CN206370996U - 一种以网为基底的印刷电路板 - Google Patents

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Abstract

本实用新型公开了一种以网为基底的印刷电路板,包括电路板层、边框体和基底网,所述边框体的下端固定连接基底网,所述边框体的上端四周均镶嵌有永磁铁条块,所述边框体的下端四边中间固定连接有多个立柱,所述电路板层的四个边缘均镶嵌有铁芯条块,此结构简单,通过加入基底网,方便对电路板层的散热,也减少电子元件引脚直接与壳体接触,而损坏壳体,影响电子产品的使用寿命,利用边框体和立柱,进而保证基底网不与壳体接触,也保证了边框体在焊接操作台上的稳定,进而方便电子元件的焊接,利用基底网能够高效的散热,保证电子产品的使用寿命,此结构方便拆卸与组装,进而方便人们的使用。

Description

一种以网为基底的印刷电路板
技术领域
本实用新型涉及印刷电路板技术领域,具体为一种以网为基底的印刷电路板。
背景技术
印制电路板,又称印刷电路板、印刷线路板,简称印制板,以绝缘板为基材,切成一定尺寸,其上至少附有一个导电图形,并布有孔(如元件孔、紧固孔、金属化孔等),用来代替以往装置电子元器件的底盘,并实现电子元器件之间的相互连接。由于这种板是采用电子印刷术制作的,故被称为“印刷”电路板,印刷电路板是电子工业的一种基础材料,是由铜膜和各种基材压合而成,基底材料有纸、玻纤、铜、铝、陶瓷和其他特种材料,不同的基材赋予印刷电路板不同的特殊性质。
在现有的印刷电路板上,元件焊接引脚直接与电子产品的保护壳直接接触,因此元件引脚产生的热量会直接与壳体接触,壳体大多都是塑料或者其它受热易变型的材料,因此会影响壳体的使用寿命,进而影响电子产品的使用,和电路板的散热效果,一些印刷电路板不方便对元件的焊接,焊接时电路板容易移动,进而不能保证元件的焊接效率,电路板移动会造成元件的虚焊,因此会影响电路板上电路连通,进而降低了电子产品的电路连通的通过率,而不能保证电子产品的质量,如果虚焊的电子元件还要费时费力的查找,进行检测,因此降低了电子元件焊接的效率,现有的电路板亟待加以进一步改进。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种以网为基底的印刷电路板,以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:
一种以网为基底的印刷电路板,包括电路板层、边框体和基底网,所述边框体的下端固定连接基底网,所述边框体的上端四周均镶嵌有永磁铁条块,所述边框体的下端四边中间固定连接有多个立柱,所述边框体的四个拐角处均设有螺纹孔,所述电路板层的四个拐角处均设有通孔,所述电路板层的四个边缘均镶嵌有铁芯条块,其中铁芯条块的上下端均在电路板层上裸露,所述电路板层放置在边框体上,通孔和螺纹孔对齐,且相邻的通孔和螺纹孔两者之间穿插有螺栓,铁芯条块与永磁铁条块相对,且之间相互接触。
优选的,所述基底网的高度小于立柱的高度,其中边框体和立柱为一体成型结构,所述边框体的形状为正方形或者长方形,且立柱的数目为不少于四个,其中立柱对称分布在边框体的底端。
优选的,所述电路板层的厚度与铁芯条块的厚度相同,所述铁芯条块和永磁铁条块的大小均相同。
优选的,所述基底网的形状为圆弧状或者方形凹槽状。
优选的,所述通孔、螺栓和螺纹孔的数目均相同。
优选的,所述边框体的形状和电路板层的形状相似,所述边框体的面积大于等于与电路板层的面积。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:此以网为基底的印刷电路板结构简单,通过加入基底网,方便对电路板层的散热,也减少电子元件引脚直接与壳体接触,而损坏壳体,影响电子产品的使用寿命,利用边框体和立柱,进而保证基底网不与壳体接触,也保证了边框体在焊接操作台上的稳定,进而方便电子元件的焊接;
其中在电路板层的正面把电子元件的引脚插接在相应的电路板层内的引脚孔内,然后把元件放置在基底网内,边框体和电路板层整体摆放在操作台上,铁芯条块吸引永磁铁条块,且电路板层的下表面向上摆放,进行电子元件引脚的焊接,然后把多余的且已经焊接完成的电子元件的引脚剪裁到相应此长度,最后,把电路板层反一面放置在边框体上,铁芯条块吸引永磁铁条块,且相邻的通孔和螺纹孔两者之间通过螺栓固定,然后在进行印刷电路板的整体安装即可。
本实用新型结构简单,利用基底网能够高效的散热,保证电子产品的使用寿命,利用边框体和立柱,方便对电子元件的焊接和固定,以提高电子元件焊接的效率,且减少了电子元件虚焊的情况,使得电子元件与电路板层的稳固焊接,进而保证电子产品的质量,利用铁芯条块吸引永磁铁条块,方便电路板层的正反面稳固在边框体上,也方便电子元件的焊接,此结构方便拆卸与组装,进而方便人们的使用。
附图说明
图1为本实用新型基底网为方形凹槽状的侧视结构示意图;
图2为本实用新型的俯视结构结构示意图;
图3为本实用新型边框体的俯视结构示意图;
图4为本实用新型基底网为圆弧状的侧视结构示意图。
图中:1电路板层、2边框体、3基底网、4立柱、5螺栓、6螺纹孔、7通孔、8永磁铁条块、9铁芯条块。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1-4,本实用新型提供一种技术方案:
一种以网为基底的印刷电路板,包括电路板层1、边框体2和基底网3,边框体2的下端固定连接基底网3,加入基底网3,方便对电路板层1的散热,也减少电子元件引脚直接与壳体接触,而损坏壳体,影响电子产品的使用寿命,边框体2的上端四周均镶嵌有永磁铁条块8,边框体2的下端四边中间固定连接有多个立柱4,基底网3的高度小于立柱4的高度,其中边框体2和立柱4为一体成型结构,边框体2的形状为正方形或者长方形,且立柱4的数目为不少于四个,其中立柱4对称分布在边框体2的底端,利用边框体2和立柱4,进而保证基底网3不与壳体接触,进而保证电子产品的使用寿命,也保证了边框体2在焊接操作台上的稳定,进而方便电子元件的焊接,边框体2的四个拐角处均设有螺纹孔6,电路板层1的四个拐角处均设有通孔7,电路板层1的四个边缘均镶嵌有铁芯条块9,其中铁芯条块9的上下端均在电路板层1上裸露,方便电路板层1正反面均能固定在边框体2上,进而方便电路板层1上电子元件的焊接,电路板层1的厚度与铁芯条块9的厚度相同,铁芯条块9和永磁铁条块8的大小均相同。
电路板层1放置在边框体2上,通孔7和螺纹孔6对齐,且相邻的通孔7和螺纹孔6两者之间穿插有螺栓5,铁芯条块9与永磁铁条块8相对,且之间相互接触,通孔7、螺栓5和螺纹孔6的数目均相同,基底网3的形状为圆弧状或者方形凹槽状,边框体2的形状和电路板层1的形状相似,边框体2的形状和电路板层1的形状相似,边框体2的面积大于等于与电路板层1的面积。
其中在电路板层1的正面把电子元件的引脚插接在相应的电路板层1内的引脚孔内,然后把元件放置在基底网3内,边框体2和电路板层1整体摆放在操作台上,铁芯条块9吸引永磁铁条块8,且电路板层1的下表面向上摆放,进行电子元件引脚的焊接,然后把多余的且已经焊接完成的电子元件的引脚剪裁到相应此长度,最后,把电路板层1反一面放置在边框体2上,铁芯条块9吸引永磁铁条块8,且相邻的通孔7和螺纹孔6两者之间通过螺栓5固定,然后在进行印刷电路板的整体安装即可。
本实用新型结构简单,利用基底网3能够高效的散热,保证电子产品的使用寿命,利用边框体2和立柱4,方便对电子元件的焊接和固定,以提高电子元件焊接的效率,且减少了电子元件虚焊的情况,使得电子元件与电路板层1的稳固焊接,进而保证电子产品的质量,利用铁芯条块9吸引永磁铁条块8,方便电路板层1的正反面稳固在边框体2上,也方便电子元件的焊接,此结构方便拆卸与组装,进而方便人们的使用。
尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例,对于本领域的普通技术人员而言,可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型,本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (6)

1.一种以网为基底的印刷电路板,包括电路板层(1)、边框体(2)和基底网(3),其特征在于:所述边框体(2)的下端固定连接基底网(3),所述边框体(2)的上端四周均镶嵌有永磁铁条块(8),所述边框体(2)的下端四边中间固定连接有多个立柱(4),所述边框体(2)的四个拐角处均设有螺纹孔(6),所述电路板层(1)的四个拐角处均设有通孔(7),所述电路板层(1)的四个边缘均镶嵌有铁芯条块(9),其中铁芯条块(9)的上下端均在电路板层(1)上裸露,所述电路板层(1)放置在边框体(2)上,通孔(7)和螺纹孔(6)对齐,且相邻的通孔(7)和螺纹孔(6)两者之间穿插有螺栓(5),铁芯条块(9)与永磁铁条块(8)相对,且之间相互接触。
2.根据权利要求1所述的一种以网为基底的印刷电路板,其特征在于:所述基底网(3)的高度小于立柱(4)的高度,其中边框体(2)和立柱(4)为一体成型结构,所述边框体(2)的形状为正方形或者长方形,且立柱(4)的数目为不少于四个,其中立柱(4)对称分布在边框体(2)的底端。
3.根据权利要求1所述的一种以网为基底的印刷电路板,其特征在于:所述电路板层(1)的厚度与铁芯条块(9)的厚度相同,所述铁芯条块(9)和永磁铁条块(8)的大小均相同。
4.根据权利要求1所述的一种以网为基底的印刷电路板,其特征在于:所述基底网(3)的形状为圆弧状或者方形凹槽状。
5.根据权利要求1所述的一种以网为基底的印刷电路板,其特征在于:所述通孔(7)、螺栓(5)和螺纹孔(6)的数目均相同。
6.根据权利要求1所述的一种以网为基底的印刷电路板,其特征在于:所述边框体(2)的形状和电路板层(1)的形状相似,所述边框体(2)的面积大于等于与电路板层(1)的面积。
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