几十微米，在加工过程中很容易造成裂纹破片；鉴于规模化生产和避免晶片受损之要求，必须将晶片按照一定的长度排列在一起，然后用粘砣蜡粘接成晶砣；晶砣经过切割、研磨至工艺要求的尺寸后，再将晶砣化开，就得到了所需要的晶片。

粘砣首先将晶片垒成晶砣，然后将晶砣放在加热板上预热一段时间，再将预热好的晶砣放在粘结板上，该粘结板上涂有粘砣蜡，在高温下，蜡融化为液体，慢慢渗到晶片之间，待温度降低后粘砣蜡凝固，便将晶片粘成晶砣。在规模化生产过程中，需要保证晶砣的长度一致，以便于提高晶砣在切割和磨砣中工装、夹具的通用性；现行的做法是依靠作业人员自己的能力和经验将晶片垒在一起，缺点是晶砣的长度一致性较差，完全依靠员工的经验，有较大的不确定性。晶砣放在加热板上预热时，加热板表面是光滑的平面，由于晶片之间尚没有粘接，垒好的晶砣又容易散开，导致重新返工，降低了劳动效率，同时增加了晶片受损的风险。

为了解决以上存在的问题，人们一直在寻求一种理想的技术解决方案。

发明内容

本实用新型的目的是针对现有技术的不足，从而提供一种晶片排列预热装置。

为了实现上述目的，本实用新型所采用的技术方案是：一种晶片排列预热装置，它包括加热盘和活动置于所述加热盘上的码料板，所述加热盘上表面为一平面，所述加热盘上设置有温度控制器和电加热丝；所述码料板包括码料基板和设置在所述码料基板上的码料凹槽，所述加热盘的上表面平面度小于等于0.003mm，所述码料基板的底面平面度小于等于0.003mm。

基于上述，所述的晶片排列预热装置还包括用于夹取和移动所述码料板的镊子。

基于上述，所述镊子为圆头镊子。

基于上述，所述码料基板的两端还分别固定设置有镊子限位凸环。

基于上述，所述码料基板上均匀设置有多个所述码料凹槽，相邻两个所述码料凹槽通过隔板间隔设置。

基于上述，所述码料基板的面积为所述加热盘面积的二分之一至五分之四。

基于上述，所述码料凹槽的深度为所述码料基板高度的二分之一至三分之一。

本实用新型相对现有技术具有实质性特点和进步，具体的说，在利用本实用新型提供的晶片排列预热装置对晶片排列时，能有效避免排列后的晶片在加热盘上预热时发生彼此散开的现象，从而杜绝了因返工造成的晶片受损的情况，在提高作业效率和降低返工率的同时，还将将传统的依靠作业人员的经验和能力的工序简化为一种简单的标准化排片操作，避免了人为操作中的不确定因素。因此，该晶片排列预热装置具有构思精巧、设计科学、结构简单、可降低生产成本和效率高等优点。

附图说明

图1是本实用新型提供的晶片排列预热装置装配结构示意图。

图2是本实用新型提供的晶片排列预热装置中加热盘结构示意图。

图3是本实用新型提供的晶片排列预热装置中码料板结构示意图。

图4是本实用新型提供的晶片排列预热装置中镊子结构示意图。

图中：1、码料基板； 2、镊子限位凸环； 3、码料凹槽；4、隔板；5、加热盘；6、温度控制器；7、显示屏；8、圆头镊子。

具体实施方式

下面通过具体实施方式，对本实用新型的技术方案做进一步的详细描述。

实施例1

如图1所示，本实施例提供一种晶片排列预热装置，它包括加热盘5、活动置于所述加热盘5上的码料板以及用于夹取和移动所述码料板的圆头镊子8。所述加热盘5的具体地如图2所示，所述加热盘5上表面为一平面，所述加热盘5上设置有温度控制器6、显示屏7和电加热丝。如图3所示，所述码料板包括码料基板1和均匀设置在所述码料基板1上的四个码料凹槽3，相邻两个所述码料凹槽3之间通过一隔板4间隔设置。为了实现所述加热盘5上表面与所述码料基板3的底面相互配合，所述加热盘5上表面的平面度小于等于0.003mm，所述码料基板3底面的平面度小于等于0.003mm。

所述码料基板3的两端还固定设置有四个镊子限位凸环2，四个所述镊子限位凸环2以两两对称结构垂直设置在所述码料基板3上表面的两端。

为了通过所述加热盘5对所述码料板加热，所述码料基板1的面积为所述加热盘5面积的二分之一。同时为了方便从所述码料凹槽3中取出预热后的晶片，所述码料凹槽3的深度为所述码料基板1高度的二分之一。

为了便于使用镊子将所述码料板置于所述加热盘5上，所述镊子8为圆头镊子，具体结构如图4所示。

具体地，利用该装置对晶片进行排列预热时，具体操作步骤为：

首先开启所述加热盘5通过所述电加热丝对所述加热盘5的上表面进行加热，同时将多个晶片分别均匀码放在每个所述码料凹槽3中至盛满每个所述码料凹槽3；然后将所述圆头镊子8的前端穿过所述镊子限位凸环2，通过所述圆头镊子8将所述码料板连同置于所述码料板上的晶片一同放在所述加热盘5上进行加热；最后加热一定时间后再通过所述圆头镊子8将码放有晶片的所述码料板从所述加热盘5上取下。

最后应当说明的是:以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案而非对其限制；尽管参照较佳实施例对本实用新型进行了详细的说明，所属领域的普通技术人员应当理解：依然可以对本实用新型的具体实施方式进行修改或者对部分技术特征进行等同替换；而不脱离本实用新型技术方案的精神，其均应涵盖在本实用新型请求保护的技术方案范围当中。

Claims (7)

1.一种晶片排列预热装置，其特征在于：它包括加热盘和活动置于所述加热盘上的码料板，所述加热盘上表面为一平面，所述加热盘上设置有温度控制器和电加热丝；所述码料板包括码料基板和设置在所述码料基板上的码料凹槽，所述加热盘的上表面平面度小于等于0.003mm，所述码料基板的底面平面度小于等于0.003mm。

2.根据权利要求1所述的晶片排列预热装置，其特征在于：它还包括用于夹取和移动所述码料板的镊子。

3.根据权利要求2所述的晶片排列预热装置，其特征在于：所述镊子为圆头镊子。

4.根据权利要求2或3所述的晶片排列预热装置，其特征在于：所述码料基板的两端还分别固定设置有镊子限位凸环。

5.根据权利要求4所述的晶片排列预热装置，其特征在于：所述码料基板上均匀设置有多个所述码料凹槽，相邻两个所述码料凹槽通过隔板间隔设置。

6.根据权利要求5所述的晶片排列预热装置，其特征在于：所述码料基板的面积为所述加热盘面积的二分之一至五分之四。

7.根据权利要求6所述的晶片排列预热装置，其特征在于：所述码料凹槽的深度为所述码料基板高度的二分之一至三分之一。