CN217083967U - 一种热释电红外传感器 - Google Patents

Abstract

本实用新型属于红外传感器技术领域，特别是涉及一种热释电红外传感器及其封装方法。该热释电红外传感器的封装方法包括锡膏一体化成型支撑件、基板、管帽、红外滤光片及红外敏感元件；所述红外敏感元件通过所述锡膏一体化成型支撑件安装于所述基板上；所述锡膏一体化成型支撑件通过直接在基板上的锡膏一体化成型支撑件焊盘上涂覆锡膏后过回流焊炉融锡固化而成；所述管帽上设置有窗口，所述窗口上镶嵌有所述红外滤光片；所述基板与所述管帽装配，所述管帽和所述基板之间形成收容空间，所述收容空间内封装所述红外敏感元件。本实用新型锡膏一体化成型支撑件，更使得使用之原材料和零部件少、工序简单。

Description

一种热释电红外传感器

技术领域

本实用新型属于红外传感器技术领域，特别是涉及一种热释电红外传感器。

背景技术

热释电红外传感器，是一种利用热释电性良好的材料为核心制成的探测红外热辐射的传感器，主要应用于探测人和动物或其他带热辐射的物体的红外线，以判断在一定空间是否存在人或其他动物。广泛应用于感应式照明、入侵式报警、安防、智能家居等领域。

现有技术中，热释电红外传感器封装类型主要是直插型，也有贴片型。直插型热释电红外传感器主要有管帽，管座形成密闭空间，管帽表面的窗口里装有红外光学滤光片，在密闭的空间内有热释电红外敏感元，固定红外敏感元的支撑部件以及信号处理的JFET(Junction Field-Effect Transistor，结型场效应晶体管)或IC(Integrated CircuitChip)，支撑部件及信号处理零件固定在PCB电路基板上，由底座上引脚与PCB电路基板通孔焊盘电接；底座内部向下延伸有3根引脚。贴片型热释电红外传感器主要有管帽，基板或基座，管帽与基板或基座形成密闭空间，管帽表面的窗口里装有红外光学滤光片，在密闭的空间内有热释电红外敏感元，固定红外敏感元的支撑部件以及信号处理的JFET或IC，支撑部件及信号处理零件固定在基板上，位置密闭空间的基板的另一面设置有信号连接与SMT(Surface Mounted Technology，表面贴装技术)贴片固定的BGA球；其工作原理是将由红外敏感元感应接收到的红外辐射信号转变为微弱的电压信号，经基板上的信号电路转换并向外输出。现有传统直插型传感器或贴片型传感器，敏感元支撑部件采用导电胶粘接定制尺寸的铁氧体或标准尺寸电子零件作为支撑件；而采用BGA球输出贴片的贴片式传感器，也需要先使用锡膏(少量的锡膏，该锡膏只起到连接的作用)把BGA球成品固定而后再过炉焊接等工序工艺完成贴片固定BGA球的安装。所以，不管是现有传统直插型和贴片型传感器中的敏感元件支撑部件，以及采用BGA球输出贴片的贴片式传感器的贴片固定BGA球，都需要先有定制或采用标准的支撑部件(针对支撑部件而言)，或者有标准或定制的 BGA球(针对新型BGA球输出贴片的贴片式传感器)，然后再用锡膏或导电胶工艺将支撑部件和BGA球电连接固定。这就造成工序相对复杂，特别是根据支撑高度需要而定制尺寸的支撑部件或BGA球时，工序工艺更复杂。

实用新型内容

为克服现有技术中热释电红外传感器中需要定制的支撑部件或BGA球，所造成的热释电红外传感器的制造工艺复杂的问题，本实用新型提供了一种热释电红外传感器。

本实用新型一方面提供了一种热释电红外传感器，包括锡膏一体化成型支撑件、基板、管帽、红外滤光片及红外敏感元件；

所述红外敏感元件通过所述锡膏一体化成型支撑件安装于所述基板上；所述锡膏一体化成型支撑件通过直接在基板上的锡膏一体化成型支撑件焊盘上涂覆锡膏后过回流焊炉融锡固化而成；

所述管帽上设置有窗口，所述窗口上镶嵌有所述红外滤光片；

所述基板与所述管帽装配，所述管帽和所述基板之间形成收容空间，所述收容空间内封装所述红外敏感元件。

可选地，所述基板上表面或下表面设置有信号处理零部件。

可选地，所述锡膏一体化成型支撑件的高度为0.1mm-2mm。

可选地，所述锡膏一体化成型支撑件焊盘为圆形，所述锡膏一体化成型支撑件呈椭球体。

可选地，所述锡膏一体化成型支撑件焊盘为长方形，所述锡膏一体化成型支撑件呈长条形。

可选地，所述基板上设有凹槽，所述信号处理零部件倒置安装在所述凹槽内。

可选地，所述基板上设置有插接件或者贴片回流焊支撑件，所述贴片回流焊支撑件包括锡膏一体化成型支撑件。

可选地，所述基板上设置有排胶孔。

本实用新型中，所述基板上设有若干锡膏一体化成型支撑件焊盘；所述红外敏感元件通过锡膏一体化成型支撑件电连接在所述锡膏一体化成型支撑件焊盘上；也即，首先在所述基板上涂覆锡膏，然后将涂覆锡膏后的基板过回流焊炉融化并冷却后，锡膏将在所述锡膏一体化成型支撑件焊盘上形成锡膏一体化成型支撑件，最后将红外敏感元件安装在所述锡膏一体成型支撑件上，从而所述红外敏感元件通过所述锡膏一体成型支撑件固定在所述基板上，且与所述基板保持电连接。本实用新型中，无需定制或采用标准的支撑件即可将所述红外敏感元件安装在所述基板上，降低了该热释电红外传感器的制造成本，简化了其制造工艺。另外，需要考虑红外敏感元与外部菲涅尔透镜的焦距配合问题，即需要红外敏感元安装固定后离基板存在固定的尺寸高度，本实用新型中，通过调节添加在所述基板上的锡膏的体积，即可调节所述锡膏一体化成型支撑件的高度，也即达到了调节所述红外敏感元件的焦距的功能。

附图说明

图1是本发明一实施例提供的热释电红外传感器的结构示意图；

图2是本发明第一实施例提供的热释电红外传感器的爆炸结构示意图；

图3是本发明第二实施例提供的热释电红外传感器的部分爆炸结构示意图；

图4是本发明第三实施例提供的热释电红外传感器的部分爆炸结构示意图；

图5是本发明第四实施例提供的热释电红外传感器的部分爆炸结构示意图；

图6是本发明第五实施例提供的热释电红外传感器的爆炸结构示意图

图7是本发明一实施例提供的热释电红外传感器在基板上形成圆形的焊盘的效果图；

图8是本发明一实施例提供的热释电红外传感器在基板上圆形焊盘上印刷锡膏后的效果图；

图9是本发明一实施例提供的热释电红外传感器在基板上圆形焊盘上融锡固化后形成锡膏一体化成型支撑件效果图；

图10是本发明一实施例提供的热释电红外传感器在基板上形成长条形焊盘的效果图；

图11是本发明一实施例提供的热释电红外传感器在基板上长条形焊盘上印刷锡膏后的效果图；

图12是本发明一实施例提供的热释电红外传感器在基板上长条形焊盘上融锡固化后形成锡膏一体化成型支撑件效果图；

图13是本发明一实施例提供的热释电红外传感器的封装方法的示意图。

其中，1、基板；11、锡膏一体化成型支撑件焊盘；12、信号焊盘；2、管帽；21、窗口；3、红外滤光片；4、信号处理零部件；5、红外敏感元件； 6、锡膏一体化成型支撑件；61、锡膏；7、插接件；8、小基板；9、贴片回流焊支撑件。

具体实施方式

为了使本发明所解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

在本发明的描述中，需要理解的是，术语“纵向”、“径向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。在本发明的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。

在本发明的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

如图1至图5所示，本发明一实施例提供了一种热释电红外传感器，包括锡膏一体化成型支撑件6、基板1、管帽2、红外滤光片3及红外敏感元件 5；进一步优选的，还包括信号处理零部件4，信号处理零部件4设置基板1 上表面(如图3)，或者基板1下表面；可以理解地，所述基板1可以为PCB 板，所述信号处理零部件4包括JFET和智能信号处理芯片、放大器、MCU 和其他集成电路；所述基板1上还包括用于构成高集成度热释电红外传感器的其他信号处理零部件4，其他信号处理零部件4至少包括：电源稳压芯片、输出信号控制元器件、光敏元器件、模拟或数字信号处理芯片、无源器件中的任意一种或多种。其中，输出信号控制元器件包括三极管、场效应管、可控硅、继电器的任意一个或多个，无源器件至少包括电阻、电容、电感的任意一种或多种。而红外滤光片3为透红外线滤光片，滤光片基材可以是硅、锗、砷化镓或其他红外玻璃。红外滤光片3的形状可以是圆形、矩形、其他多边形。红外滤光片可以具有聚光的光学特性。所述基板1为环氧树脂PCB 电路板或陶瓷基板，基板1的形状为圆形、矩形、其他多边形中任意一种；环氧树脂PCB电路板为双面板或多层板。

所述红外敏感元件5通过所述锡膏一体化成型支撑件6安装于所述基板1 上；所述锡膏一体化成型支撑件6通过直接在基板1上的锡膏一体化成型支撑件焊盘11上涂覆锡膏后过回流焊炉融锡固化而成；具体地，首先在所述基板1的锡膏一体化成型支撑件焊盘11上涂覆大量的锡膏，再将涂有锡膏的基板过回流炉融化并冷却后，所述锡膏将在所述基板上形成所述锡膏一体化成型支撑件6(请参见后续图7-图12示意图及后文)。

所述管帽2上设置有窗口21，所述窗口21上镶嵌有所述红外滤光片3；可以理解地，所述窗口21设置在所述管帽2的上端，且所述窗口21连通所述基板和所述管帽2之间形成的收容空间。

所述基板1与所述管帽2装配，所述管帽2和所述基板1之间形成收容空间，所述收容空间内封装所述红外敏感元件5；所述红外敏感元件5和所述信号处理零部件4安装在所述基板1上；可以理解地，所述管帽2上设有所述收容空间，所述基板1盖合在所述管帽2的下端，且所述基板1用于密封所述收容空间。

具体地，该热释电红外传感器的工作原理为：所述红外敏感元件5通过所述红外滤光片3检测到外界生物的红外光，并通过所述信号处理零部件4 将接收到的红外辐射信号转变为微弱的电压信号，经基板1上的信号电路转换并向外输出。

本发明中，如图7-图12中所示，所述基板1上设有若干锡膏一体化成型支撑件焊盘11；所述红外敏感元件5通过锡膏一体化成型支撑件6电连接在所述锡膏一体化成型支撑件焊盘11上；也即，首先在所述基板1上涂覆锡膏，然后将涂覆锡膏后的基板1过回流焊炉融化并冷却后，锡膏将在所述锡膏一体化成型支撑件焊盘11上形成锡膏一体化成型支撑件6，最后将红外敏感元件5安装在所述锡膏一体成型支撑件6上，从而所述红外敏感元件5通过所述锡膏一体成型支撑件6固定在所述基板1上，且与所述基板1保持电连接。本发明中，无需定制或采用标准的支撑件即可将所述红外敏感元件5安装在所述基板1上，降低了该热释电红外传感器的制造成本，简化了其制造工艺。另外，需要考虑红外敏感元件5与外部菲涅尔透镜的焦距配合问题，即需要红外敏感元安装固定后离基板1存在固定的尺寸高度，本发明中，通过调节添加在所述基板1上的锡膏的体积，即可调节所述锡膏一体化成型支撑件6 的高度，也即达到了调节所述红外敏感元件5的焦距的功能。

此外，如图4所示，在一些其他新型结构中，也可以设置一小基板8，将红外敏感元件5安装到该小基板8上。同样的，可以在小基板8的上表面上设置本申请中的锡膏一体化成型支撑件焊盘11，再在锡膏一体化成型支撑件焊盘11上形成锡膏一体化成型支撑件6。再将红外敏感元件5通过该锡膏一体化成型支撑件6安装到该小基板8上。作为优选的方式，也可以在小基板8 的下表面上形成锡膏一体化成型支撑件6，然后通过锡膏一体化成型支撑件6将小基板8安装在基板1上。作为优选的方式，也可以将信号处理零部件4 焊接于独立于基板1的小基板8上。达到避空信号处理零部件4以及配合红外敏感元件5焦距高度的效果。

采用本发明锡膏一体化成型支撑件6，更使得使用之原材料和零部件少、工序简单，且锡膏一体化成型支撑件6的形状大小高度定制方便灵活，且更适合于支撑避空信号处理零部件4之类的需要多电极电连接的场合。

在一实施例中，所述锡膏一体化成型支撑件6的高度为0.1mm-2mm。可以理解地，所述锡膏一体化成型支撑件6的高度可以根据实际需要来确定，也即通过控制添加在所述基板1上的锡膏的量，来控制所述锡膏一体化成型支撑件6的高度等。本发明中，无需定制或者采用标准的支撑件，通过控制所述基板1上的锡膏的量，即可达到控制所述锡膏一体化成型支撑件6高度的技术效果，便于该热释电红外传感器的灵活设计。

在一实施例中，所述基板1上设置有排胶孔(图未示)。用于所述热释电红外传感器敏感元件的固定导电胶、管帽固定胶等所述热释电红外传感器封装过程中各种胶粘剂一次性烘烤排胶。

在一实施例中，如图7-图9所示，所述锡膏一体化成型支撑件焊盘11为圆形，所述锡膏一体化成型支撑件6呈椭球体。可以理解地，圆形的所述锡膏一体化成型支撑件焊盘11与球形的所述锡膏一体化成型支撑件6适配，也即在圆形的所述锡膏一体化成型支撑件焊盘11上添加锡膏，再通过过回流焊炉融锡固化(即融化并冷却)后，形成椭球体的所述锡膏一体化成型支撑件6。本实施例中，球形的所述锡膏一体化成型支撑件6减小了其与所述基板1的接触面积，便于所述基板1上连接其他电气元件。

在一实施例中，如图6、图10-图12所示，所述锡膏一体化成型支撑件焊盘11为长方形，所述锡膏一体化成型支撑件6呈长条形。可以理解地，长条形的所述锡膏一体化成型支撑件焊盘11与长条形的所述锡膏一体化成型支撑件6适配，也即在长方形的所述锡膏一体化成型支撑件焊盘11上添加锡膏，再通过过回流炉融化并冷却后，形成长条形的所述锡膏一体化成型支撑件6。本实施例中，所述红外敏感元件5通过长条形的所述锡膏一体化成型支撑件6 安装在所述基板1上，提高了所述红外敏感元件5安装在所述基板1上的稳定性。

在一实施例中，所述基板1上设有凹槽(图未示)，所述信号处理零部件4倒置安装在所述凹槽内。本实用新型中，所述信号处理零部件4倒置安装在所述基板1的凹槽中，从而利用减小所述锡膏一体化成型支撑件6安装在所述基板1上的高度，以及有利于该热释电红外传感器实现超薄封装。

在一实施例中，如图5所示，所述基板1上设置有贴片回流焊支撑件9，所述基板1上设置有起支撑与导电焊接作用的贴片回流焊支撑件9，贴片回流焊支撑件9可以是锡膏一体化成型支撑件6、普通BGA球或其他导电支撑件。可以理解地，所述基板1通过所述贴片回流焊支撑件9对外焊接固定并电连接。或者在另一实施例中，图6所示，基板1上设置有插接件7，所述贴片回流焊支撑件9可以采用锡膏一体化成型支撑件的方式实现。可以理解地，所述基板1通过所述接插件7对外固定并电连接，插接件7可以为立式或卧式型，公座或母座，直插或贴片等。接插件7上的总电极数量为两个或两个以上。接插件7的数量为1个或1个以上。接插件7整体形状为长方体、正方体、圆柱体或多棱柱。

如图13所示，本发明另一实施例还提供了一种如上述的热释电红外传感器的封装方法，包括如下步骤：S1、预备管帽2半成品：管帽2上设置窗口21，窗口21上镶嵌红外滤光片3；

S2、如图7至图9所示，或者如图10至图12所示，预备基板1半成品：在基板1上形成锡膏一体化成型支撑件焊盘11，并在所述锡膏一体化成型支撑件焊盘11上涂覆锡膏61；然后将涂覆锡膏61后的基板1过回流焊炉融锡固化，在所述锡膏一体化成型支撑件焊盘11上形成锡膏一体化成型支撑件6；

S3、如图2和图3所示，安装红外敏感元件5：将红外敏感元件5安装在所述锡膏一体化成型支撑件6上；

S4、如图1所示，安装管帽2：将所述管帽2安装在所述基板1上表面。

上述S1、S2步骤中，优选所述基板1上包括有若干锡膏一体化成型支撑件焊盘11和信号焊盘12；可以理解地，所述基板1和所述管帽2之间形成收容空间，所述窗口21连通所述收容空间，所述基板1盖合在所述管帽2上，所述基板1用于密封所述收容空间，且所述锡膏一体化成型支撑件焊盘11和所述信号焊盘12的数量均可根据实际需求来设计。

步骤S2中，在所述锡膏一体化成型支撑件焊盘11上印刷锡膏61，然后将添加锡膏61后的基板1过回流焊炉融化并冷却，在所述锡膏一体化成型支撑件焊盘11上形成锡膏一体化成型支撑件6；可以理解地，在所述基板1的锡膏一体化成型支撑件焊盘11上添加一定量的锡膏61后，然后将添加锡膏 61后的所述基板1通过过回流炉融化并冷却后，在所述锡膏一体化成型支撑件焊盘11上将形成一定高度的所述锡膏一体化成型支撑件6。

具体的，步骤S3进一步描述如下：其可以采用丝网印刷法在基板1上涂覆锡膏61；或者采用点胶法在基板1上涂覆锡膏61。

具体的，丝网印刷法如下：在所述基板1的表面设置钢网，钢网上开窗，开窗处对应所述锡膏一体化成型支撑件焊盘11；在钢网上印刷锡膏61，然后移除钢网。

所述点胶法为：在所述锡膏一体化成型支撑件焊盘11上采用点锡膏的方式涂覆锡膏61，该点胶法点锡膏的方式为本领域技术人员所公知。

可以理解地，可以通过设置所述钢网的开窗的大小和钢网的厚度来控制锡膏61的多少，从而控制所述锡膏一体化成型支撑件6的高度。

锡膏一体化成型支撑件焊盘11的形状决定形成的锡膏一体化成型支撑件 6的形状，根据具体需要，把锡膏一体化成型支撑件焊盘11设置成圆形则可形成球型锡膏一体化成型支撑件6，把锡膏一体化成型支撑件焊盘设置成长方形或椭圆形可得到长条形锡膏一体化成型支撑件6；在锡膏61量固定的情况下，锡膏一体化成型支撑件焊盘11尺寸大小在一定范围内也可决定形成的锡膏一体化成型支撑件6的高度。

具体地，如果要形成高度比较大的锡膏一体化成型支撑件6时，在锡膏一体化成型支撑件焊盘11尺寸足够小的条件下，就需要足够多的锡膏61；在钢网厚度确定了的情况下，特别是同上述锡膏一体化成型支撑件焊盘11在同一面有需要一次性刷锡膏的信号处理零部件4等其他零件的情况下，丝网印刷方式锡膏61量由钢网开窗尺寸大小决定，钢网开窗越大则印刷涂覆到基板 1上的锡膏61越多；要增加刷锡膏61量，必须要增大钢网开窗的大小；优选的，所述钢网开窗面积为基板上锡膏一体化成型支撑件焊盘面积的1-3倍。

经试验研究，球型锡膏一体化成型支撑件6的高度与印刷锡膏体积的关系，具体的，以所述锡膏一体化成型支撑件呈椭球体为例，可以近似通过椭球体的高度与锡膏体积的关系来计算，经过试验与理论公式推导得出，则其z 方向上的半径c(椭球体高度的一半)与钢网尺寸满足如下表达式：

其中，r为钢网开窗尺寸的半径，h为印刷钢网的厚度、B为锡膏融化后与融化固化前的体积比，A为固化后锡球椭球体的高(2·c)与X和Y方向的直径的比值。经实验得到经验值：B取约0.75-0.95，A取0.4-0.9。

经理论计算与实际试验验证，通过锡膏一体化成型支撑件焊盘11的尺寸设计以及钢网厚度与开窗尺寸的设计，球型锡膏一体化成型支撑件6的椭球体高度可以方便控制在0.1mm-2mm范围，能满足绝大部份需要支撑场合的需求；上述椭球体的A值也可以非常方便的控制在0.2-0.9范围，以满足不同位置对锡膏一体化成型支撑件6的支撑高度以及支撑力大小的需求。

为了使得锡膏融化固化后椭球体的大小和高度符合需要的比较大的要求，则需要增加锡膏量，在钢网厚度由于各种原因不能选择特别厚的情况下，就一定要增加钢网开窗面积，通常设计钢网开窗面积为基板1锡膏一体化成型支撑件焊盘面积的1-3倍；当钢网开窗面积比基板焊盘面积的比值大于3后还不能满足球型锡膏一体化成型支撑件6椭球体大小与高度的要求时，可以选择使用点胶机点锡膏工艺更大量的增加基板焊盘附近的锡膏量来满足要求。

例如，跟据锡膏一体化成型支撑件6高度要求及其他条件不一样，钢网开窗与锡膏一体化成型支撑件焊盘11尺寸的比较优选大于1.5：1；所述钢网厚度优选为0.08-0.5mm。比如，锡膏一体化成型支撑件焊盘11设计成0.5mm 直径，钢网厚度选择0.15mm，钢网开口为1.5mm直径，钢网开口与焊盘尺寸的比为3：1，可能最后印刷过炉做出来的锡膏一体化成型支撑件6是0.8mm 高度；又比如，基板1上锡膏一体化成型支撑件焊盘11设计成0.8mm直径，钢网厚度选择0.4mm，钢网开口为1.5mm直径，钢网开口与焊盘尺寸的比约为1.9：1，可能最后印刷过炉做出来的锡膏一体化成型支撑件6是1.3mm高度。

作为优选的方式，还包括如下步骤：在所述基板上设置信号焊盘12，并在所述信号焊盘上安装信号处理零部件4。其中，在步骤S2上，可以在基板 1形成锡膏一体化成型支撑件焊盘11的同时形成信号焊盘12，并在信号焊盘 12上也涂覆锡膏；该涂覆锡膏的方式同样可以采用丝网印刷方法或者采用点胶法。其可以与在锡膏一体化成型支撑件焊盘11上涂覆锡膏的步骤为先后步骤，也可以同时进行。然后在步骤S3中将信号处理零部件放置在信号焊盘上的锡膏上，过回流焊炉时将该信号处理零部件焊接在信号焊盘上。

在步骤S3中，安装红外敏感元件5的方式为公众所知，一般为在所述锡膏一体化成型支撑件6表面点导电胶，将红外敏感元件5粘贴到锡膏一体化成型支撑件6的表面。通过该导电胶实现红外敏感元件5和锡膏一体化成型支撑件焊盘11的电连接。

其中，所述步骤S4具体包括如下步骤：

S41、胶粘剂涂覆：首先在基板1上表面安装管帽2的位置涂覆固定管帽 2的胶粘剂，其次，把管帽2安装到基板1上表面；

S42、烘烤固化：使用真空烤箱抽真空烘烤固化红外敏感元件5以及管帽 2固定胶粘剂；

S43、封堵基板1底部排胶孔：使用常温或其他容易固化的胶粘剂封堵住基板1底部的排胶孔。

该步骤S4的过程也为本领域技术人员所公知，不再赘述。

本发明所能达到的效果：第一、在传统金属封装或新型基板1封装结构的支撑件应用中，可以省去定制或标准的支撑件成品和导电胶以及导电胶的长烘烤时间，直接采用本发明的一次印刷或点锡膏后过回流焊炉(时间短，高效)形成锡膏一体化成型支撑件6(锡球或锡条)的方法，且可以通过设计锡膏一体化成型支撑件焊盘11尺寸以及通过印刷钢网尺寸或点锡膏控制锡膏量，非常方便的控制最后成型的锡膏一体化成型支撑件6的高度和形状，达到非常方便的控制所需要锡膏一体化成型支撑件6的高度或形状的要求；第二、本申请的热释电红外传感器的封装方法中，可以省去“BGA球成品”以及BGA球成品的“值球步骤”，直接采用本发明的一次印刷或点锡膏后过回流焊炉形成锡膏一体化成型支撑件6的方法，且可以通过设计PCB焊盘尺寸以及通过印刷钢网尺寸或点锡膏控制锡膏量，来非常方便的控制最后成型的锡膏一体化成型支撑件6的高度和形状，非常方便的达到在一定范围内控制热释电红外传感器为配合菲涅尔透镜焦距而需要的安装高度，以及支撑安装的平衡性问题。

以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (8)

1.一种热释电红外传感器，其特征在于，包括锡膏一体化成型支撑件、基板、管帽、红外滤光片及红外敏感元件；

所述红外敏感元件通过所述锡膏一体化成型支撑件安装于所述基板上；所述锡膏一体化成型支撑件通过直接在基板上的锡膏一体化成型支撑件焊盘上涂覆锡膏后过回流焊炉融锡固化而成；

所述管帽上设置有窗口，所述窗口上镶嵌有所述红外滤光片；

所述基板与所述管帽装配，所述管帽和所述基板之间形成收容空间，所述收容空间内封装所述红外敏感元件。

2.根据权利要求1所述的热释电红外传感器，其特征在于，所述基板上表面或下表面设置有信号处理零部件。

3.根据权利要求1所述的热释电红外传感器，其特征在于，所述锡膏一体化成型支撑件的高度为0.1mm-2mm。

4.根据权利要求1所述的热释电红外传感器，其特征在于，所述锡膏一体化成型支撑件焊盘为圆形，所述锡膏一体化成型支撑件呈椭球体。

5.根据权利要求1所述的热释电红外传感器，其特征在于，所述锡膏一体化成型支撑件焊盘为长方形，所述锡膏一体化成型支撑件呈长条形。

6.根据权利要求2所述的热释电红外传感器，其特征在于，所述基板上设有凹槽，所述信号处理零部件倒置安装在所述凹槽内。

7.根据权利要求1所述的热释电红外传感器，其特征在于，所述基板上设置有插接件或者贴片回流焊支撑件，所述贴片回流焊支撑件包括锡膏一体化成型支撑件。

8.根据权利要求1所述的热释电红外传感器，其特征在于，所述基板上设置有排胶孔。

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