CN206759265U - 一种电机转子自动装配机 - Google Patents

Abstract

一种电机转子自动装配机，包括机架、转子芯片装配机构、转子轴装配机构、前端板装配机构、后端板装配机构、分度盘、治具以及成品出料机构，转子芯片装配机构设置于机架工作台上，转子芯片装配机构包括龙门架、转子芯片抓取机械手、转子芯片料道装置、两转子芯片存料盘、转子芯片滴油装置和转子芯片移位装置；后端板装配机构包括后端板夹取装置、后端板振动盘和后端板选向装置；换向器装配机构包括换向器夹取装置、换向器振动盘、换向器选向装置和换向器下压到位装置。本实用新型由于采用上述的结构设计，实现转子芯片、转子轴和换向器连续自动化加工，具有自动化程度高，效率高，转子芯片厚度变化时调整用时短等优点。

Description

一种电机转子自动装配机

技术领域

本实用新型涉及机械加工设备技术领域，尤其是一种电机转子自动装配机。

背景技术

目前，现有的电机转子装配机器一般采用手工或半自动化操作，这种电机转子装配机器效率低，转子芯片厚度变化时调整用时长。

因此，现有技术有待于改进和提高。

发明内容

针对现有技术中存在的不足之处，本实用新型的目的是提供一种效率高、转子芯片厚度变化时调整用时短的电机转子自动装配机。

为实现上述目的的，本实用新型所采用的技术方案是：

一种电机转子自动装配机，包括机架、转子芯片装配机构、转子轴装配机构、前端板装配机构、后端板装配机构、分度盘、治具以及成品出料机构，转子芯片装配机构设置于机架工作台上，转子芯片装配机构包括龙门架、转子芯片抓取机械手、转子芯片料道装置、两转子芯片存料盘、转子芯片滴油装置和转子芯片移位装置，转子芯片抓取机械手滑动安装于龙门架上，龙门架的下方并列设置有两转子芯片存料盘，两转子芯片存料盘之间设置有转子芯片料道装置，转子芯片滴油装置和转子芯片移位装置分别设置于转子芯片料道装置的上方和一侧；转子芯片料道装置相对于转子芯片移位装置的另一侧设置有转子轴装配机构，转子轴装配机构包括用于铆压转子轴和转子芯片的铆压装置、转子轴存料装置和转子轴预装装置，转子轴存料装置和转子轴预装装置设置于铆压装置的两侧；转子芯片料道装置的右侧设置有分度盘，分度板上设置有治具；后端板装配机构包括后端板夹取装置、后端板振动盘和后端板选向装置，后端板振动盘设置于机架一侧，后端板振动盘连接后端板选向装置，后端板夹取装置设置于分度盘的上方；换向器装配机构包括换向器夹取装置、换向器振动盘、换向器选向装置和换向器下压到位装置，换向器振动盘设置于后端板振动盘旁侧，换向器振动盘连接换向器选向装置，换向器夹取装置设置于分度盘的上方，换向器下压到位装置设置于分度盘及治具的右侧；前端板装配机构包括前端板夹取装置、前端板振料盘和前端板选向装置，前端板振料盘设置于机架右侧，前端板振料盘连接前端板选向装置，前端板夹取装置设置于分度盘的上方；成品出料机构设置于前端板换向装置与换向器下压到位装置之间，成品出料机构包括成品出料夹取装置和成品出料输送轨道；成品出料夹取装置设置于分度盘及治具的上方，成品出料输送轨道设置有成品出料夹取装置的旁侧。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

由于采用上述的结构设计，实现转子芯片、转子轴和换向器连续自动化加工，具有自动化程度高，效率高，转子芯片厚度变化时调整用时短等优点。

附图说明

附图1为本实用新型的分解结构示意图；

附图2为本实用新型的结构示意图。

图中各标号分别是：（1）机架，（2）分度盘，（3）龙门架，（4）转子芯片抓取机械手，（5）转子芯片料道装置，（6）（7）转子芯片存料盘，（8）转子芯片滴油装置，（9）转子芯片移位装置，（10）铆压装置，（11）转子轴存料装置，（12）转子轴预装装置，（13）后端板夹取装置，（14）后端板振动盘，（15）后端板选向装置，（16）换向器夹取装置，（17）换向器振动盘，（18）换向器选向装置，（19）换向器下压到位装置，（20）前端板夹取装置，（21）前端板振料盘，（22）前端板选向装置，（23）成品出料夹取装置，（24）成品出料输送轨道，（25）治具。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型作进一步的详细说明：

实施例：

请参见图1和图2，本实用新型一种电机转子自动装配机，包括机架1、转子芯片装配机构、转子轴装配机构、前端板装配机构、后端板装配机构、分度盘2、治具25以及成品出料机构，转子芯片装配机构设置于机架工作台上，转子芯片装配机构包括龙门架3、转子芯片抓取机械手4、转子芯片料道装置5、两转子芯片存料盘6和7、转子芯片滴油装置8和转子芯片移位装置9，转子芯片抓取机械手4滑动安装于龙门架3上，龙门架的下方并列设置有两转子芯片存料盘6和7，两转子芯片存料盘之间设置有转子芯片料道装置5，转子芯片滴油装置8和转子芯片移位装置9分别设置于转子芯片料道装置5的上方和一侧；转子芯片料道装置相对于转子芯片移位装置的另一侧设置有转子轴装配机构，转子轴装配机构包括用于铆压转子轴和转子芯片的铆压装置10、转子轴存料装置11和转子轴预装装置12，转子轴存料装置11和转子轴预装装置12设置于铆压装置10的两侧；转子芯片料道装置的右侧设置有分度盘2，分度盘上设置有治具25；后端板装配机构包括后端板夹取装置13、后端板振动盘14和后端板选向装置15，后端板振动盘14设置于机架1一侧，后端板振动盘14连接后端板选向装置15，后端板夹取装置13设置于分度盘2的上方；换向器装配机构包括换向器夹取装置16、换向器振动盘17、换向器选向装置18和换向器下压到位装置19，换向器振动盘17设置于后端板振动盘14旁侧，换向器振动盘17连接换向器选向装置18，换向器夹取装置16设置于分度盘2的上方，换向器下压到位装置19设置于分度盘及治具2的右侧；前端板装配机构包括前端板夹取装置20、前端板振料盘21和前端板选向装置22，前端板振料盘21设置于机架1右侧，前端板振料盘21连接前端板选向装置22，前端板夹取装置20设置于分度盘2的上方；成品出料机构设置于前端板换向装置与换向器下压到位装置之间，成品出料机构包括成品出料夹取装置23和成品出料输送轨道24；成品出料夹取装置23设置于分度盘2的上方，成品出料输送轨道24设置有成品出料夹取装置23的旁侧。

本实用新型工作时，首先人工将转子芯片放置于转子芯片存料盘6和7中，转子芯片抓取机械手4抓取转子芯片放入转子芯片料道装置5，转子芯片移位装置9对转子芯片料道装置5上的转子芯片进行移位；然后人工将转子轴放置于转子轴存料装置11中，转子轴由于转子轴预装装置12预装，铆压装置10铆压转子轴和转子芯片进行装配，分度盘及治具转动，前端板振动盘21振动，前端板选向装置22动作将前端板放入分度盘及治具2中；后端板振动盘振动，后端板选向装置动作将后端板放入分度盘及治具2中；换向器振动盘振动，换向器选向装置动作将换向器放入分度盘及治具2中，换向器下压到位装置压紧换向器，最后成品出料夹取装置23将成品夹取并置于成品出料输送轨道24上。

本实用新型解决了现有技术中存在效率低，转子芯片厚度变化时调整用时长等问题，具有广泛的市场价值和巨大的市场潜力。

以上显示和描述了本实用新型的基本原理、主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。

Claims (1)

1.一种电机转子自动装配机，其特征在于，包括机架、转子芯片装配机构、转子轴装配机构、前端板装配机构、后端板装配机构、分度盘、治具以及成品出料机构，转子芯片装配机构设置于机架工作台上，转子芯片装配机构包括龙门架、转子芯片抓取机械手、转子芯片料道装置、两转子芯片存料盘、转子芯片滴油装置和转子芯片移位装置，转子芯片抓取机械手滑动安装于龙门架上，龙门架的下方并列设置有两转子芯片存料盘，两转子芯片存料盘之间设置有转子芯片料道装置，转子芯片滴油装置和转子芯片移位装置分别设置于转子芯片料道装置的上方和一侧；转子芯片料道装置相对于转子芯片移位装置的另一侧设置有转子轴装配机构，转子轴装配机构包括用于铆压转子轴和转子芯片的铆压装置、转子轴存料装置和转子轴预装装置，转子轴存料装置和转子轴预装装置设置于铆压装置的两侧；转子芯片料道装置的右侧设置有分度盘，分度板上设置有治具；后端板装配机构包括后端板夹取装置、后端板振动盘和后端板选向装置，后端板振动盘设置于机架一侧，后端板振动盘连接后端板选向装置，后端板夹取装置设置于分度盘的上方；换向器装配机构包括换向器夹取装置、换向器振动盘、换向器选向装置和换向器下压到位装置，换向器振动盘设置于后端板振动盘旁侧，换向器振动盘连接换向器选向装置，换向器夹取装置设置于分度盘的上方，换向器下压到位装置设置于分度盘及治具的右侧；前端板装配机构包括前端板夹取装置、前端板振料盘和前端板选向装置，前端板振料盘设置于机架右侧，前端板振料盘连接前端板选向装置，前端板夹取装置设置于分度盘的上方；成品出料机构设置于前端板换向装置与换向器下压到位装置之间，成品出料机构包括成品出料夹取装置和成品出料输送轨道；成品出料夹取装置设置于分度盘及治具的上方，成品出料输送轨道设置有成品出料夹取装置的旁侧。