CN206359607U - 多功能磁控溅射镀膜设备 - Google Patents

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Abstract

本实用新型涉及一种多功能磁控溅射镀膜设备,具有工作腔室、磁控溅射装置和工件放置组件;所述磁控溅射装置具有靶材和磁控单元;所述工作腔室的腔壁上至少设有一个磁控溅射装置;所述工件放置组件包括旋转平台、旋转电机和工件安装支撑件;所述旋转平台位于工作腔室的中心;所述旋转电机设置在工作腔室外部,且旋转电机的输出轴与旋转平台传动配合驱动旋转平台转动;所述工件安装支撑件固定设置在旋转平台上且位于工作腔室内。本实用新型中磁控溅射装置与工件的距离更近,能有效提高溅射镀膜的效率和质量。并且本实用新型适用于板类镀膜,吸热管镀膜以及其他种类的工件镀膜,适用范围广,镀膜效果好。

Description

多功能磁控溅射镀膜设备
技术领域
本实用新型涉及一种镀膜设备,特别涉及一种多功能磁控溅射镀膜设备。
背景技术
磁控溅射镀膜设备是利用磁控溅射原理来实现对工件的镀膜,具有设备简单、易控制、镀膜面积大和附着力强等优点。磁控溅射的工作原理是指电子在电场E的作用下,在飞向基片过程中与氩原子发生碰撞,使其电离产生出Ar正离子和新的电子;新电子飞向工件,Ar离子在电场作用下加速飞向靶材,并且高能量轰击靶材表面,使靶材发生溅射。在溅射粒子中,中性的靶原子或分子沉积在工件表面形成薄膜,而产生的二次电子会受到电场和磁场作用,产生E(电场)×B(磁场)所指的方向飘移,简称E×B飘移,其运动轨迹近似于一条摆线。若为环形磁场,则电子就以近似摆线形式在靶表面做圆周运动,它们的运动路径不仅很长,而且被束缚在靠近靶表面的等离子体区域内,并且在该区域中电离出大量的Ar来轰击靶材,从而实现了高的沉积速率。随着碰撞次数的增加,二次电子的能量消耗殆尽,逐渐远离靶表面,并在电场E的作用下最终沉积在工件的表面形成镀膜。
目前的磁控溅射设备其靶材往往设置在工作腔室的中心,而为了能尽量多的放置工件,工件往往设置在外围,因此靶材与工件的距离较大,影响镀膜效率和镀膜效果。同时,一台磁控溅射设备往往只能用于一种工件或多种类似工件的镀膜,其通用性较差。
实用新型内容
本实用新型的目的是提供一种镀膜效率高,镀膜效果,适用性广泛的多功能磁控溅射镀膜设备。
实现本实用新型目的的技术方案是:本实用新型具有工作腔室、磁控溅射装置和工件放置组件;所述磁控溅射装置具有靶材和磁控单元;所述工作腔室的腔壁上至少设有一个磁控溅射装置;所述工件放置组件包括旋转平台、旋转电机和工件安装支撑件;所述旋转平台位于工作腔室的中心;所述旋转电机设置在工作腔室外部,且旋转电机的输出轴与旋转平台传动配合驱动旋转平台转动;所述工件安装支撑件固定设置在旋转平台上且位于工作腔室内。
上述工作腔室的腔壁上设有多个沿旋转平台的转动轴线圆周均匀分布的磁控溅射装置。
上述工作腔室的一侧为具有金属靶材的磁控溅射装置,另一侧为具有陶瓷靶材的磁控溅射装置。
上述工作腔室的腔壁上两个磁控溅射装置;所述两个磁控溅射装置根据旋转平台的转动轴线对称设置;所述两个磁控溅射装置一个具有金属靶材,另一个具有陶瓷靶材。
上述工作腔室的腔壁上设有与磁控溅射装置的靶材对应,且用于遮挡靶材的活动挡板。
上述磁控溅射装置的靶材为孪生靶材;所述磁控溅射装置上设有旋转组件;所述孪生靶材固定设置在旋转组件上且通过旋转组件控制孪生靶材的转动。
上述工件安装支撑件包括上环形导轨、下环形导轨和支撑薄板;所述上环形导轨固定设置在工作腔室的顶部腔壁上;所述下环形导轨固定设置在旋转平台上;所述上环形导轨和下环形导轨同轴设置;所述支撑薄板的上端和下端均分别设有与上环形导轨、下环形导轨配合的滚动体;所述上环形导轨和下环形导轨上均设有用于引导支撑薄板插入的引导导轨;所述支撑薄板设置在上环形导轨和下环形导轨之间,且在上环形导轨和下环形导轨的作用下形成用于安装工件的筒体。
上述工件安装支撑件包括多根用于安装工件的支撑杆;所述支撑杆通过轴承转动设置在旋转平台上,支撑杆的一端穿过旋转平台且固定设有从动齿轮;所述工作腔室的底部固定设有驱动齿轮;所述驱动齿轮固定设置在工作腔室的底部腔壁上,且驱动齿轮位于旋转平台的下方;所述驱动齿轮与各支撑杆上的从动齿轮传动配合;所述驱动齿轮与旋转平台同轴设置。
本实用新型具有积极的效果:(1)本实用新型将磁控溅射装置设置在工作腔室的腔壁上,使得靶材与工件的距离更近,能有效提高镀膜效率和镀膜质量;
(2)本实用新型设置多个磁控溅射装置能进一步提高镀膜效率;
(3)本实用新型中活动挡板可以有效遮挡靶材,从而防止其他材质的靶材在进行镀膜工作时对其造成污染;
(4)本实用新型中支撑薄板可用于板类镀膜,其通过上环形导轨和下环形导轨形成用于安装工件的筒体,设计巧妙,使用方便;
(5)本实用新型中支撑杆在旋转平台的驱动下,使得各支撑杆既能实现公转又能实现自转,从而使得支撑杆上可以镀制集热管、集热翅片,以及其他种类的长条(长柱)状吸热工件。
附图说明
为了使本实用新型的内容更容易被清楚地理解,下面根据具体实施例并结合附图,对本实用新型作进一步详细的说明,其中
图1为本实用新型实施例一的结构示意图;
图2为本实用新型实施例一的剖视图;
图3为本实用新型实施例二的结构示意图;
图4为本实用新型实施例二的剖视图。
具体实施方式
(实施例一)
见图1和图2,本实用新型具有工作腔室1、磁控溅射装置2和工件放置组件3;所述磁控溅射装置2具有靶材和磁控单元;其特征在于:所述工作腔室1的腔壁上设有两个个磁控溅射装置2;所述工件放置组件3包括旋转平台31、旋转电机32和工件安装支撑件33;所述旋转平台31位于工作腔室1的中心;所述旋转电机32设置在工作腔室1外部,且旋转电机32的输出轴与旋转平台31传动配合驱动旋转平台31转动;所述工件安装支撑件33固定设置在旋转平台31上且位于工作腔室1内;所述两个磁控溅射装置2根据旋转平台31的转动轴线对称设置;所述两个磁控溅射装置2一个具有金属靶材,另一个具有陶瓷靶材。
所述工作腔室1的腔壁上设有与磁控溅射装置2的靶材对应,且用于遮挡靶材的活动挡板4。
所述磁控溅射装置2的靶材为孪生靶材;所述磁控溅射装置2上设有旋转组件;所述孪生靶材固定设置在旋转组件上且通过旋转组件控制孪生靶材的转动。
所述工件安装支撑件33包括上环形导轨331、下环形导轨332和支撑薄板333;所述上环形导轨331固定设置在工作腔室1的顶部腔壁上;所述下环形导轨332固定设置在旋转平台31上;所述上环形导轨331和下环形导轨332同轴设置;所述支撑薄板333的上端和下端均分别设有与上环形导轨331、下环形导轨332配合的滚动体;所述上环形导轨331和下环形导轨332上均设有用于引导支撑薄板333插入的引导导轨;所述支撑薄板333设置在上环形导轨331和下环形导轨332之间,且在上环形导轨331和下环形导轨332的作用下形成用于安装工件的筒体。
当对板类工件进行镀膜时,将上环形导轨331、下环形导轨332和支撑薄板333安装在旋转平台上,并通过工装将工件安装在支撑薄板333上;旋转电机32带动旋转平台31旋转,旋转平台31带动支撑壁板333形成的筒体的旋转,从而实现板类工件的镀膜。
(实施例二)
见图3和图4,本实用新型具有工作腔室1、磁控溅射装置2和工件放置组件3;所述磁控溅射装置2具有靶材和磁控单元;其特征在于:所述工作腔室1的腔壁上设有两个个磁控溅射装置2;所述工件放置组件3包括旋转平台31、旋转电机32和工件安装支撑件33;所述旋转平台31位于工作腔室1的中心;所述旋转电机32设置在工作腔室1外部,且旋转电机32的输出轴与旋转平台31传动配合驱动旋转平台31转动;所述工件安装支撑件33固定设置在旋转平台31上且位于工作腔室1内;所述两个磁控溅射装置2根据旋转平台31的转动轴线对称设置;所述两个磁控溅射装置2一个具有金属靶材,另一个具有陶瓷靶材。
所述工作腔室1的腔壁上设有与磁控溅射装置2的靶材对应,且用于遮挡靶材的活动挡板4。
所述磁控溅射装置2的靶材为孪生靶材;所述磁控溅射装置2上设有旋转组件;所述孪生靶材固定设置在旋转组件上且通过旋转组件控制孪生靶材的转动。
所述工件安装支撑件33包括多根用于安装工件的支撑杆334;所述支撑杆334通过轴承转动设置在旋转平台31上,支撑杆334的一端穿过旋转平台31且固定设有从动齿轮335;所述工作腔室1的底部固定设有驱动齿轮336;所述驱动齿轮336固定设置在工作腔室1的底部腔壁上,且驱动齿轮336位于旋转平台31的下方;所述驱动齿轮336与各支撑杆334上的从动齿轮335传动配合;所述驱动齿轮336与旋转平台31同轴设置。
当镀制集热管、集热翅片,以及其他种类的长条(长柱)状吸热工件时,将支撑杆334安装在旋转平台31上,旋转电机32带动旋转平台31旋转,并且从动齿轮335与驱动齿轮336传动配合,使得支撑杆334不仅能自转还能形成公转,从而使得支撑杆334上的工件能全方位镀膜。
(实施例三)
本实用新型具有工作腔室1、磁控溅射装置2和工件放置组件3;所述磁控溅射装置2具有靶材和磁控单元;其特征在于:所述工作腔室1的腔壁上设有两个个磁控溅射装置2;所述工件放置组件3包括旋转平台31、旋转电机32和工件安装支撑件33;所述旋转平台31位于工作腔室1的中心;所述旋转电机32设置在工作腔室1外部,且旋转电机32的输出轴与旋转平台31传动配合驱动旋转平台31转动;所述工件安装支撑件33固定设置在旋转平台31上且位于工作腔室1内;所述两个磁控溅射装置2根据旋转平台31的转动轴线对称设置;所述两个磁控溅射装置2一个具有金属靶材,另一个具有陶瓷靶材。
所述工作腔室1的腔壁上设有与磁控溅射装置2的靶材对应,且用于遮挡靶材的活动挡板4。
所述磁控溅射装置2的靶材为孪生靶材;所述磁控溅射装置2上设有旋转组件;所述孪生靶材固定设置在旋转组件上且通过旋转组件控制孪生靶材的转动。
所述工件安装支撑件33包括上环形导轨331、下环形导轨332和支撑薄板333;所述上环形导轨331固定设置在工作腔室1的顶部腔壁上;所述下环形导轨332固定设置在旋转平台31上;所述上环形导轨331和下环形导轨332同轴设置;所述支撑薄板333的上端和下端均分别设有与上环形导轨331、下环形导轨332配合的滚动体;所述上环形导轨331和下环形导轨332上均设有用于引导支撑薄板333插入的引导导轨;所述支撑薄板333设置在上环形导轨331和下环形导轨332之间,且在上环形导轨331和下环形导轨332的作用下形成用于安装工件的筒体。
所述工件安装支撑件33还包括多根用于安装工件的支撑杆334;所述支撑杆334通过轴承转动设置在旋转平台31上,支撑杆334的一端穿过旋转平台31且固定设有从动齿轮335;所述工作腔室1的底部固定设有驱动齿轮336;所述驱动齿轮336固定设置在工作腔室1的底部腔壁上,且驱动齿轮336位于旋转平台31的下方;所述驱动齿轮336与各支撑杆334上的从动齿轮335传动配合;所述驱动齿轮336与旋转平台31同轴设置。
当对板类工件进行镀膜时,将支撑杆334拆除,将上环形导轨331、下环形导轨332和支撑薄板333安装在旋转平台上,并通过工装将工件安装在支撑薄板333上;旋转电机32带动旋转平台31旋转,旋转平台31带动支撑壁板333形成的筒体的旋转,从而实现板类工件的镀膜。
当镀制集热管、集热翅片,以及其他种类的长条(长柱)状吸热工件时,将上环形导轨331、下环形导轨332和支撑薄板333拆除,将支撑杆334安装在旋转平台31上,旋转电机32带动旋转平台31旋转,并且从动齿轮335与驱动齿轮336传动配合,使得支撑杆334不仅能自转还能形成公转,从而使得支撑杆334上的工件能全方位镀膜。
(实施例四)
本实用新型中工作腔室1的腔壁上设有多个沿旋转平台31的转动轴线圆周均匀分布的磁控溅射装置2。
所述工作腔室1的一侧为具有金属靶材的磁控溅射装置2,另一侧为具有陶瓷靶材的磁控溅射装置2。
其他技术特征与实施例一相同。
(实施例五)
本实用新型中工作腔室1的腔壁上设有多个沿旋转平台31的转动轴线圆周均匀分布的磁控溅射装置2。
所述工作腔室1的一侧为具有金属靶材的磁控溅射装置2,另一侧为具有陶瓷靶材的磁控溅射装置2。
其他技术特征与实施例二相同。
(实施例六)
本实用新型中工作腔室1的腔壁上设有多个沿旋转平台31的转动轴线圆周均匀分布的磁控溅射装置2。
所述工作腔室1的一侧为具有金属靶材的磁控溅射装置2,另一侧为具有陶瓷靶材的磁控溅射装置2。
其他技术特征与实施例三相同。
以上所述的具体实施例,对本实用新型的目的、技术方案和有益效果进行了进一步详细说明,所应理解的是,以上所述仅为本实用新型的具体实施例而已,并不用于限制本实用新型,凡在本实用新型的精神和原则之内,所做的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (9)

1.一种多功能磁控溅射镀膜设备,具有工作腔室(1)、磁控溅射装置(2)和工件放置组件(3);所述磁控溅射装置(2)具有靶材和磁控单元;其特征在于:所述工作腔室(1)的腔壁上至少设有一个磁控溅射装置(2);所述工件放置组件(3)包括旋转平台(31)、旋转电机(32)和工件安装支撑件(33);所述旋转平台(31)位于工作腔室(1)的中心;所述旋转电机(32)设置在工作腔室(1)外部,且旋转电机(32)的输出轴与旋转平台(31)传动配合驱动旋转平台(31)转动;所述工件安装支撑件(33)固定设置在旋转平台(31)上且位于工作腔室(1)内。
2.根据权利要求1所述的多功能磁控溅射镀膜设备,其特征在于:所述工作腔室(1)的腔壁上设有多个沿旋转平台(31)的转动轴线圆周均匀分布的磁控溅射装置(2)。
3.根据权利要求2所述的多功能磁控溅射镀膜设备,其特征在于:所述工作腔室(1)的一侧为具有金属靶材的磁控溅射装置(2),另一侧为具有陶瓷靶材的磁控溅射装置(2)。
4.根据权利要求3所述的多功能磁控溅射镀膜设备,其特征在于:所述工作腔室(1)的腔壁上两个磁控溅射装置(2);所述两个磁控溅射装置(2)根据旋转平台(31)的转动轴线对称设置;所述两个磁控溅射装置(2)一个具有金属靶材,另一个具有陶瓷靶材。
5.根据权利要求1至4其中之一所述的多功能磁控溅射镀膜设备,其特征在于:所述工作腔室(1)的腔壁上设有与磁控溅射装置(2)的靶材对应,且用于遮挡靶材的活动挡板(4)。
6.根据权利要求5所述的多功能磁控溅射镀膜设备,其特征在于:所述磁控溅射装置(2)的靶材为孪生靶材;所述磁控溅射装置(2)上设有旋转组件;所述孪生靶材固定设置在旋转组件上且通过旋转组件控制孪生靶材的转动。
7.根据权利要求6所述的多功能磁控溅射镀膜设备,其特征在于:所述工件安装支撑件(33)包括上环形导轨(331)、下环形导轨(332)和支撑薄板(333);所述上环形导轨(331)固定设置在工作腔室(1)的顶部腔壁上;所述下环形导轨(332)固定设置在旋转平台(31)上;所述上环形导轨(331)和下环形导轨(332)同轴设置;所述支撑薄板(333)的上端和下端均分别设有与上环形导轨(331)、下环形导轨(332)配合的滚动体;所述上环形导轨(331)和下环形导轨(332)上均设有用于引导支撑薄板(333)插入的引导导轨;所述支撑薄板(333)设置在上环形导轨(331)和下环形导轨(332)之间,且在上环形导轨(331)和下环形导轨(332)的作用下形成用于安装工件的筒体。
8.根据权利要求6所述的多功能磁控溅射镀膜设备,其特征在于:所述工件安装支撑件(33)包括多根用于安装工件的支撑杆(334);所述支撑杆(334)通过轴承转动设置在旋转平台(31)上,支撑杆(334)的一端穿过旋转平台(31)且固定设有从动齿轮(335);所述工作腔室(1)的底部固定设有驱动齿轮(336);所述驱动齿轮(336)固定设置在工作腔室(1)的底部腔壁上,且驱动齿轮(336)位于旋转平台(31)的下方;所述驱动齿轮(336)与各支撑杆(334)上的从动齿轮(335)传动配合;所述驱动齿轮(336)与旋转平台(31)同轴设置。
9.根据权利要求7所述的多功能磁控溅射镀膜设备,其特征在于:所述工件安装支撑件(33)还包括多根用于安装工件的支撑杆(334);所述支撑杆(334)通过轴承转动设置在旋转平台(31)上,支撑杆(334)的一端穿过旋转平台(31)且固定设有从动齿轮(335);所述工作腔室(1)的底部固定设有驱动齿轮(336);所述驱动齿轮(336)固定设置在工作腔室(1)的底部腔壁上,且驱动齿轮(336)位于旋转平台(31)的下方;所述驱动齿轮(336)与各支撑杆(334)上的从动齿轮(335)传动配合;所述驱动齿轮(336)与旋转平台(31)同轴设置。
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