CN207927046U - 一种电路板过炉载具 - Google Patents

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Abstract

一种电路板过炉载具,包括矩形的基板;基板的上端面均匀水平设置有矩形的安装槽;安装槽内均匀设置有散热孔;散热孔的下方、在安装槽内设置有定位孔;基板的上端面对称竖直设置有连接槽;连接槽的槽深大于安装槽的槽深;基板的上端面均匀竖直设置有矩形的雕字线槽;在安装槽的两端设置有与PCB(印制电路板)相匹配的定位孔,使得PCB(印制电路板)更加准确且牢靠地布置在安装槽内,避免产生便宜和晃动,保证了电路板的生产精度要求;安装槽内均匀开设有散热孔,有利于基板更好地散热,保证了安装槽内PCB(印制电路板)表面的温度均匀,提高了生产的良品率。

Description

一种电路板过炉载具
技术领域
[0001]本实用新型涉及电路板表面贴装领域,特别设计一种电路板过炉载具。
背景技术
[0002]本实用新型的过炉载具适用于38.5寸液晶驱动板SMT制程承载载具;表面贴装技 术(Surfacd Mounting Technolegy简称SMT)是新一代电子组装技术,它将传统的电子元器 件压缩成为体积只有几十分之一的器件,从而实现了电子产品组装的高密度、高可靠、小型 化、低成本,以及生产的自动化。SMT是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。
[0003]在SMT生产中,人们为了节省成本,通常会将电子产品的PCB (印制电路板)设计成 单板且无板边,在SMT印刷和贴片时,无法进行精确定位,导致无法印刷贴片。现有技术中通 常的做法是制作与之相对应的载具进行印刷贴片,然后进行过炉,现有的SMT印刷贴片过炉 载具一般包括底板托盘,底板托盘上设置单一的与PCB板相配套的放置区,并且没有专门的 PCB板定位机构,现有的SMT印刷贴片过炉载具存在以下问题:1. PCB (印制电路板)在置于过 炉载具进行印刷贴片时,受到外力作用时易发生偏移,无法满足精度要求;2.常规的电路板 过炉载具往往采用单拼版,生产效率低下,无法满足大规模生产需要;3.过炉载具在炉内进 行长时间烘烤,自身的温度较高,会对载具内的电路板带来损伤,造成产品的不良率上升。
发明内容
[0004] 本实用新型目的是提供一种电路板过炉载具,解决了以上技术问题。
[0005] 为了实现上述技术目的,达到上述的技术要求,本实用新型所采用的技术方案是: 一种电路板过炉载具,包括矩形的基板;其特征在于:所述基板的上端面均匀水平设置有矩 形的安装槽;所述安装槽内均匀设置有散热孔;所述散热孔的下方、在安装槽内设置有定位 孔;所述基板的上端面对称竖直设置有连接槽;所述连接槽的槽深大于安装槽的槽深;所述 基板的上端面均匀竖直设置有矩形的雕字线槽。
[0006] 优选的:所述基板采用硬化铝材料制成;所述基板的厚度设置为3mm。
[0007] 优选的:所述安装槽的槽深设置为0.6mm。
[0008]优选的:所述散热孔设置为半径为8.5mm的圆形通孔;相邻散热孔圆心之间的水平 距离为28.5mm。
[0009]优选的:所述定位孔分别布置在安装槽下部的两个直角处;所述安装槽左侧的定 位孔为圆形通孔;所述安装槽右侧的定位孔为水平布置的长条形通孔。
[0010] 优选的:所述连接槽的槽深设置为1.5mm;所述连接槽的上下两端头设置为半圆 形,连接槽的中间段均设置为相同大小的矩形。
[0011] 本实用新型的有益效果;一种电路板过炉载具,与传统结构相比:在安装槽的两端 设置有与PCB (印制电路板)相匹配的定位孔,使得PCB (印制电路板)更加准确且牢靠地布置 在安装槽内,避免产生便宜和晃动,保证了电路板的生产精度要求;安装槽内均匀开设有散 热孔,有利于基板更好地散热,保证了安装槽内PCB(印制电路板)表面的温度均匀,提高了 生产的良品率。
附图说明
[0012]图1为本实用新型俯视图;
[0013]在图中•基板;2•安装槽;3•散热孔;4•定位孔;5•连接槽;6•雕字线槽。
具体实施方式
[0014]为了使本实用新型的发明目的、技术方案及其有益技术效果更加清晰,以下结合 附图和具体实施方式,对本实用新型进行进一步详细说明;
[0015]在附图中:一种电路板过炉载具,包括矩形的基板1;所述基板1的上端面均匀水平 设置有矩形的安装槽2;所述安装槽2内均匀设置有散热孔3;所述散热孔3的下方、在安装槽 2内设置有定位孔4;所述基板1的上端面对称竖直设置有连接槽5;所述连接槽5的槽深大于 安装槽2的槽深;所述基板1的上端面均匀竖直设置有矩形的雕字线槽6;在安装槽2的两端 设置有与PCB (印制电路板)相匹配的定位孔4,使得PCB (印制电路板)更加准确且牢靠地布 置在安装槽2内,避免产生便宜和晃动,保证了电路板的生产精度要求;安装槽2内均匀开设 有散热孔3,有利于基板1更好地散热,保证了安装槽2内PCB(印制电路板)表面的温度均匀, 提尚了生广的良品率。
[0016]所述基板1采用硬化铝材料制成;所述基板1的厚度设置为3mm;硬化铝材料具有质 轻且柔软、强度好、耐腐蚀性能好、加工性能好和易于再生的优点。
[0017] 所述安装槽2的槽深设置为0.6mm;当电路板置入安装槽2内后,电路板的上端面高 于基板1的上端面0.4mm以上,满足生产要求。
[0018] 所述散热孔3设置为半径为8.5mm的圆形通孔;相邻散热孔3圆心之间的水平距离 为28.5mm;散热效果好的同时不会影响基板1的工作强度。
[0019] 所述定位孔4分别布置在安装槽2下部的两个直角处;所述安装槽2左侧的定位孔4 为圆形通孔;所述安装槽2右侧的定位孔4为水平布置的长条形通孔;在插入电路板时,先与 安装槽2右侧的长条形通孔匹配,而后插入安装槽2左侧的圆形通孔内,便于电路板的定位 安装。
[0020] 所述连接槽5的槽深设置为1.5mm;所述连接槽5的上下两端头设置为半圆形,连接 槽5的中间段均设置为相同大小的矩形;如图1所示,两端的半圆形设置便于电路板的放入, 矩形的槽分别于相邻的安装槽2相交;连接槽2内布置的是相邻(印制电路板)的连接块,故 槽深大于安装槽2。
[0021] 本实用新型的具体实施:设置的三个雕字线槽6是固定PCB (印制电路板)胶带粘符 位置。

Claims (6)

  1. i •一种电路板过炉载具,包括矩形的基板a);其特征在于:所述基板a)的上端面均匀 水平设置有矩形的安装槽(2);所述安装槽(2)内均匀设置有散热孔(3);所述散热孔(3)的 下方、在安装槽(2)内设置有定位孔(4);所述基板(1)的上端面对称竖直设置有连接槽(5); 所述连接槽(5)的槽深大于安装槽(2)的槽深;所述基板(1)的上端面均匀竖直设置有矩形 的雕字线槽(6)。
  2. 2.根据权利要求1所述的一种电路板过炉载具,其特征在于:所述基板(1)采用硬化铝 材料制成;所述基板(1)的厚度设置为3mm。
  3. 3.根据权利要求1所述的一种电路板过炉载具,其特征在于:所述安装槽(2)的槽深设 置为0.6mm。
  4. 4. 根据权利要求1所述的一种电路板过炉载具,其特征在于:所述散热孔(3)设置为半 径为8.5mm的圆形通孔;相邻散热孔(3)圆心之间的水平距离为28.5mm。
  5. 5. 根据权利要求1所述的一种电路板过炉载具,其特征在于:所述定位孔(4)分别布置 在安装槽(2)下部的两个直角处;所述安装槽(2)左侧的定位孔(4)为圆形通孔;所述安装槽 (2)右侧的定位孔(4)为水平布置的长条形通孔。
  6. 6. 根据权利要求1所述的一种电路板过炉载具,其特征在于:所述连接槽(5)的槽深设 置为1.5mm;所述连接槽(5)的上下两端头设置为半圆形,连接槽(5)的中间段均设置为相同 大小的矩形。
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