CN206440031U - 一种以半导体为致冷核心的冷暖循环机 - Google Patents
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- 238000005057 refrigeration Methods 0.000 title claims abstract description 25
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims abstract description 23
- 238000001816 cooling Methods 0.000 claims abstract description 76
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims abstract description 22
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 77
- 239000000498 cooling water Substances 0.000 claims description 50
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 20
- 230000004087 circulation Effects 0.000 claims description 11
- 230000005611 electricity Effects 0.000 claims description 9
- 238000007654 immersion Methods 0.000 claims description 4
- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims description 4
- 239000007921 spray Substances 0.000 claims description 4
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 abstract description 11
- 239000002918 waste heat Substances 0.000 abstract description 5
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 abstract description 3
- 238000010992 reflux Methods 0.000 description 5
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 3
- 230000001351 cycling effect Effects 0.000 description 3
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 3
- 230000008859 change Effects 0.000 description 2
- 235000019628 coolness Nutrition 0.000 description 2
- 239000012530 fluid Substances 0.000 description 2
- 230000008676 import Effects 0.000 description 2
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000009471 action Effects 0.000 description 1
- 238000004378 air conditioning Methods 0.000 description 1
- 239000004411 aluminium Substances 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000004134 energy conservation Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 230000007717 exclusion Effects 0.000 description 1
- 238000000605 extraction Methods 0.000 description 1
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 1
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 1
- 230000008569 process Effects 0.000 description 1
- 239000003507 refrigerant Substances 0.000 description 1
- 230000001105 regulatory effect Effects 0.000 description 1
- 230000005619 thermoelectricity Effects 0.000 description 1
Classifications
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F24—HEATING; RANGES; VENTILATING
- F24F—AIR-CONDITIONING; AIR-HUMIDIFICATION; VENTILATION; USE OF AIR CURRENTS FOR SCREENING
- F24F5/00—Air-conditioning systems or apparatus not covered by F24F1/00 or F24F3/00, e.g. using solar heat or combined with household units such as an oven or water heater
- F24F5/0042—Air-conditioning systems or apparatus not covered by F24F1/00 or F24F3/00, e.g. using solar heat or combined with household units such as an oven or water heater characterised by the application of thermo-electric units or the Peltier effect
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F24—HEATING; RANGES; VENTILATING
- F24F—AIR-CONDITIONING; AIR-HUMIDIFICATION; VENTILATION; USE OF AIR CURRENTS FOR SCREENING
- F24F11/00—Control or safety arrangements
- F24F11/70—Control systems characterised by their outputs; Constructional details thereof
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F25—REFRIGERATION OR COOLING; COMBINED HEATING AND REFRIGERATION SYSTEMS; HEAT PUMP SYSTEMS; MANUFACTURE OR STORAGE OF ICE; LIQUEFACTION SOLIDIFICATION OF GASES
- F25B—REFRIGERATION MACHINES, PLANTS OR SYSTEMS; COMBINED HEATING AND REFRIGERATION SYSTEMS; HEAT PUMP SYSTEMS
- F25B21/00—Machines, plants or systems, using electric or magnetic effects
- F25B21/02—Machines, plants or systems, using electric or magnetic effects using Peltier effect; using Nernst-Ettinghausen effect
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F25—REFRIGERATION OR COOLING; COMBINED HEATING AND REFRIGERATION SYSTEMS; HEAT PUMP SYSTEMS; MANUFACTURE OR STORAGE OF ICE; LIQUEFACTION SOLIDIFICATION OF GASES
- F25B—REFRIGERATION MACHINES, PLANTS OR SYSTEMS; COMBINED HEATING AND REFRIGERATION SYSTEMS; HEAT PUMP SYSTEMS
- F25B49/00—Arrangement or mounting of control or safety devices
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F25—REFRIGERATION OR COOLING; COMBINED HEATING AND REFRIGERATION SYSTEMS; HEAT PUMP SYSTEMS; MANUFACTURE OR STORAGE OF ICE; LIQUEFACTION SOLIDIFICATION OF GASES
- F25B—REFRIGERATION MACHINES, PLANTS OR SYSTEMS; COMBINED HEATING AND REFRIGERATION SYSTEMS; HEAT PUMP SYSTEMS
- F25B2321/00—Details of machines, plants or systems, using electric or magnetic effects
- F25B2321/003—Details of machines, plants or systems, using electric or magnetic effects by using thermionic electron cooling effects
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F25—REFRIGERATION OR COOLING; COMBINED HEATING AND REFRIGERATION SYSTEMS; HEAT PUMP SYSTEMS; MANUFACTURE OR STORAGE OF ICE; LIQUEFACTION SOLIDIFICATION OF GASES
- F25B—REFRIGERATION MACHINES, PLANTS OR SYSTEMS; COMBINED HEATING AND REFRIGERATION SYSTEMS; HEAT PUMP SYSTEMS
- F25B2321/00—Details of machines, plants or systems, using electric or magnetic effects
- F25B2321/02—Details of machines, plants or systems, using electric or magnetic effects using Peltier effects; using Nernst-Ettinghausen effects
- F25B2321/021—Control thereof
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F25—REFRIGERATION OR COOLING; COMBINED HEATING AND REFRIGERATION SYSTEMS; HEAT PUMP SYSTEMS; MANUFACTURE OR STORAGE OF ICE; LIQUEFACTION SOLIDIFICATION OF GASES
- F25B—REFRIGERATION MACHINES, PLANTS OR SYSTEMS; COMBINED HEATING AND REFRIGERATION SYSTEMS; HEAT PUMP SYSTEMS
- F25B2321/00—Details of machines, plants or systems, using electric or magnetic effects
- F25B2321/02—Details of machines, plants or systems, using electric or magnetic effects using Peltier effects; using Nernst-Ettinghausen effects
- F25B2321/021—Control thereof
- F25B2321/0212—Control thereof of electric power, current or voltage
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F25—REFRIGERATION OR COOLING; COMBINED HEATING AND REFRIGERATION SYSTEMS; HEAT PUMP SYSTEMS; MANUFACTURE OR STORAGE OF ICE; LIQUEFACTION SOLIDIFICATION OF GASES
- F25B—REFRIGERATION MACHINES, PLANTS OR SYSTEMS; COMBINED HEATING AND REFRIGERATION SYSTEMS; HEAT PUMP SYSTEMS
- F25B2321/00—Details of machines, plants or systems, using electric or magnetic effects
- F25B2321/02—Details of machines, plants or systems, using electric or magnetic effects using Peltier effects; using Nernst-Ettinghausen effects
- F25B2321/023—Mounting details thereof
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F25—REFRIGERATION OR COOLING; COMBINED HEATING AND REFRIGERATION SYSTEMS; HEAT PUMP SYSTEMS; MANUFACTURE OR STORAGE OF ICE; LIQUEFACTION SOLIDIFICATION OF GASES
- F25B—REFRIGERATION MACHINES, PLANTS OR SYSTEMS; COMBINED HEATING AND REFRIGERATION SYSTEMS; HEAT PUMP SYSTEMS
- F25B2321/00—Details of machines, plants or systems, using electric or magnetic effects
- F25B2321/02—Details of machines, plants or systems, using electric or magnetic effects using Peltier effects; using Nernst-Ettinghausen effects
- F25B2321/025—Removal of heat
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F25—REFRIGERATION OR COOLING; COMBINED HEATING AND REFRIGERATION SYSTEMS; HEAT PUMP SYSTEMS; MANUFACTURE OR STORAGE OF ICE; LIQUEFACTION SOLIDIFICATION OF GASES
- F25B—REFRIGERATION MACHINES, PLANTS OR SYSTEMS; COMBINED HEATING AND REFRIGERATION SYSTEMS; HEAT PUMP SYSTEMS
- F25B2321/00—Details of machines, plants or systems, using electric or magnetic effects
- F25B2321/02—Details of machines, plants or systems, using electric or magnetic effects using Peltier effects; using Nernst-Ettinghausen effects
- F25B2321/025—Removal of heat
- F25B2321/0252—Removal of heat by liquids or two-phase fluids
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02T—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES RELATED TO TRANSPORTATION
- Y02T10/00—Road transport of goods or passengers
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- Y02T10/12—Improving ICE efficiencies
Abstract
一种以半导体为致冷核心的冷暖循环机,属于一种冷暖循环机,其包括有至少一热电致冷芯片、一冷循环器、一散热循环设备及一电源供应兼温控器,提供一种便捷、安静、节能的冷暖循环机,提升冷热循环效率,使散热循环设备的余热更快的散掉,减少积热反流囘热电致冷芯片冷产生面,达到快速冷却提升致冷的效果。
Description
技术领域
本实用新型属于一种冷暖循环机,特别涉及到一种以半导体材料为致冷核心的冷暖循环机。
背景技术
现有技术冷暖气机及电冰箱等冷暖电器,均使用冷媒与压缩机来达成冷气的使用功能,由于压缩机的体积庞大笨重,搬动与安装均甚费力,且会产生噪音,耗电量又高,大大影响生活环境质量,而且如果不谨慎配合会滴水杂音与运转噪音等因素考量安装,安装地点,就会严重扰邻,使现有技术冷气机的装设处所更受限制,于是如何制造出省电且搬动与安装均方便与省力,兼少噪音公害的冷暖电器产品,就一直是本发明人致力追求的目标。
因此,本发明人曾发明一件”运用半导体冷暖电器“,并于2007年08月07日发证日取得美国专利号7,251,943,此发明已初具理想有效,惟其冷热交换循环效率还仍有改进空间,于此再略说明前所述发明案,且变更其实体性质下,对说明文词略作调整,以方便审查进行,其如图1至图3所示,前发明案开始即特别以至少一只热电致冷芯片2作为冷热温差产生来源,于热电致冷芯片2的冷产生面固设冷循环器3,而热电致冷芯片2的冷产生面固设散热循环设备4,并有电源开关1及温控器5电连接至所述热电致冷芯片2供应经调控的电力,而冷循环器3、散热循环设备4分别由冷、热导板31、41装设冷水管32与散热管42、鳍片I33,鳍片II43,并对所述的散热循环设备4装设有风扇44等所构成,而冷导板31、热导板41在实施上以冷、热传导作用最佳的铜或铝材制成储入循环液体的中空板体,由电源开关1启动作用,并由温控器5使用界面上的恒温控制键51与升降温控制键52设定所需温度,若使实用新型的一种运用半导体冷暖电器装设在屋内外壁之间,区隔致冷区域与散热区域,即能随心所欲稳定室内温度,以达到所需冷房或暖房效果,此一实用新型确实有效,但冷导板31、热导板41内的循环液体对应流入及回流出冷水管32与散热管42的构成方式,任其在管内自然流动,使其管内流动速度,比不上用电动水泵泵流流入及回流出冷水管32与散热管42地强制循环回流来得快,突显效率不足。
另外,对散热循环设备4的余排除散发,在鳍片I43表面外部,仅由风扇44吹经鳍片II43气冷方式,但散热循环设备4的余热排除散发若能更快排散掉,减少积热反流囘热电致冷芯片2冷产生面,也就会连带增进热电致冷芯片2冷产生面的致冷效益,而众所周知,光用气冷散热远不如水冷结构或水冷加气冷结构来得速效,所以前发明案于此散热循环设备4仍有改进空间。
所以,如何将上述问题加以改进,是本实用新型的发明人所要解决的技术困难点。
发明内容
本实用新型所要解决的技术问题是:有鉴于现有技术冷暖气机及电冰箱等冷暖电器有笨重、噪音大、耗电高等问题,而本实用新型发明人前番发明冷热交换循环效率仍有待改进的缺点,本实用新型发明人再更精进研究解决的办法,经过一番努力终于有本实用新型产生。
为实现上述技术目的,本实用新型采用如下的技术方案:
一种以半导体为致冷核心的冷暖循环机,其特征是:包括至少一热电致冷芯片、一冷循环器、一散热循环设备及一电源供应兼温控器,所述热电致冷芯片接电端电连接电源供应兼温控器导入电力时,其一端形成冷产生面,同时冷产生面另一端形成热产生面,而冷产生面紧接冷循环器,与实用新型发明人前发明冷循环器散热循环设备内部,流体自然循环流动传温不同,其特征在于:冷循环器及散热循环设备包括由表面遍布传热鳍片的绕管回流箱、风扇及具有电动水泵泵流的辅助传温设备,使绕管回流箱内的空腔蓄水受温导板紧贴热电致冷芯片对应片面,风扇设于传热鳍片周围,电动水泵设置于能对绕管回流箱循环泵流适当位置,至于电源供应兼温控器供电输出端电接所述热电致冷芯片,且其电力输入端电接电源,主要为面板上设有电源开启键、升降温控制键及恒温控制键的一主控界面器。
所述散热循环设备的辅助传温设备除了电动水泵外,还包括:一冷却水箱、一水箱水循环泵、循环泵进水管及循环泵出水管,于贴近冷却水箱底插伸出循环泵进水管,循环泵进水管再管接到水箱水循环泵进水口,从水箱水循环泵出水口再管接循环泵出水管穿伸囘冷却水箱内对应冷却水面上方,将散热循环设备的绕管回流箱除了空腔蓄水受温导板外的所有部份,浸入冷却水箱内冷却水面下,使绕管回流箱的传热鳍片及绕管受水包围冷却,又散热循环设备的风扇装设在冷却水箱壳壁对应冷却水面上方适当位置,由而冷却水箱内的冷却水不断由水箱水循环泵抽流回冷却水箱内对应冷却水面上方喷射回流气冷冷却水,让强制流动的冷却水不断快速冷却传热鳍片及绕管。
所述电源供应兼温控器为面板上设有电源开启键、升降温控制键及恒温控制键的一主控界面器,以及面板上亦设有电源开启键、升降温控制键及恒温控制键,以遥控主控界面器作动的副控界面器。
所述冷循环器的传热鳍片周围所设的风扇为滚轮风扇。
因此,本实用新型虽以前发明为基础,但对冷热循环机制及热交换效率却更为精进,其提供一种以半导体为致冷核心的冷暖循环机,主要由至少一热电致冷芯片、一冷循环器、一散热循环设备及一电源供应兼温控器(注:前发明案供应电源的电源开关与温控器为分开组成,今合而为一)所组成,其中该些热电致冷芯片接电端电连接电源供应兼温控器导入电力时,其一端形成冷产生面,同时冷产生面另端形成热产生面,而冷产生面紧接冷循环器,热产生面紧接散热循环设备,且冷循环器及散热循环设备皆由表面遍布传热鳍片(即:传热鳍片即前发明案的鳍片I33,鳍片II43)的绕管回流箱(注:绕管回流箱即前发明案的冷导板31、热导板41、冷水管32与散热管42、鳍片I33,鳍片II43的合称)、风扇及特别加入具有电动水泵泵流的辅助传温设备所组成,使绕管回流箱内的空腔蓄水受温导板(即:空腔蓄水受温导板即前发明案冷导板31、热导板41)紧贴热电致冷芯片对应片面,风扇设于传热鳍片周围,电动水泵设于能对绕管回流箱循环泵流适当位置,至于电源供应兼温控器供电输出端电接所述热电致冷芯片,且其电力输入端电接电源,主要为面板上设有电源开启键、升降温控制键及恒温控制键的一主控界面器,由此设定所需的恒温或升降温度,就能调整出散热循环设备与冷循环器对周围空间预定冷热气温交换度的冷暖气机者,具有冷热循环效率强制提升效果,此即为本实用新型的主要目的。
又,本实用新型一种以半导体为致冷核心的冷暖循环机,其散热循环设备的辅助传温设备除了电动水泵外,还包括:一冷却水箱、一水箱水循环泵、循环泵进水管及循环泵出水管,于贴近冷却水箱底插伸出循环泵进水管,循环泵进水管再管接到水箱水循环泵进水口,从水箱水循环泵出水口再管接循环泵出水管穿伸囘冷却水箱内对应冷却水面上方,将散热循环设备的绕管回流箱除了空腔蓄水受温导板外的所有部份,浸入冷却水箱内冷却水面下,使绕管回流箱的传热鳍片及绕管受水包围冷却,又前述风扇装设在冷却水箱壳壁对应冷却水面上方适当位置,由而冷却水箱内的冷却水不断由水箱水循环泵抽流回冷却水箱内对应冷却水面上方喷射回流,就能不断气冷冷却水,让强制流动的冷却水不断快速冷却传热鳍片及绕管,散热循环设备的余热排除散能更快排散掉,减少积热反流囘热电致冷芯片冷产生面,达到快速冷却提升致冷效益效果,此为本实用新型的又一目的。
至于本实用新型的详细构造﹑应用原理﹑作用与功效,则参照下列依附图所作的说明即可得到完全的了解。
通过上述设计方案,本实用新型可以带来如下有益效果:通过本实用新型的设计,提供一种便捷、安静、节能的冷暖循环机,提升冷热循环效率,使散热循环设备的余热更快的散掉,减少积热反流囘热电致冷芯片冷产生面,达到快速冷却提升致冷的效果。
附图说明
下面结合附图及具体实施方式对本实用新型作进一步说明:
图1为本发明人先前发明运用半导体冷暖电器的方块图。
图2为本发明人先前发明运用半导体冷暖电器的构造示意图。
图3为本发明人先前发明运用半导体冷暖电器的立体示意图。
图4为本实用新型以半导体为致冷核心的冷暖循环机的流程图。
图5为本实用新型以半导体为致冷核心的冷暖循环机的立体实施例图。
图6为本实用新型以半导体为致冷核心的冷暖循环机的副控界面器的流程图。
图中:1-电源开关、2-热电致冷芯片、3-冷循环器、31-冷导板、32-冷水管、33-鳍片I、43-鳍片II、35-液体、4-散热循环设备、41-热导板、42-散热管、44-风扇、45排热、5-温控器、51-恒温控制键、52-升降温控制键、100-热电致冷芯片I、101-热电致冷芯片II、200-冷循环器、201-传热鳍片I、202-传热鳍片II、301-传热鳍片III、302-传热鳍片IV、203-绕管回流箱I、303-绕管回流箱II、204-空腔蓄水受温导板I、304-空腔蓄水受温导板II、205-风扇I、305-风扇II、206-冷水出水管、300-散热循环设备、307-绕管I、308-绕管II、306-冷却水回流管、400-辅助传温设备I、401-辅助传温设备II、402-电动水泵I、403-电动水泵II、404-水箱水循环泵、405-循环泵进水管、406-循环泵出水管、407-冷却水箱、408-冷却水面、500-电源供应兼温控器、501-电源开启键I、505-电源开启键II、502-升降温控制键I、506-升降温控制键II、503-恒温控制键I、507-恒温控制键II、504-主控界面器、508-副控界面器。
具体实施方式
本实用新型的详细构造﹑应用原理﹑作用与功效,则参照下列依附图所作的说明即可得到完全的了解。
图1至图3所示本实用新型发明人先前发明运用半导体冷暖电器的结构及原理已如前述,此处不再赘述。
图4为本实用新型一种以半导体为致冷核心的冷暖循环机的流程图,请同时参照图5的立体实施例图及图6,由图所示可知本实用新型一种以半导体为致冷核心的冷暖循环机,主要由至少一热电致冷芯片I100,热电致冷芯片II 101、一冷循环器200、一散热循环设备300、及一电源供应兼温控器500所组成,其中所述热电致冷芯片I100,热电致冷芯片II101接电端电连接电源供应兼温控器500导入电力时,其一端形成冷产生面,同时冷产生面另端形成热产生面,而冷产生面紧接冷循环器200,热产生面紧接散热循环设备300,且冷循环器200及散热循环设备300皆由表面遍布传热鳍片I201、传热鳍片II202、传热鳍片III301、传热鳍片IV302的绕管回流箱I203,绕管回流箱II303、风扇I205,风扇II305及具有电动水泵I402,电动水泵II403泵流的辅助传温设备I400,辅助传温设备II401所组成,使绕管回流箱I203,绕管回流箱II303内的空腔蓄水受温导板I204,空腔蓄水受温导板II304紧贴热电致冷芯片I100,热电致冷芯片II101对应片面,风扇I205,风扇II305设于传热鳍片I201、传热鳍片II202、传热鳍片III301、传热鳍片IV302周围,电动水泵I402,电动水泵II403设于能对绕管回流箱I203,绕管回流箱II303循环泵流适当位置,如图3所示,位于热电致冷芯片I100,热电致冷芯片II101冷产生面侧冷循环器200的电动水泵I402可设于空腔蓄水受温导板I204接至绕管回流箱I203弯管的冷水出水管206中段,而位于热电致冷芯片I100,热电致冷芯片II101热产生面侧散热循环设备300的电动水泵II403可设于绕管回流箱II303弯管接回空腔蓄水受温导板II304的冷却水回流管306中段,由所述的电动水泵I402,电动水泵II403强制泵送作用,使绕管回流箱I203,绕管回流箱II303内流体传温循环更快速,加快散热循环设备300与冷循环器200对周围空间预定冷热空调温度效率,而冷循环器200的传热鳍片I201、传热鳍片II202、传热鳍片III301、传热鳍片IV302周围所设的风扇I205可为滚轮风扇,于传热鳍片I201、传热鳍片II202、传热鳍片III301、传热鳍片IV302与空气接触地吸热交换过程中,将所传出的冷气温由滚轮风扇输出冷气。
至于电源供应兼温控器500供电输出端电接该些热电致冷芯片I100,热电致冷芯片II101,且其电力输入端电接电源,主要为面板上设有电源开启键I501、升降温控制键I502及恒温控制键I503的一主控界面器504,或者电源供应兼温控器500也可为面板上设有电源开启键I501、升降温控制键I502及恒温控制键I503的一主控界面器504,以及面板上亦设有电源开启键II505、升降温控制键II506及恒温控制键II507,以遥控主控界面器504作动的副控界面器508。
另且,所述散热循环设备300的辅助传温设备II401除了电动水泵II403外,还可包括:一冷却水箱407、一水箱水循环泵404、循环泵进水管405及循环泵出水管406,于贴近冷却水箱407底插伸出循环泵进水管405,循环泵进水管405再管接到水箱水循环泵404进水口,从水箱水循环泵404出水口再管接循环泵出水管406穿伸囘冷却水箱407内对应冷却水面408上方,将散热循环设备300的绕管回流箱II303除了空腔蓄水受温导板II304外的所有部份,浸入冷却水箱407内冷却水面408下,使绕管回流箱II303的传热鳍片I201、传热鳍片II202、传热鳍片III301、传热鳍片IV302及绕管I307,绕管II308受水包围冷却,又前述一风扇II305装设在冷却水箱407壳壁对应冷却水面408上方适当位置,由而冷却水箱407内的冷却水不断由水箱水循环泵404抽流回冷却水箱407内对应冷却水面408上方喷滴回流,就能不断气冷冷却水,让强制流动的冷却水不断快速冷却传热鳍片I201、传热鳍片II202、传热鳍片III301、传热鳍片IV302及绕管I307,绕管II308,散热循环设备300的余热排除散能更快排散掉,减少积热反流囘热电致冷芯片冷产生面,达到快速冷却提升致冷效益效果。
综上所述,本实用新型一种以半导体为致冷核心的冷暖循环机,确实达到所述提高效率的功效。
须陈明者,以上所述者是本实用新型较佳具体的实施例,若依本实用新型的构想所作的改变,或其产生的功能作用,仍未超出说明书与图示所涵盖的精神时,均应在本实用新型的范围内,合予陈明。
Claims (4)
1.一种以半导体为致冷核心的冷暖循环机,其特征是:包括至少一热电致冷芯片、一冷循环器、一散热循环设备及一电源供应兼温控器,所述热电致冷芯片接电端电连接电源供应兼温控器导入电力时,其一端形成冷产生面,同时冷产生面另一端形成热产生面,而冷产生面紧接冷循环器,其特征在于:冷循环器及散热循环设备包括由表面遍布传热鳍片的绕管回流箱、风扇及具有电动水泵泵流的辅助传温设备,使绕管回流箱内的空腔蓄水受温导板紧贴热电致冷芯片对应片面,风扇设于传热鳍片周围,电动水泵设置于能对绕管回流箱循环泵流适当位置,至于电源供应兼温控器供电输出端电接所述热电致冷芯片,且其电力输入端电接电源,主要为面板上设有电源开启键、升降温控制键及恒温控制键的一主控界面器。
2.根据权利要求1所述的一种以半导体为致冷核心的冷暖循环机,其特征是:所述散热循环设备的辅助传温设备除了电动水泵外,还包括:一冷却水箱、一水箱水循环泵、循环泵进水管及循环泵出水管,于贴近冷却水箱底插伸出循环泵进水管,循环泵进水管再管接到水箱水循环泵进水口,从水箱水循环泵出水口再管接循环泵出水管穿伸囘冷却水箱内对应冷却水面上方,将散热循环设备的绕管回流箱除了空腔蓄水受温导板外的所有部份,浸入冷却水箱内冷却水面下,使绕管回流箱的传热鳍片及绕管受水包围冷却,又散热循环设备的风扇装设在冷却水箱壳壁对应冷却水面上方适当位置,由而冷却水箱内的冷却水不断由水箱水循环泵抽流回冷却水箱内对应冷却水面上方喷射回流气冷冷却水,让强制流动的冷却水不断快速冷却传热鳍片及绕管。
3.根据权利要求1所述的一种以半导体为致冷核心的冷暖循环机,其特征是:所述电源供应兼温控器为面板上设有电源开启键、升降温控制键及恒温控制键的一主控界面器,以及面板上亦设有电源开启键、升降温控制键及恒温控制键,以遥控主控界面器作动的副控界面器。
4.根据权利要求1所述的一种以半导体为致冷核心的冷暖循环机,其特征是:所述冷循环器的传热鳍片周围所设的风扇为滚轮风扇。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
TW105122672 | 2016-07-19 | ||
TW105122672A TWI599713B (zh) | 2016-07-19 | 2016-07-19 | To the semiconductor as the core of the cold and warm cycle machine |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN206440031U true CN206440031U (zh) | 2017-08-25 |
Family
ID=58977421
Family Applications (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201621067263.5U Active CN206440031U (zh) | 2016-07-19 | 2016-09-21 | 一种以半导体为致冷核心的冷暖循环机 |
CN201610836466.4A Pending CN106802020A (zh) | 2016-07-19 | 2016-09-21 | 一种以半导体为致冷核心的冷暖循环机 |
Family Applications After (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201610836466.4A Pending CN106802020A (zh) | 2016-07-19 | 2016-09-21 | 一种以半导体为致冷核心的冷暖循环机 |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US10386085B2 (zh) |
JP (1) | JP3211172U (zh) |
KR (1) | KR200487943Y1 (zh) |
CN (2) | CN206440031U (zh) |
MY (1) | MY182972A (zh) |
TW (1) | TWI599713B (zh) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN106802020A (zh) * | 2016-07-19 | 2017-06-06 | 陈传生 | 一种以半导体为致冷核心的冷暖循环机 |
Families Citing this family (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP7039917B2 (ja) * | 2017-10-06 | 2022-03-23 | 富士電機株式会社 | 冷却器 |
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TWI599713B (zh) * | 2016-07-19 | 2017-09-21 | Chuan Sheng Chen | To the semiconductor as the core of the cold and warm cycle machine |
-
2016
- 2016-07-19 TW TW105122672A patent/TWI599713B/zh active
- 2016-09-21 CN CN201621067263.5U patent/CN206440031U/zh active Active
- 2016-09-21 CN CN201610836466.4A patent/CN106802020A/zh active Pending
-
2017
- 2017-03-16 JP JP2017001155U patent/JP3211172U/ja active Active
- 2017-03-31 US US15/475,141 patent/US10386085B2/en active Active
- 2017-04-12 MY MYUI2017701298A patent/MY182972A/en unknown
- 2017-04-18 KR KR2020170001952U patent/KR200487943Y1/ko active IP Right Grant
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
MY182972A (en) | 2021-02-05 |
JP3211172U (ja) | 2017-06-29 |
US10386085B2 (en) | 2019-08-20 |
KR20180000291U (ko) | 2018-01-29 |
US20180023823A1 (en) | 2018-01-25 |
CN106802020A (zh) | 2017-06-06 |
KR200487943Y1 (ko) | 2018-11-23 |
TWI599713B (zh) | 2017-09-21 |
TW201809452A (zh) | 2018-03-16 |
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Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |