CN206743538U - 扬声器模组 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供了一种扬声器模组，包括上壳、下壳、设于上壳与下壳之间的扬声器以及用于将扬声器模组与设备电路板连接的柔性电路板，还包括设于上壳顶端的第一凹槽、设于下壳底端的第二凹槽、设于第一凹槽内和第二凹槽内的导电胶、设于第一凹槽上的第一导电件以及设于第二凹槽上的至少一个第二导电件，第一凹槽与第二凹槽相通，第一导电件接地，至少一个第二导电件与设备电路板连接。上述扬声器模组，通过相互连接的第一凹槽和第二凹槽，然后在第一凹槽和第二凹槽内设置导电胶，最后在导电胶上设置第一导电件接地，设置第二导电件与设备电路板连接，达到接地的效果，且利用了上壳与所述下壳的部分空间，达到了结构紧凑的目的。

Description

扬声器模组

技术领域

本实用新型涉及电声产品技术领域，特别涉及一种扬声器模组。

背景技术

随着手机、平板等电子产品越来越向精细化方向发展，随着扬声器功率的提高，产品整体的散热水平也有待进一步的提高，同时随着手机内部结构硬件的增多，手机越来越紧凑，各模块所兼容的作用也越来越多，作为其中重要声学部件的扬声器模组，其结构有待优化。

现有的扬声器模组，包括上壳、下壳和设于所述上壳与下壳之间的扬声器，通过在上壳的一侧设置一接地弹片，接地弹片的高度高于扬声器模组的高度，通过接地弹片的上下两端，使手机、平板等电子产品的电路板接地，避免电流干扰扬声器的工作，影响扬声器的音质。

现有的扬声器模组，接地弹片需占用较大空间，手机、平板等电子产品的需预留较大空间安装扬声器模组，结构不紧凑。

实用新型内容

基于此，本实用新型的目的是提供一种结构紧凑的扬声器模组。

一种扬声器模组，包括上壳、下壳、设于所述上壳与所述下壳之间的扬声器以及用于将所述扬声器模组与设备电路板连接的柔性电路板，还包括设于所述上壳顶端的第一凹槽、设于所述下壳底端的第二凹槽、设于所述第一凹槽和所述第二凹槽内的导电胶、设于所述第一凹槽上的第一导电件以及设于所述第二凹槽上的至少一个第二导电件，所述第一凹槽与所述第二凹槽相通，所述第一导电件接地，至少一个所述第二导电件与所述设备电路板连接。

上述扬声器模组，通过在上壳和下壳上分别设置相互连接的第一凹槽和第二凹槽，然后在所述第一凹槽和所述第二凹槽内设置导电胶，最后在所述导电胶上设置第一导电件接地，设置第二导电件与所述设备电路板连接，达到接地的效果，且利用了所述上壳与所述下壳的部分空间，达到了结构紧凑的目的。

进一步地，所述第一凹槽上设有与所述第一导电件对应的第一定位槽，所述第二凹槽上设有与所述第二导电件对应的第二定位槽。

进一步地，所述第二导电件为导电泡棉或弹片的一种，所述第二导电件平行设于所述扬声器模组的表面。

进一步地，所述导电胶的导电粒子为金属粉末或石墨烯当中的任意一种。

进一步地，所述上壳与所述下壳密封连接，所述上壳与所述下壳形成一腔体。

进一步地，所述下壳上还设有一安装孔，所述安装孔内设有一阻尼网，所述阻尼网与所述安装孔胶粘连接，所述阻尼网用于平衡所述腔体内的气压。

进一步地，所述上壳与所述下壳均为一体成型结构。

进一步地，所述下壳上设有用于固定所述扬声器的固定槽。

进一步地，所述上壳与所述下壳的端面均设有避让台阶，所述第一凹槽与所述第二凹槽均有一部分设于对应的避让台阶的表面。

附图说明

图1为本实用新型第一实施例中的扬声器模组的爆炸结构示意图；

图2为图1中的扬声器模组的装配结构示意图；

图3为图2中的扬声器模组的仰视图；

图4为本实用新型第二实施例中的扬声器模组的爆炸结构示意图；

图5为图4中的扬声器模组的装配结构的仰视图；

图6为图4中的下壳的结构示意图。

主要元件符号说明

扬声器模组	100	第二凹槽	21	柔性电路板	40
						上壳	10	固定槽	22	导电胶	50
第一凹槽	11	安装孔	23	第一导电件	60
						第一定位槽	12	第二定位槽	24	第二导电件	70
下壳	20	扬声器	30	阻尼网	80

如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本实用新型。

具体实施方式

为了便于理解本实用新型，下面将参照相关附图对本实用新型进行更全面的描述。附图中给出了本实用新型的若干个实施例。但是，本实用新型可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本实用新型的公开内容更加透彻全面。

需要说明的是，当元件被称为“固设于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本实用新型。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

请参阅图1，为本实用新型第一实施例提供的一种扬声器模组100，包括上壳10、下壳20、设于所述上壳10与所述下壳20之间的扬声器30以及用于将所述扬声器模组100与设备电路板连接的柔性电路板40。

具体的，在本实施例中，所述下壳的中部设有一固定槽22，用于固定所述扬声器30。

请参阅图2和图3，还包括设于所述上壳10上的第一凹槽11、设于所述下壳20上的第二凹槽21、设于所述第一凹槽11和所述第二凹槽21内的导电胶50、设于所述第一凹槽11上的第一导电件60以及设于所述第二凹槽21上的一个第二导电件70，所述第一凹槽11与所述第二凹槽21相通，所述第一导电件60接地，所述第二导电件70与所述设备电路板连接。

上述扬声器模组100，通过在上壳10和下壳20上分别设置相互连接的第一凹槽11和第二凹槽21，然后在所述第一凹槽11和所述第二凹槽21内设置导电胶50，最后在所述导电胶50上设置第一导电件60接地，设置第二导电件70与所述设备电路板连接，达到接地的效果，且利用了所述上壳10与所述下壳20的部分空间，达到了结构紧凑的目的。

具体的，在本实施例中，所述第二导电件70为导电泡棉或弹片的一种，所述弹片与所述导电泡棉均平行设于所述扬声器模组100的表面，以减少所述第二导电件70在竖直方向上占据的空间。

可以理解的，所述第一导电件60与所述第二导电件70结构相同，且均用于导电，具体的，在本实施例中，所述第一导电件60和所述第二导电件70均为导电泡棉，可以理解的，导电泡棉具有质量轻，占用空间小的特点，有利于实现手机、平板等具有所述扬声器模组100的电子设备的内部结构更紧凑。

具体的，在实施过程中，先通过所述上壳10和所述下壳20将所述扬声器固定好，此时所述第一凹槽11和第二凹槽21相联通，再通过注塑的方式将所述导电胶50导入所述第一凹槽11和所述第二凹槽21内，使所述导电胶50呈一个整体，再将所述第一导电件60接地，所述第二导电件70连接设备电路板，达到接地的效果。

具体的，在本实施例中，所述第一导电件60一端与设于所述第一凹槽11内的导电胶50连接，另一端与手机、平板电脑等设备的外壳连接，达到接地的效果，所述第二导电件70一端与所述第二凹槽21内的导电胶连接，另一端与所述手机、平板电脑等设备的设备电路板连接，与所述第一导电件60形成一接地的回路。

可以理解的，导电胶50是一种固化或干燥后具有一定导电性能的胶黏剂，它通常以基体树脂和导电填料即导电粒子为主要组成成分，通过基体树脂的粘接作用把导电粒子结合在一起，形成导电通路，实现被粘材料的导电连接。具体的，在本实施例中，所述导电胶50的导电粒子为金属粉末、石墨或石墨烯当中的任意一种，所述金属粉末包括金粉、银粉、铜粉、铝粉、锌粉、铁粉和镍粉。可以理解的，石墨烯材料是近年新兴材料，石墨烯材料拥有高透明度，超高的高导热性，高弹性，高强度，抗疲劳，化学反应性强等特点，非常适用于制作导电胶50。

具体的，在本实施例中，所述上壳10与所述下壳20均为一体成型结构，可以理解的，在一体成型的过程中，可加入石墨烯粉末在所述上壳10与所述下壳20中，增加所述上壳10与所述下壳20的导热性。

具体的，所述上壳10与所述下壳20的端面均设有避让台阶，以避让所述手机、平板电脑等电子设备的其他元器件，所述第一凹槽11与所述第二凹槽21均有一部分设于对应的避让台阶的表面，以使所述第一凹槽11和所述第二凹槽21整体连贯。

请参阅图4至图6，为本实用新型第二实施例提供的一种扬声器模组100，所述第二实施例与所述第一实施例大抵相同，其区别在于，所述第二实施例中，所述第一凹槽11上设有与所述第一导电件60对应的第一定位槽12，所述第一定位槽12用于给所述第一导电件60提供一安装的位置，防止所述第一导电件60安装错位，同理，所述第二凹槽21上设有与所述第二导电件70对应的第二定位槽24。

具体的，在本实施例中，为了使所述扬声器30具有更好的音质，所述上壳10与所述下壳20通过焊接或涂胶的方式密封连接，所述上壳10与所述下壳20内形成一腔体，使所述扬声器30的声音不受外界的干扰。

具体的，在本实施例中，所述下壳10上还设有一安装孔23，所述安装孔23内设有一阻尼网80，所述阻尼网80与所述安装孔23胶粘连接，所述阻尼网80用于平衡所述腔体内的气压。

具体的，在本实施例中，所述第二导电件70设有四个，在其他实施例中所述第二导电件70还可以设多个，可以理解的，设置多个第二导电件70，可连接所述手机、平板电脑等电子设备中的其他需要接地的元器件。

上述扬声器模组100，通过增加所述阻尼网80、第一定位槽12、第二定位槽24，使所述扬声器模组100音质更好，组装更方便。

以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (9)

1.一种扬声器模组，包括上壳、下壳、设于所述上壳与所述下壳之间的扬声器以及用于将所述扬声器模组与设备电路板连接的柔性电路板，其特征在于：还包括设于所述上壳顶端的第一凹槽、设于所述下壳底端的第二凹槽、设于所述第一凹槽和所述第二凹槽内的导电胶、设于所述第一凹槽上的第一导电件以及设于所述第二凹槽上的至少一个第二导电件，所述第一凹槽与所述第二凹槽相通，所述第一导电件接地，至少一个所述第二导电件与所述设备电路板连接。

2.根据权利要求1所述的扬声器模组，其特征在于，所述第一凹槽上设有与所述第一导电件对应的第一定位槽，所述第二凹槽上设有与所述第二导电件对应的第二定位槽。

3.根据权利要求1所述的扬声器模组，其特征在于，所述第二导电件为导电泡棉或弹片的一种，所述第二导电件平行设于所述扬声器模组的表面。

4.根据权利要求1所述的扬声器模组，其特征在于，所述导电胶的导电粒子为金属粉末或石墨烯当中的任意一种。

5.根据权利要求1所述的扬声器模组，其特征在于，所述上壳与所述下壳密封连接，所述上壳与所述下壳形成一腔体。

6.根据权利要求5所述的扬声器模组，其特征在于，所述下壳上还设有一安装孔，所述安装孔内设有一阻尼网，所述阻尼网与所述安装孔胶粘连接，所述阻尼网用于平衡所述腔体内的气压。

7.根据权利要求1所述的扬声器模组，其特征在于，所述上壳与所述下壳均为一体成型结构。

8.根据权利要求1所述的扬声器模组，其特征在于，所述下壳上设有用于固定所述扬声器的固定槽。

9.根据权利要求1所述的扬声器模组，其特征在于，所述上壳与所述下壳的端面均设有避让台阶，所述第一凹槽与所述第二凹槽均有一部分设于对应的避让台阶的表面。