CN206132222U - 一种贴片式热释电红外传感器的封装结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种贴片式热释电红外传感器的封装结构，涉及传感器制造封装领域，包括管帽，所述管帽上端靠近中间位置开有窗口，所述窗口处设置有滤光片，所述管帽下端开口，且开口处设置有底座，所述底座与管帽共同围成一个封闭结构，所述管帽下端开口处的内壁设置有台阶孔，所述台阶孔的孔肩向下且处于同一平面内，所述底座设置于台阶孔内，所述台阶孔与底座之间设置有密封胶，所述管帽由铝合金制成，所述底座由金属化的陶瓷制成，该结构工艺简单、成型便捷、成本低廉、黏结方便、封装气密性好，且具有良好的散热性能。
Description
技术领域
本实用新型涉及传感器制造领域，尤其涉及一种贴片式热释电红外传感器的封装结构。
背景技术
热释电红外传感器的工作原理是将透过红外光学滤光片的红外线汇聚到红外敏感元上，红外敏感元将感应到的红外辐射转变为微弱的电信号，并通过信号调理电路的滤波、放大、比较等处理，从而向外输出。
当前市面上的热释电红外传感器都是采用传统封装工艺制作。如图1所示，包括有形成封闭结构的管座1和管帽6，该管帽6的上表面窗口处贴有滤光片7，所述封闭结构内设置有红外敏感元5和固定该红外敏感元5的支撑柱4，在红外敏感元5和支撑柱4的下方有电子器件3和固定电子器件3的基板2，基板2上印刷有使各元器件电气连接的电路，所述滤光片7为红外玻璃/硅基镀增透膜和截止膜滤光片和高红外透过率平面玻璃镀增透膜和截止膜滤光片。所述的红外敏感元5为陶瓷型热释电敏感元，该陶瓷型热释电敏感元正反面进行镀膜处理。所述的电子器件3包括结型场效应管JFET（未图示）、运算放大器（未图示）和信号处理IC（未图示）。所述管座1和基板2之间采用回流焊方式实现电气连接，所述管帽6与管座1之间采用储能焊方式焊接，对工装夹具的精密度要求较高，生产工艺复杂，如果焊接工艺参数控制不当的话，焊接强度无法达到要求，气密性不能保证；并且成本较高，传感器体积较大，封装和微组装工艺复杂度较高。
实用新型内容
本实用新型的目的在于克服现有技术的不足，提供一种贴片式热释电红外传感器的封装结构，该结构工艺简单、成型便捷、成本低廉、黏结方便、封装气密性好。
本实用新型是通过以下技术方案来实现的：一种贴片式热释电红外传感器的封装结构，包括管帽，所述管帽上端靠近中间位置开有窗口，所述窗口处设置有滤光片，所述管帽下端开口，且开口处设置有底座，所述底座与管帽共同围成一个封闭结构，所述封闭结构内有设置有电子器件，所述电子器件设置于底座上，所述底座上印刷有电路，所述电子器件与电路电连接，所述封闭空间内还设置有支撑柱，所述支撑柱下端与底座连接，上端设置有红外光学敏感元件，所述红外光学敏感元件与电路电连接，所述管帽下端开口处的内壁设置有台阶孔，所述台阶孔的孔肩向下且处于同一平面内，所述底座设置于台阶孔内，所述台阶孔与底座之间设置有密封胶，所述管帽由铝合金制成，所述底座由金属化的陶瓷制成。
优选地，所述台阶孔设置为靠近下端的截面面积大于靠近上端的截面面积的结构。
优选地，管帽下端附近设置有向外的凸台，所述台阶孔设置于所述凸台处的管帽内壁处。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果在于：
1、管帽与底座的材质采用金属与其他材料结合使用，避免了全部使用金属带来的储能焊或是其它密封焊工艺，生产工艺简化。
2、另外减少了管座的使用，降低了生产成本。
3、底座尺寸缩小，封装面积缩小，生产成本降低。
4、管帽与底座通过灌封工艺进行密封，操作简便，成本低廉。
附图说明
下面通过实施例，结合附图对本实用新型作进一步描述。
图1为传统型的热释电红外传感器封装结构的示意图；
图2为本实用新型实施例一的结构示意图；
图3为本实用新型实施例二和三的结构示意图；
图4为本实用新型实施例一剖面结构的示意图；
图5为本实用新型实施例二剖面结构的示意图；
图6为本实用新型实施例三剖面结构的示意图。
具体实施方式
下面结合附图与具体实施例来对本实用新型进行详细说明：
实施例一：
如图2和图4所示的一种贴片式热释电红外传感器封装结构，包括管帽5，管帽5上端靠近中间位置开有窗口，窗口处设置有滤光片6，管帽5下端开口处的内壁设置有台阶孔，台阶孔的孔肩向下且处于同一平面内，且台阶孔内设置有底座1，底座1由金属化的陶瓷制成，管帽5由铝合金制成，底座1与管帽5的热膨胀系数较低，在温度变化的情况下依然能够紧密结合，提高了密封性能。底座1与管帽5共同围成一个封闭结构，底座1上印刷有电路，封闭空间内还设置有支撑柱3，支撑柱3下端与底座1连接，上端设置有红外光学敏感元件4，红外光学敏感元件4与电路电连接，底座1上位于封闭空间内还设置有电子器件2，电子元件2与电路电连接，台阶孔与底座1之间设置有密封胶。
台阶孔与底座1之间通过灌封工艺密封，工艺简单，且密封效果好，还具有很强的隔电性能。
实施例二：
如图3和图5所示的一种贴片式热释电红外传感器封装结构，包括管帽5，管帽5上端靠近中间位置开有窗口，窗口处设置有滤光片6，管帽5下端开口处的内壁设置有台阶孔，台阶孔设置为靠近下端的截面积大于靠近上端的截面积的结构，台阶孔的孔肩向下且处于同一平面内，且台阶孔内设置有底座1，底座1由金属化的陶瓷制成，管帽5由铝合金制成，底座1与管帽5的热膨胀系数较低，在温度变化的情况下依然能够紧密结合，提高了密封性能，同时能够很好的散热，台阶孔设置为靠近下端的截面面积大于靠近上端的截面面积的结构，能够增加孔壁与底座之间的接触面，提高密封性能，同时能够对底座1进入台阶孔进行导向作用，底座1与管帽5共同围成一个封闭结构，底座1上印刷有电路，封闭空间内还设置有支撑柱3，支撑柱3下端与底座1连接，上端设置有红外光学敏感元件4，红外光学敏感元件4与电路电连接，底座1上位于封闭空间内还设置有电子器件2，电子元件2与电路电连接，台阶孔与底座1之间设置有密封胶。
台阶孔与底座1之间通过灌封工艺密封，工艺简单，且密封效果好，还具有很强的隔电性能。
实施例三：
如图3和图6所示的一种贴片式热释电红外传感器封装结构，包括管帽5，管帽5上端靠近中间位置开有窗口，窗口处设置有滤光片6，管帽5下端附近设置有向外的凸台，凸台处的管帽内壁处设置有台阶孔，台阶孔的孔肩向下且处于同一平面内，且台阶孔内设置有底座1，底座1由金属化的陶瓷制成，管帽5由铝合金制成，底座1与管帽5的热膨胀系数较低，在温度变化的情况下依然能够紧密结合，提高了密封性能，同时能够很好的散热，设置凸台，能够增加台阶孔的截面面积，进而增加底座1的上端面面积，底座1与管帽5共同围成一个封闭结构，底座1上印刷有电路，封闭空间内还设置有支撑柱3，支撑柱3下端与底座1连接，上端设置有红外光学敏感元件4，红外光学敏感元件4与电路电连接，底座1上位于封闭空间内还设置有电子器件2，电子元件2与电路电连接，台阶孔与底座1之间设置有密封胶。
台阶孔与底座1之间通过灌封工艺密封，工艺简单，且密封效果好，还具有很强的隔电性能。
上述实施例，仅是本实用新型的两个实施例，并不是用来限制本实用新型的实施与权利范围，凡与本实用新型权利要求内容相同或等同的技术方案，均应包括在本实用新型的保护范围内。
Claims (3)
1.一种贴片式热释电红外传感器的封装结构，包括管帽，所述管帽上端靠近中间位置开有窗口，所述窗口处设置有滤光片，所述管帽下端开口，且开口处设置有底座，所述底座与管帽共同围成一个封闭结构，所述封闭结构内有设置有电子器件，所述电子器件设置于底座上，所述底座上印刷有电路，所述电子器件与电路电连接，所述封闭空间内还设置有支撑柱，所述支撑柱下端与底座连接，上端设置有红外光学敏感元件，所述红外光学敏感元件与电路电连接，其特征在于：所述管帽下端开口处的内壁设置有台阶孔，所述台阶孔的孔肩向下且处于同一平面内，所述底座设置于台阶孔内，所述台阶孔与底座之间设置有密封胶，所述管帽由铝合金制成，所述底座由金属化的陶瓷制成。
2.根据权利要求1所述的一种贴片式热释电红外传感器的封装结构，其特征在于：所述台阶孔设置为靠近下端的截面面积大于靠近上端的截面面积的结构。
3.根据权利要求1所述的一种贴片式热释电红外传感器的封装结构，其特征在于：管帽下端附近设置有向外的凸台，所述台阶孔设置于所述凸台处的管帽内壁处。
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| CN201621061976.0U CN206132222U (zh) | 2016-09-19 | 2016-09-19 | 一种贴片式热释电红外传感器的封装结构 |
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| CN (1) | CN206132222U (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN112420913A (zh) * | 2020-10-10 | 2021-02-26 | 杭州敏和光电子技术有限公司 | 应用于红外传感器的封装结构及红外传感器封装方法 |
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2016
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