CN206533609U - 一种散热型pcb板 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及PCB板技术领域，尤其涉及一种散热型PCB板，包括由下至上依次设置的散热基层、绝缘导热层和电路层，电路层上设有若干安装焊盘；电路层内设有导线，安装焊盘和导线电性连接；绝缘导热层内开设有若干导热埋孔，导热埋孔位于安装焊盘的下方，导热埋孔内填充有绝缘导热材料。该散热型PCB板的包括由下至上依次设置的散热基层、绝缘导热层和电路层，电路层上设有若干用于安装LED芯片的安装焊盘，LED芯片产生的热量通过绝缘导热层传导至散热基层上，相比传统的树脂材料绝缘层，散热效果更好。
Description
技术领域
本实用新型涉及PCB板技术领域，尤其涉及一种散热型PCB板。
背景技术
PCB，中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。
LED作为一种新型光源，通常采用焊接的方式直接安装在PCB板的焊盘上，得到LED灯板。PCB板作为LED芯片的载体，其散热效果直接影响LED光源的亮度和工作寿命。对于单个LED而言，如果热量集中在尺寸很小的芯片内而不能有效地散出，则会导致芯片的温度升高，引起热应力的非均匀分布，芯片发光效率和荧光粉激射效率下降；LED灯的PN结温度为25℃时发光效率为100％，45℃时约为96％，65℃时约为92％，而一旦超过75℃，LED的发光效率快速下降。当多个LED密集排列组成照明系统时，散热问题更为严重。
因此，亟需提供一种散热型PCB板，以解决现有技术的不足。
实用新型内容
本实用新型目的在于，针对现有技术不足而提供的一种散热型PCB板。
为了解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案如下：
一种散热型PCB板，包括由下至上依次设置的散热基层、绝缘导热层和电路层，所述电路层上设有若干安装焊盘；所述电路层内设有导线，所述安装焊盘和所述导线电性连接；所述绝缘导热层内开设有若干导热埋孔，所述导热埋孔位于所述安装焊盘的下方，所述导热埋孔内填充有绝缘导热材料。
较优地，所述散热基层为铝基层。
较优地，所述绝缘导热层为绝缘导热胶层。
较优地，所述安装焊盘为铜箔片，所述铜箔片等距均匀设置。
较优地，所述绝缘导热材料为氮化铝。
本实用新型的有益效果为：该散热型PCB板的包括由下至上依次设置的散热基层、绝缘导热层和电路层，电路层上设有若干用于安装LED芯片的安装焊盘，LED芯片产生的热量通过绝缘导热层传导至散热基层上，相比传统的树脂材料绝缘层，散热效果更好；由于LED芯片工作时的热量集中于安装焊盘和电路层的结合处，因此，在绝缘导热层内开设有若干导热埋孔，所述导热埋孔位于所述安装焊盘的下方，导热埋孔内填充有绝缘导热材料，导热埋孔能够快速将安装焊盘上的热量传导至散热基板上，进一步提升了散热效果，降低了LED芯片工作时的温度，从而提高了LED芯片的亮度和使用寿命，降低了故障率。
附图说明
图1为本实用新型的一种散热型PCB板的结构示意图；
图2为本实用新型的一种散热型PCB板的剖视图。
具体实施方式
下面结合实施例对本实用新型作进一步的说明，这是本实用新型的较佳实施例。
如图1-2所示，一种散热型PCB板，包括由下至上依次设置的散热基层10、绝缘导热层20和电路层30，所述绝缘导热层20的作用是将所述电路层30上的热量传导至所述散热基层10上，和传统的树脂材料绝缘层相比，所述绝缘导热层20的散热效果更好；所述电路层30上设有若干用于安装LED芯片的安装焊盘31，所述电路层30内设有导线，所述安装焊盘31和所述导线电性连接；由于LED芯片工作时的热量集中于所述安装焊盘31和所述电路层30的结合处，且绝缘层是PCB板结构中最大的导热屏障，因此，所述绝缘导热层20内开设有若干导热埋孔21，所述导热埋孔21位于所述安装焊盘31的下方，所述导热埋孔21内填充有绝缘导热材料，导热埋孔21能够快速将所述安装焊盘31上的热量传导至所述散热基板10上。
较优地，所述散热基层10为铝基层。铝基板具有质量轻、导热系数高、价格低廉和易于加工等优点。与传统的FR-4基板比，铝基板能够将热阻降至最低，使铝基板具有极好的热传导性能；与厚膜陶瓷电路相比，它的机械性能又极为优良。
较优地，所述绝缘导热层20为绝缘导热胶层。绝缘导热胶是一类单组份室温硫化的硅酮胶粘剂，具有使用方便、粘接强度高、固化后呈弹性体、抗冲击、震动等特点，同时固化物还具有良好的导热、散热功能及优异的耐高低温性能和电气性能。
如图1所示，为了PCB板上的LED芯片的热量分散均匀，LED芯片上的热量能快速传导到所述电路层30中，所述安装焊盘31为铜箔片，所述铜箔片等距均匀设置。
较优地，所述绝缘导热材料为氮化铝。氮化铝的导热性好，热膨胀系数小，是良好的耐热冲击材料。氮化铝还是电绝缘体，介电性能良好，常用于制作电器元件。
本实用新型的有益效果为：该散热型PCB板的包括由下至上依次设置的散热基层、绝缘导热层和电路层，电路层上设有若干用于安装LED芯片的安装焊盘，LED芯片产生的热量通过绝缘导热层传导至散热基层上，相比传统的树脂材料绝缘层，散热效果更好；由于LED芯片工作时的热量集中于安装焊盘和电路层的结合处，因此，在绝缘导热层内开设有若干导热埋孔，所述导热埋孔位于所述安装焊盘的下方，导热埋孔内填充有绝缘导热材料，导热埋孔能够快速将安装焊盘上的热量传导至散热基板上，进一步提升了散热效果，降低了LED芯片工作时的温度，从而提高了LED芯片的亮度和使用寿命，降低了故障率。
本实用新型并不限于上述实施方式，凡采用和本实用新型相似结构及其方法来实现本实用新型目的的所有方式，均在本实用新型的保护范围之内。
Claims (5)
1.一种散热型PCB板，其特征在于，包括由下至上依次设置的散热基层、绝缘导热层和电路层，所述电路层上设有若干安装焊盘；所述电路层内设有导线，所述安装焊盘和所述导线电性连接；所述绝缘导热层内开设有若干导热埋孔，所述导热埋孔位于所述安装焊盘的下方，所述导热埋孔内填充有绝缘导热材料。
2.根据权利要求1所述的散热型PCB板，其特征在于，所述散热基层为铝基层。
3.根据权利要求1所述的散热型PCB板，其特征在于，所述绝缘导热层为绝缘导热胶层。
4.根据权利要求1所述的散热型PCB板，其特征在于，所述安装焊盘为铜箔片，所述铜箔片等距均匀设置。
5.根据权利要求1所述的散热型PCB板，其特征在于，所述绝缘导热材料为氮化铝。
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