CN206538189U - 一种差压传感器的封装结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种结构简单、并可适应汽车尾气等高温环境的差压传感器的封装结构，包括：耐高温基板、设置在耐高温基板上的微机电系统芯片以及连接微机电系统芯片和耐高温基板的绑定金线，微机电系统芯片通过固晶胶固定在耐高温基板上，耐高温基板上正对着所述的微机电系统芯片开设有贯穿耐高温基板的下进气孔，耐高温基板上在安装有微机电系统芯片的一面还设置有金属罩壳，该金属罩壳将所述的微机电系统芯片罩在其中，金属罩壳中还设置有保护胶，保护胶将绑定金线和微机电系统芯片封在其中，金属罩壳的顶壁上正对着所述的微机电系统芯片开设有上进气孔。采用该封装的差压传感器可广泛应用于汽车尾气等高温环境下的压力信号检测。
Description
技术领域
本实用新型涉及到一种电子元器件的封装结构，尤其涉及到一种差压传感器的封装结构。
背景技术
业内人士都知道，汽车尾气处理中的燃油颗粒过滤系统的差压传感器用于测量燃油颗粒捕集器前后通道的压力差，并将得到的压力信号送至电子控制单元(ECU)，ECU根据压力差值决定“再生”触发动作，将捕集器内的颗粒物燃烧干净，使柴油车的尾气排放达到国V标准要求。
众所周知，汽车排放出来的尾气，温度比较高，传统的差压传感器并不能胜任。此外，传统压差传感器的结构比较复杂，加工比较困难，而且，制造成本较高。
实用新型内容
本实用新型所要解决的技术问题是：提供一种结构简单、并可适应汽车尾气等高温环境的差压传感器的封装结构。
为解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案为：一种差压传感器的封装结构，包括：耐高温基板、设置在耐高温基板上的微机电系统芯片(MEMS)、以及连接微机电系统芯片和耐高温基板的绑定金线，所述的微机电系统芯片通过固晶胶固定在耐高温基板上，耐高温基板上正对着所述的微机电系统芯片开设有贯穿耐高温基板的下进气孔，耐高温基板上在安装有微机电系统芯片的一面还设置有金属罩壳，该金属罩壳将所述的微机电系统芯片罩在其中，金属罩壳中还设置有保护胶，保护胶将绑定金线和微机电系统芯片封在其中，金属罩壳的顶壁上正对着所述的微机电系统芯片开设有上进气孔。
作为一种优选方案，在所述的一种差压传感器的封装结构中，所述的上进气孔正对着所述微机电系统芯片的中央。
作为一种优选方案，在所述的一种差压传感器的封装结构中，所述的下进气孔正对着所述微机电系统芯片的中央。
作为一种优选方案，在所述的一种差压传感器的封装结构中，所述的保护胶与金属罩壳的顶壁之间留有间隙。
作为一种优选方案，在所述的一种差压传感器的封装结构中，所述上进气孔的截面积不小于所述微机电系统芯片上表面面积的二分之一。
作为一种优选方案，在所述的一种差压传感器的封装结构中，所述的金属罩壳由铜、铁或铝制成，表面镀有镍、锌或金。
作为一种优选方案，在所述的一种差压传感器的封装结构中，所述的保护胶为果冻胶。
作为一种优选方案，在所述的一种差压传感器的封装结构中，所述的固晶胶为UV固晶胶。
作为一种优选方案，在所述的一种差压传感器的封装结构中，所述的耐高温基板为陶瓷基板。
本实用新型的有益效果是：由于采用了在高温环境下不变形、不易腐蚀的陶瓷基板等耐高温基板，并在陶瓷基板上设置了金属罩壳，将采用固晶胶固定在耐高温基板上的MEMS芯片罩在其中，整个封装结构非常简单，可以适应汽车尾气等高温环境，而且，固晶胶使得MEMS芯片背部中心位置的下进气孔周边得到了很好的密封，并且，MEMS芯片固定产生的引力不会影响到压力传感器参数的线性输出；此外，覆盖在MEMS芯片表面和绑定金线上的保护胶，使得MEMS芯片和绑定金线不与空气接触，而且，该保护胶还作为一种传递压力的介质，通过此介质将外界压力传递到MEMS芯片的测量表面，使得压力的传递更加精确。
附图说明
图1是本实用新型所述的一种差压传感器的封装结构示意图。
图中的附图标记为：1、陶瓷基板，11、下进气孔，2、微机电系统芯片，3、绑定金线，4、果冻胶，5、UV固晶胶，6、金属罩壳，61、上进气孔。
具体实施方式
下面结合附图，以2.0毫米见方的MEMS芯片为例详细描述本实用新型所述的一种差压传感器的封装结构的具体实施方案。
如图1所示，本实用新型所述的一种差压传感器的封装结构，包括：耐高温基板1和设置在耐高温基板1上的微机电系统芯片2、以及连接微机电系统芯片2和耐高温基板1的绑定金线3，所述的微机电系统芯片2通过UV固晶胶5固定在耐高温基板1上，耐高温基板1上正对着所述的微机电系统芯片2的中央开设有贯穿耐高温基板1的下进气孔11，下进气孔11通常为圆孔，其直径不小于MEMS芯片底部腔体正方形下沿口边长的二分之一，耐高温基板1上在安装有微机电系统芯片2的一面还设置有金属罩壳6，该金属罩壳6将所述的微机电系统芯片2罩在其中，金属罩壳6中还设置有作为保护胶的果冻胶4，果冻胶4与金属罩壳6的顶壁之间留有间隙，果冻胶4将绑定金线3和微机电系统芯片2封在其中，金属罩壳6的顶壁上正对着所述的微机电系统芯片2的中央开设上进气孔61，上进气孔61通常为圆孔，其直径不小于1.0毫米且上进气孔61的截面积不小于所述微机电系统芯片上表面面积的二分之一。
实际应用时，所述的金属罩壳6通常由铜、铁或铝制成，表面通常镀有镍、锌或金。
本实用新型的工作过程为：微机电系统芯片2(MEMS)采样上进气孔61和下进气孔11的气压(上进气孔61反映的是被汽车尾气处理系统中燃油颗粒捕集器前方气体的压力，下进气孔11反映的是燃油颗粒捕集器后方空气的压力)，两者相减，就可得到一个相对于燃油颗粒捕集器前后方的压差值。电子控制单元(ECU)根据该差压传感器发送的压力差值所对应的电压信号决定“再生”触发动作，将捕集器内的颗粒物燃烧干净，使得柴油车的尾气排放达到国V标准要求。
综上所述，仅为本实用新型的较佳实施例而已，并非用来限定本实用新型实施的范围，凡依本实用新型权利要求范围所述的形状、构造、特征及精神所作的均等变化与修饰，均应包括在本实用新型的权利要求范围内。
Claims (9)
1.一种差压传感器的封装结构，包括：耐高温基板、设置在耐高温基板上的微机电系统芯片、以及连接微机电系统芯片和耐高温基板的绑定金线，其特征在于：所述的微机电系统芯片通过固晶胶固定在耐高温基板上，耐高温基板上正对着所述的微机电系统芯片开设有贯穿耐高温基板的下进气孔，耐高温基板上在安装有微机电系统芯片的一面还设置有金属罩壳，该金属罩壳将所述的微机电系统芯片罩在其中，金属罩壳中还设置有保护胶，保护胶将绑定金线和微机电系统芯片封在其中，金属罩壳的顶壁上正对着所述的微机电系统芯片开设有上进气孔。
2.根据权利要求1所述的差压传感器的封装结构，其特征在于：所述的上进气孔正对着所述微机电系统芯片的中央。
3.根据权利要求1所述的差压传感器的封装结构，其特征在于：所述的下进气孔正对着所述微机电系统芯片的中央。
4.根据权利要求1所述的差压传感器的封装结构，其特征在于：所述的保护胶与金属罩壳的顶壁之间留有间隙。
5.根据权利要求1所述的差压传感器的封装结构，其特征在于：所述的上进气孔的截面积不小于所述微机电系统芯片上表面面积的二分之一。
6.根据权利要求1所述的差压传感器的封装结构，其特征在于：所述的金属罩壳由铜、铁或铝制成，表面镀有镍、锌或金。
7.根据权利要求1所述的差压传感器的封装结构，其特征在于：所述的保护胶为果冻胶。
8.根据权利要求1所述的差压传感器的封装结构，其特征在于：所述的固晶胶为UV固晶胶。
9.根据权利要求1至8中任一项所述的差压传感器的封装结构，其特征在于：所述的耐高温基板为陶瓷基板。
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN110082027A (zh) * | 2019-04-09 | 2019-08-02 | 苏州敏芯微电子技术股份有限公司 | 差压传感器封装结构及电子设备 |
| CN111128978A (zh) * | 2019-12-31 | 2020-05-08 | 山东盛品电子技术有限公司 | 一种系统级封装结构及方法 |
| CN112499577A (zh) * | 2020-12-19 | 2021-03-16 | 南京英锐创电子科技有限公司 | 封装结构、其制备方法和电子器件 |
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