CN206493347U - 一种可调式双层分切装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开一种可调式双层分切装置，包括产品传送带、传送装置、切割装置、激光位移传感器和机架。所述的产品传送带包括上皮带和下皮带；所述的传送装置包括上送料滚筒、上送料机架、下送料滚筒和下送料机架；所述的切割装置包括上切割刀片、下切割刀片、直线导轨和驱动电机；所述的可调式双层分切装置对传统分切装置进行的改进，实现了同时对产品的不同尺寸进行切割；实现了通过激光位移传感器测量切割后产品的长度控制产品精度的功能。

Description

一种可调式双层分切装置

技术领域

本实用新型涉及分切装置功能拓展应用领域，尤其涉及一种可调式双层分切装置。

背景技术

干燥剂包装袋是一种以塑料为原料，用于生产生活中的包装袋，干燥剂包装袋广泛应用到日常的生产生活中，干燥剂包装袋在做成包装袋之前，都是用卷筒卷成桶装，在进行干燥剂包装时，需要先对产品进行切割处理，以便做成尺寸大小不同的干燥剂包装袋，传统的工艺都是工人对包装袋进行分切，存在效率低下、合格率低的问题，并且切割的尺寸长度不一，影响了干燥剂包装袋的美观。

实用新型内容

针对上文所述的问题，为了实现同时对产品的不同尺寸进行切割，实现通过激光位移传感器测量切割后产品的长度控制产品精度的功能，本实用新型提供了一种可调式双层分切装置。

本实用新型的技术方案如下：

一种可调式双层分切装置，包括产品传送带、传送装置、切割装置、激光位移传感器和机架。

优化的，所述的可调式双层分切装置是可以通过分切机的上下两层切割两种不同尺寸的产品。

优化的，所述的可调式双层分切装置的产品传送带包括上皮带和下皮带，分别位于分切装置的上方和下方，安装在传送装置上。

优化的，所述的可调式双层分切装置的传送装置包括上送料滚筒、上送料机架、下送料滚筒和下送料机架，所述的传送装置位于分切装置的上方和下方，安装在机架上。

优化的，所述的传送装置的上送料滚筒具有六个，平均分布在上皮带的下方。

优化的，所述的传送装置的上送料机架位于上皮带的下方，安装在机架上，具有定位上送料滚筒的作用。

优化的，所述的传送装置的下送料滚筒具有六个，平均分布在下皮带的上方。

优化的，所述的传送装置的下送料机架位于下皮带的上方，安装在机架上，具有定位下送料滚筒的作用。

优化的，所述的可调式双层分切装置的切割装置包括上切割刀片、下切割刀片、直线导轨和驱动电机，所述的切割装置安装在机架的正上方。

优化的，所述的切割装置的上切割刀片具有两个，位于上皮带和上送料滚筒中间，具有切割产品的功能，两个上切割刀片之间的距离是可调节的。

优化的，所述的切割装置的下切割刀片具有两个，位于下皮带和下送料滚筒中间，具有切割产品的功能，两个下切割刀片之间的距离是可调节的。

优化的，所述的切割装置的直线导轨位于上送料机架和下送料机架中间，安装在机架上，直线导轨可以控制两个上切割刀片之间和两个下切割刀片之间的距离。

优化的，所述的切割装置的驱动电机具有四个，分别安装在上切割刀片和下切割刀片上，驱动电机可以控制上切割刀片和下切割刀片的运动。

优化的，所述的切割装置的激光位移传感器具有两个，激光位移传感器安装在上送料机架和下送料机架上，可以测量产品切割的长度。

优化的，所述的可调式双层分切装置可以根据产品所需的尺寸进行切割，并在产品切割后通过激光位移传感器测量切割后产品的长度，通过控制器反馈到驱动电机上，使得双层分切装置切割产品的长度更精确。

本实用新型的效果和益处是：

（1）通过本实用新型的可调式双层分切装置对传统分切装置进行的改进，实现了同时对产品的不同尺寸进行切割；

（2）实现了通过激光位移传感器测量切割后产品的长度控制产品精度的功能。

附图说明

图1为本实用新型优选实施方式提供的可调式双层分切装置的主视结构示意图；

图2为本实用新型优选实施方式提供的可调式双层分切装置的俯视结构示意图。

图中：10产品传送带；11上皮带；12下皮带；20传送装置；21上送料滚筒；22上送料机架；23下送料滚筒；24下送料机架；30切割装置；31上切割刀片；32下切割刀片；33直线导轨；34驱动电机；40激光位移传感器；50机架。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。

一种可调式双层分切装置，如说明书附图1和说明书附图2所示，可调式双层分切装置包括产品传送带10、传送装置20、切割装置30、激光位移传感器40和机架50。可调式双层分切装置是可以通过分切机的上下两层切割两种不同尺寸的产品。

可调式双层分切装置的产品传送带10包括上皮带11和下皮带12，分别位于可调式分切装置的上方和下方，安装在传送装置20上。

可调式双层分切装置的传送装置20包括上送料滚筒21、上送料机架22、下送料滚筒23和下送料机架24；传送装置20位于可调式双层分切装置的上方和下方，安装在机架50上.

传送装置的上送料滚筒21具有六个，平均分布在上皮带11的下方；传送装置20的上送料机架22位于上皮带11的下方，安装在机架50上，具有定位上送料滚筒21的作用。传送装置20的下送料滚筒23具有六个，平均分布在下皮带12的上方。传送装置20的下送料机架24位于下皮带12的上方，安装在机架50上，具有定位下送料滚筒23的作用。

可调式双层分切装置的切割装置30包括上切割刀片31、下切割刀片32、直线导轨33和驱动电机34，切割装置30安装在机架50的正上方。

切割装置30的上切割刀片31具有两个，位于上皮带11和上送料滚筒21中间，具有切割产品的功能，两个上切割刀片之间的距离是可调节的；切割装置30的下切割刀片32具有两个，位于下皮带12和下送料滚筒23中间，具有切割产品的功能，两个下切割刀片之间的距离是可调节的；切割装置30的直线导轨33位于上送料机架22和下送料机架24中间，安装在机架50上，直线导轨可以控制两个上切割刀片31之间和两个下切割刀片32之间的距离；切割装置30的驱动电机34具有四个，分别安装在上切割刀片31和下切割刀片32上，驱动电机34可以控制上切割刀片31和下切割刀片32的运动。

可调式双层分切装置的激光位移传感器40具有两个，激光位移传感器安装在上送料机架22和下送料机架24上，可以测量产品切割的长度。

可调式双层分切装置可以根据产品所需的尺寸进行切割，并在产品切割后通过激光位移传感器40测量切割后产品的长度，通过控制器反馈到驱动电机34上，使得双层分切装置切割产品的长度更精确。

通过本实用新型的可调式双层分切装置对传统分切装置进行的改进，实现了同时对产品的不同尺寸进行切割；实现了通过激光位移传感器测量切割后产品的长度控制产品精度的功能。

说明书附图只作为产品的结构、原理示意图，实际产品结构和尺寸以发明者设计生产图纸为准。

上面所述的实施例仅仅是对本实用新型的实施方式进行描述，并非对本实用新型的构思和范围进行限定。在不脱离本实用新型设计构思的前提下，本领域普通人员对本实用新型的技术方案做出的各种变型和改进，均应落入到本实用新型的保护范围，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定。

Claims (6)

1.一种可调式双层分切装置，包括产品传送带（10）、传送装置（20）、切割装置（30）、激光位移传感器（40）和机架（50），其特征在于：所述的可调式双层分切装置的产品传送带（10）包括上皮带（11）和下皮带（12），分别位于可调式分切装置的上方和下方，安装在传送装置（20）上。

2.根据权利要求1所述的可调式双层分切装置，其特征在于：所述的可调式双层分切装置的传送装置（20）包括上送料滚筒（21）、上送料机架（22）、下送料滚筒（23）和下送料机架（24）；所述的传送装置（20）位于可调式双层分切装置的上方和下方，安装在机架（50）上。

3.根据权利要求2所述的可调式双层分切装置，其特征在于：所述的传送装置的上送料滚筒（21）具有六个，平均分布在上皮带（11）的下方；所述的传送装置（20）的上送料机架（22）位于上皮带（11）的下方，安装在机架（50）上；所述的传送装置（20）的下送料滚筒（23）具有六个，平均分布在下皮带（12）的上方；所述的传送装置（20）的下送料机架（24）位于下皮带（12）的上方，安装在机架（50）上。

4.根据权利要求1所述的可调式双层分切装置，其特征在于：所述的可调式双层分切装置的切割装置（30）包括上切割刀片（31）、下切割刀片（32）、直线导轨（33）和驱动电机（34），所述的切割装置（30）安装在机架（50）的正上方。

5.根据权利要求4所述的可调式双层分切装置，其特征在于：所述的切割装置（30）的上切割刀片（31）具有两个，位于上皮带（11）和上送料滚筒（21）中间；所述的切割装置（30）的下切割刀片（32）具有两个，位于下皮带（12）和下送料滚筒（23）中间；所述的切割装置（30）的直线导轨（33）位于上送料机架（22）和下送料机架（24）中间，安装在机架（50）上；所述的切割装置（30）的驱动电机（34）具有四个，分别安装在上切割刀片（31）和下切割刀片（32）上。

6.根据权利要求1所述的可调式双层分切装置，其特征在于：所述的可调式双层分切装置的激光位移传感器（40）具有两个，激光位移传感器安装在上送料机架（22）和下送料机架（24）上。