CN206701629U - 一种单晶硅棒粘结的胶水涂抹工装 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种单晶硅棒粘结的胶水涂抹工装，包括工装主体，其为一矩形框体，矩形框体的底部中央设置有第一矩形凹槽；第一矩形凹槽内设置有一第二凹槽，第二凹槽的底部为矩形，顶部呈弧形；第二凹槽的底部矩形与顶部弧形的两端交接处分别形成一支撑点；树脂板的长度与第二凹槽的底部矩形的长度相等，树脂板卡入所述第二凹槽的底部矩形内，弧形顶部距离弧形底部的垂直距离为树脂板上所需胶水层的厚度。由于第二凹槽的顶部呈弧形，从而使得本工装对树脂板进行刮胶后，树脂板上的胶层中间厚、两侧薄，因而在将单晶硅棒压于树脂板后，胶水可从中间自然溢出至两侧，使整个胶层达到平整，厚薄均匀；有利于提高单晶硅棒与树脂板之间的粘结质量。

Description

一种单晶硅棒粘结的胶水涂抹工装

技术领域

本实用新型涉及太阳能单晶硅棒粘接技术领域，尤其涉及一种单晶硅棒粘结的胶水涂抹工装。

背景技术

太阳能光伏发电作为国家的战略性产业，近年来发展十分迅速，光伏发电因其安全、绿色、高效等优点，已受到世界各国的普遍关注，但由于度电成本高于传统电能，所以，技术创新已成为光伏行业内的普遍共识。

硅片是太阳能光伏发电系统中的重要原材料，其中单晶硅片又是目前发展最快的一种太阳能电池原材料，而单晶硅片的切割又是单晶硅太阳能电池制作中的关键所在，单晶硅棒切割前，需要将单晶硅棒与树脂板进行粘接，而粘接质量的好坏直接影响硅片粘胶面的质量。

目前的硅棒粘接主要存在以下问题：

1)由于涂抹胶水工装的限制，目前涂抹胶水时由于人员技能的不同，导致胶水层部分区域出现薄厚不均的现象，硅片完成脱胶后，胶层上可明显看到大面积凹坑，凹坑处硅片则伴随有大量崩边与缺角。

因此，有必要对单晶硅棒粘结的胶水涂抹工装进行改进。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种单晶硅棒粘结的胶水涂抹工装，以提高单晶硅棒与树脂板之间的粘结质量。

为实现上述目的，本实用新型采用的技术方案如下：

一种单晶硅棒粘结的胶水涂抹工装，用于将树脂板上的胶水涂平，以与单晶硅棒粘结，包括工装主体，所述工装主体为一矩形框体，所述矩形框体的底部中央设置有第一矩形凹槽；所述第一矩形凹槽内设置有一第二凹槽，所述第二凹槽的底部为矩形，顶部呈弧形；所述第二凹槽的底部矩形与顶部弧形的两端交接处分别形成一支撑点；其中，所述树脂板的长度与所述第二凹槽的底部矩形的长度相等，所述树脂板卡入所述第二凹槽的底部矩形内，所述弧形顶部距离所述弧形底部的垂直距离为所述树脂板上所需胶水层的厚度。

在本实用新型的一个实施例中，所述弧形顶部距离所述弧形底部的垂直距离为0.8-1.1mm。

在本实用新型的一个实施例中，所述第二凹槽的底部矩形的长度为145-150mm。

在本实用新型的一个实施例中，所述矩形框体的两侧均设置有手柄。

本实用新型由于采用以上技术方案，使之与现有技术相比，具有以下的优点和积极效果：

1)本实用新型提供的单晶硅棒粘结的胶水涂抹工装，其第二凹槽的顶部呈弧形，从而使得本工装卡在树脂板上对树脂板进行刮胶后，树脂板上的胶层中间厚、两侧薄，因而在将单晶硅棒压于树脂板后，胶水可从中间自然溢出至两侧，使整个胶层达到平整，厚薄均匀；有利于提高单晶硅棒与树脂板之间的粘结质量；降低了硅片粘胶面崩边和缺角的比例。

2)本实用新型提供的单晶硅棒粘结的胶水涂抹工装，其结构简单，操作简便，只需将工装卡在涂抹了胶水的树脂板上，即可通过移动对树脂板上的胶层进行刮胶，从而彻底解决了胶水在涂抹过程中厚度不均匀问题。即使不同人员来操作，胶层厚度依然能保持均匀，降低了因胶层厚度不均匀而造成的粘胶面硅片大量崩边与缺角，提高了产品的合格率和人员工作的效率，降低了操作人员的准入门槛，提高了产能。

附图说明

图1为本实用新型实施例提供的单晶硅棒粘结的胶水涂抹工装的截面图；

图2为本实用新型提供单晶硅棒粘结的胶水涂抹工装与树脂板配合后的示意图。

标号说明：

1-工装主体，2-第一矩形凹槽，3-第二凹槽，4-支撑点，5-树脂板，h-弧形顶部距离弧形底部的垂直距离

具体实施方式

以下结合附图和具体实施例对本实用新型提出的单晶硅棒粘结的胶水涂抹工装作进一步详细说明。根据下面说明和权利要求书，本实用新型的优点和特征将更清楚。需说明的是，附图均采用非常简化的形式且均使用非精准的比率，仅用于方便、明晰地辅助说明本实用新型实施例的目的。

请参考图1至图2，其中，图1为本实用新型实施例提供的单晶硅棒粘结的胶水涂抹工装的截面图；图2为本实用新型提供单晶硅棒粘结的胶水涂抹工装与树脂板配合后的示意图；如图1-图2所示，本实用新型提供的单晶硅棒粘结的胶水涂抹工装，用于将树脂板5上的胶水涂平，以与单晶硅棒粘结，包括工装主体1，工装主体1为一矩形框体，矩形框体的底部中央设置有第一矩形凹槽2；第一矩形凹槽2内设置有一第二凹槽3，第二凹槽3的底部为矩形，顶部呈弧形；第二凹槽3的底部矩形与顶部弧形的两端交接处分别形成一支撑点4，以使得树脂板5能牢固地卡在第二凹槽3内；其中，树脂板5的长度与第二凹槽3的底部矩形的长度相等，树脂板5卡入第二凹槽3的底部矩形内，弧形顶部距离所述弧形底部的垂直距离h为树脂板5上所需胶水层的厚度。

本实用新型提供的单晶硅棒粘结的胶水涂抹工装，其第二凹槽3的顶部呈弧形，从而使得本工装卡在树脂板5上对树脂板5进行刮胶后，树脂板5上的胶层中间厚、两侧薄，因而在将单晶硅棒压于树脂5板后，胶水可从中间自然溢出至两侧，使整个胶层达到平整，厚薄均匀；有利于提高单晶硅棒与树脂板之间的粘结质量；降低了硅片粘胶面崩边和缺角的比例。

并且其结构简单，操作简便，只需将工装卡在涂抹了胶水的树脂板上，即可通过移动对树脂板上的胶层进行刮胶，从而彻底解决了胶水在涂抹过程中厚度不均匀问题。即使不同人员来操作，胶层厚度依然能保持均匀，降低了因胶层厚度不均匀而造成的粘胶面硅片大量崩边与缺角，提高了产品的合格率和人员工作的效率，降低了操作人员的准入门槛，提高了产能。在本实用新型的一个实施例中，弧形顶部距离所述弧形底部的垂直距离h为0.8-1.1mm，可满足单晶硅棒与树脂板之间的粘结要求。

在本实用新型的一个实施例中，第二凹槽3的底部矩形的长度为145-150mm，从而与通常地树脂板的长度相匹配，使得其能卡在树脂板上。

在本实用新型的一个实施例中，矩形框体1的两侧均设置有手柄，从而方便操作。

使用本实用新型提供的单晶硅棒粘结的胶水涂抹工装进行单晶硅棒粘结的方法具体如下：

1)首先将胶水倒在树脂板上；

2)再用平面刀将胶水涂开，分布在树脂板上；

3)然后将本实用新型提供的工装卡在树脂板上，具体地把树脂板卡入第二凹槽内；

4)推动工装主体在树脂板上缓慢移动，以将树脂板上的胶水推进，涂平整，最后得到的树脂板上的胶水层为中间厚、两侧薄的胶水层；

5)将单晶硅棒粘结在树脂板上。由于是在胶水滚动后，其流动性较佳的时候粘结单晶硅棒，因此，可防止胶水溢不出、产生气泡等现象。

显然，本领域的技术人员可以对实用新型进行各种改动和变型而不脱离本实用新型的精神和范围。这样，倘若本实用新型的这些修改和变型属于本实用新型权利要求及其等同技术的范围之内，则本实用新型也意图包含这些改动和变型在内。

Claims (4)

1.一种单晶硅棒粘结的胶水涂抹工装，用于将树脂板上的胶水涂平，以与单晶硅棒粘结，其特征在于，包括工装主体，所述工装主体为一矩形框体，所述矩形框体的底部中央设置有第一矩形凹槽；所述第一矩形凹槽内设置有一第二凹槽，所述第二凹槽的底部为矩形，顶部呈弧形；所述第二凹槽的底部矩形与顶部弧形的两端交接处分别形成一支撑点；其中，所述树脂板的长度与所述第二凹槽的底部矩形的长度相等，所述树脂板卡入所述第二凹槽的底部矩形内，所述弧形顶部距离所述弧形底部的垂直距离为所述树脂板上所需胶水层的厚度。

2.如权利要求1所述的单晶硅棒粘结的胶水涂抹工装，其特征在于，所述弧形顶部距离所述弧形底部的垂直距离为0.8-1.1mm。

3.如权利要求1所述的单晶硅棒粘结的胶水涂抹工装，其特征在于，所述第二凹槽的底部矩形的长度为145-150mm。

4.如权利要求1所述的单晶硅棒粘结的胶水涂抹工装，其特征在于，所述矩形框体的两侧均设置有手柄。