CN206762743U - 电子元件用粉体材料配料装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开一种电子元件用粉体材料配料装置，包括筒体，所述筒体顶部设有搅拌电机，所述筒体内部设有与搅拌电机输出轴端连接的搅拌轴，所述搅拌轴上对称设有搅拌片，所述筒体侧面设有数个与其内部连通的进料通道，所述进料通道内设有由驱动电机驱动的螺旋输送杆，所述进料通道顶部设有与其内部连通的进料斗，所述进料斗上铰接有斗盖，所述进料通道底部均设有主料称重传感器，所述筒体外侧壁位于进料通道上方的位置还设有辅料筒，所述辅料筒下表面设有辅料称重传感器，所述辅料筒通过进料管与筒体内部连通。本实用新型将配料完全实现自动化，保证精确度的同时也节约人力。

Description

电子元件用粉体材料配料装置

技术领域

本实用新型属于电子元件加工领域，具体涉及一种电子元件用粉体材料配料装置。

背景技术

电子元件一般是由粉体材料混合加工而成。在电子元件的加工过程中，配料的精准度就影响着电子元件的质量。目前，常用的混料方式是用人工的方式将各种粉体材料加入混料筒，然后进行搅拌。这样的方式不仅费时费力，精确度也得不到保障，不能满足日益发展的需求。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题便是针对上述现有技术的不足，提供一种电子元件用粉体材料配料装置，将配料完全实现自动化，保证精确度的同时也节约人力。

本实用新型所采用的技术方案是：一种电子元件用粉体材料配料装置，包括筒体，所述筒体顶部设有搅拌电机，所述筒体内部设有与搅拌电机输出轴端连接的搅拌轴，所述搅拌轴上对称设有搅拌片，所述筒体侧面设有数个与其内部连通的进料通道，所述进料通道内设有由驱动电机驱动的螺旋输送杆，所述进料通道顶部设有与其内部连通的进料斗，所述进料斗上铰接有斗盖，所述进料通道底部均设有主料称重传感器，所述筒体外侧壁位于进料通道上方的位置还设有辅料筒，所述辅料筒下表面设有辅料称重传感器，所述辅料筒通过进料管与筒体内部连通，所述进料管上设有进料电磁阀，所述桶体底部设有与其内部连通的出料管，所出料管上设有出料电磁阀，所述出料管远离筒体的一端设有输送管，所述输送管上设有抽吸泵，所述筒体底部还设有混合料称重传感器，所述筒体底部还设有支撑脚，所述支撑脚下表面设有减震垫，所述筒体外侧壁还设有微处理器，所述主料称重传感器、辅料称重传感器和混合料称重传感器的信号输出端与微处理器的信号输入端连接，所述微处理器的信号输出端分别与驱动电机、进料电磁阀和出料电磁阀的信号输入端连接。

作为优选，所述搅拌片为两组。

作为优选，所述进料管道与筒体连接处设有密封圈。

作为优选，所述减震垫与支撑脚一体成型。

本实用新型的有益效果在于：通过主料称重传感器、辅料称重传感器和混合料称重传感器配合驱动电机、进料电磁阀和出料电磁阀实现配料的自动化，保证配料的精准度。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图。

图中：1、筒体；2、搅拌电机；3、搅拌轴；4、搅拌片；5、进料通道；6、驱动电机；7、进料斗；8、斗盖；9、主料称重传感器；10、辅料筒；11、辅料称重传感器；12、进料管；13、进料电磁阀；14、出料管；15、出料电磁阀；16、输送管；17、抽吸泵；18、混合料称重传感器；19、支撑脚；20、减震垫；21、微处理器。

具体实施方式

下面将结合附图及具体实施例对本实用新型作进一步详细说明。

如图1所示，一种电子元件用粉体材料配料装置，包括筒体1，所述筒体1顶部设有搅拌电机2，所述筒体1内部设有与搅拌电机2输出轴端连接的搅拌轴3，所述搅拌轴3上对称设有搅拌片4，所述筒体1侧面设有数个与其内部连通的进料通道5，所述进料通道5内设有由驱动电机6驱动的螺旋输送杆，所述进料通道5顶部设有与其内部连通的进料斗7，所述进料斗7上铰接有斗盖8，所述进料通道5底部均设有主料称重传感器9，所述筒体1外侧壁位于进料通道5上方的位置还设有辅料筒10，所述辅料筒10下表面设有辅料称重传感器11，所述辅料筒10通过进料管12与筒体1内部连通，所述进料管12上设有进料电磁阀13，所述桶体底部设有与其内部连通的出料管14，所出料管14上设有出料电磁阀15，所述出料管14远离筒体1的一端设有输送管16，所述输送管16上设有抽吸泵17，所述筒体1底部还设有混合料称重传感器18，所述筒体1底部还设有支撑脚19，所述支撑脚19下表面设有减震垫20，所述筒体1外侧壁还设有微处理器21，所述主料称重传感器9、辅料称重传感器11和混合料称重传感器18的信号输出端与微处理器21的信号输入端连接，所述微处理器21的信号输出端分别与驱动电机6、进料电磁阀13和出料电磁阀15的信号输入端连接。

本实施例中，所述搅拌片4为两组。

本实施例中，所述进料管12道与筒体1连接处设有密封圈。

本实施例中，所述减震垫20与支撑脚19一体成型。

本装置，使用时，首先将主料通过进料斗7倒入进料通道5内，设置主料的重量，当进料通道5内的主料重量达到设定的值，驱动电机6工作将主料送入筒体1内。设定辅料的重量，进料电磁阀13打开，向筒体1内加入辅料，搅拌开始。搅拌完成后，混合料称重传感器18实时的感知筒体1内混合料的重量，当达到筒体1的设定容量，出料电磁阀15打开进行出料。

Claims (4)

1.一种电子元件用粉体材料配料装置，其特征在于：包括筒体，所述筒体顶部设有搅拌电机，所述筒体内部设有与搅拌电机输出轴端连接的搅拌轴，所述搅拌轴上对称设有搅拌片，所述筒体侧面设有数个与其内部连通的进料通道，所述进料通道内设有由驱动电机驱动的螺旋输送杆，所述进料通道顶部设有与其内部连通的进料斗，所述进料斗上铰接有斗盖，所述进料通道底部均设有主料称重传感器，所述筒体外侧壁位于进料通道上方的位置还设有辅料筒，所述辅料筒下表面设有辅料称重传感器，所述辅料筒通过进料管与筒体内部连通，所述进料管上设有进料电磁阀，所述筒体底部设有与其内部连通的出料管，所出料管上设有出料电磁阀，所述出料管远离筒体的一端设有输送管，所述输送管上设有抽吸泵，所述筒体底部还设有混合料称重传感器，所述筒体底部还设有支撑脚，所述支撑脚下表面设有减震垫，所述筒体外侧壁还设有微处理器，所述主料称重传感器、辅料称重传感器和混合料称重传感器的信号输出端与微处理器的信号输入端连接，所述微处理器的信号输出端分别与驱动电机、进料电磁阀和出料电磁阀的信号输入端连接。

2.根据权利要求1所述的电子元件用粉体材料配料装置，其特征在于：所述搅拌片为两组。

3.根据权利要求1所述的电子元件用粉体材料配料装置，其特征在于：所述进料管道与筒体连接处设有密封圈。

4.根据权利要求1所述的电子元件用粉体材料配料装置，其特征在于：所述减震垫与支撑脚一体成型。