CN206364680U - 一种装配便捷的直流微电机 - Google Patents

Abstract

本实用新型属于直流电机技术领域，具体涉及一种装配便捷的直流微电机，包括机壳、霍尔感应磁石、霍尔感应PCB板、碳素筒，机壳的内壁上安装有磁石，机壳中心位置同轴穿设有转轴，转轴于磁石相对应的位置安装有转子，转子与磁石之间留有空隙，转子上绕设有电枢绕组，转轴于转子的上方安装有换向器，换向器上设有铜钩，铜钩与电枢绕组连接，换向器上安装有胶盖，胶盖与机壳固定连接，胶盖上焊接有霍尔感应PCB板，霍尔感应PCB板上方安装有霍尔感应磁石，霍尔感应磁石安装在转轴上。其目的是：用于解决目前直流微电机结构缺陷设计存在装配不便，马达尺寸较大引起空间浪费，以及因碳素筒的铆合引起的加工难度，马达回转速度不稳定的问题。

Description

一种装配便捷的直流微电机

技术领域

本实用新型属于直流电机技术领域，具体涉及一种装配便捷的直流微电机。

背景技术

微电机，全称“微型电动机”，是指直径小于160mm或额定功率小于750mW的电机。微电机常用于控制系统或传动机械负载中，用于实现机电信号或能量的检测、解析运算、放大、执行或转换等功能，传统的直流微电机通常采用在胶盖与后盖之间再装配一个塑料件，起安装霍尔感应PCB板及连接后胶盖的作用，但这种结构设计增加了马达的材料成本，增加了马达装配工序，以及增大了马达加工难度。另外，安装了霍尔感应PCB板及霍尔感应磁石的装置，霍尔感应PCB板需要置于霍尔感应磁石的上方，但这种结构设计占用空间较大，增加了马达尺寸，不利于节约空间。通常直流微电机胶盖里的塑料碳素筒与胶盖是分开注塑，然后铆合在一起的，但这种结构设计增加了马达装配工序，增大了马达加工难道，并且容易引起铆合松动及铆合位置偏差从而导至碳刷位置偏差引起马达回转速度不稳定等不良现象。

实用新型内容

本实用新型的目的是：旨在提供一种装配便捷的直流微电机，用于解决目前直流微电机结构设计缺陷存在装配不便，马达尺寸较大引起空间浪费，以及因碳素筒的铆合引起的加工难度，马达回转速度不稳定的问题。

为实现上述技术目的，本实用新型采用的技术方案如下：

一种装配便捷的直流微电机，包括机壳、霍尔感应磁石、霍尔感应PCB板、碳素筒，所述机壳的内壁上安装有磁石，所述机壳中心位置同轴穿设有转轴，所述转轴于磁石相对应的位置安装有转子，所述转子与磁石之间留有空隙，所述转子上饶设有电枢绕组，所述转轴于转子的上方安装有换向器，所述换向器上设有铜钩，所述铜钩与电枢绕组连接，所述换向器上安装有胶盖，所述胶盖与机壳固定连接，所述胶盖上焊接有霍尔感应PCB板，所述霍尔感应PCB板上方安装有霍尔感应磁石，所述霍尔感应磁石安装在转轴上，所述胶盖的下方安装有碳素筒，所述胶盖与碳素筒一体成型，所述碳素筒中装有碳素，所述碳素与换向器的表面接触，所述胶盖上方连接有后盖，所述后盖的一侧设有多根引线，所述引线穿过碳素筒与碳素接触，所述引线与电源连接，所述后盖的圆周侧壁下端设有连接胶块，所述连接胶块中部位置开设有“口”字型通孔，所述胶盖的圆周侧壁上连接有与通孔相配合的倒扣，所述倒扣位于通孔中。

采用上述技术方案的实用新型，胶盖圆周外壁设计了倒扣，后盖于倒扣相应的位置伸出连接胶块，连接胶块上开一个“口”字型通孔，倒扣位于通孔内，装配时只需把后盖与胶盖相应的倒扣装配位装配在一起，要拆开时，只需要用薄片工具辅助便可以拆开，这种装配方式既方便快捷又减少了传统马达胶盖与后盖之间再装配的一个塑料件，减少工序节约成本；把霍尔感应PCB板置于霍尔感应磁石的下方，霍尔感应PCB板采用固定在胶盖上的装配方式，可以减少一个装配霍尔感应PCB板的塑料件，主要起到减短马达长度尺寸，节约空间的目的，碳素筒与胶盖设计成一次成型的注塑方式，不需要再把碳素筒铆合在胶盖上，从而减少了加工工序，也不会引起因铆合位置偏差从而导至碳刷位置偏差引起马达回转速度不稳定以及碳素筒的铆合等不良现象，也降低了马达加工难度。

进一步限定，所述转轴上端与胶盖相连部分安装有轴承，所述转轴下端与机壳相连部分安装有轴承，这样的结构设计，使转轴在转动时，摩擦力不会过大。

进一步限定，所述铜钩与换向器焊接，这样的结构设计，可以使铜钩与换向器连接更加稳固。

进一步限定，所述碳素为波浪形，这样的结构设计，可以使碳素与换向器的接触点更加均匀。

附图说明

本实用新型可以通过附图给出的非限定性实施例进一步说明；

图1为本实用新型一种装配便捷的直流微电机实施例的内部结构示意图；

图2为本实用新型一种装配便捷的直流微电机实施例的外部结构示意图；

图3为本实用新型一种装配便捷的直流微电机实施例的后盖结构示意图；

图4为本实用新型一种装配便捷的直流微电机实施例的A-A结构示意图；

图5为本实用新型一种装配便捷的直流微电机实施例的胶盖结构示意图；

图6为本实用新型一种装配便捷的直流微电机实施例的B-B结构示意图；

主要元件符号说明如下：

引线1，后盖2，胶块21,通孔211，机壳3，霍尔感应磁石4，霍尔感应PCB板5，胶盖6，倒扣61，碳素筒7，碳素8，转子9，换向器10，铜钩101，磁石11，转轴12。

具体实施方式

为了使本领域的技术人员可以更好地理解本实用新型，下面结合附图和实施例对本实用新型技术方案进一步说明。

如图1-图6所示，一种装配便捷的直流微电机，包括机壳3、霍尔感应磁石4、霍尔感应PCB板5、碳素筒7，机壳3的内壁上安装有磁石11，机壳3中心位置同轴穿设有转轴12，转轴12于磁石11相对应的位置安装有转子9，转子9与磁石11之间留有空隙，转子9上饶设有电枢绕组，转轴12于转子9的上方安装有换向器10，换向器10上设有铜钩101，铜钩101与电枢绕组连接，换向器10上安装有胶盖6，胶盖6与机壳3固定连接，胶盖6上焊接有霍尔感应PCB板5，霍尔感应PCB板5上方安装有霍尔感应磁石4，霍尔感应磁石4安装在转轴12上，胶盖6的下方安装有碳素筒7，胶盖6与碳素筒7一体成型，碳素筒7中装有碳素8，碳素8与换向器10的表面接触，胶盖6上方连接有后盖2，后盖2的一侧设有多根引线1，引线1穿过碳素筒7与碳素8接触，引线1与电源连接，后盖2的圆周侧壁下端设有连接胶块21，连接胶块21中部位置开设有“口”字型通孔211，胶盖6的圆周侧壁上连接有与通孔211相配合的倒扣61，倒扣61位于通孔211中。

优选地，转轴12上端与胶盖6相连部分安装有轴承，转轴12下端与机壳3相连部分安装有轴承，这样的结构设计，使转轴12在转动时，摩擦力不会过大。实际上，可根据具体情况选择其他的使转轴12转动时摩擦力不会过大的设计。

优选地，铜钩101与换向器10焊接，这样的结构设计，可以使铜钩101与换向器10连接更加稳固。实际上，可根据具体情况选择其他的铜钩101与换向器10的连接方式。

优选地，碳素8为波浪形，这样的结构设计，可以使碳素8与换向器10的接触点更加均匀。实际上，可根据具体情况选择碳素8的其他形状。

该直流微电机在使用时，通过引线1组接通直流电源之后，直流电经过胶盖6上碳素筒7里面装配的碳素8与换向器10相连接，而绕在转子9上的电枢绕组通过换向器10的铜钩101与换向器10相连接，从而形成通电电枢绕组，通电电枢绕组在定子永磁场中因为受到了洛仑磁力的作用使转子9旋转起来。

上述实施例仅示例性说明本实用新型一种装配便捷的直流微电机的原理及其功效，而非用于限制本实用新型。任何熟悉此技术的人士皆可在不违背本实用新型的精神及范畴下，对上述实施例进行修饰或改变。因此，凡所属技术领域中具有通常知识者在未脱离本实用新型所揭示的精神与技术思想下所完成的一切等效修饰或改变，仍应由本实用新型的权利要求所涵盖。

Claims (4)

1.一种装配便捷的直流微电机，包括机壳(3)、霍尔感应磁石(4)、霍尔感应PCB板(5)、碳素筒(7)，其特征在于：所述机壳(3)的内壁上安装有磁石(11)，所述机壳(3)中心位置同轴穿设有转轴(12)，所述转轴(12)于磁石(11)相对应的位置安装有转子(9)，所述转子(9)与磁石(11)之间留有空隙，所述转子(9)上绕设有电枢绕组，所述转轴(12)于转子(9)的上方安装有换向器(10)，所述换向器(10)上设有铜钩(101)，所述铜钩(101)与电枢绕组连接，所述换向器(10)上安装有胶盖(6)，所述胶盖(6)与机壳(3)固定连接，所述胶盖(6)上焊接有霍尔感应PCB板(5)，所述霍尔感应PCB板(5)上方安装有霍尔感应磁石(4)，所述霍尔感应磁石(4)安装在转轴(12)上，所述胶盖(6)的下方安装有碳素筒(7)，所述胶盖(6)与碳素筒(7)一体成型，所述碳素筒(7)中装有碳素(8)，所述碳素(8)与换向器(10)的表面接触，所述胶盖(6)上方连接有后盖(2)，所述后盖(2)的一侧穿设有多根引线(1)，所述引线(1)穿过碳素筒(7)与碳素(8)接触，所述引线(1)与电源连接，所述后盖(2)的圆周侧壁下端设有连接胶块(21)，所述连接胶块(21)中部位置开设有“口”字型通孔(211)，所述胶盖(6)的圆周侧壁上连接有与通孔(211)相配合的倒扣(61)，所述倒扣(61)位于通孔(211)中。

2.根据权利要求1所述的一种装配便捷的直流微电机，其特征在于：所述转轴(12)上端与胶盖(6)连接的位置安装有轴承，所述转轴(12)下端与机壳(3)连接的位置也安装有轴承。

3.根据权利要求2所述的一种装配便捷的直流微电机，其特征在于：所述铜钩(101)与换向器(10)焊接。

4.根据权利要求3所述的一种装配便捷的直流微电机，其特征在于：所述碳素(8)为波浪形。