CN105619183A - 一种蓝宝石研磨加工超薄片系统及其方法 - Google Patents

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郑松森
李建勳
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Abstract

本发明公开了一种蓝宝石研磨加工超薄片系统及其方法，包括：双面研磨机、芯片、蜡和载具，其中，所述双面研磨机包括：机体、悬吊机构、浆料集液环、盘面组、内部齿轮、减速机和控制面板，所述蜡设于两芯片之间，所述芯片设于载具上，所述悬吊机构设于机体的横梁上，所述浆料集液环设于悬吊机构的下方，所述盘面组设于悬吊机构的底部，所述内部齿轮和减速机设于机体的下方，所述控制面板设于机体的右侧。本发明中所用的载具上有30个置放芯片的位置，让其实现了批量生产，节省时间的同时，提高了机台的工作效率，减少了机台的使用数量，也能够有效的避免芯片被盘面碰撞，进而提高产品成品率，同时也减少了企业对原材料的成本投入。

Description

一种蓝宝石研磨加工超薄片系统及其方法
技术领域
本发明涉及一种加工超薄片方法，具体是一种蓝宝石研磨加工超薄片系统及其方法。
背景技术
蓝宝石的组成为氧化铝,是由3个氧原子和两个铝原子以共价键型式结合，其晶体结构为六方晶格结构，蓝宝石的光学穿透带很宽，从近紫外光到中红外线都具有很好的透光性，同时蓝宝石的硬度高、熔点高、透光性好，化学性能稳定，广泛应用于机械、化学、信息等高技术领域。
随着社会经济的快速发展，各个行业的技术都在不断的革新，由于蓝宝石的应用较为广泛，因而市场的需求量较大，因而自然界的蓝宝石已经不能够满足人类的需求，导致人工生长的蓝宝石越来越受青睐，针对不同的要求，蓝宝石芯片的厚度加工也不同，对蓝宝石进行研磨加工是必不可少的步骤，然而人工生长的蓝宝石具有很好的耐磨性，其硬度仅次于金刚石达到莫氏9级，而且蓝宝石本身的致密性使其具有较大的表面张力，导致其在后续的加工时间过长、边角易应力集中而崩边甚至碎裂，将会对企业的生产技术形成挑战，同时也会增加企业的资金投入。
发明内容
发明目的：本发明的目的是为了解决现有技术的不足，提供一种蓝宝石研磨加工超薄片系统及其方法。
技术方案：为了实现以上目的，本发明所述的一种蓝宝石研磨加工超薄片系统及其方法，包括：双面研磨机、芯片、蜡和载具，其中，所述双面研磨机包括：机体、悬吊机构、浆料集液环、盘面组、内部齿轮、减速机和控制面板，所述蜡设于两芯片之间，所述芯片设于载具上，所述悬吊机构设于机体的横梁上，所述浆料集液环设于悬吊机构的下方，所述盘面组设于悬吊机构的底部，所述内部齿轮和减速机设于机体的下方，所述控制面板设于机体的右侧。本发明中增加了载具，让载具将芯片框住，这样能够有效防止盘面和后续加工过程中碰撞到芯片，在减少崩边等损坏提高产品的成品率的同时，也减少了企业对机台和原材料的资金投入。
所述盘面组包括上盘面、下盘面、中心齿轮和外围齿轮，所述上盘设于悬吊机构的下端，所述下盘设于机体的工作台上，所述的中心齿轮设于下盘的中部，所述外围齿轮设于下盘边缘的内侧。
所述载具为Carrier,其为双面研磨专用载具，1pcs有30个置放芯片的洞，且Carrier的厚度必须小于芯片的厚度。能够对多个芯片进行同时加工，节省了大量的时间，提高了机台的工作量，减少了机台的使用量，进而减少了企业对机台的资金投入。
所述的一种蓝宝石研磨加工超薄片系统及其方法，具体的加工方法如下：
A、首先工作人员确认芯片的平坦度并进行校正，且必须由工艺人员确认；
B、然后把研磨后的a芯片放置加热台加热，采用红外线测温，当测到指定的蜡溶温度时开始上蜡，其中蜡采用液态蜡或者固态蜡3号；
C、上蜡均匀后，将研磨后的b芯片放置a芯片上进行两片贴合并手工对齐芯片边缘；
D、把对齐贴合好的芯片放置到冷却压盘机压制冷却到32℃后取下；
E、待冷却压合后，使用量测夹表测量芯片和载具的厚度差异，确认厚度差异小即可进行正常的研磨制程；
F、启动双面研磨机,仔细确认控制面板上的程序是否正确无误，确认后方可运行；
G、研磨制程中首先清洗下盘面，并测量下盘面的平坦度；
H、倘若下盘面平坦度不合格，则立即对盘面组进行修整，修整完毕后，再次清洗下盘面；
I、然后把载具安装在下盘面上,并将芯片装在载具上，内部齿轮带动悬吊机构让其向下运动，让浆料集液环与盘面组相配合，同时中心齿轮和外围齿轮带动下盘面上载具转动，让芯片上均匀涂抹上研磨液；
K、检查并确认控制面板上的程序确认无误后，点击程序运转，此时内部齿轮、中心齿轮和外围齿轮将全部运转，带动机体内的各个系统进行工作，对芯片进行正式的研磨；
L、当芯片研磨到指定的厚度后，将对载具进行加热，加热到120℃后把芯片拆下即可。
有益效果：本发明所述的一种蓝宝石研磨加工超薄片系统及其方法，具有以下优点：
1、本发明所述的一种蓝宝石研磨加工超薄片系统及其方法，在其研磨加工的过程中将芯片放到载具中，能够有效的避免芯片被盘面碰撞，或者在后续加工过程中被碰撞，达到了提高产品成本率的目的，同时也减少了企业对原材料的成本投入。
2、本发明中所用的载具上有30个置放芯片的位置，让其实现了批量生产，节省时间的同时，提高了机台的工作效率，减少了机台的使用数量，进而也减少了公司对机台的投入资金，起到了为公司节约成本的目的，能够更好的满足企业的需求。
附图说明
图1为本发明的结构示意图；
图2为本发明中盘面组的结构示意图；
图3为本发明中载具的结构示意图；
1-双面研磨机、2-芯片、3-蜡、4-载具，双面研磨机1还包括：5-机体、6-悬吊机构、7-浆料集液环、8-盘面组、9-内部齿轮、10-减速机、11-控制面板，盘面组8还包括：12-上盘面、13-下盘面、14-中心齿轮、15-外围齿轮。
具体实施方式
下面结合附图和具体实施例，进一步阐明本发明，应理解这些实施例仅用于说明本发明而不用于限制本发明的范围，在阅读了本发明之后，本领域技术人员对本发明的各种等价形式的修改均落于本申请所附权利要求所限定的范围。
实施例
如图1、图2和图3所示的一种蓝宝石研磨加工超薄片系统，包括：双面研磨机1、芯片2、蜡3和载具4，其中，所述双面研磨机1包括：机体5、悬吊机构6、浆料集液环7、盘面组8、内部齿轮9、减速机10和控制面板11，其中，所述的盘面组8包括上盘面12、下盘面13、中心齿轮14和外围齿轮15。
上述各部件的关系如下：
所述蜡3设于两芯片2之间，所述芯片2设于载具4上，所述悬吊机构6设于机体5的横梁上，所述浆料集液环7设于悬吊机构6的下方，所述盘面组8设于悬吊机构6的底部，所述内部齿轮9和减速机10设于机体5的下方，所述控制面板11设于机体5的右侧，所述盘面组8包括所述上盘面12设于悬吊机构6的下端，所述下盘面13设于机体5的工作台上，所述的中心齿轮14设于下盘面13的中部，所述外围齿轮15设于下盘面13边缘的内侧。
所述载具4为Carrier,其为双面研磨专用载具，1pcs有30个置放芯片的洞，且Carrier的厚度必须小于芯片的厚度。
所述的一种蓝宝石研磨加工超薄片系统及其方法，该系统具体的加工方法如下：
A、首先工作人员确认芯片2的平坦度并进行校正，且必须由工艺人员确认；
B、然后把研磨后的a芯片2放置加热台加热，采用红外线测温，当测到指定的蜡溶温度时开始上蜡3，蜡3采用液态蜡或者固态蜡3号；
C、上蜡3均匀后，将研磨后的b芯片放置a芯片2上进行两片贴合并手工对齐芯片2边缘；
D、把对齐贴合好的芯片2放置到冷却压盘机压制冷却至32℃一下后取下；
E、待冷却压合后，使用量测夹表测量芯片2和载具4的厚度差异，确认厚度差异小即可进行正常的研磨制程；
F、启动双面研磨机1,仔细确认控制面板11上的程序是否正确无误，确认后方可运行；
G、研磨制程中首先清洗下盘面13，并测量下盘面13的平坦度；
H、倘若下盘面13平坦度不合格，则立即对盘面组8进行修整，修整完毕后，再次清洗下盘面13；
I、然后把载具4安装在下盘面13上,并将芯片2装在载具4上，内部齿轮9带动悬吊机构6让其向下运动，让浆料集液环7与盘面组8相配合，同时中心齿轮14和外围齿轮15带动下盘面13上载具4转动，让芯片2上均匀涂抹上研磨液；
K、检查并确认控制面板11上的程序确认无误后，点击程序运转，此时内部齿轮9、中心齿轮14和外围齿轮15将全部运转，带动机体5内的各个系统进行工作，对芯片2进行正式的研磨；
L、当芯片2研磨到指定的厚度后，将对载具4进行加热，加热到120℃后把芯片2拆下即可。

Claims (4)

1.一种蓝宝石研磨加工超薄片系统，其特征在于：包括：双面研磨机（1）、芯片（2）、蜡（3）和载具（4），其中，所述双面研磨机（1）包括：机体（5）、悬吊机构（6）、浆料集液环（7）、盘面组（8）、内部齿轮（9）、减速机（10）和控制面板（11），所述蜡（3）设于两芯片（2）之间，所述芯片（2）设于载具（4）上，所述悬吊机构（6）设于机体（5）的横梁上，所述浆料集液环（7）设于悬吊机构（6）的下方，所述盘面组（8）设于悬吊机构（6）的底部，所述内部齿轮（9）和减速机（10）设于机体（5）的下方，所述控制面板（11）设于机体（5）的右侧。
2.根据权利要求1所述的一种蓝宝石研磨加工超薄片系统，其特征在于：所述盘面组（8）包括上盘面（12）、下盘面（13）、中心齿轮（14）和外围齿轮（15），所述上盘面（12）设于悬吊机构的下端，所述下盘面（13）设于机体（5）的工作台上，所述的中心齿轮（14）设于下盘面（13）的中部，所述外围齿轮（15）设于下盘面（13）边缘的内侧。
3.根据权利要求1所述的一种蓝宝石研磨加工超薄片系统，其特征在于：所述载具（4）为Carrier,其为双面研磨专用载具，1pcs有30个置放芯片（2）的洞，且Carrier的厚度必须小于芯片（2）的厚度。
4.根据权利要求1所述的一种蓝宝石研磨加工超薄片系统及其方法，其特征在于：该系统具体的加工方法如下：
A、首先工作人员确认芯片（2）的平坦度并进行校正，且必须由工艺人员确认；
B、然后把研磨后的a芯片放置加热台加热，采用红外线测温，当测到指定的蜡溶温度时开始上蜡（3），所述蜡（3）采用液态蜡或者固态蜡3号；
C、将蜡（3）上均匀后，将研磨后的b芯片（2）放置a芯片（2）上进行两片贴合并手工对齐芯片（2）边缘；
D、把对齐贴合好的芯片（2）放置到冷却压盘机压制冷却到32℃后取下；
E、待冷却压合后，使用量测夹表测量芯片（2）和载具（4）的厚度差异，确认厚度差异小即可进行正常的研磨制程；
F、启动双面研磨机（1）,仔细确认控制面板（11）上的程序是否正确无误，确认后方可运行；
G、研磨制程中首先清洗下盘面（12），并测量下盘面（12）的平坦度；
H、倘若下盘面（12）平坦度不合格，则立即对盘面组（8）进行修整，修整完毕后，再次清洗下盘面（12）；
I、然后把载具（4）安装在下盘面（12）上,并将芯片（2）装在载具(4)上，内部齿轮（9）带动悬吊机构(6)让其向下运动，让浆料集液环（7）与盘面组（8）相配合，同时中心齿轮（13）和外围齿轮（14）带动下盘面（12）上载具（4）转动，让芯片（2）上均匀涂抹上研磨液；
K、检查并确认控制面板（11）上的程序确认无误后，点击程序运转，此时内部齿轮（9）、中心齿轮（13）和外围齿轮（14）将全部运转，带动机体（5）内的各个系统进行工作，对芯片（2）进行正式的研磨；
L、当芯片（2）研磨到指定的厚度后，将对载具（4）进行加热，加热到120℃后把芯片（2）拆下即可。
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