CN206349341U - 一种新型多晶硅片清洗机 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种新型多晶硅片清洗机,包括外壳、超声波刻蚀槽、超声波碱洗槽和超声波酸洗槽,所述外壳外壁开设有返洗口,且返洗口下端设置有加液板,所述外壳右侧固定有PLC控制器,所述外壳内部固定有导轨,且导轨与滑块滑动连接,所述滑块下端连接有伸缩杆,且伸缩杆另一端固定有机械爪,所述机械爪通过提手与清洗篮固定,且清洗篮左右两侧分别开设有进料口和出料口,所述清洗篮下端设置有换位板,所述换位板通过滑轨与外壳滑动连接,超声波刻蚀槽、超声波碱洗槽和超声波酸洗槽右侧均固定有漂洗槽。本实用新型通过超声波刻蚀槽、超声波碱洗槽和超声波酸洗槽依次对多晶硅片清洗,可有效去除晶片表面污物,清洗效率高。
Description
技术领域
本实用新型涉及清洗设备技术领域,具体为一种新型多晶硅片清洗机。
背景技术
目前,超声波清洗的目的主要是清除多晶硅表面的沾污,如微粒,有机物,无机金属离子、氧化层等杂质。多晶硅表面吸附杂质的主要原因是,多晶硅表面原子垂直向上的化学键被破坏成为悬空键,在多晶硅表面形成自由力场,极易吸附各种杂质。这些杂质和多晶硅之间迅速形成化学吸附,难以去除。在生产多晶硅的生产工艺过程中,其中的一个重要环节,是采用超声波清洗应用技术,但是一般超声波清机洗清洗效率低,且检验不合格产品需重头清洗,使清洗效率变低,且一次只能清洗一批多晶硅片。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种新型多晶硅片清洗机,以解决上述背景技术中提出的问题,所具有的有益效果是:通过超声波刻蚀槽、超声波碱洗槽和超声波酸洗槽依次对多晶硅片清洗,可有效去除晶片表面污物,清洗效率高。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种新型多晶硅片清洗机,包括外壳、超声波刻蚀槽、超声波碱洗槽和超声波酸洗槽,所述外壳外壁开设有返洗口,且返洗口下端设置有加液板,所述外壳右侧固定有PLC控制器,所述外壳内部固定有导轨,且导轨与滑块滑动连接,所述滑块下端连接有伸缩杆,且伸缩杆另一端固定有机械爪,所述机械爪通过提手与清洗篮固定,且清洗篮左右两侧分别开设有进料口和出料口,所述清洗篮下端设置有换位板,所述换位板通过滑轨与外壳滑动连接,且滑轨固定于外壳内壁,所述超声波刻蚀槽、超声波碱洗槽和超声波酸洗槽固定于外壳底部,且超声波刻蚀槽、超声波碱洗槽和超声波酸洗槽右侧均固定有漂洗槽,所述漂洗槽上方均安装有吹风口。
优选的,所述进料口和出料口下方开设有排气口。
优选的,所述清洗篮设置有三个,且清洗篮小于清洗槽。
优选的,所述超声波刻蚀槽、漂洗槽、超声波碱洗槽和超声波酸洗槽内均规定有液位计。
优选的,所述加液板通过销轴与外壳转动连接。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:该设备通过PLC控制控制滑块、伸缩杆和机械爪,使清洗篮依次通过超声波刻蚀槽、超声波碱洗槽和超声波酸洗槽清洗,动作平稳,再通过超声波刻蚀槽、超声波碱洗槽和超声波酸洗槽清洗后通过吹风口出风进行干燥后进入漂洗槽清洗,通过换位板在外壳内滑动使机械手松开清洗篮放在换位板,通过后一个机械手抓取在后一个清洗槽中进行清洗,通过传动方式清洗,清洗效率高。
附图说明
图1为本实用新型内部的结构示意图;
图2为本实用新型的主视图。
图中:1-外壳;2-滑块;3-吹风口;4-导轨;5-伸缩杆;6-提手;7-机械爪;8-进料口;9-清洗篮;10-排气口;11-超声波刻蚀槽;12-漂洗槽;13-超声波碱洗槽;14-换位板;15-超声波酸洗槽;16-出料口;17-滑轨;18-返洗口;19-加液板;20-PLC控制器。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1和图2,本实用新型提供的一种实施例:一种新型多晶硅片清洗机,包括外壳1、超声波刻蚀槽11、超声波碱洗槽13和超声波酸洗槽15,外壳1外壁开设有返洗口18,且返洗口18下端设置有加液板19,外壳1右侧固定有PLC控制器20,外壳1内部固定有导轨4,且导轨4与滑块2滑动连接,滑块2下端连接有伸缩杆5,且伸缩杆5另一端固定有机械爪7,机械爪7通过提手6与清洗篮9固定,且清洗篮9左右两侧分别开设有进料口8和出料口17,清洗篮9下端设置有换位板14,换位板14通过滑轨18与外壳1滑动连接,且滑轨18固定于外壳1内壁,超声波刻蚀槽11、超声波碱洗槽13和超声波酸洗槽15固定于外壳1底部,且超声波刻蚀槽11、超声波碱洗槽13和超声波酸洗槽15右侧均固定有漂洗槽12,漂洗槽12上方均安装有吹风口3,进料口8和出料口17下方开设有排气口10,清洗篮9设置有3个,且清洗篮9小于清洗槽,超声波刻蚀槽11、漂洗槽12、超声波碱洗槽13和超声波酸洗槽15内均规定有液位计,加液板19通过销轴与外壳1转动连接。
工作原理:使用时多晶硅片通过进料口8放入清洗篮9中,通过PLC控制器20控制滑块2、伸缩杆5和机械爪7,使清洗篮9依次通过超声波刻蚀槽11、超声波碱洗槽13和超声波酸洗槽15清洗,在通过超声波刻蚀槽11、超声波碱洗槽13和超声波酸洗槽15清洗后通过吹风口3出风进行干燥后进入漂洗槽12清洗,通过换位板14在外壳1内滑动使机械爪7松开清洗篮9放在换位板14,通过后一个机械手14抓取在后一个清洗槽中进行清洗。
对于本领域技术人员而言,显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节,而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下,能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此,无论从哪一点来看,均应将实施例看作是示范性的,而且是非限制性的,本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定,因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。
Claims (5)
1.一种新型多晶硅片清洗机,包括外壳(1)、超声波刻蚀槽(11)、超声波碱洗槽(13)和超声波酸洗槽(15),其特征在于:所述外壳(1)外壁开设有返洗口(18),且返洗口(18)下端设置有加液板(19),所述外壳(1)右侧固定有PLC控制器(20),所述外壳(1)内部固定有导轨(4),且导轨(4)与滑块(2)滑动连接,所述滑块(2)下端连接有伸缩杆(5),且伸缩杆(5)另一端固定有机械爪(7),所述机械爪(7)通过提手(6)与清洗篮(9)固定,且清洗篮(9)左右两侧分别开设有进料口(8)和出料口(16),所述清洗篮(9)下端设置有换位板(14),所述换位板(14)通过滑轨(17)与外壳(1)滑动连接,且滑轨(17)固定于外壳(1)内壁,所述超声波刻蚀槽(11)、超声波碱洗槽(13)和超声波酸洗槽(15)固定于外壳(1)底部,且超声波刻蚀槽(11)、超声波碱洗槽(13)和超声波酸洗槽(15)右侧均固定有漂洗槽(12),所述漂洗槽(12)上方均安装有吹风口(3)。
2.根据权利要求1所述的一种新型多晶硅片清洗机,其特征在于:所述进料口(8)和出料口(16)下方开设有排气口(10)。
3.根据权利要求1所述的一种新型多晶硅片清洗机,其特征在于:所述清洗篮(9)设置有三个,且清洗篮(9)小于清洗槽。
4.根据权利要求1所述的一种新型多晶硅片清洗机,其特征在于:所述超声波刻蚀槽(11)、漂洗槽(12)、超声波碱洗槽(13)和超声波酸洗槽(15)内均规定有液位计。
5.根据权利要求1所述的一种新型多晶硅片清洗机,其特征在于:所述加液板(19)通过销轴与外壳(1)转动连接。
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