CN206761342U - 锅具 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供了一种锅具，包括锅本体(10)以及附着在锅本体(10)的外表面上的导磁片(20)，锅具还包括凹槽结构(30)，凹槽结构(30)沿导磁片(20)的厚度方向贯通导磁片(20)，并且凹槽结构(30)的槽底位于锅本体(10)上。本实用新型的技术方案能够有效地解决现有技术中的锅具无法兼顾减小锅底变形及节省成本的问题。

Description

锅具

技术领域

本实用新型涉及电磁炉用锅具技术领域，具体而言，涉及一种锅具。

背景技术

目前，电磁炉上使用的锅具包括锅本体以及设置在锅本体的锅底上的导磁片。当上述锅具在电磁炉上加热时，由于锅本体本身的内应力、锅底的温度分布不均或锅具的材料热膨胀等因素，锅具的锅底容易产生较大变形(仅锅本体产生变形或锅本体与导磁片都产生变形)。如果锅底的变形部分向外凸出，则会导致锅具放置不稳、打转，影响锅具使用；如果锅底的变形部分向外凹入，锅底的油不易分散，食物容易焦糊，烹饪体验不佳。在现有技术中，为了解决上述问题，可以将锅具的厚度变厚，这样虽然能够在使用时减小锅底变形量，但是原材料耗费大，工艺复杂，生产成本高，生产效率低。

实用新型内容

本实用新型的主要目的在于提供一种锅具，以解决现有技术中的锅具无法兼顾减小锅底变形及节省成本的问题。

为了实现上述目的，本实用新型提供了一种锅具，包括锅本体以及附着在锅本体的外表面上的导磁片，锅具还包括凹槽结构，凹槽结构沿导磁片的厚度方向贯通导磁片，并且凹槽结构的槽底位于锅本体上。

进一步地，锅本体具有锅底以及与锅底连接的锅身，导磁片为环形导磁片，凹槽结构包括环绕且穿透环形导磁片的环形凹槽，环形凹槽及导磁片均位于锅底上。

进一步地，凹槽结构包括多个封闭的环形凹槽，多个环形凹槽由内至外依次间隔设置，且多个环形凹槽将导磁片分割成多个环形子导磁片。

进一步地，凹槽结构包括设置在锅本体上的多个封闭的环形凹槽，导磁片包括多个间隔设置在锅本体上的环形子导磁片，环形凹槽和环形子导磁片交替设置。

进一步地，每一环形凹槽均为圆环形凹槽，且每相邻的两个环形凹槽之间的距离相同。

进一步地，环形凹槽的槽宽大于0.1mm小于等于20mm。

进一步地，环形凹槽位于锅本体中的部分的槽深大于等于0mm小于等于2.5mm。

进一步地，每相邻的两个环形凹槽之间的距离大于等于3mm小于等于70mm。

进一步地，环形凹槽与环形子导磁片均为同心设置。

进一步地，导磁片为覆盖于锅本体上的导磁层。

应用本实用新型的技术方案，设置凹槽结构，并使凹槽结构沿导磁片的厚度方向贯通导磁片，凹槽结构的槽底位于锅本体上。上述凹槽结构能够降低锅本体自身的内应力，从而减少内应力造成的变形。同时，上述凹槽结构还能够可以为锅本体的材料热胀冷缩产生的变形提供预留空间，从而削弱了材料热胀冷缩对锅本体变形的影响。因此，上述凹槽结构能够从降低自身内应力及削弱材料热胀冷缩对变形的影响这两方面，降低锅本体的变形量，从而降低锅具的底部的变形量，进而保证锅具的正常使用，并且油可以分散摊开，更加便于烹饪。此外，上述结构可以尽量增大导磁片的附着面积，从而增强加热效果。

附图说明

构成本申请的一部分的说明书附图用来提供对本实用新型的进一步理解，本实用新型的示意性实施例及其说明用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的不当限定。在附图中：

图1示出了根据本实用新型的锅具的实施例一的锅底的结构示意图；

图2示出了图1的锅具的局部剖视示意图；

图3示出了图2的锅具的A处放大示意图；

图4示出了根据本实用新型的锅具的实施例三的锅底的结构示意图；

图5示出了图4的锅具的局部剖视示意图；以及

图6示出了图5的锅具的B处放大示意图。

其中，上述附图包括以下附图标记：

10、锅本体；11、锅底；12、锅身；20、导磁片；21、环形子导磁片；30、凹槽结构；31、环形凹槽。

具体实施方式

需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面将参考附图并结合实施例来详细说明本实用新型。

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。以下对至少一个示例性实施例的描述实际上仅仅是说明性的，决不作为对本实用新型及其应用或使用的任何限制。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

需要注意的是，这里所使用的术语仅是为了描述具体实施方式，而非意图限制根据本申请的示例性实施方式。如在这里所使用的，除非上下文另外明确指出，否则单数形式也意图包括复数形式，此外，还应当理解的是，当在本说明书中使用术语“包含”和/或“包括”时，其指明存在特征、步骤、操作、器件、组件和/或它们的组合。

除非另外具体说明，否则在这些实施例中阐述的部件和步骤的相对布置、数字表达式和数值不限制本实用新型的范围。同时，应当明白，为了便于描述，附图中所示出的各个部分的尺寸并不是按照实际的比例关系绘制的。对于相关领域普通技术人员已知的技术、方法和设备可能不作详细讨论，但在适当情况下，所述技术、方法和设备应当被视为授权说明书的一部分。在这里示出和讨论的所有示例中，任何具体值应被解释为仅仅是示例性的，而不是作为限制。因此，示例性实施例的其它示例可以具有不同的值。应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步讨论。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，方位词如“前、后、上、下、左、右”、“横向、竖向、垂直、水平”和“顶、底”等所指示的方位或位置关系通常是基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，在未作相反说明的情况下，这些方位词并不指示和暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位或者以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型保护范围的限制；方位词“内、外”是指相对于各部件本身的轮廓的内外。

为了便于描述，在这里可以使用空间相对术语，如“在……之上”、“在……上方”、“在……上表面”、“上面的”等，用来描述如在图中所示的一个器件或特征与其他器件或特征的空间位置关系。应当理解的是，空间相对术语旨在包含除了器件在图中所描述的方位之外的在使用或操作中的不同方位。例如，如果附图中的器件被倒置，则描述为“在其他器件或构造上方”或“在其他器件或构造之上”的器件之后将被定位为“在其他器件或构造下方”或“在其他器件或构造之下”。因而，示例性术语“在……上方”可以包括“在……上方”和“在……下方”两种方位。该器件也可以其他不同方式定位(旋转90度或处于其他方位)，并且对这里所使用的空间相对描述作出相应解释。

此外，需要说明的是，使用“第一”、“第二”等词语来限定零部件，仅仅是为了便于对相应零部件进行区别，如没有另行声明，上述词语并没有特殊含义，因此不能理解为对本实用新型保护范围的限制。

如图1至图3所示，实施例一的锅具用于在电磁炉进行烹饪。上述锅具包括锅本体10以及附着在锅本体10的外表面上的导磁片20。锅具还包括凹槽结构30。凹槽结构30沿导磁片20的厚度方向贯通导磁片20，并且凹槽结构30的槽底位于锅本体10上。

应用本实施例的锅具，设置凹槽结构30，并使凹槽结构30沿导磁片20的厚度方向贯通导磁片20，凹槽结构30的槽底位于锅本体10上。上述凹槽结构30能够降低锅本体10自身的内应力，从而减少内应力造成的变形。同时，上述凹槽结构30还能够可以为锅本体10的材料热胀冷缩产生的变形提供预留空间，从而削弱了材料热胀冷缩对锅本体10变形的影响。因此，上述凹槽结构30能够从降低自身内应力及削弱材料热胀冷缩对变形的影响这两方面，降低锅本体10的变形量，从而降低锅具的底部的变形量，进而保证锅具的正常使用，并且油可以分散摊开，更加便于烹饪。此外，上述结构可以尽量增大导磁片20的附着面积，从而增强加热效果。

如图1和图2所示，在实施例一的锅具中，锅本体10具有锅底11以及与锅底11连接的锅身12。凹槽结构30位于锅底11上。现有的锅具在电磁炉上使用时，锅本体的锅底直接受热，锅底的温度由中心处至外边缘处逐渐减小，也就是说，锅底的中部的温度较高，锅底的外边缘处的温度较低。上述锅底温度分布不均的情况，会加重锅底的变形。本实施例的凹槽结构30位于锅底11上，该凹槽结构30能够改变锅底11的电磁感应涡流电流密度，从而改变温度分布，减缓了锅底11的不同部位的温度差，进而降低锅底11的变形量。在本实施例中，凹槽结构30位于锅底11的中部。由于锅底11的中部的温度较高，将凹槽结构30设置在锅底11的中部，可以进一步减缓锅底11的温度差，降低变形量的效果更好。

需要说明的是，凹槽结构30的设置位置不限于此，在图中未示出的其他实施方式中，导磁片和凹槽结构可以设置在锅身上；或者，凹槽结构可以设置在锅底除了中部以外的其他部位。

如图1和图2所示，在实施例一的锅具中，导磁片20为环形导磁片。凹槽结构30包括环绕且穿透环形导磁片的环形凹槽31，环形凹槽31及导磁片20均位于锅底11上。将导磁片20设置为附着在锅底11上的环形导磁片，这样可以在保证锅具加热效果的同时，节省材料，并且加工方便。当然，导磁片20设置位置不限于此，在图中未示出的其他实施方式中，导磁片可以设置在锅体及锅身上。

如图1和图2所示，在实施例一的锅具中，凹槽结构30包括多个封闭的环形凹槽31。多个环形凹槽31由内至外依次间隔设置，且多个环形凹槽31将导磁片20分割成多个环形子导磁片21。环形凹槽31环绕在环形导磁片围成的中心区域的外周。每一环形凹槽31均为圆环形凹槽，每相邻的两个环形凹槽31之间的距离相同。上述环形凹槽31更加便于加工。在本实施例中，环形凹槽31通过在锅底11上车削形成。环形凹槽31为多个。多个环形凹槽31由内至外依次设置，并且相邻的两个环形凹槽31之间相互间隔。

需要说明的是，凹槽结构30的结构不限于此，在图中未示出的其他实施方式中，凹槽结构可以为其他凹槽结构，例如，凹槽结构可以为环形螺旋结构、椭圆环形、其它波浪形或其他形状的封闭的环形凹槽的组合。环形凹槽31的结构、数量及分布也不限于此，在图中未示出的其他实施方式中，环形凹槽可以为一个；或者，多个环形凹槽交叉设置或呈其他不规则状分布；或者环形凹槽不封闭。

此外，在本实施例中，导磁片20为环形导磁片，当然，导磁片的结构不限于此，在图中未示出的其他实施方式中，导磁片可以为整片的圆形导磁片，凹槽结构的多个环形凹槽将导磁片分割成多个环形子导磁片。

如图3所示，在实施例一的锅具中，环形凹槽31的横截面的形状呈矩形。当然，环形凹槽31的横截面的形状不限于此，在图中未示出的其他实施方式中，环形凹槽的横截面的形状可以为弧形或其他不规则形状。

如图3所示，在实施例一的锅具中，环形凹槽31的槽宽大于等于0.1mm小于等于20mm；环形凹槽31位于锅本体10中的部分的槽深大于0mm小于等于2.5mm；环形凹槽31的整个槽的槽深大于等于0.3mm小于等于2.5mm；每相邻的两个环形凹槽31之间的距离大于等于3mm小于等于70mm。其中，每相邻的两个环形凹槽31之间的距离指的是相邻两个环形凹槽31的相邻的槽壁之间的距离。

具体地，在本实施例中，环形凹槽31为三个。三个环形凹槽31由内至外依次为第一环形凹槽、第二环形凹槽和第三环形凹槽。第一环形凹槽的槽宽为a，第二环形凹槽的槽宽为b，第三环形凹槽的槽宽为c，第一环形凹槽、第二环形凹槽和第三环形凹槽的槽深均为d，第一环形凹槽与第二环形凹槽的相邻的槽壁之间的距离为e，第二环形凹槽与第三环形凹槽的相邻的槽壁之间的距离为f。其中，a大于等于0.1mm小于等于20mm，d大于导磁片20的厚度，并且d大于等于0.3mm小于等于2.5mm，e大于等于3mm小于等于70mm，优选地，a＝1mm，d＝1.5mm，e＝8.2mm。经过实验证明，上述各个参数的数值范围降低变形量的效果最好。

需要说明的是，在本实施例中，a、b、c相等，e大于f。在其他实施方式中，a、b、c可以都不相等或部分参数相等，e、f也可以相等。

如图1所示，在实施例一的锅具中，环形凹槽31与环形子导磁片21均为同心设置。上述结构更加便于电磁感应涡流电流的呈规律地分布，从而能够使温度分布尽量均匀。当然，环形凹槽31与环形子导磁片21的设置方式不限于此，在图中未示出的其他实施方式中，环形凹槽与环形子导磁片可以不同心。

如图1和图2所示，在实施例一的锅具中，导磁片20上形成有多个向内凹入的凸柱。当导磁片20附着在锅本体10上时，上述多个凸柱与锅本体10的压在一起，锅本体10对应凸柱的部分变形并与凸柱融在一起，从而将导磁片20附着在锅本体10上。当然，导磁片20的结构不限于此，在其他实施方式中，导磁片可以为平整的结构，不设置凸柱。

在实施例一的锅具中，导磁片20为覆盖于锅本体10上的导磁层。导磁层由导磁材料喷涂形成。上述导磁材料可以为铁、镍、磷、碳等合金。导磁材料可以通过熔射、贴膜、固相烧结等方式喷涂于锅本体10，从而形成导磁层。

实施例二的锅具与实施例一的主要区别在于，凹槽结构30包括设置在锅本体10上的多个封闭的环形凹槽31。导磁片20包括多个间隔设置在锅本体10上的环形子导磁片21，环形凹槽31和环形子导磁片21交替设置。需要说明的是，在本实施例中，由于环形凹槽31位于两个环形子导磁片21之间，相邻的两个环形子导磁片21之间的间隙也可作为环形凹槽31的一部分槽壁，也就是说，此时环形凹槽31也可看作是沿导磁片20的厚度方向贯通导磁片20，并且凹槽结构30的槽底位于锅本体10上。

如图4至图6所示，实施例三的锅具与实施例一的主要区别在于，导磁片20为平整结构，不设置凸柱。导磁片20与锅本体10之间可以通过热复打、滚扎、粘接连接在一起。实施例二的其他结构和工作原理与实施例一相同，在此不再赘述。

在锅具制造过程中，导磁片与锅本体可以通过冷铆、热复打、滚扎、涂层等方式复合在一起，针对锅具制造的过程，具体列举以下三种：

第一种制造过程的步骤：

1、导磁片与铝片冷铆复合，形成复合片材；

2、复合片材拉深成型得到锅体；

3、锅底经车削得到多个环形凹槽；

4、锅底抛光处理去掉毛刺。

第二种制造过程的步骤：

1、铝板与导磁板材滚扎制得复合片材；

2、复合片材拉深成型得到锅体；

3、锅底经车削得到多个环形凹槽；

4、锅底抛光处理去掉毛刺。

第三种制造过程的步骤：

1、金属片材拉深成型得到锅体；

2、锅底外侧熔射导磁层；

3、锅底经车削得到多个环形凹槽；

4、锅底抛光处理去掉毛刺。

以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，对于本领域的技术人员来说，本实用新型可以有各种更改和变化。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种锅具，其特征在于，包括锅本体(10)以及附着在所述锅本体(10)的外表面上的导磁片(20)，所述锅具还包括凹槽结构(30)，所述凹槽结构(30)沿所述导磁片(20)的厚度方向贯通所述导磁片(20)，并且所述凹槽结构(30)的槽底位于所述锅本体(10)上。

2.根据权利要求1所述的锅具，其特征在于，所述锅本体(10)具有锅底(11)以及与所述锅底(11)连接的锅身(12)，所述导磁片(20)为环形导磁片，所述凹槽结构(30)包括环绕且穿透所述环形导磁片的环形凹槽(31)，所述环形凹槽(31)及所述导磁片(20)均位于所述锅底(11)上。

3.根据权利要求1所述的锅具，其特征在于，所述凹槽结构(30)包括多个封闭的环形凹槽(31)，多个所述环形凹槽(31)由内至外依次间隔设置，且多个所述环形凹槽(31)将所述导磁片(20)分割成多个环形子导磁片(21)。

4.根据权利要求1所述的锅具，其特征在于，所述凹槽结构(30)包括设置在所述锅本体(10)上的多个封闭的环形凹槽(31)，所述导磁片(20)包括多个间隔设置在所述锅本体(10)上的环形子导磁片(21)，所述环形凹槽(31)和所述环形子导磁片(21)交替设置。

5.根据权利要求3或4所述的锅具，其特征在于，每一所述环形凹槽(31)均为圆环形凹槽，且每相邻的两个所述环形凹槽(31)之间的距离相同。

6.根据权利要求5所述的锅具，其特征在于，所述环形凹槽(31)的槽宽大于等于0.1mm小于等于20mm。

7.根据权利要求5所述的锅具，其特征在于，所述环形凹槽(31)位于所述锅本体(10)中的部分的槽深大于0mm小于等于2.5mm。

8.根据权利要求5所述的锅具，其特征在于，每相邻的两个所述环形凹槽(31)之间的距离大于等于3mm小于等于70mm。

9.根据权利要求3或4所述的锅具，其特征在于，所述环形凹槽(31)与所述环形子导磁片(21)均为同心设置。

10.根据权利要求1所述的锅具，其特征在于，所述导磁片(20)为覆盖于所述锅本体(10)上的导磁层。