CN101865439A - 一种led散热装置 - Google Patents

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陈晓刚
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Abstract

本发明公开了一种LED散热装置,包括LED、用于承载安装LED的铜或铝基板,铜或铝基板的下方设有散热器,所述铜或铝基板与散热器之间还贴合有软性硅胶导热绝缘垫。所述散热器与一外壳相连。本发明具有低应力、低热阻特性,散热效果良好,胶体不会因温度骤然变化而导致器件开裂而失效,也不会出现环氧树脂碳化变黄现象。软性硅胶导热绝缘垫加特别的外壳设计在很大程度上增加了LED光源的寿命,在一定的范围内降低了光衰,使大功率LED灯可以大范围的推广及被应用。

Description

一种LED散热装置
技术领域
本发明涉及一种散热装置,特别是一种LED散热装置。
背景技术
近年来,LED发展迅速,尤其大功率灯及LED路灯,有一个问题始终困扰着业界,就是光衰,暨散热问题。国内主要的散热方式是在LED灯装置中的导热板上连接导热棒,其上加散热翘片,主要缺点是散热达不到要求,影响led灯推广。
新的大功率芯片若采用传统式的LED封装形式,即采用导电或非导电胶将芯片装在小尺寸的反射杯中或载片台上,由金丝完成器件内外连接后用环氧树脂封装而成,其热阻高达250~300℃/W,将会因为散热不良而导致芯片结温讯速上升和环氧树脂碳化变黄,从而造成器件的加速光衰直至失效,甚至因为迅速的热膨胀所产生的应力过高造成开裂而失效。因此,对于LED芯片尤其是大工作电流的大功率LED芯片,低热阻、散热良好及低应力的新的封装结构是技术关键。
发明内容
为了解决上述问题,本发明的目的在于提供一种低热阻、散热良好及低应力的LED散热装置。
本发明解决其问题所采用的技术方案是:一种LED散热装置,包括LED、用于承载安装LED的铜或铝基板,铜或铝基板的下方设有散热器,所述铜或铝基板与散热器之间还贴合有软性硅胶导热绝缘垫。
上述技术方案还可有以下的改进方案:所述散热器与一外壳相连。
本发明的有益效果是:由于铜或铝基板与散热器之间还贴合有软性硅胶导热绝缘垫,在软性硅胶导热绝缘垫承受的温度范围内(一般为40~200℃),胶体不会因温度骤然变化而导致器件开裂,也不会出现环氧树脂碳化变黄现象,所以本发明具有低应力、低热阻特性,散热效果良好。软性硅胶导热绝缘垫加特别的外壳设计在很大程度上增加了LED光源的寿命,在一定的范围内降低了光衰,使大功率LED灯可以大范围的推广及被应用。
附图说明
下面结合附图和实施例对本发明作进一步说明。
图1是本发明的主视结构示意图。
具体实施方式
参照图1,本发明一种LED散热装置,包括LED1、用于承载安装LED1的铜或铝基板2,铜或铝基板2的下方设有散热器3,所述铜或铝基板2与散热器3之间还贴合有软性硅胶导热绝缘垫4。
上述技术方案还可有以下的改进方案:所述散热器3与一外壳相连。
软性导热硅胶绝缘垫是片状材料,可根据发热功率器件的大小及形状任意裁切,具有良好的导热能力和绝缘特性,其作用是填充发热功率器件与散热器之间间隙,起导热散热作用,是替代导热硅脂导热膏加云母片(绝缘材料)的二元散热系统的理想产品。软性导热硅胶绝缘垫产品厚度从0.5mm~5mm不等,每0.5mm一加,即0.5mm1mm1.5mm2mm一直到5mm,特殊要求可增至12mm,厚度的可选择性,已通过SGS,ROHS标准及UL安规检测。和光源表面构造密合接触,减少空气热阻抗,利用本身所具备的导热特性,最大程度满足器件的工艺传热要求,提升器件使用功率及延长使用寿命;在高温160℃条件下持续测试小时,性能稳定;适用于LED大功率路灯、LED投光灯、LED,投光天花灯,幕墙灯.LED花园灯.led保险丝灯.LED像素灯.LED水底灯.LED防水投光灯.LED PAR灯.LED灯杯系列.LED大功率灯杯系列.LED广告字型灯的配合铝基板满足灯具散热需求。使用范围很广,可被广泛地应用在LED照明,汽车、显示器、计算机和电源等电子设备行业,特别是在无风扇散热设计中,因软性硅胶导热片好,绝缘导热强,有一定的弹性,将芯片上的热量,利用软性硅胶导热片等一直导到产品外壳,通过金属外壳散热,使用很方便。
因此,软性导热硅胶绝缘垫是非常好的导热材料,又因其特别柔软,专门为利用缝隙传递热量的设计方案生产,能够填充缝隙,完成发热部位与散热部位的热传递,增加导热面积,同时还起到减震,绝缘,密封等作用,能够满足设备小型化超薄化的设计要求,是极具工艺性和使用性的新材料.且厚度适用范围广,特别适用于汽车、显示器、计算机和电源等电子设备行业。
此外,本发明并不局限于上述实施方式,只要其以基本相同的手段达到本发明的技术效果,都应属于本发明的保护范围。

Claims (2)

1.一种LED散热装置,包括LED(1)、用于承载安装LED(1)的铜或铝基板(2),铜或铝基板(2)的下方设有散热器(3),其特征在于:所述铜或铝基板(2)与散热器(3)之间还贴合有软性硅胶导热绝缘垫(4)。
2.根据权利要求1所述的LED散热装置,其特征在于:所述散热器(3)与一外壳相连。
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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102777830A (zh) * 2012-07-23 2012-11-14 贵州光浦森光电有限公司 采用灯壳支架作为安装界面支架结构的led投光灯
US8888328B2 (en) 2012-12-12 2014-11-18 Orbotech Ltd. Light engine
CN106032894A (zh) * 2015-03-10 2016-10-19 常州市武进区半导体照明应用技术研究院 自镇流led灯及其制备方法
CN112345963A (zh) * 2020-10-15 2021-02-09 厦门多彩光电子科技有限公司 一种led紫外芯片质量的评价方法

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN201017875Y (zh) * 2007-03-08 2008-02-06 洋鑫科技股份有限公司 发光二极管散热构造
CN201074747Y (zh) * 2007-07-20 2008-06-18 孙亚东 大功率led路灯
CN101398139A (zh) * 2008-10-30 2009-04-01 周晓东 一种led吸顶灯

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN201017875Y (zh) * 2007-03-08 2008-02-06 洋鑫科技股份有限公司 发光二极管散热构造
CN201074747Y (zh) * 2007-07-20 2008-06-18 孙亚东 大功率led路灯
CN101398139A (zh) * 2008-10-30 2009-04-01 周晓东 一种led吸顶灯

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102777830A (zh) * 2012-07-23 2012-11-14 贵州光浦森光电有限公司 采用灯壳支架作为安装界面支架结构的led投光灯
CN102777830B (zh) * 2012-07-23 2014-10-22 贵州光浦森光电有限公司 采用灯壳支架作为安装界面支架结构的led投光灯
US8888328B2 (en) 2012-12-12 2014-11-18 Orbotech Ltd. Light engine
CN106032894A (zh) * 2015-03-10 2016-10-19 常州市武进区半导体照明应用技术研究院 自镇流led灯及其制备方法
CN112345963A (zh) * 2020-10-15 2021-02-09 厦门多彩光电子科技有限公司 一种led紫外芯片质量的评价方法

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