CN206341475U - 一种铜板结构 - Google Patents
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- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims abstract description 46
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 45
- 239000010949 copper Substances 0.000 title claims abstract description 45
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 24
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 24
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 claims abstract description 22
- BERDEBHAJNAUOM-UHFFFAOYSA-N copper(I) oxide Inorganic materials [Cu]O[Cu] BERDEBHAJNAUOM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 20
- KRFJLUBVMFXRPN-UHFFFAOYSA-N cuprous oxide Chemical compound [O-2].[Cu+].[Cu+] KRFJLUBVMFXRPN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 20
- 229940112669 cuprous oxide Drugs 0.000 claims abstract description 20
- 229910001463 metal phosphate Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 7
- 239000000758 substrate Substances 0.000 abstract description 7
- 230000008569 process Effects 0.000 abstract description 5
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 abstract description 3
- 238000003475 lamination Methods 0.000 abstract description 3
- 229920005989 resin Polymers 0.000 abstract description 3
- 239000011347 resin Substances 0.000 abstract description 3
- 238000007711 solidification Methods 0.000 abstract description 3
- 230000008023 solidification Effects 0.000 abstract description 3
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 description 4
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 3
- QPLDLSVMHZLSFG-UHFFFAOYSA-N Copper oxide Chemical compound [Cu]=O QPLDLSVMHZLSFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004411 aluminium Substances 0.000 description 2
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000008367 deionised water Substances 0.000 description 2
- 229910021641 deionized water Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 description 2
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Chemical compound O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000005491 wire drawing Methods 0.000 description 2
- 229910001344 5052 aluminium alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000906 Bronze Inorganic materials 0.000 description 1
- 208000003351 Melanosis Diseases 0.000 description 1
- 239000002313 adhesive film Substances 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 239000010974 bronze Substances 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 1
- KUNSUQLRTQLHQQ-UHFFFAOYSA-N copper tin Chemical compound [Cu].[Sn] KUNSUQLRTQLHQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229960004643 cupric oxide Drugs 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 230000003628 erosive effect Effects 0.000 description 1
- 239000004519 grease Substances 0.000 description 1
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 239000012528 membrane Substances 0.000 description 1
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 1
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 230000000284 resting effect Effects 0.000 description 1
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 1
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Abstract
本实用新型提供一种铜板结构，包括铜板本体，所述铜板本体表面设有一层深度为1～2微米的氧化亚铜微蚀层，在氧化亚铜微蚀层外表面上设有一层有机金属转化膜。本实用新型所提供的具有氧化亚铜微蚀层和有机金属转化膜的铜基板结构，其形成的氧化亚铜微蚀层粗糙度高，致密均匀，可提高与导热绝缘层的接触面积，从而提高结合力；其形成的有机金属转化膜在层压过程中参与树脂固化的交联反应，进一步增强与导热绝缘层的结合力，提高铜基板的可靠性。
Description
技术领域
本实用新型涉及金属基覆铜板所用的金属基板技术领域，尤其涉及一种铜板结构。
背景技术
传统的金属基覆铜板一般包括金属基板，绝缘层和导电层。绝缘层一般采用高导热的环氧树脂胶膜，导电层一般为铜箔。金属基板一般采用铝板，因为其价格低、导热好。但随着汽车LED大灯等领域的开发使用，金属基覆铜板的散热要求越来越高，而常用5052铝板的导热系数只有140W/m·K，限制了整板导热性的提高。紫铜板的导热系数可以高达398W/m·K，因此，用铜板取代铝板来做金属基板提高整板导热性是一个较好的选择。但铜板与导热绝缘层的结合力以及结合后的可靠性问题是业界一直以来的难题，解决这个难题的关键在于铜板表面处理效果和铜板表面结构的改进。
现有的铜板表面处理工艺主要有黑化、拉丝等方法，黑化工艺成本高、污染大，且铜面生成的氧化铜和氧化亚铜黑须较长且脆弱，与导热绝缘层压合后绝缘性较差，且容易分层；而拉丝工艺是用砂带在铜面拉出纵横交错的凹痕纹路，需要横竖两个方向进行处理，处理效率低，且拉丝深度不好控制，浅了不容易和绝缘层粘结，深了会降低绝缘性，另外拉丝后的铜板表面容易二次氧化，存放时间短。
实用新型内容
本实用新型旨在提供一种结合性好、可靠性高、成本低、生产效率高的铜板结构。
为了达到上述的目的，本实用新型采用了以下的技术方案：
本实用新型提供一种铜板结构，包括铜板本体，所述铜板本体表面设有一层深度为1～2微米的氧化亚铜微蚀层，在氧化亚铜微蚀层外表面上设有一层有机金属转化膜。
作为优选：所述氧化亚铜微蚀层是通过H2SO4和H2O2微蚀处理形成的。
作为优选：所述有机金属转化膜为0.1～0.2微米厚度的金属磷酸盐转化膜。所述有机金属转化膜是通过棕化剂棕化处理形成的。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：
本实用新型所提供的具有氧化亚铜微蚀层和有机金属转化膜的铜基板结构，其形成的氧化亚铜微蚀层粗糙度高，致密均匀，可提高与导热绝缘层的接触面积，从而提高结合力；其形成的有机金属转化膜在层压过程中参与树脂固化的交联反应，进一步增强与导热绝缘层的结合力，提高铜基板的可靠性。
附图说明
图1是本实用新型的结构示意图；
附图标记：铜板本体(1)，氧化亚铜微蚀层(2)，有机金属转化膜(3)。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型的具体实施方式做一个详细的说明。
如图1所示，本实用新型提供一种铜板结构的具体实施例，包括铜板本体1，所述铜板本体1表面设有一层深度为1～2微米的氧化亚铜微蚀层2，在氧化亚铜微蚀层2外表面上设有一层有机金属转化膜3。
其中：所述氧化亚铜微蚀层2的深度为1～2微米，所述氧化亚铜微蚀层2是通过H2SO4和H2O2微蚀处理形成的。
所述有机金属转化膜3为0.1～0.2微米厚度的金属磷酸盐转化膜。所述有机金属转化膜3是通过棕化剂棕化处理形成的。
本实用新型中铜板结构的制造过程是：
首先使用H2SO4清除铜板本体1铜面的氧化物及酸溶性异物，然后用去离子水清洗；再使用碱性清洁剂清除铜面油脂类污垢，然后用去离子水清洗，得到清洁的铜板本体1铜面。接着用将铜板本体1置于棕化液中，棕化液中的H2SO4和H2O2会咬蚀铜板本体1铜面得到粗糙的氧化亚铜微蚀层2，同时铜板本体1铜面与棕化剂反应形成一层厚度为0.1～0.2微米均匀一致的有机金属转化膜3。最后烘干，即完成铜板表面棕化工艺，后续是在处理完成的铜板表面铺上导热胶膜进行热压成型。
本实用新型所提供的具有氧化亚铜微蚀层2和有机金属转化膜3的铜基板结构，其形成的氧化亚铜微蚀层2粗糙度高，致密均匀，可提高与导热绝缘层的接触面积，从而提高结合力；其形成的有机金属转化膜3在层压过程中参与树脂固化的交联反应，进一步增强与导热绝缘层的结合力，提高铜基板的可靠性。
需要强调的是：以上仅是本实用新型的较佳实施例而已，并非对本实用新型作任何形式上的限制，凡是依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本实用新型技术方案的范围内。
Claims (2)
1.一种铜板结构，包括铜板本体(1)，其特征在于：所述铜板本体(1)表面设有一层深度为1～2微米的氧化亚铜微蚀层(2)，在氧化亚铜微蚀层(2)外表面上设有一层有机金属转化膜(3)。
2.根据权利要求1中所述的一种铜板结构，其特征在于：所述有机金属转化膜(3)为0.1～0.2微米厚度的金属磷酸盐转化膜。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201621481226.9U CN206341475U (zh) | 2016-12-30 | 2016-12-30 | 一种铜板结构 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201621481226.9U CN206341475U (zh) | 2016-12-30 | 2016-12-30 | 一种铜板结构 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN206341475U true CN206341475U (zh) | 2017-07-18 |
Family
ID=59303611
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201621481226.9U Active CN206341475U (zh) | 2016-12-30 | 2016-12-30 | 一种铜板结构 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN206341475U (zh) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN110246819A (zh) * | 2019-06-23 | 2019-09-17 | 许昌市森洋电子材料有限公司 | 一种生产致冷件用的瓷板和制造方法 |
| CN114885532A (zh) * | 2022-05-30 | 2022-08-09 | 莆田市涵江区依吨多层电路有限公司 | 一种印制电路高厚铜高密度线路协同增强填胶的方法 |
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2016
- 2016-12-30 CN CN201621481226.9U patent/CN206341475U/zh active Active
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN110246819A (zh) * | 2019-06-23 | 2019-09-17 | 许昌市森洋电子材料有限公司 | 一种生产致冷件用的瓷板和制造方法 |
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|---|---|---|---|
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| PE01 | Entry into force of the registration of the contract for pledge of patent right | ||
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